JPH01115254U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01115254U JPH01115254U JP981988U JP981988U JPH01115254U JP H01115254 U JPH01115254 U JP H01115254U JP 981988 U JP981988 U JP 981988U JP 981988 U JP981988 U JP 981988U JP H01115254 U JPH01115254 U JP H01115254U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- power point
- die pad
- integrated circuit
- semiconductor chip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案によるモールド形半導体集積回
路装置の電源点リード導出構造の実施例を示すリ
ードフレームと半導体チツプの上面図、第２図は
従来の電源点リードの導出構造を示す斜視図であ
る。図において、 １：半導体チツプ、２：接続パツド、３：電源
点線、４：ダイパツド、５：ダイパツド用支え、
６：リード、７：電源点リード、８：ボンデイン
グ線、１０：半導体チツプ、１１〜１３：回路部
、１１ｅ〜１３ｅ：電源点線、２０：接続パツド
、２１〜２３：電源点接続パツド、３０：リード
フレーム、３０ｕ：リードフレームの１単位、３
１：ダイパツド、３２：リード、３３：電源点リ
ード、３４：ダイパツド用支え、３５：縦桁、３
６：横桁、３７：連絡桁、４０：ボンデイング線
、５０：樹脂モールド、である。
路装置の電源点リード導出構造の実施例を示すリ
ードフレームと半導体チツプの上面図、第２図は
従来の電源点リードの導出構造を示す斜視図であ
る。図において、 １：半導体チツプ、２：接続パツド、３：電源
点線、４：ダイパツド、５：ダイパツド用支え、
６：リード、７：電源点リード、８：ボンデイン
グ線、１０：半導体チツプ、１１〜１３：回路部
、１１ｅ〜１３ｅ：電源点線、２０：接続パツド
、２１〜２３：電源点接続パツド、３０：リード
フレーム、３０ｕ：リードフレームの１単位、３
１：ダイパツド、３２：リード、３３：電源点リ
ード、３４：ダイパツド用支え、３５：縦桁、３
６：横桁、３７：連絡桁、４０：ボンデイング線
、５０：樹脂モールド、である。
Claims (1)
- 集積回路を組み込んだ半導体チツプを金属板か
らなるリードフレームのダイパツド上に取り付け
、半導体チツプの各接続パツドをリードフレーム
の対応リードに接続した上で樹脂モールドを施し
てなる半導体集積回路装置において、半導体チツ
プ内に組み込まれる集積回路を複数個の回路部に
分けて各回路部の１対の電源点中の一方に対する
電源点線と接続パツドを回路部ごとに設け、この
電源点用リードをダイパツドの周縁に連結して設
け、各回路部に対応する電源点接続パツドをダイ
パツド周辺においてダイパツドないしはそれと連
結された金属板とそれぞれ接続することにより、
半導体チツプ内の各回路部の電源点電位を電源点
リードを介して樹脂モールド外にまとめて導出す
るようにしたことを特徴とするモールド形半導体
集積回路装置の電源点リード導出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP981988U JPH01115254U (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP981988U JPH01115254U (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115254U true JPH01115254U (ja) | 1989-08-03 |
Family
ID=31216899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP981988U Pending JPH01115254U (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115254U (ja) |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP981988U patent/JPH01115254U/ja active Pending