JPH01113386U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01113386U JPH01113386U JP938988U JP938988U JPH01113386U JP H01113386 U JPH01113386 U JP H01113386U JP 938988 U JP938988 U JP 938988U JP 938988 U JP938988 U JP 938988U JP H01113386 U JPH01113386 U JP H01113386U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- components
- main surfaces
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例のプリント基板によ
るはんだ付時の断面図、第２図は従来のプリント
基板によるはんだ付時の断面図である。 １……はんだ槽、２……はんだ、３……プリン
ト基板、３ａ……溝、４……固定ネジ、５，６…
…部品、７……ケース、８……パツキン付ケース
、８ａ……パツキン。
るはんだ付時の断面図、第２図は従来のプリント
基板によるはんだ付時の断面図である。 １……はんだ槽、２……はんだ、３……プリン
ト基板、３ａ……溝、４……固定ネジ、５，６…
…部品、７……ケース、８……パツキン付ケース
、８ａ……パツキン。
Claims (1)
- 両方の主面にそれぞれ部品がはんだ付けされる
プリント基板において、前記はんだから前記部品
を保護するケースが嵌入する溝を、前記両方の主
面のうち少なくとも一方の主面に形成したことを
特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP938988U JPH01113386U (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP938988U JPH01113386U (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113386U true JPH01113386U (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=31216083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP938988U Pending JPH01113386U (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01113386U (ja) |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP938988U patent/JPH01113386U/ja active Pending