JPS6192818A - モ−ルド型 - Google Patents
モ−ルド型Info
- Publication number
- JPS6192818A JPS6192818A JP19584485A JP19584485A JPS6192818A JP S6192818 A JPS6192818 A JP S6192818A JP 19584485 A JP19584485 A JP 19584485A JP 19584485 A JP19584485 A JP 19584485A JP S6192818 A JPS6192818 A JP S6192818A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- cavity
- introducing
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はトランスファ成形後、特にそのレジンモール
ド型に関する。
ド型に関する。
レジンモールド型半導体装置の封正に用いる量産型のト
ランスファ成形機において１例えば第１図に示すように
、プレスの一部である上下浮動する浮動盤１上面に取付
けられた下金型２と、プレスの他の一部である固定盤３
下面に取付けられた上金型４とが対向し、浮動盤の上昇
により上・下金型のキャピテイ部５．６間にモールド空
間７をつくるモールド型を備えている。従来のモールド
型においては上下の金型の各キャビティ部５．６は加熱
部（ヒータ）８．９を有する上下の枠状本体部１０．１
１に直接固定され、レジンモールド後、モールド物を金
型の各キャビティ部から取出丁ためのエジェクタピン１
２．１３と、ピンの頭部を挾みピンを操作するブレー）
１４．１５からなるエジェクタ部とが一体的な構造とな
っているため、キャビティ部の取外しが簡単にできずモ
ールドする製品を変えたい場合、プレスから金型を本体
ごと取外し、別のモールド金型を七つ（り取付けるよう
にしなければならない。
ランスファ成形機において１例えば第１図に示すように
、プレスの一部である上下浮動する浮動盤１上面に取付
けられた下金型２と、プレスの他の一部である固定盤３
下面に取付けられた上金型４とが対向し、浮動盤の上昇
により上・下金型のキャピテイ部５．６間にモールド空
間７をつくるモールド型を備えている。従来のモールド
型においては上下の金型の各キャビティ部５．６は加熱
部（ヒータ）８．９を有する上下の枠状本体部１０．１
１に直接固定され、レジンモールド後、モールド物を金
型の各キャビティ部から取出丁ためのエジェクタピン１
２．１３と、ピンの頭部を挾みピンを操作するブレー）
１４．１５からなるエジェクタ部とが一体的な構造とな
っているため、キャビティ部の取外しが簡単にできずモ
ールドする製品を変えたい場合、プレスから金型を本体
ごと取外し、別のモールド金型を七つ（り取付けるよう
にしなければならない。
また、従来のモールド型においては、外部からレジンを
導入するための貫通孔が一つしかなかった。そのため貫
通孔から複数のモールド空間までレジンな導（ために全
長にすると長いランナを設ける必要があった。しかしレ
ジンそ−ルビ後にランナに残ったレジンは不用であるた
め、長いランナはレジンの無駄が多いという問題があっ
た。
導入するための貫通孔が一つしかなかった。そのため貫
通孔から複数のモールド空間までレジンな導（ために全
長にすると長いランナを設ける必要があった。しかしレ
ジンそ−ルビ後にランナに残ったレジンは不用であるた
め、長いランナはレジンの無駄が多いという問題があっ
た。
例えば、複数のモールド空間にレジンを注入するために
外部からレジンを導入する貫通孔を１つしか有しないモ
ールド型は特開昭４９−１２４１５４号に開示されてい
る。
外部からレジンを導入する貫通孔を１つしか有しないモ
ールド型は特開昭４９−１２４１５４号に開示されてい
る。
本発明は上記した問題を解消するべ（従来のモールド型
に改良を施したものであり１本発明の目的とするところ
はレジンの無駄の少ないモールド型の提供にある。
に改良を施したものであり１本発明の目的とするところ
はレジンの無駄の少ないモールド型の提供にある。
上記目的を達成するために本発明は、キャビティ内に設
けられたモールド空間と、外部からレジンを導入するた
めの貫通孔と、モールド空間にレジンを導（ランナとか
らなるモールド型において。
けられたモールド空間と、外部からレジンを導入するた
めの貫通孔と、モールド空間にレジンを導（ランナとか
らなるモールド型において。
モールド型は複数の貫通孔な有することを特徴とてるも
のである。
のである。
以下実施例にそって本発明を具体的に説明する。
第２図はレジンモールド型半導体装置の封止に用いられ
るトランスファ成形機のモールド型に本発明を適用した
場合の例を示し、前記した従来のモールド型と共通の部
分にそれと同一の指示記号を用いている。
るトランスファ成形機のモールド型に本発明を適用した
場合の例を示し、前記した従来のモールド型と共通の部
分にそれと同一の指示記号を用いている。
同図において、２はプレスの一部である上下浮動する浮
動盤］上面に取付けられた下金型、４は同じくプレスの
他の一部である固定盤３下面に取付けられた上金型であ
る。上金型４はヒータ８を内蔵する上枠状本体１０と、
この本体１０の下面に設けられた複数のキャピテイ１６
ａ、１６ｂとを有し、下金型２は同じくヒータ９を内蔵
する枠状本体１１と、その上面に取付けられた複数のキ
ャビティ１７ａ、１７ｂを有する。上・下の金型は上金
型のガイド棒１８が下金型のガイド孔１９に案内される
ことＫよって相互に位置決めされ、上下の対応するキャ
ビティ間にそ−ルド空間７をつくる。上金型の中央部に
は同一直径の貫通孔２０が設けられ、この貫通孔には図
示しないが移送シリンダのプランジャが嵌合しながら上
下動するようになっており１貫通孔の下部はランナを介
して各キャビティのモールド空間部に連通している。
動盤］上面に取付けられた下金型、４は同じくプレスの
他の一部である固定盤３下面に取付けられた上金型であ
る。上金型４はヒータ８を内蔵する上枠状本体１０と、
この本体１０の下面に設けられた複数のキャピテイ１６
ａ、１６ｂとを有し、下金型２は同じくヒータ９を内蔵
する枠状本体１１と、その上面に取付けられた複数のキ
ャビティ１７ａ、１７ｂを有する。上・下の金型は上金
型のガイド棒１８が下金型のガイド孔１９に案内される
ことＫよって相互に位置決めされ、上下の対応するキャ
ビティ間にそ−ルド空間７をつくる。上金型の中央部に
は同一直径の貫通孔２０が設けられ、この貫通孔には図
示しないが移送シリンダのプランジャが嵌合しながら上
下動するようになっており１貫通孔の下部はランナを介
して各キャビティのモールド空間部に連通している。
各キャビティは支持ブロック２１．２２により枠状本体
の内側の面（上金型の下面、下金型の上面：に対し前方
より摺動自在に支持される。キャピテイ部と枠状本体と
の間にはキャビティ部に挿通された複数のエジェクタビ
ン１２と、ビンを支承するプレート２３ａ、２３ｂ、２
４ａ、２４ｂとでエジェクタ部を構成する。一方、上下
金型の枠状本体の外側面には共通エジェクタ部の大プレ
ート２５．２６が軸２７．２８に嵌合し、大プレートに
連設された中間ビン２９．３０が本体の孔を通して本体
の内側面で中間プレー）３１ａ、３１ｂ。
の内側の面（上金型の下面、下金型の上面：に対し前方
より摺動自在に支持される。キャピテイ部と枠状本体と
の間にはキャビティ部に挿通された複数のエジェクタビ
ン１２と、ビンを支承するプレート２３ａ、２３ｂ、２
４ａ、２４ｂとでエジェクタ部を構成する。一方、上下
金型の枠状本体の外側面には共通エジェクタ部の大プレ
ート２５．２６が軸２７．２８に嵌合し、大プレートに
連設された中間ビン２９．３０が本体の孔を通して本体
の内側面で中間プレー）３１ａ、３１ｂ。
３２ａ 、３２ｂと連結し、これら中間プレートは各キ
ャビティに付設されたエジェクタビン頭部に接触する。
ャビティに付設されたエジェクタビン頭部に接触する。
このような構成のモールド型の使用態様を次に述べる。
下金型上にリードフレームを載置した後。
浮動盤を上昇させてリードフレームを下金型と上金型と
の間に挾み、貫通孔内に導入したレジンをプランジャに
より押圧して溶けたレジンをモールド空間に流しこんで
レジンモールドする。このモールド時には共通エジェク
タ部の大プレートは軸のバネにより枠状本体からはなれ
た状態に保持され、キャビティのエジェクタピンは本体
側へ接近し、各エジェクタピンはキャビティのそ−ルド
空間に突出することはない。次にモールド後浮上盤を降
下させて上・下金型を互いに引き離丁。この際、例えば
圧縮空気により共通エジェクタ部の大プレートを枠状本
体側に押付けることにより、中間ビンを介して中間プレ
ートが押され、各キャビティ部のエジェクタピンが、モ
ールド物を金型から突き出丁ように動作する。
の間に挾み、貫通孔内に導入したレジンをプランジャに
より押圧して溶けたレジンをモールド空間に流しこんで
レジンモールドする。このモールド時には共通エジェク
タ部の大プレートは軸のバネにより枠状本体からはなれ
た状態に保持され、キャビティのエジェクタピンは本体
側へ接近し、各エジェクタピンはキャビティのそ−ルド
空間に突出することはない。次にモールド後浮上盤を降
下させて上・下金型を互いに引き離丁。この際、例えば
圧縮空気により共通エジェクタ部の大プレートを枠状本
体側に押付けることにより、中間ビンを介して中間プレ
ートが押され、各キャビティ部のエジェクタピンが、モ
ールド物を金型から突き出丁ように動作する。
以上実施例で述べた構成によれば下記の理由で前記発明
の目的が達成できる。
の目的が達成できる。
上金型の外部からレジンを導入する貫通孔が複数あるこ
とから、最寄りの貫通孔からモールド空間ヘレジンを導
（ことができるためランナを長くする必要がない。その
ため無駄になるレジンを少なくすることができる。
とから、最寄りの貫通孔からモールド空間ヘレジンを導
（ことができるためランナを長くする必要がない。その
ため無駄になるレジンを少なくすることができる。
第１図は従来のモールド型の構造を示す一部断面正面図
である。第２図は本発明によるモールド型の一実施例を
示す一部断面正面図、第３図は第２図における各構成部
の平面配置を示す平面図である。第４図は本発明による
モールド型の他の実施例の一部を示す一部断面正面図で
ある。 ｌ・・・浮動盤、２・・・下金型、３・・・固定盤、４
・・・上金型、５．６・・・キャビティ部、７・・・モ
ールド空間。 ８．９・・・加熱部（ヒータ）、１０・・・上枠状本体
、１１・・・下枠状本体、１２．１３・・・エジェクタ
ピン、１４．１５−・・プレート、１６ａ、１６ｂ−キ
ャピテイ（上型）、１７ａ、１７ｂ・・・キャビティ（
下型）、１８・・・ガイド棒、１９・・・ガイド孔、２
０・・・貫通孔、２１．２２・・・支持プｏ−７り、２
３ ａ ＊ ２３ ｂ ＊２４ａ、２４ｂ・・・プレー
ト、２５．２６・・・大プレート、２７．２８・・・軸
、２９．３０・・・中間ビン。 ３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ−中間プレート、３３
第 ２ 図 ２θ 第 ３ 図 第 ４ 図 フタ
である。第２図は本発明によるモールド型の一実施例を
示す一部断面正面図、第３図は第２図における各構成部
の平面配置を示す平面図である。第４図は本発明による
モールド型の他の実施例の一部を示す一部断面正面図で
ある。 ｌ・・・浮動盤、２・・・下金型、３・・・固定盤、４
・・・上金型、５．６・・・キャビティ部、７・・・モ
ールド空間。 ８．９・・・加熱部（ヒータ）、１０・・・上枠状本体
、１１・・・下枠状本体、１２．１３・・・エジェクタ
ピン、１４．１５−・・プレート、１６ａ、１６ｂ−キ
ャピテイ（上型）、１７ａ、１７ｂ・・・キャビティ（
下型）、１８・・・ガイド棒、１９・・・ガイド孔、２
０・・・貫通孔、２１．２２・・・支持プｏ−７り、２
３ ａ ＊ ２３ ｂ ＊２４ａ、２４ｂ・・・プレー
ト、２５．２６・・・大プレート、２７．２８・・・軸
、２９．３０・・・中間ビン。 ３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂ−中間プレート、３３
第 ２ 図 ２θ 第 ３ 図 第 ４ 図 フタ
Claims (1)
- １、キャビティ内に設けられたモールド空間と、外部か
らレジンを導入するための貫通孔と、前記モールド空間
にレジンを導くランナとからなるモールド型において、
前記貫通孔を複数有することを特徴とするモールド型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584485A JPS6192818A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | モ−ルド型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584485A JPS6192818A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | モ−ルド型 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9622878A Division JPS5522947A (en) | 1978-08-09 | 1978-08-09 | Moulding die |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192818A true JPS6192818A (ja) | 1986-05-10 |
| JPH0356647B2 JPH0356647B2 (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=16347946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19584485A Granted JPS6192818A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | モ−ルド型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192818A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117038A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379949A (en) * | 1976-12-23 | 1978-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | Resinnsealed mold |
| JPS5492059A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-20 | Fujitsu Ltd | Multi-pot mold device |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP19584485A patent/JPS6192818A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379949A (en) * | 1976-12-23 | 1978-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | Resinnsealed mold |
| JPS5492059A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-20 | Fujitsu Ltd | Multi-pot mold device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117038A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356647B2 (ja) | 1991-08-28 |
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