JPS638146Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はスイツチを組込んだ半導体集積回路に
関し、リードフレームにスイツチの接点を形成し
てスイツチ機構と半導体集積回路を一体に形成し
た半導体装置を提供することを目的とする。

本発明のスイツチを具えた半導体装置につい
て、第１図乃至第５図に基づき説明する。

第１図は本考案に係るスイツチを具えた半導体
装置の一実施例である。１は半導体装置、２はス
イツチのキー、３は端子ピンである。

第２図は本考案に係るスイツチの接点を具えた
リードフレーム４であり、外枠５に端子ピン３を
具えている。６はガイド孔であり、７は支持枠で
ある。端子ピン３の先端部である点線で囲まれた
部分８がスイツチの接点３ａ，３ｂを形成してい
る。接点３ａ，３ｂの他端３ｅはセラミツク基板
１５に被着された半導体素子１０と配線１１によ
つて接続されている。尚、セラミツク基板１５は
半導体素子１０、或いは、チツプコンデンサ等の
回路素子が被着され集積回路を形成しており、端
子ピン３とその先端部のスイツチの固定接点部が
熱融着等の手段によつて、セラミツク基板１５に
固着されている。

第３図はスイツチの接点部８を具えたリードフ
レームの他の実施例である。端子ピン３の先端部
３ｃ，３ｄが接点であり、３ｇは端子ピン３の先
端部に半導体集積回路素子１０等の回路素子を被
着する部分であり、端子ピン３の先端部３ｆと半
導体素子が配線１１によつて接続されている。リ
ードフレームの形状は第２図及び第３図に限るこ
となく種々のものとなし得る。

次に、スイツチ機構について第４図と第５図に
基づき説明する。

第４図は、第２図の接点部８のスイツチ機構を
示す側面断面図である。９は外観形状が円筒形の
導電性ゴムで形成された弾性のある接点である。
端子ピン先端部の接点３ｂがスイツチの可動接点
９の中央に設けた突出部と接触しており、矢印方
向からの圧力によつて、導電性ゴムが歪み接点３
ａと接触して可動接点９を介して接点３ａと３ｂ
が導通状態になる。

第５図は、樹脂モルードされたスイツチ機構の
一実施例を示す側面断面図であり、第３図のリー
ドフレームを用いた場合の実施例である。導電性
ゴムからなる接点９の突出部がセラミツク基板１
５に接触しており、接点９は係合体１３に嵌合し
ており、係合体１３はキー２を装着している。矢
印方向にキー２を押すことにより、接点９が歪ん
で接点３ｃと３ｄが接点９の介在によつて導通状
態となる。１２はハウジングである。

本考案に係るスイツチを具えた半導体装置は、
セラミツク基板１５に半導体装置１０等の配線が
なされたリードフレーム４が接着され、リードフ
レーム４に形成されているスイツチの固定接点を
被う如く、可動接点が収納されているハウジング
１２が接着された後、これらの部品を樹脂モール
ドしてスイツチ機構部品と半導体装置等の部品を
一体に樹脂成形したものである。

第６図は本考案に係る半導体装置１をプリント
基板１４に取付けた使用状態を示す図である。１
６はパネルであつて開口部１７がある。パネル１
６に固定された取付軸１８に、半導体装置１が取
り付けられたプリント基板１４が固定されて開口
部１７にキー２が装着される。

本考案に係るリードフレームは、通常のコパー
ル板でよく、半導体装置１の形状はトランスフ
ア・モールドや種々のパツケージが可能である。
第５図に示したようにキー２を装着した係合体１
３に嵌合した接点９を収納しているハウジング１
２を予めセラミツク基板１５に固定して樹脂モー
ルドする方法や、また、半導体集積回路が形成さ
れた基板を第５図のようなハウジング１２内にキ
ーボードスイツチを形成して収納容器に装着し、
この収納容器と基板に固着された半導体集積回路
とを樹脂モールドしてスイツチを具えた半導体集
積回路を形成する。ハウジング１２の底部が突起
部が形成され、固化した樹脂によつて半導体集積
回路１０と共に固定される。

また、第４図及び第５図は導電性ゴムを接点９
に用いているが、これに限るものでなく、接点３
ａと３ｂ間、或いは、接点３ｃと３ｄ間を短絡す
ることができるような例えば、板状の金属の接触
子を用いても良いことは明らかである。（図示せ
ず） 更に加えるに、第３図のリードフレームに示し
たように、端子ピン３の先端部３ｇに半導体素子
１０を被着した場合、セラミツク基板１５は接点
部８を除きかならずしも必要としない。勿論、半
導体集積回路等の回路素子が被着される基板はセ
ラミツク基板に限ることはないことは言うまでも
ない。

上述のように、本考案はスイツチを具えた半導
体装置であつて、リードフレームに接点部を設け
て集積回路に組み込んだことを特徴とするもので
ある。本考案に係る半導体装置は、電子ボリウム
のようにスイツチを押すことによつて電圧を可変
したり、AM受信からFM受信へと切換える等
種々の用途に適用することができる。このよう
に、スイツチと半導体集積回路とを一体に組込む
ことにより部品数を低減できるので小型に形成で
きると共に、実装時の組立作業工数を低減するこ
とができる。無論、リードフレームを用いている
ので量産化に優れた効果を奏することは明らかで
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るスイツチを具えた半導体
装置の斜視図、第２図及び第３図はスイツチの接
点を具えたリードフレームの平面図、第４図及び
第５図はスイツチの接点機構を示す側面断面図、
第６図は本考案に係る半導体装置の使用状態を示
す一実施例の側面図である。 １：半導体装置、２：キー、３：端子ピン、
４：リードフレーム、５：外枠、６：ガイド孔、
７：支持枠、８：接点部、９：接点、１０：半導
体素子、１１：配線、１２：ハウジング、１３：
係合体、１４：プリント基板、１５：セラミツク
基板、１６：パネル、１７：開口部、３ａ，３
ｂ，３ｃ，３ｄ：接点。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体集積回路素子と、基板と、該基板に接着
   され該半導体集積回路素子と配線がなされたリー
   ドフレームの内部端子と、該リードフレームの内
   部端子の少なくとも二つをスイツチの固定接点と
   しキーの押圧により該固定接点を短絡する可動接
   点が収納されたハウジングを該固定接点上に載置
   されて該基板と固定してなるスイツチとを樹脂モ
   ールドによつて同一パツケージに形成したことを
   特徴とするスイツチを具えた半導体装置。