JPH02146437U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH02146437U JPH02146437U JP1989056630U JP5663089U JPH02146437U JP H02146437 U JPH02146437 U JP H02146437U JP 1989056630 U JP1989056630 U JP 1989056630U JP 5663089 U JP5663089 U JP 5663089U JP H02146437 U JPH02146437 U JP H02146437U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor pellet
- lead frame
- terminal
- pellet
- bonding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図ａは本考案の一実施例の平面図、第１図
ｂは第１図ａのＡ−Ａ′線断面図、第２図ａは本
考案の集積回路パツケージを基板に実装した状態
の斜視図、第２図ｂは第２図ａのＢ−Ｂ′線断面
図、第３図ａは従来例で半導体ペレツトをリード
フレームに固定したボンデイングワイヤーで接続
した状態のリードフレームの斜視図、第３図ｂは
第３図ａの半導体ペレツトの周囲を樹脂で固めて
固定した状態の斜視図である。 １……第１のリードフレーム、２……第１のリ
ードフレーム端子、３……ボンデイングワイヤー
、４……第１のペレツト端子、５……絶縁物、６
……第１のペレツト台、７……第１の半導体ペレ
ツト、８……ボンデイングワイヤー、９……第２
のリードフレーム、１０……樹脂、１１……第２
のペレツト端子、１２……第２のリードフレーム
端子、１３……第２のペレツト台、１５……基板
、１６……リードフレーム、１７……リードフレ
ームの端子、１８……半導体ペレツト、１９……
半導体ペレツトの端子、２０……ペレツト台、３
０……集積回路パツケージ。
ｂは第１図ａのＡ−Ａ′線断面図、第２図ａは本
考案の集積回路パツケージを基板に実装した状態
の斜視図、第２図ｂは第２図ａのＢ−Ｂ′線断面
図、第３図ａは従来例で半導体ペレツトをリード
フレームに固定したボンデイングワイヤーで接続
した状態のリードフレームの斜視図、第３図ｂは
第３図ａの半導体ペレツトの周囲を樹脂で固めて
固定した状態の斜視図である。 １……第１のリードフレーム、２……第１のリ
ードフレーム端子、３……ボンデイングワイヤー
、４……第１のペレツト端子、５……絶縁物、６
……第１のペレツト台、７……第１の半導体ペレ
ツト、８……ボンデイングワイヤー、９……第２
のリードフレーム、１０……樹脂、１１……第２
のペレツト端子、１２……第２のリードフレーム
端子、１３……第２のペレツト台、１５……基板
、１６……リードフレーム、１７……リードフレ
ームの端子、１８……半導体ペレツト、１９……
半導体ペレツトの端子、２０……ペレツト台、３
０……集積回路パツケージ。
Claims (1)
- 第１の半導体ペレツトを固定し前記第１の半導
体ペレツトの端子とその端子とをボンデイングワ
イヤーで接続した第１のリードフレームと、第２
の半導体ペレツトを固定し前記第２の半導体ペレ
ツトの端子とその端子とをボンデイングワイヤー
で接続した第２のリードフレームと、第１のリー
ドフレームの裏面と第２のリードフレームの裏面
とを接着する絶縁体と、前記第１の半導体ペレツ
トと第２の半導体ペレツトとの周辺を固定する樹
脂とを有することを特徴とする集積回路パツケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989056630U JPH02146437U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989056630U JPH02146437U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02146437U true JPH02146437U (ja) | 1990-12-12 |
Family
ID=31580626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989056630U Pending JPH02146437U (ja) | 1989-05-16 | 1989-05-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02146437U (ja) |
-
1989
- 1989-05-16 JP JP1989056630U patent/JPH02146437U/ja active Pending