JPH01117038A

JPH01117038A - 半導体装置の樹脂封止装置

Info

Publication number: JPH01117038A
Application number: JP27508987A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Kajiyama; 梶山　等; Atsushi Shiraishi; 淳白石
Original assignee: Mitsui High Tec Inc
Current assignee: Mitsui High Tec Inc
Priority date: 1987-10-29
Filing date: 1987-10-29
Publication date: 1989-05-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体素子等を樹脂によってその全体を封止
するための装置に関する。

〔従来の技術〕

従来から、半導体素子の表面を樹脂によって封止するた
め、上型及び下型を用いた樹脂封止装置が利用されてい
る。この樹脂封止装置の従来の典型的な例を第５図に示
す。

図において、下型は水平姿勢を保つ定盤１を基体として
構成され、定盤１の上にチェイスブロック２及びランナ
ブロック３を搭載している。ランナブロック３の上面に
は、樹脂タブレットが装填されるカル３ａを凹設すると
共に、溝状に形成したランナ３ｂをチェイスブロック２
の上面に複数形成したキャビティ２ａへの樹脂供給路と
して設けている。また、定盤１の下側にはリテーナプレ
ート４が昇降可能に配置されている。

このリテーナプレート４は、上型との衝合状態を保持す
る機能を持つと共に、型製作された製品をキャビティ２
ａから排出させるためのエジェクタピン５を備えている
。エジェクタピン５は、定盤１を鉛直方向に貫通し、更
にキャビティ２ａ内の製品を突き出せるようにチェイス
ブロック２も貫通可能な長さを持つ。

一方、上型も下型と同様な構造であり、チェイスブロッ
ク２を水平姿勢に保持するフレーム６をシリンダ６ａに
よって鉛直方向に昇降自在に備え、下型のカル３ａに対
向する部分には樹脂タブレットを圧下するプランジャ６
ｂを設けている。そして、フレーム６に対して昇降可能
なリテーナプレート４には、キャビティ２ａまで突き出
るストロークを持つエジェクタピン５を取り付けている
。

このような樹脂封止装置においては、下型と上型とを衝
合することによってキャビティ２ａを閉じた空間とし、
カル３ａからランナ３ｂを経て樹脂をこのキャビティ２
ａに供給することによって型製作が可能である。そして
、成型後には、上型及び下型を離型するよりも前にエジ
ェクタピン５をキャビティ２ａ内に突き出すことによっ
て、得られた製品が上下の型から速やかに離脱させるこ
とが可能である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが、エジェクタピン５は、定盤１を貫通し更にチ
ェイスブロック２をも突き抜ける配置である。このため
、成型する製品の仕様が変更になったときのライン作業
としては、型が異なるチェイスブロック２のみだけでは
なく、定盤１及びリテーナプレート４を含む型全体を組
み換える必要がある。また、異なる製品形状のものを製
作しようとするとき、キャビティ２ａの大きさや位置も
変更するので、定盤１をそのまま使用するとエジェクタ
ピン５がキャビティ２ａに適正に対応しない。

したがって、チェイスブロック２のみの交換だけでなく
、新たに定盤１及びエジェクタピン５の位置を変更した
リテーナプレート４を必要とする。

このように、異なる製品を製作するときには、型全体の
設備を交換することが必須となり、ラインの停止時間が
長くなり、生産性の低下を余儀なくされる。また、この
ように頻繁に型の交換や組み替えを行うのでは、多品種
少量生産には不適であり、コスト上昇という問題も避け
られない現状である。

そこで、本発明は、仕様の異なる製品の型製作にも即応
でき、生産効率の高い製造を可能とすることを目的とす
る。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、以上の目的を達成するために、半導体素子を
収納するキャビティを形成した上型及び下型用のチェイ
スブロックを昇降可能に備え、該チェイスブロックを鉛
直方向に貫通し前記キャビティ内の製品を押し出すエジ
ェクタピンを備えた樹脂封止装置であって、前記エジェ
クタピンを前記チェイスブロック内に封入し、更に該エ
ジェクタピンを前記上型及び下型間の製品創成面方向へ
昇降させる駆動系を前記チェイスブロックの外部に配置
し、これらエジェクタピン及び駆動系の連接を着脱自在
としたことを特徴とする。

〔実施例〕

以下、図面に示す実施例により本発明の特徴を具体的に
説明する。

第１図は本発明の樹脂封止装置の縦断面図であり、第５
図の従来例で示したものと対応する部材については共通
の符番で指示し、その詳細な説明を省略した。

図において、チェイスブロック２は、キャビテイ２ａを
一面に形成した静止ブロック２０及びこれに対して鉛直
方向に昇降可能な可動ブロック２１のペアによって構成
されている。つまり、下型においては静止ブロック２０
と定盤１との間に、及び上型においては静止ブロック２
０とフレーム６との間にそれぞれ可動ブロック２１が配
置されている。これらの可動ブロック２１には、静止ブ
ロック２０を鉛直方向に貫通してキャビティ２ａの内部
に達するエジェクタピン２２を一体化している。

一方、上下のリテーナプレート４には、その上下動を可
動ブロック２１に伝達するためのロッド２３が設けられ
る。このロッド２３は、定盤１及びフレーム６を鉛直方
向へ貫通する軸線方向の姿勢を持って可動ブロック２１
に連結されている。

第２図は下型の全体を概略的に示す斜視図であり、４個
のチェイスブロック２及び１個のランナブロック３を定
盤１の上面に配列している。そして、従来技術の項でも
既に述べたように、カル３ａからランナ３ｂを経由して
チェイスブロック２のキャビティ２ａまでの樹脂の流路
が形成されている。

また、第３図は第２図と同様に下型の全体を示すもので
、チェイスブロック２の交換を説明するためのものであ
る。同図において、定盤１には、複数のチェイスブロッ
ク２を装着するための凹部１ａを設けると共に、チェイ
スブロック２の上端を拘束するロックプレート１ｂを備
えている。また、凹部１ａ内に挿入したチェイスブロッ
ク２の端面を拘束して位置決めするロックブロックＩＣ
を着脱可能に配置している。

一方、チェイスブロック２は、前記のように定盤１に対
して定位置に保持される静止ブロック２０を外郭として
形成し、その内部に可動ブロック２１を収納した構成で
ある。そして、この可動ブロック２１には第１図に示し
たようなエジェクタピン２２が一体化され、更に静止ブ
ロック２０の底壁を貫通するロッド２３が可動ブロック
２１とリテーナプレート４とを連結している。

以上の構成に声いて、上下のチェイスブロック２を衝合
させる作動を行えば、キャビティ２ａ内にセットした半
導体素子の全体を樹脂によって封止できる。そして、上
下の型を離型する前に、上下のリテーナプレート４をそ
れぞれ成型面方向へ移動させると、ロッド２３によって
可動ブロック２１が同様に成型面方向へ移動する。その
結果、エジェクタピン２２がキャビティ２ａ内に入り込
み、成型後の製品をチェイスブロック２から押し出すこ
とができる。

ここで、製品の仕様が変更になったときには、第３図に
示したように、チエイスプロッタ２のみを交換すればよ
い。つまり、製品の仕様はキャビティ２ａの形状によっ
て決定されるので、チェイスブロック２を交換すれば即
時に製造を開始することができる。そして、チェイスブ
ロック２は、キャビティ２ａの位置に対応したエジェク
タピン２２を設けており、またリテーナプレート４に連
動する可動ブロック２１を備えているので、定盤１やそ
の他の設備を交換する必要は全くない。このため、製品
仕様の変更に対しても、チェイスブロック２の交換のみ
の作業で再操業可能なので、ライン停止時間の短縮が可
能となり、生産効率の向上が達成される。

また、製品仕様の変更があっても、定盤１やフレーム６
及びリテーナプレート４はそのまま使用できるので、設
備費の低減も可能となり、コスト面でもきわめて有利で
ある。そして、実際の作業に必要なのは、比較的軽量な
チェイスブロック２の交換のみなので、作業負担も小さ
く、安全な交換作業が確保される。

第４図は他の実施例を示すものであり、これはロッド２
３を定盤１及びフレーム６のそれぞれにロッド２３を摺
動可能に設け、定盤１及びフレーム６の相対的な昇降運
動によってこれらのロッド２３により可動ブロック２１
を作動させる構造としてものである。そして、可動ブロ
ック２１はエジェクタピン２２の端部を固定するため２
枚組であり、エジェクタピン２２は前記実施例の場合と
同様にチェイスブロック２を貫通してキャビテイ２ａ部
分に達する長さを持っている。

また、定盤１はリテーナプレート４にスプリング４ａに
よって連接した構造とし、これらの定盤１及びリテーナ
プレート４は前記実施例の場合と同様に相対的な昇降運
動が可能である。そして、定盤１がフレーム６から離れ
る方向に移動するときには、つまり定盤１が離型のため
に下降するときはロッド２３が可動ブロック２１を突き
上げるように上に移動する。

一方、フレーム６は上方のリテーナプレート４に対して
スプリング４ｂ及びポル）４Ｃによって連接され、ンリ
ンダ６ａによってフレーム６が下降したときには、この
スプリング４ｂが収縮して衝合力を負荷する。そして、
型製作後にンリンダ６ａによって定盤１からフレーム６
を離す方向へ移動させると、スプリング４ｂの付勢力に
よってフレームを下方に押す作用力を与え、その結果ロ
ッド２３が可動ブロック２１′を下側に移動させる。

このように、定盤１とフレーム６とを引き離して離型す
るときには、上下のロッド２３がそれぞれの可動ブロッ
ク２１をキャビティ２ａ方向に移動させる。したがって
、前記の実施例と同様に、製品の離型が良好に行えると
共に、製品の仕様が変更になっでもチェイスブロック２
のみを交換すればよく、生産性の向上が可能となる。

〔発明の効果〕

以上に説明したように、本発明の樹脂封止装置において
は、キャビティを一面に形成したチェイスブロックを二
つのブロックに分割し、その一方を昇降動作するリテー
ナプレートに連動させると共にキャビティ内の製品を押
し出すエジェクタピンを設けている。このため、定盤等
を貫通するようにエジェクタピンを配置していた従来構
造に比べて、製品仕様が変更になったときには、チェイ
スブロックのみを交換すればよい。したがって、型全体
の交換作業が不要となり、ライン停止時間の短縮によっ
て生産効率の向上が可能となる。また、製品仕様の変更
に際しては、定盤等を新たに製作し直す必要もないので
、設備費の低減によって、コスト面でも有利となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す樹脂封止装置の縦断面
図、第２図は下型の概略を示す斜視図、第３図はチェイ
スブロックの交換を説明するための斜視図、第４図は他
の実施例を示す概略図、第５図は従来の樹脂封止装置を
示すものである。１：定盤　　　　　　２：チェイスブロック２ａ；キャ
ビティ　　　　３：ランナブリンク３ａ：カル　　　　
　　３ｂ；ランナ４：リテーナプレート６：フレーム　　　　６ａニジリンダ６ｂ＝プランジヤ２０：静止ブロック　　２１：可動ブロック２２；エジ
ェクタピン　２３：ロッド特許出願人　　　　　株式会社　三井ハイチック代　理
　人　　　　　小　堀　　益（ほか２名）第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

１、半導体素子を収納するキャビティを形成した上型及
び下型用のチェイスブロックを昇降可能に備え、該チェ
イスブロックを鉛直方向に貫通し前記キャビティ内の製
品を押し出すエジェクタピンを備えた樹脂封止装置であ
って、前記エジェクタピンを前記チェイスブロック内に
封入し、更に該エジェクタピンを前記上型及び下型間の
製品創成面方向へ昇降させる駆動系を前記チェイスブロ
ックの外部に配置し、これらエジェクタピン及び駆動系
の連接を着脱自在としたことを特徴とする半導体装置の
樹脂封止装置。