JPH01115575A - ラップ砥石 - Google Patents
ラップ砥石Info
- Publication number
- JPH01115575A JPH01115575A JP27184887A JP27184887A JPH01115575A JP H01115575 A JPH01115575 A JP H01115575A JP 27184887 A JP27184887 A JP 27184887A JP 27184887 A JP27184887 A JP 27184887A JP H01115575 A JPH01115575 A JP H01115575A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- whetstones
- grindstone
- bond
- lap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はラップ砥石に関し、鏡面仕上用ラップ砥石に関
する。
する。
［従来の技術］
一般に、この種のラップ砥石は、微粒子砥石をボンドで
結合することにより製造されるが、従来、微粒子砥石を
結合しているボンドには、一種類のボンドしか使用され
ていない、このボンドには、例えば、フェノール系樹脂
またはエポキシ系樹脂が使用されている。
結合することにより製造されるが、従来、微粒子砥石を
結合しているボンドには、一種類のボンドしか使用され
ていない、このボンドには、例えば、フェノール系樹脂
またはエポキシ系樹脂が使用されている。
［発明が解決しようとする問題点１
しかしながら、ボンドとしてフェノール系樹脂またはエ
ポキシ系樹脂を用いたラップ砥石の場合、使用中に目詰
りが発生し易い、この理由は、研削に作用する刃の凹凸
が少なく、空孔が小さいので、切扮の逃げる道がなく、
冷却水も十分砥石の周辺に浸透し難いためである。
ポキシ系樹脂を用いたラップ砥石の場合、使用中に目詰
りが発生し易い、この理由は、研削に作用する刃の凹凸
が少なく、空孔が小さいので、切扮の逃げる道がなく、
冷却水も十分砥石の周辺に浸透し難いためである。
本発明の目的は、目詰りなしで繰返し鏡面加工が出来る
ラップ砥石を提供することにある。
ラップ砥石を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明によるラップ砥石は、微粒子砥石をフェノール系
樹脂又はエポキシ系樹脂等の比較的硬い第１の樹脂から
成る第１のボンドを用いて結合することにより得られた
粒状の砥石を、前記第１の樹脂より軟らかいウレタン系
樹脂等の第２の樹脂から成る第２のボンドを用いて成型
焼成してなる。
樹脂又はエポキシ系樹脂等の比較的硬い第１の樹脂から
成る第１のボンドを用いて結合することにより得られた
粒状の砥石を、前記第１の樹脂より軟らかいウレタン系
樹脂等の第２の樹脂から成る第２のボンドを用いて成型
焼成してなる。
［作用］
本発明では、１つのラップ砥石に硬軟２種類のボンドを
使用している。Ｉ＆初に、比較的硬いフェノール系樹脂
又はエポキシ系樹脂等の第１の樹脂から成る第１のボン
ドで、微粒子砥石を結合して粒状の砥石を作製する。こ
の製法には、通常の砥石の製法で砥石を作り、この砥石
を粉砕してふるいを通して造粒してもよい０次に、この
粒状の砥石を第１の樹脂より軟らかいウレタン系樹脂等
の第２の樹脂から成る第２のボンドで更に通常の砥石の
製法と同じ方法でラップ砥石を製造する。
使用している。Ｉ＆初に、比較的硬いフェノール系樹脂
又はエポキシ系樹脂等の第１の樹脂から成る第１のボン
ドで、微粒子砥石を結合して粒状の砥石を作製する。こ
の製法には、通常の砥石の製法で砥石を作り、この砥石
を粉砕してふるいを通して造粒してもよい０次に、この
粒状の砥石を第１の樹脂より軟らかいウレタン系樹脂等
の第２の樹脂から成る第２のボンドで更に通常の砥石の
製法と同じ方法でラップ砥石を製造する。
−ａに、フェノール系樹脂又はエポキシ系樹脂のボンド
の場合、約２００℃で焼成し、ウレタン系樹脂のボンド
の場合、それより低温の１５０℃位で処理するため、後
者の処理で第１の樹脂が変質することはない。
の場合、約２００℃で焼成し、ウレタン系樹脂のボンド
の場合、それより低温の１５０℃位で処理するため、後
者の処理で第１の樹脂が変質することはない。
このような構成のラップ砥石は、ウレタン系樹脂（ＰＶ
Ａ）のボンドによる多孔性と弾力性により、フェノール
系樹脂又はエポキシ系樹脂のボンドのみを使用した砥石
の無孔性と剛性の欠点を補い、ドレッサー無しで目詰り
がなく、繰返し鏡面加工が出来る。ここで、被加工物の
仕上面は、微粒子砥石の粒径で決り、造粒の大きさには
殆ど影響しない。
Ａ）のボンドによる多孔性と弾力性により、フェノール
系樹脂又はエポキシ系樹脂のボンドのみを使用した砥石
の無孔性と剛性の欠点を補い、ドレッサー無しで目詰り
がなく、繰返し鏡面加工が出来る。ここで、被加工物の
仕上面は、微粒子砥石の粒径で決り、造粒の大きさには
殆ど影響しない。
［実施例］
以下、本発明の実施例について説明する。
微粒子砥石として、平均粒径２μｍの酸化セリウムを用
い、この酸化セリウムを第１の樹脂としてのフェノール
樹脂で均一に被覆後、０．１關〜０．５關の径に造粒し
焼成して粒状の砥石を得た。
い、この酸化セリウムを第１の樹脂としてのフェノール
樹脂で均一に被覆後、０．１關〜０．５關の径に造粒し
焼成して粒状の砥石を得た。
この粒状の砥石を、第２の樹脂としてのウレタン系樹脂
であるポリビニルアルコール（ＰＶＡ）をボンドとして
、外径３００關、厚さ１５ＩｗｌＩのラップ砥石を作製
した。このラップ砥石を、よく知られたラップマスタ式
の片面ラップ定盤に使用した。
であるポリビニルアルコール（ＰＶＡ）をボンドとして
、外径３００關、厚さ１５ＩｗｌＩのラップ砥石を作製
した。このラップ砥石を、よく知られたラップマスタ式
の片面ラップ定盤に使用した。
本発明者は、このラップ砥石と、同一の微粒子砥石を使
用し、同−砥粒率でフェノール樹脂をボンドとして、よ
く知られた方法で作製された従来のラップ砥石との研削
ラッピングの比教試験を行った。ここで、ラッピング加
工条件としては、被加工物にガラス（ＢＫ−７＞を使用
し、定盤（ラップ砥石）の回転数を１００ ｒ、ｐ、ｉ
、、荷重を６００ ｇｒ／−１水のみを滴下し、加工し
た。被加工物としては、大きさがφ１０ｘ ｔ ５のガ
ラス板を用い、第１図に示されるように、このガラス板
１を貼付台兼錘２に放射状に接着剤３で４個張付けな。
用し、同−砥粒率でフェノール樹脂をボンドとして、よ
く知られた方法で作製された従来のラップ砥石との研削
ラッピングの比教試験を行った。ここで、ラッピング加
工条件としては、被加工物にガラス（ＢＫ−７＞を使用
し、定盤（ラップ砥石）の回転数を１００ ｒ、ｐ、ｉ
、、荷重を６００ ｇｒ／−１水のみを滴下し、加工し
た。被加工物としては、大きさがφ１０ｘ ｔ ５のガ
ラス板を用い、第１図に示されるように、このガラス板
１を貼付台兼錘２に放射状に接着剤３で４個張付けな。
加工量は、貼付台兼錘２の面を基準としてガラス板１の
減耗を測定した。
減耗を測定した。
試験片（ガラス板１）としては、５０ツト（４Ｘ５＝２
０個）を使用した。ＧＣ’ ２００（１）遊離砥粒を用
いて試験片の前加工を行った。
０個）を使用した。ＧＣ’ ２００（１）遊離砥粒を用
いて試験片の前加工を行った。
第２図にその試験結果を示す。図中、４で示される実線
が本発明のラップ砥石を用いた加工量、５で示される破
線が従来のラップ砥石を用いた加工量を表している。こ
の第２図から明らかなように、本発明のラップ砥石は連
続５０ツト加工しても、加工量（ラッピングレート）が
変わっていない、即ち、目詰りが起っていない。これに
対して、従来のラップ砥石は、２０ツト以降徐々に加工
量が小となり、砥石に目詰りが発生していることが分る
。尚、加工面として、表面粗さＲａがいずれも０．０２
μ以下の表面をもつものが得られた。
が本発明のラップ砥石を用いた加工量、５で示される破
線が従来のラップ砥石を用いた加工量を表している。こ
の第２図から明らかなように、本発明のラップ砥石は連
続５０ツト加工しても、加工量（ラッピングレート）が
変わっていない、即ち、目詰りが起っていない。これに
対して、従来のラップ砥石は、２０ツト以降徐々に加工
量が小となり、砥石に目詰りが発生していることが分る
。尚、加工面として、表面粗さＲａがいずれも０．０２
μ以下の表面をもつものが得られた。
尚、上記実施例では、第１の樹脂としてフェノール樹脂
を用いているが、エポキシ系樹脂を用いても良い。
を用いているが、エポキシ系樹脂を用いても良い。
［発明の効果］
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、目詰り
なしで繰返し鏡面加工が出来るという効果があるゆ
なしで繰返し鏡面加工が出来るという効果があるゆ
第１図は本発明および従来のラップ砥石を用いてラッピ
ング加工する場合の試料（被加工’ｈ＞の保持方法を示
す図、第２図は第１図に示された状態で保持された試料
を本発明および従来のラップ砥石を用いてラッピング加
工した時の累積加工時間（分）と各ロヅトの加工量（μ
）の関係を表した図である。 １・・・被加工物（ガラス板）、２・・・貼付台兼錘、
３・・・接着剤、４・・・本発明のラップ砥石を用いた
加工量、５・・・従来のラップ砥石を用いた加工量。 第１図 第２図 票椙加工哨問
ング加工する場合の試料（被加工’ｈ＞の保持方法を示
す図、第２図は第１図に示された状態で保持された試料
を本発明および従来のラップ砥石を用いてラッピング加
工した時の累積加工時間（分）と各ロヅトの加工量（μ
）の関係を表した図である。 １・・・被加工物（ガラス板）、２・・・貼付台兼錘、
３・・・接着剤、４・・・本発明のラップ砥石を用いた
加工量、５・・・従来のラップ砥石を用いた加工量。 第１図 第２図 票椙加工哨問
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、微粒子砥石を比較的硬い第１の樹脂から成る第１の
ボンドを用いて結合することにより得られた粒状の砥石
を、前記第１の樹脂より軟らかい第２の樹脂から成る第
２のボンドを用いて成型焼成してなるラップ砥石。 ２、前記第１の樹脂がフェノール系樹脂で、前記第２の
樹脂がウレタン系樹脂である特許請求の範囲第１項記載
のラップ砥石。 ３、前記第１の樹脂がエポキシ系樹脂で、前記第２の樹
脂がウレタン系樹脂である特許請求の範囲第１項記載の
ラップ砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27184887A JPH01115575A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | ラップ砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27184887A JPH01115575A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | ラップ砥石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115575A true JPH01115575A (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=17505720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27184887A Pending JPH01115575A (ja) | 1987-10-29 | 1987-10-29 | ラップ砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01115575A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2740716A1 (fr) * | 1995-11-08 | 1997-05-09 | Lam Plan Sa | Rodoir et son procede de fabrication |
| WO2003055958A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-07-10 | Dynea Canada, Ltd. | Abrasive composition containing organic particles for chemical mechanical planarization |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50101989A (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-12 | ||
| JPS6080564A (ja) * | 1983-10-06 | 1985-05-08 | Mitsubishi Metal Corp | 研削砥石 |
-
1987
- 1987-10-29 JP JP27184887A patent/JPH01115575A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50101989A (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-12 | ||
| JPS6080564A (ja) * | 1983-10-06 | 1985-05-08 | Mitsubishi Metal Corp | 研削砥石 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2740716A1 (fr) * | 1995-11-08 | 1997-05-09 | Lam Plan Sa | Rodoir et son procede de fabrication |
| EP0773088A1 (fr) * | 1995-11-08 | 1997-05-14 | Lam-Plan | Rodoir et son procédé de fabrication |
| WO2003055958A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-07-10 | Dynea Canada, Ltd. | Abrasive composition containing organic particles for chemical mechanical planarization |
| US6620215B2 (en) | 2001-12-21 | 2003-09-16 | Dynea Canada, Ltd. | Abrasive composition containing organic particles for chemical mechanical planarization |
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