JPH0414901Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0414901Y2 JPH0414901Y2 JP15122087U JP15122087U JPH0414901Y2 JP H0414901 Y2 JPH0414901 Y2 JP H0414901Y2 JP 15122087 U JP15122087 U JP 15122087U JP 15122087 U JP15122087 U JP 15122087U JP H0414901 Y2 JPH0414901 Y2 JP H0414901Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- spacer
- pin terminal
- bobbin
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 10
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Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、コイル用ピン端子付ボビンの構造に
関する。
関する。
従来、熱可塑性樹脂で成型されたコイル用ピン
端子付ボビンに巻線をし、巻線のリード端をピン
端子にからげてからげ部を半田槽に浸漬して半田
付けする際に、熱可塑性樹脂で作られたボビンの
場合、ボビン突出部等と一体成型されているスペ
ーサ部はピン端子のからげ部が半田付けされる時
同時に半田にさらされる為、スペーサ部は半田の
熱により傷められ形状をとどめない状態になると
いう欠点があつた。又ピン端子のからげ部分を半
田ゴテを用いて局部的に半田付けをするという方
法がとられることもあるが、この方法では作業能
率が悪いという欠点があつた。
端子付ボビンに巻線をし、巻線のリード端をピン
端子にからげてからげ部を半田槽に浸漬して半田
付けする際に、熱可塑性樹脂で作られたボビンの
場合、ボビン突出部等と一体成型されているスペ
ーサ部はピン端子のからげ部が半田付けされる時
同時に半田にさらされる為、スペーサ部は半田の
熱により傷められ形状をとどめない状態になると
いう欠点があつた。又ピン端子のからげ部分を半
田ゴテを用いて局部的に半田付けをするという方
法がとられることもあるが、この方法では作業能
率が悪いという欠点があつた。
本考案は、ピン端子部を半田槽に浸漬して半田
付けしても、スペーサ部が半田熱によつて侵され
ず、ボビン本体には熱可塑性樹脂を用いたピン端
子付きボビンを供給することを目的とする。
付けしても、スペーサ部が半田熱によつて侵され
ず、ボビン本体には熱可塑性樹脂を用いたピン端
子付きボビンを供給することを目的とする。
本考案は、絶縁性のある熱可塑性樹脂よりなる
筒状巻芯の上下両端部に外方に張り出した鍔を設
け、下端の鍔の下面には左右平行に突出部を設
け、また前記突出部に巻線リード端をからげる為
のピン端子を複数本植設すると共に、コイルを基
板に取り付ける際、ピン端子リード端のからげ部
が基板に接触するのを防止するスペーサに、電器
絶縁性の熱硬化性樹脂のピンを前記突出部に植設
したことを特徴とするコイル用ボビンを提供する
ことにある。
筒状巻芯の上下両端部に外方に張り出した鍔を設
け、下端の鍔の下面には左右平行に突出部を設
け、また前記突出部に巻線リード端をからげる為
のピン端子を複数本植設すると共に、コイルを基
板に取り付ける際、ピン端子リード端のからげ部
が基板に接触するのを防止するスペーサに、電器
絶縁性の熱硬化性樹脂のピンを前記突出部に植設
したことを特徴とするコイル用ボビンを提供する
ことにある。
第３図は、熱可塑性樹脂を用いた従来のピン端
子付きボビンに巻線を施し、そのリード端をピン
端子にからげて、半田槽に浸漬して半田付けを行
なう状態を示す立面図である。巻芯１に巻線を施
して巻線部７を形成し、そのリード端８をピン端
子６にからげてからげ部９が半田付けされるよう
に、半田槽１０の半田液面１１にからげ部９を浸
漬する。この時からげ部９とスペーサ部５が同時
に半田浸漬される為、スペーサ部５が半田熱で侵
され熱可塑性樹脂の場合には熱により形状が崩れ
てしまう時さえある。
子付きボビンに巻線を施し、そのリード端をピン
端子にからげて、半田槽に浸漬して半田付けを行
なう状態を示す立面図である。巻芯１に巻線を施
して巻線部７を形成し、そのリード端８をピン端
子６にからげてからげ部９が半田付けされるよう
に、半田槽１０の半田液面１１にからげ部９を浸
漬する。この時からげ部９とスペーサ部５が同時
に半田浸漬される為、スペーサ部５が半田熱で侵
され熱可塑性樹脂の場合には熱により形状が崩れ
てしまう時さえある。
第１図及び第２図は本考案の一実施例を示す斜
視図及び立面図である。第１図において、熱可塑
性樹脂によつて成形された巻芯１の上下に鍔２，
３を設け、下側の鍔３には磁芯挿入部の両側に突
出部４が平行に設けてある。突出部４にはピン端
子６及び、熱硬化性樹脂を用いたスペーサ用ピン
１２が突出部の４隅に植設されている。第２図に
おいて、本考案のピン端子付きボビンを用いて巻
芯１に巻線を施して巻線部７を形成し、そのリー
ド端８をピン端子６にからげてからげ部９を半田
付けするもので、第２図は半田槽１０の液面１１
にからげ部９を浸漬した状態を示した立面図であ
る。本考案は、スペーサ用ピン１２に熱硬化性樹
脂を用いているため、スペーサ用ピンは半田熱に
よつて侵されて変形することは無くなる。
視図及び立面図である。第１図において、熱可塑
性樹脂によつて成形された巻芯１の上下に鍔２，
３を設け、下側の鍔３には磁芯挿入部の両側に突
出部４が平行に設けてある。突出部４にはピン端
子６及び、熱硬化性樹脂を用いたスペーサ用ピン
１２が突出部の４隅に植設されている。第２図に
おいて、本考案のピン端子付きボビンを用いて巻
芯１に巻線を施して巻線部７を形成し、そのリー
ド端８をピン端子６にからげてからげ部９を半田
付けするもので、第２図は半田槽１０の液面１１
にからげ部９を浸漬した状態を示した立面図であ
る。本考案は、スペーサ用ピン１２に熱硬化性樹
脂を用いているため、スペーサ用ピンは半田熱に
よつて侵されて変形することは無くなる。
以上説明してきたように、本考案によれば、熱
可塑性樹脂を用いたピン端子付コイル用ボビンに
おいて、ボビン本体には熱可塑性樹脂を用いスペ
ーサ用ピンのみに熱硬化性樹脂を用いることによ
り半田熱によつてスペーサ用ピンは侵されること
なく、半田槽にピン端子のからげ部を浸漬して半
田付けすることができ、従来に比べて作業能率の
向上が可能となつた。尚、本考案ではスペーサ用
ピン１２は機械的にもろい熱硬化性樹脂を用いて
いるが、熱硬化性樹脂は強度、太さを十分検討し
用いる。又熱硬化性樹脂を用いたスペーサ用ピン
１２は予め作つておいたスペーサ用ピン１２をボ
ビンモールド時にピン端子６等と一緒にモールド
形成する。
可塑性樹脂を用いたピン端子付コイル用ボビンに
おいて、ボビン本体には熱可塑性樹脂を用いスペ
ーサ用ピンのみに熱硬化性樹脂を用いることによ
り半田熱によつてスペーサ用ピンは侵されること
なく、半田槽にピン端子のからげ部を浸漬して半
田付けすることができ、従来に比べて作業能率の
向上が可能となつた。尚、本考案ではスペーサ用
ピン１２は機械的にもろい熱硬化性樹脂を用いて
いるが、熱硬化性樹脂は強度、太さを十分検討し
用いる。又熱硬化性樹脂を用いたスペーサ用ピン
１２は予め作つておいたスペーサ用ピン１２をボ
ビンモールド時にピン端子６等と一緒にモールド
形成する。
第１図及び第２図は本考案の一実施例を示す斜
視図及び立面図。第３図は、従来のコイル用ボビ
ンを用いて、半田付けを行なつてる図。 １……巻芯、２，３……鍔、４……突出部、５
……スペーサ部、６……ピン端子、７……巻線
部、８……リード端、９……からげ部、１０……
半田槽、１１……半田液面、１２……スペーサ用
ピン。
視図及び立面図。第３図は、従来のコイル用ボビ
ンを用いて、半田付けを行なつてる図。 １……巻芯、２，３……鍔、４……突出部、５
……スペーサ部、６……ピン端子、７……巻線
部、８……リード端、９……からげ部、１０……
半田槽、１１……半田液面、１２……スペーサ用
ピン。
Claims (1)
- 絶縁性の熱可塑性樹脂よりなる筒状巻芯の上下
両端部に外方に張り出した鍔を設け、下端の鍔の
下面には前記巻芯のコアを挿入する内壁に、左右
平行に突出部を設け、また前記突出部に巻線のリ
ード端をからげる為のピン端子を複数本植設する
と共に、コイルを基板に取り付ける際ピン端子リ
ード端のからげ部が基板に接触するのを防止する
ため、スペーサに絶縁性のある熱硬化性樹脂のピ
ンを前記突出部に植設したことを特徴とするコイ
ル用ボビン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15122087U JPH0414901Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15122087U JPH0414901Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0165112U JPH0165112U (ja) | 1989-04-26 |
| JPH0414901Y2 true JPH0414901Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=31425071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15122087U Expired JPH0414901Y2 (ja) | 1987-09-30 | 1987-09-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414901Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-09-30 JP JP15122087U patent/JPH0414901Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0165112U (ja) | 1989-04-26 |
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