JPH01115985A - コーティング材料の塗布方法 - Google Patents
コーティング材料の塗布方法Info
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- JPH01115985A JPH01115985A JP63190763A JP19076388A JPH01115985A JP H01115985 A JPH01115985 A JP H01115985A JP 63190763 A JP63190763 A JP 63190763A JP 19076388 A JP19076388 A JP 19076388A JP H01115985 A JPH01115985 A JP H01115985A
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- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ａ、産業上の利用分野
この発明はコーティング材料の懸濁剤に関するものであ
り、特に、電気部品の冷却能力を高めるために用いられ
る、比較的薄い皮膜に塗布できるコーティング材料の懸
濁剤に関するものである。
り、特に、電気部品の冷却能力を高めるために用いられ
る、比較的薄い皮膜に塗布できるコーティング材料の懸
濁剤に関するものである。
さらに、この発明は、この材料のほぼ均一なコンフォー
マル層を工作物、特に集積回路チップ等の電気部品にコ
ーティングする方法に関するものである。この発明は特
に、電子部品の冷却のための伝熱材料に使用される材料
及び方法に関するものである。
マル層を工作物、特に集積回路チップ等の電気部品にコ
ーティングする方法に関するものである。この発明は特
に、電子部品の冷却のための伝熱材料に使用される材料
及び方法に関するものである。
Ｂ、従来技術及びその問題点
多くの電気部品は、使用の際に発熱するため、電気部品
を適正に機能させるためには、部品から熱を除去する必
要がある。この伝熱を行なう手段として、特に集積回路
チップを含むような小型の電子モジュールに対して、チ
ップからチップ保護用のキャップへ熱を逃かす熱伝導性
グリースまたは、放射状のフィンガ・コンタクトが提案
されている。
を適正に機能させるためには、部品から熱を除去する必
要がある。この伝熱を行なう手段として、特に集積回路
チップを含むような小型の電子モジュールに対して、チ
ップからチップ保護用のキャップへ熱を逃かす熱伝導性
グリースまたは、放射状のフィンガ・コンタクトが提案
されている。
集積回路モジュールは一般に、集積回路チップを保護す
るキャップ部を存する。代表的な集積回路モジュールの
構成は、たとえば、米国特許第４２３３６２０号明細書
に開示されている。
るキャップ部を存する。代表的な集積回路モジュールの
構成は、たとえば、米国特許第４２３３６２０号明細書
に開示されている。
集積回路チップから熱を除去しやすくするため、集積回
路チップとキャップとの間に熱伝導性のグリースを充填
する。この熱伝導性グリースは、通常１個または複数の
集積回路チップとキャップとに直接接触する。使用中に
集積回路チップから発生した熱は、グリースによって、
集積回路チップからモジュール・キャップに伝えられ、
その後周囲に放散される。
路チップとキャップとの間に熱伝導性のグリースを充填
する。この熱伝導性グリースは、通常１個または複数の
集積回路チップとキャップとに直接接触する。使用中に
集積回路チップから発生した熱は、グリースによって、
集積回路チップからモジュール・キャップに伝えられ、
その後周囲に放散される。
この目的に用いる熱伝導性グリースは周知のものであり
、一般に液体の担体と熱伝導を高める伝熱充填材を含ん
でいる。さらに、グリースの粘性を高めたり、グリース
から水分を除去するためなど、特定の目的用に他の成分
を添加することもある。
、一般に液体の担体と熱伝導を高める伝熱充填材を含ん
でいる。さらに、グリースの粘性を高めたり、グリース
から水分を除去するためなど、特定の目的用に他の成分
を添加することもある。
改良された揺変性の熱伝導性材料が、特公昭５７−３６
３０２号公報に開示されている。この公報に開示された
熱伝導性材料は、従来技術によるグリースで生じる多く
の問題を解決する。特公昭５７−３６３０２号公報に開
示された揺変性の熱伝導性材料は、その意図する目的に
適したものであるが、粘性であり高い固有の接着力及び
粘着力をもつため、塗布するのが非常に難しい。特に、
これらのグリースは通常、電子部品上にゴム・ロールで
比較的厚い層に塗布されるので、モジュールの組立て時
の負荷が増大し、場合によっては、チップに塗布すると
きにチップを破損する傾向がある。
３０２号公報に開示されている。この公報に開示された
熱伝導性材料は、従来技術によるグリースで生じる多く
の問題を解決する。特公昭５７−３６３０２号公報に開
示された揺変性の熱伝導性材料は、その意図する目的に
適したものであるが、粘性であり高い固有の接着力及び
粘着力をもつため、塗布するのが非常に難しい。特に、
これらのグリースは通常、電子部品上にゴム・ロールで
比較的厚い層に塗布されるので、モジュールの組立て時
の負荷が増大し、場合によっては、チップに塗布すると
きにチップを破損する傾向がある。
Ｃ０問題点を解決するための手段
この発明によれば、不均一な表面上に比較的薄い層とし
て塗布することができる組成物が提供される。さらにこ
の発明の組成物は、過剰量のグリースを使用せずに必要
な界面に比較的薄い層に塗布することができるため、比
較的薄い層を使用することが可能となり、従来技術の方
法で見られるような、著しく高い組立て時の負荷を防止
する傾向がある。さらに、この発明は、コーティングし
た表面に機械的損傷を与えることなく不均一な表面にコ
ーティングを行なうことが可能である。さらに、この発
明によれば、この発明の主題である修正を含まない基本
組成物の化学的、物理的特性を変えずに、コーテイング
材を容易に塗布することができる。
て塗布することができる組成物が提供される。さらにこ
の発明の組成物は、過剰量のグリースを使用せずに必要
な界面に比較的薄い層に塗布することができるため、比
較的薄い層を使用することが可能となり、従来技術の方
法で見られるような、著しく高い組立て時の負荷を防止
する傾向がある。さらに、この発明は、コーティングし
た表面に機械的損傷を与えることなく不均一な表面にコ
ーティングを行なうことが可能である。さらに、この発
明によれば、この発明の主題である修正を含まない基本
組成物の化学的、物理的特性を変えずに、コーテイング
材を容易に塗布することができる。
具体的に言うと、この発明は、この材料のほぼ均一なコ
ンフォーマル層を工作物にコーティングすることに関す
るものである。この発明の方法は、コーティング材料を
極性有機溶媒に懸濁させた懸濁液を調製することを含ん
で°いる。このコーティング材料は、水素結合を有し、
半固体状態で、所定の物理的、化学的特性を示す。極性
溶媒は、この水素結合を破壊し、材料を液状にすること
ができる。この懸濁液を工作物に塗布し、均一な共形コ
ーティングを行なう。極性溶媒を蒸発させると、少なく
ともほぼ所定の物理的、化学的特性を存する半固体状態
のコーティング材料が得られる。
ンフォーマル層を工作物にコーティングすることに関す
るものである。この発明の方法は、コーティング材料を
極性有機溶媒に懸濁させた懸濁液を調製することを含ん
で°いる。このコーティング材料は、水素結合を有し、
半固体状態で、所定の物理的、化学的特性を示す。極性
溶媒は、この水素結合を破壊し、材料を液状にすること
ができる。この懸濁液を工作物に塗布し、均一な共形コ
ーティングを行なう。極性溶媒を蒸発させると、少なく
ともほぼ所定の物理的、化学的特性を存する半固体状態
のコーティング材料が得られる。
さらに、この発明は、水素結合を有し半固体状態で所定
の物理的、化学的特性を示す材料を、水素結合を破壊し
、材料を液状にすることが可能であり、また極性溶媒を
蒸発させると極性有機溶媒に懸濁させる前の材料とほぼ
同じ物理的、化学的特性をもつ材料にすることが可能な
極性有機溶媒に懸濁させたｗＡｉｉ液に関するものであ
る。
の物理的、化学的特性を示す材料を、水素結合を破壊し
、材料を液状にすることが可能であり、また極性溶媒を
蒸発させると極性有機溶媒に懸濁させる前の材料とほぼ
同じ物理的、化学的特性をもつ材料にすることが可能な
極性有機溶媒に懸濁させたｗＡｉｉ液に関するものであ
る。
Ｄ、実施例
この発明によれば、水素結合を有し、半固体状態で所定
の物理的、化学的特性を有する材料に、極性有機溶媒を
添加すると、水素結合が分解して組成物が液状になり、
工作物上に容易にコーティングできることがわかった。
の物理的、化学的特性を有する材料に、極性有機溶媒を
添加すると、水素結合が分解して組成物が液状になり、
工作物上に容易にコーティングできることがわかった。
半固体状態（ｐｒｅｄｏｍｉｎａｎｔｌｙ ５ｏｌｉｄ
５ｔａｔｅ）とは、固体の含有率（ｐａｃｋｉｎｇ
ｆｒａｃｔｉｏｎ）が比較的高いペースト状またはグリ
ース状の材料をいう。極性有機溶媒を蒸発させると、元
の物理的、化学的特性を有する元の構造の材料が得られ
る。この発明で使用する極性有機溶媒は、メチルクロロ
フォルム（１゜１．１−）リクロロエタン）、塩化メチ
レン等の塩素化炭化水素が好ましい。この発明の好まし
い実施態様では、溶媒がグリースの液状有機（オルガノ
）シリコーン担体を溶解する。
５ｔａｔｅ）とは、固体の含有率（ｐａｃｋｉｎｇ
ｆｒａｃｔｉｏｎ）が比較的高いペースト状またはグリ
ース状の材料をいう。極性有機溶媒を蒸発させると、元
の物理的、化学的特性を有する元の構造の材料が得られ
る。この発明で使用する極性有機溶媒は、メチルクロロ
フォルム（１゜１．１−）リクロロエタン）、塩化メチ
レン等の塩素化炭化水素が好ましい。この発明の好まし
い実施態様では、溶媒がグリースの液状有機（オルガノ
）シリコーン担体を溶解する。
この発明で使用するコーティング材料は、特公昭５７−
３８３０２号公報に開示された種類の熱伝導性グリース
等の、揺変性の熱伝導性材料であることが好ましい。具
体的に言うと、この揺変性の熱伝導性材料は、液状の有
機シリコーン担体と、液状担体の浸出を防止するのに有
効な量のほぼ球形のシリカと、伝熱充填材の粉末を含有
するものである。
３８３０２号公報に開示された種類の熱伝導性グリース
等の、揺変性の熱伝導性材料であることが好ましい。具
体的に言うと、この揺変性の熱伝導性材料は、液状の有
機シリコーン担体と、液状担体の浸出を防止するのに有
効な量のほぼ球形のシリカと、伝熱充填材の粉末を含有
するものである。
液状有機シリコーン媒体は、長期間乾燥することな（、
伝熱充填材粉末とシリカ粒子を分離させずに保持し、化
学的に不活性であることが必要である。一般に、液状有
機シリコーン化合物は、約２５℃での粘性係数が約１０
センチストークスないし約５０，０００センチストーク
スであり、通常は約２５℃での粘性係数が約２０センチ
ストークスないし約ｉ、ｏｏｏセンチストークスである
。
伝熱充填材粉末とシリカ粒子を分離させずに保持し、化
学的に不活性であることが必要である。一般に、液状有
機シリコーン化合物は、約２５℃での粘性係数が約１０
センチストークスないし約５０，０００センチストーク
スであり、通常は約２５℃での粘性係数が約２０センチ
ストークスないし約ｉ、ｏｏｏセンチストークスである
。
この発明に適する液状有機シリコーン化合物の例として
、次式で表わされる液状有機（オルガノ）ポリシロキサ
ン類がある。
、次式で表わされる液状有機（オルガノ）ポリシロキサ
ン類がある。
Ｒｎ Ｓ １０４−１１／２
上式で、Ｒは２２個までの炭素原子を有するアルキル基
、環に５ないし７個の炭素原子を有するシクロアルキル
基、単環式または二環式のアリール基、単環式アリール
低級アルキル基、シアノ低級アルキル基、及び約２ない
し約８個の炭素原子を育する低級アルケニル基を表わし
、ｎは２ないし３の値である。このようなを機ポリシロ
キサン類は、米国特許第３８８２０３３号明細書に記載
されている。
、環に５ないし７個の炭素原子を有するシクロアルキル
基、単環式または二環式のアリール基、単環式アリール
低級アルキル基、シアノ低級アルキル基、及び約２ない
し約８個の炭素原子を育する低級アルケニル基を表わし
、ｎは２ないし３の値である。このようなを機ポリシロ
キサン類は、米国特許第３８８２０３３号明細書に記載
されている。
この発明で用いられる液状有機シリコーン材料の例とし
て、２５℃での粘性係数が約１００センチストークスの
ポリジメチルシロキサンがあり、これはダウ・コーニン
グ社（Ｄｏｖ Ｃｏｒｎｉｎｇ）からＤＣ２００の商品
名で市販されている。
て、２５℃での粘性係数が約１００センチストークスの
ポリジメチルシロキサンがあり、これはダウ・コーニン
グ社（Ｄｏｖ Ｃｏｒｎｉｎｇ）からＤＣ２００の商品
名で市販されている。
さらに、必要があれば、伝熱充填材粉末の量を増すため
に、従来の湿潤剤を用いることができる。
に、従来の湿潤剤を用いることができる。
湿潤剤はこの分野で周知のものから選択することができ
る。
る。
たとえば、従来の陰イオン、陽イオン、または非イオン
性湿潤剤が用いられ、その代表例として、Ｔｅｒｇｉｔ
ｏｌ Ｎ Ｒ２７（非イオン性） 、Ｔｅｒｇｉｔｏｌ
ＮＲ７（陰イオン性） 、Ｔｒｉｔｏｎ Ｘ−１００（
陽イオン性）湿潤剤があげられる。湿潤剤を使用する場
合は、その量は通常コーティング材料の約５体積％未満
とする。湿潤剤または界面活性剤を使用すると、コーテ
ィング材料の成分の混合も容易になる。
性湿潤剤が用いられ、その代表例として、Ｔｅｒｇｉｔ
ｏｌ Ｎ Ｒ２７（非イオン性） 、Ｔｅｒｇｉｔｏｌ
ＮＲ７（陰イオン性） 、Ｔｒｉｔｏｎ Ｘ−１００（
陽イオン性）湿潤剤があげられる。湿潤剤を使用する場
合は、その量は通常コーティング材料の約５体積％未満
とする。湿潤剤または界面活性剤を使用すると、コーテ
ィング材料の成分の混合も容易になる。
この発明で使用される熱伝導性グリースはまた、シリカ
繊維を含有するものが好ましく、その大部分は通常寸法
が約ｏ、ｏｔミクロンであり、はぼすべてが０．５ミク
ロン未満のものとする。これらの繊維は粒度が極めて小
さく、やや球形を呈している。
繊維を含有するものが好ましく、その大部分は通常寸法
が約ｏ、ｏｔミクロンであり、はぼすべてが０．５ミク
ロン未満のものとする。これらの繊維は粒度が極めて小
さく、やや球形を呈している。
コーティング材料を調製する際、伝熱充填材粉末を添加
する前に、シリカ繊維を液状有機シリコーン材料に添加
するのが好ましい。使用するシリカ繊維は、高度に多孔
性であり、直径が約０．５ミクロン未満、一般に、少な
くともその約８０体積パーセントは０．１ミクロン未満
のものである。
する前に、シリカ繊維を液状有機シリコーン材料に添加
するのが好ましい。使用するシリカ繊維は、高度に多孔
性であり、直径が約０．５ミクロン未満、一般に、少な
くともその約８０体積パーセントは０．１ミクロン未満
のものである。
シリカ繊維の平均直径は一般に約０．１ミクロン未満で
あり、約０．０１ミクロンのものが最も好ましい。特公
昭５７−３Ｅ３３０２号公報に開示されたシリカ繊維を
使用すると、液状有機シリコーン担体が熱伝導性グリー
スから浸出したり失われたりすることがほとんど避けら
れる。
あり、約０．０１ミクロンのものが最も好ましい。特公
昭５７−３Ｅ３３０２号公報に開示されたシリカ繊維を
使用すると、液状有機シリコーン担体が熱伝導性グリー
スから浸出したり失われたりすることがほとんど避けら
れる。
このグリースはまた、伝熱充填材粉末も含有する。好ま
しい伝熱充填打粉′末は酸化亜鉛で、デンドライト状ま
たは一般に長球形のものが最も好ましい。もちろん、必
要であれば伝熱充填材粉末の混合物を使用することもで
きる。また、必要であれば他の周知の伝熱充填材料も使
用することができる。
しい伝熱充填打粉′末は酸化亜鉛で、デンドライト状ま
たは一般に長球形のものが最も好ましい。もちろん、必
要であれば伝熱充填材粉末の混合物を使用することもで
きる。また、必要であれば他の周知の伝熱充填材料も使
用することができる。
伝熱充填材粉末の寸法に関しては、一般に寸法を減少さ
せると、熱伝導性グリースの他の特性を損わずに熱伝導
性が増大する。酸化亜鉛を使用する場合、通常酸化亜鉛
の寸法はサブミクロン級であり、全粒子のうち約９９％
は、平均直径が約０゜５ミクロン未満である。
せると、熱伝導性グリースの他の特性を損わずに熱伝導
性が増大する。酸化亜鉛を使用する場合、通常酸化亜鉛
の寸法はサブミクロン級であり、全粒子のうち約９９％
は、平均直径が約０゜５ミクロン未満である。
熱伝導性コーティング材料は一般に約１５ないし約６０
体積％、好ましくは約５０ないし約６０体積％の伝熱充
填材粉末、約０．１ないし約４体積％のシリカ材料を含
有し、残部は液状有機シリコーン担体である。
体積％、好ましくは約５０ないし約６０体積％の伝熱充
填材粉末、約０．１ないし約４体積％のシリカ材料を含
有し、残部は液状有機シリコーン担体である。
使用する極性を機溶媒の量は一般に極性を機溶媒とコー
ティング材料の合計量の約８０ないし約４０重量％、好
ましくは約５０重量％である。
ティング材料の合計量の約８０ないし約４０重量％、好
ましくは約５０重量％である。
この発明の好ましい実施態様によれば、コーティング材
料のすべての成分を混合した後に極性有機溶媒をコーテ
ィング材料に添加して、半固体状態の所要のコーティン
グ材料を得る。極性有機溶媒は常温、常圧でコーティン
グ材料に添加し、激しく撹拌して混合する。
料のすべての成分を混合した後に極性有機溶媒をコーテ
ィング材料に添加して、半固体状態の所要のコーティン
グ材料を得る。極性有機溶媒は常温、常圧でコーティン
グ材料に添加し、激しく撹拌して混合する。
この発明の好ましい熱伝導性グリースは、特公昭５７−
３８３０２号公報に開示されているように、シリカ繊維
を液状有機シリコーン材料に添加した後、伝熱充填材粉
末を添加し、これにより最低の浸出を示す処方を形成す
るのが好ましい。しかし、この順序は絶対に必要なもの
ではなく、熱伝導性グリースの各種の成分は、必要など
のような順序でも混合することができる。同様に、極性
有機溶媒及びコーティング材料の他の成分も、必要など
の順序でも混合することができる。
３８３０２号公報に開示されているように、シリカ繊維
を液状有機シリコーン材料に添加した後、伝熱充填材粉
末を添加し、これにより最低の浸出を示す処方を形成す
るのが好ましい。しかし、この順序は絶対に必要なもの
ではなく、熱伝導性グリースの各種の成分は、必要など
のような順序でも混合することができる。同様に、極性
有機溶媒及びコーティング材料の他の成分も、必要など
の順序でも混合することができる。
混合は、従来のどの混合手段を用いて行なうこともでき
るが、もちろん、シリカ繊維または伝熱充填材粉末の性
質を破壊しないものを用いる。使用できる典型的な混合
手段は三本ロール・ミルである。
るが、もちろん、シリカ繊維または伝熱充填材粉末の性
質を破壊しないものを用いる。使用できる典型的な混合
手段は三本ロール・ミルである。
この発明の懸濁液は、懸濁液を調製するのに使った元の
熱伝導性グリースよりも、容易に工作物に塗布すること
ができる。したがって、塗布する皮膜の厚みは、熱伝導
性グリース自体から得られた皮膜よりもうまく制御する
ことが可能で、ずっと薄くすることができる。たとえば
、この発明の懸濁液から得られる典型的な皮膜の厚みは
約０．０１２ないし約２．５ｍｍ（約０．５ないし約１
００ｍ１ｌ）である。通常のグリースの平均厚みは約０
．３ないし約０．４ｍｍ（約１２ないし約１５ｍ１ ｌ
）である。この組成物は、ディッピング、キャスティン
グ、スプレィ、またはディスペンシング・ニードル等を
用いたディスペンシングなど、どの従来の手段でも塗布
することができる。
熱伝導性グリースよりも、容易に工作物に塗布すること
ができる。したがって、塗布する皮膜の厚みは、熱伝導
性グリース自体から得られた皮膜よりもうまく制御する
ことが可能で、ずっと薄くすることができる。たとえば
、この発明の懸濁液から得られる典型的な皮膜の厚みは
約０．０１２ないし約２．５ｍｍ（約０．５ないし約１
００ｍ１ｌ）である。通常のグリースの平均厚みは約０
．３ないし約０．４ｍｍ（約１２ないし約１５ｍ１ ｌ
）である。この組成物は、ディッピング、キャスティン
グ、スプレィ、またはディスペンシング・ニードル等を
用いたディスペンシングなど、どの従来の手段でも塗布
することができる。
組成物を工作物に塗布した後、極性有機溶媒を蒸発させ
る。通常この蒸発は、大気条件で行なう。
る。通常この蒸発は、大気条件で行なう。
しかし、使用する溶媒がメチルクロロホルムの場合には
、約６５℃までの高温を用いて、メチルクロロホルムの
除去を容易にすることができる。使用する極性溶媒が塩
化メチレンの場合は、約３５℃までの高温を用いて、塩
化メチレンの蒸発を容易にすることができる。
、約６５℃までの高温を用いて、メチルクロロホルムの
除去を容易にすることができる。使用する極性溶媒が塩
化メチレンの場合は、約３５℃までの高温を用いて、塩
化メチレンの蒸発を容易にすることができる。
極性溶媒が蒸発した後は、コーティング材料は半固体の
状態に戻り、これにより、極性有機溶媒が存在しなかっ
たときと同じ所定の物理的、化学的特性を示す。通常は
、材料を溶媒に溶解しその溶媒を蒸発させると、材料の
元の構造が得られないため、上記のことは驚くべきこと
である。
状態に戻り、これにより、極性有機溶媒が存在しなかっ
たときと同じ所定の物理的、化学的特性を示す。通常は
、材料を溶媒に溶解しその溶媒を蒸発させると、材料の
元の構造が得られないため、上記のことは驚くべきこと
である。
熱伝導性グリースは特に、第１図に示すような電子部品
の伝熱用に有用である。第１図で、−１７はモジュール
、１０は従来のＩＣチップ、１１はチップ１０を導体ピ
ン１３を備えた基板１２に接触させるための金属接点で
ある。キャップ１４は、基板１２及びＩＣチップ１０を
覆い、熱伝導性グリース１５をチップ１０とキャップ１
４との間に注入して、密接に接触させる。
の伝熱用に有用である。第１図で、−１７はモジュール
、１０は従来のＩＣチップ、１１はチップ１０を導体ピ
ン１３を備えた基板１２に接触させるための金属接点で
ある。キャップ１４は、基板１２及びＩＣチップ１０を
覆い、熱伝導性グリース１５をチップ１０とキャップ１
４との間に注入して、密接に接触させる。
さらに、熱伝導性グリースは、単にチップ１０とキャッ
プ１４との間に注入するだけでなく、空間１６とモジュ
ール１７に完全に充填させるのに用いることもできる。
プ１４との間に注入するだけでなく、空間１６とモジュ
ール１７に完全に充填させるのに用いることもできる。
この発明のコーティング材料を、部品の冷却に使うこと
に関して説明したが、用途はそれだけに限られるもので
はない。事実、このコーティング材料は、良好な伝熱を
必要とするどのような用途にも使用できる。
に関して説明したが、用途はそれだけに限られるもので
はない。事実、このコーティング材料は、良好な伝熱を
必要とするどのような用途にも使用できる。
以下の例は、この発明をさらに詳細に説明するものであ
るが、この発明は、これらの例だけに限定されるもので
はない。
るが、この発明は、これらの例だけに限定されるもので
はない。
例１
ポリジメチルシロキサン約２２５．４ｇを適当な容器に
入れる。このポリジメチルシロキサンは、ダウ・コーニ
ング社（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｆｎｇ）から、商品名ＤＣ２
００で市販されている試薬級のもので、２５℃での比重
的０．９７、誘電率２．５ＫＨｚ１絶縁耐力３５０ Ｖ
／ｍｕ１２５℃での粘性係数１００センチストークスで
ある。
入れる。このポリジメチルシロキサンは、ダウ・コーニ
ング社（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｆｎｇ）から、商品名ＤＣ２
００で市販されている試薬級のもので、２５℃での比重
的０．９７、誘電率２．５ＫＨｚ１絶縁耐力３５０ Ｖ
／ｍｕ１２５℃での粘性係数１００センチストークスで
ある。
次に約４．６ｇのシリカ繊維を添加し、室温で十分に混
合する。このシリカ繊維は、商品名Ｍ−５カポシル（Ｃ
ａｂ−０−３ｉ ｌ）として市販されているもので、大
部分の直径が約０．１ミクロン未満、平均直径が約０．
０１ミクロンのものである。
合する。このシリカ繊維は、商品名Ｍ−５カポシル（Ｃ
ａｂ−０−３ｉ ｌ）として市販されているもので、大
部分の直径が約０．１ミクロン未満、平均直径が約０．
０１ミクロンのものである。
完全に混合した後、約１，１６０ｇの酸化亜鉛を混合し
て、均一な熱伝導性グリースとする。
て、均一な熱伝導性グリースとする。
このグリースに、メチルクロロホルムを、グリースとメ
チルクロロホルムの合計量の約５０重量％混合して、グ
リースを液状にし、コロイド状懸濁液を得る。このコロ
イド状懸濁液を、ディスペンシング・ニードルから集積
回路モジュールに注入した後、メチルクロロホルムを蒸
発させると、厚み約０．１＋＠（４ｍｉ ｌ）の皮膜が
形成される。
チルクロロホルムの合計量の約５０重量％混合して、グ
リースを液状にし、コロイド状懸濁液を得る。このコロ
イド状懸濁液を、ディスペンシング・ニードルから集積
回路モジュールに注入した後、メチルクロロホルムを蒸
発させると、厚み約０．１＋＠（４ｍｉ ｌ）の皮膜が
形成される。
皮膜の物理的、化学的特性は、メチルクロロホルムを使
用しないで得た皮膜の物理的・化学的特性と同じである
。
用しないで得た皮膜の物理的・化学的特性と同じである
。
例２
使用する溶媒を塩化メチレンに変えて、例１の手順を繰
り返す。得られた結果は、例１の結果と類似している。
り返す。得られた結果は、例１の結果と類似している。
Ｅ６発明の効果
本発明によれば、半固体状のコーティング材料を塗布時
に液状にしてコーティング対象物に薄くコンフォーマル
に塗布し、かつ塗布後にコーティング対象物上でコーテ
ィング材料の液状化される前の物理的・化学的特性を再
現することができる。
に液状にしてコーティング対象物に薄くコンフォーマル
に塗布し、かつ塗布後にコーティング対象物上でコーテ
ィング材料の液状化される前の物理的・化学的特性を再
現することができる。
第１図は、この発明による熱伝導性グリースを使用した
電子部品の概略断面図である。 １０・・・・集積回路チップ、１２・・・・基板、１４
・・・・キャップ、１５・・・・熱伝導性グリース。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
争コーポレーシｅン 代理人 弁理士 頓 宮 孝 −（外１名） 第１図
電子部品の概略断面図である。 １０・・・・集積回路チップ、１２・・・・基板、１４
・・・・キャップ、１５・・・・熱伝導性グリース。 出願人 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ
争コーポレーシｅン 代理人 弁理士 頓 宮 孝 −（外１名） 第１図
Claims (2)
- （１）（ａ）水素結合を有し、半固体状態にあって所定
の物理的・化学的特性を示すコーティング材料を、上記
水素結合を破壊して上記コーティング材料を液状にする
ことのできる極性有機溶媒に懸濁させて懸濁剤を作り、 （ｂ）上記懸濁剤をコーティング対象物に塗布し、 （ｃ）上記コーティング対象物に塗布された懸濁剤の極
性有機溶媒を蒸発させて上記コーティング材料を半固体
状態に戻し、上記コーティング材料が懸濁される前の上
記物理的・化学的特性を少なくとも実質的に回復させる ことを特徴とする、コーティング材料の塗布方法。 - （２）水素結合を有し、半固体状態にあって所定の物理
的・化学的特性を示すコーティング材料が、上記水素結
合を破壊して上記コーティング材料を液状にする極性有
機溶媒に懸濁してなる懸濁剤であって、 上記極性有機溶媒が蒸発すると、上記コーティング材料
の懸濁前の上記物理的・化学的特性が少なくとも実質的
に回復される ことを特徴とする、コーティング材料の懸濁剤。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US110892 | 1987-10-21 | ||
| US07/110,892 US4803100A (en) | 1987-10-21 | 1987-10-21 | Suspension and use thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01115985A true JPH01115985A (ja) | 1989-05-09 |
| JPH0525918B2 JPH0525918B2 (ja) | 1993-04-14 |
Family
ID=22335496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63190763A Granted JPH01115985A (ja) | 1987-10-21 | 1988-08-01 | コーティング材料の塗布方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4803100A (ja) |
| EP (1) | EP0312832B1 (ja) |
| JP (1) | JPH01115985A (ja) |
| DE (1) | DE3871712T2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2017061613A (ja) * | 2015-09-25 | 2017-03-30 | 信越化学工業株式会社 | 熱軟化性熱伝導性シリコーングリース組成物、熱伝導性被膜の形成方法、放熱構造及びパワーモジュール装置 |
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-
1987
- 1987-10-21 US US07/110,892 patent/US4803100A/en not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-08-01 JP JP63190763A patent/JPH01115985A/ja active Granted
- 1988-10-05 DE DE8888116453T patent/DE3871712T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1988-10-05 EP EP88116453A patent/EP0312832B1/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE3871712T2 (de) | 1993-01-28 |
| DE3871712D1 (de) | 1992-07-09 |
| EP0312832B1 (en) | 1992-06-03 |
| JPH0525918B2 (ja) | 1993-04-14 |
| EP0312832A1 (en) | 1989-04-26 |
| US4803100A (en) | 1989-02-07 |
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