JPH01113391U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01113391U JPH01113391U JP838988U JP838988U JPH01113391U JP H01113391 U JPH01113391 U JP H01113391U JP 838988 U JP838988 U JP 838988U JP 838988 U JP838988 U JP 838988U JP H01113391 U JPH01113391 U JP H01113391U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead terminal
- base
- ssr
- flexible resin
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図ａ，ｂはそれぞれ本考案の一実施例を示
すものであり、同図ａは断面図、同図ｂは要部側
面図である。第２図及び第３図ａ，ｂはそれぞれ
従来例を示すものであり、第２図は断面図、第３
図ａは高温動作時を説明する要部断面図、同図ｂ
は低温動作時を説明する要部断面図である。 １……ベース、１ａ……凹部、３……プリント
基板、４……チツプ素子、６……リード端子、６
ａ……緩衝部、７……シール充填材、８……可撓
性樹脂、９……電子部品。
すものであり、同図ａは断面図、同図ｂは要部側
面図である。第２図及び第３図ａ，ｂはそれぞれ
従来例を示すものであり、第２図は断面図、第３
図ａは高温動作時を説明する要部断面図、同図ｂ
は低温動作時を説明する要部断面図である。 １……ベース、１ａ……凹部、３……プリント
基板、４……チツプ素子、６……リード端子、６
ａ……緩衝部、７……シール充填材、８……可撓
性樹脂、９……電子部品。
補正 昭６３．７．２１
考案の名称を次のように補正する。
考案の名称 ソリツドステートリレー
実用新案登録請求の範囲を次のように補正する
。
。
【実用新案登録請求の範囲】
箱形ベースの凹部の底面に大電流制御用チツプ
素子を取着し、前記ベース底面より浮かして電子
部品を実装したプリンタ基板を配設し、前記チツ
プ素子とプリント基板相互間をリード端子ではん
だ接合してなり、前記チツプ素子表面及びリード
端子接合面を可撓性樹脂でモールドすると共に前
記ベースの凹部内をシール充填材で充填したソリ
ツドステートリレーであつて、可撓性樹脂内にあ
る前記リード端子の中間部に応力吸収用の緩衝部
を設けてなることを特徴とするソリツドステート
リレー。
素子を取着し、前記ベース底面より浮かして電子
部品を実装したプリンタ基板を配設し、前記チツ
プ素子とプリント基板相互間をリード端子ではん
だ接合してなり、前記チツプ素子表面及びリード
端子接合面を可撓性樹脂でモールドすると共に前
記ベースの凹部内をシール充填材で充填したソリ
ツドステートリレーであつて、可撓性樹脂内にあ
る前記リード端子の中間部に応力吸収用の緩衝部
を設けてなることを特徴とするソリツドステート
リレー。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 箱形ベースの凹部の底面に大電流制御用チ
ツプ素子を取着し、前記ベース底面より浮かして
電子部品を実装したプリント基板を配設し、前記
チツプ素子とプリント基板相互間をリード端子で
はんだ接合してなり、前記チツプ素子表面及びリ
ード端子接合面を可撓性樹脂でモールドすると共
に前記ベースの凹部内をシール充填材で充填した
ＳＳＲであつて、可撓性樹脂内にある前記リード
端子の中間部に応力吸収用の緩衝部を設けてなる
ことを特徴とするＳＳＲ。 (2) 前記リード端子の緩衝部が湾曲部である実
用新案登録請求の範囲第１項記載のＳＳＲ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP838988U JPH01113391U (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP838988U JPH01113391U (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01113391U true JPH01113391U (ja) | 1989-07-31 |
Family
ID=31214223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP838988U Pending JPH01113391U (ja) | 1988-01-26 | 1988-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01113391U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120873U (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-28 | ||
| US9238616B2 (en) | 2001-06-11 | 2016-01-19 | Xenoport, Inc. | Prodrugs of gaba analogs, compositions and uses thereof |
-
1988
- 1988-01-26 JP JP838988U patent/JPH01113391U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02120873U (ja) * | 1989-03-14 | 1990-09-28 | ||
| US9238616B2 (en) | 2001-06-11 | 2016-01-19 | Xenoport, Inc. | Prodrugs of gaba analogs, compositions and uses thereof |
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