JPH01118366A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、プリヒートウェーブノズルを有する噴流式は
んだ付（プ装置に関するものである。

（従来の技術） 第３図に示されるように、はんだ槽内ノズル１１から噴
流されるソルダリングウェーブ１２と接触するように、
ワークとしてのプリン１〜配線阜板１３が搬送され、こ
の基板１３の下面に装着されたチップ部品１４のはんだ
付けがなされる。

（発明が解決しようとする問題点） このような噴流式は／ｖだ付けにおいて、第４図に示さ
れるように、基板面に予め塗布されているフラックス１
５が前記ウェーブ１２の熱で流動化し、移ａＩＭ板１３
に対し定位性のウェーブ１２によりフラックスは基板の
反移動側に掻さ奇ぜられ、チップ部品１４にせき止めら
れ、この部品１４の油力側にガス発生源をもつ。フラッ
クス中の溶媒が気化してガス化し、このガスがはんだ付
けを妨げることは良く知られている。

また、フラックス１５により、基板１３と溶融はんだ１
２は容易に剥随しやすいため、チップ部品１４は、周囲
に大気１Ｇを取込みながら、はんだに囲まれ、この状態
からは、ウェーブ離脱まで基板１３のは／υだ付ランド
がはんだに接触することがない。

このようにして、従来は、ノズル１１から噴流するウェ
ーブ１２は、はんだ付け（ソルダリング）に使用される
べきであるという固定された観念があり、このため、前
記のようなは／υだイ」け不良のＪ３それが常にあった
。このおそれは、高速ではんだ付けを行う場合に特に生
じやすい。

本発明の目的は、ノズルから噴流される溶融はんだをフ
ラックス除去のためのプリヒートウェーブとして使用し
、ウェーブ接触中に発生ずるガスをいった／υ開放した
後に、このガスの影響を受りることなく、高速で良好な
はんだ付けを行えるようにすることにある。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本発明は、搬送中のフラックス付けされたワークの下面
に対して、はｌυだ槽内に設けられたノズルから溶融は
んだウェーブが噴流され、はんだ（ｊけがなされる噴流
式はんだ付け装置において、主としてワーク２５にＮ着
されているフラックス５１を加熱して流動化さけるプリ
ヒートウェーブ２６を噴流形成するプリヒートウェーブ
ノズル２７と、主としてはんだイ」け用のソルダリング
ウェーブ２８を形成するソルダリングウェーブノズル２
つとが、ワーク２５とプリヒートウェーブ２６との間に
月し込められたフラックスガスの圧縮を開放してブロー
させる谷間状凹部３１を介して、ワーク搬送方向に配列
されたものである。

（作用） 本発明は、ワーク２５に１ｌＩ＝Ｉ　Ｗしているフラッ
クス５１が、プリヒートウェーブ２６による加熱で流動
化し、このプリヒートウェーブ２６によって掻き取られ
るようにしてプリヒートウェーブ２６とともに流れ落ら
、また、フラックス溶媒が気化して発９−したガス５３
がワーク２５どプリヒートウェーブ２６どの闇に封じ込
められた状態でワーク２５とと６に移動するが、このガ
スがプリヒートウェーブ２Ｇから外れる谷間状凹部３１
まで移動すると、圧縮が解かれブローする。次に、ワー
ク２５がソルダリングウェーブ２８に入るときは、ワー
ク面に残っているフラックスがあっても、そのフラック
スは非常に滑らかに流動する温度に達しているため、プ
リヒートウェーブ２６の場合よりもさらに効率良く掻き
落され除去される。また、前記プリヒートウェーブ２６
にてフラックス溶媒の気化が十分に行われた後なので、
プリヒートウェーブ進入時のような大量のガスは発生し
ない。したがって、このソルダリングウェーブ２８によ
って良好なはんだ付けがなされる。

（実施例） 以下、本発明を第１図に示される実施例−３よび第２図
に示される作用説明図を参照して詳細に説明り“る。

第１図に示されるように、上背傾斜状にワーク搬送コン
ベヤ２１が設けられ、このコンベヤ２１の下側に一次槽
２２および二次槽２３が設けられ、−次槽２２の内部に
設けられたノズル本体２４の上部には、主としてワーク
としてのプリント配８２１板２５に付着されているフラ
ックスを加熱して流動化さけるプリヒートウェーブ２６
を噴流形成するブリ上−１〜ウエーブノズル２７と、主
としてはんだ付け用のソルダリングウェーブ２８を形成
するソルダリングウェーブノズル２９とが、前記基板２
５とプリヒートウェーブ２６との間に封じ込められたフ
ラックスガスを開放してブローさせる谷間状四部３１を
介して、ワーク搬送方向に配列されている。

前記ソルダリングウェーブノズル２９の上面には多孔板
３２が設けられ、この多孔板３２の孔を通して噴流され
た前記ソルダリングウェーブ２８は、突起状の波であり
、主として基板２５の下面に実装されたチップ部品のは
んだ付けに適する。

これに対し、前記二次槽２３の内部に設けられたノズル
４１にはフィン４２．４３が設けられ、特に、ワーク搬
出側のフィン４３は水平に突設され、その先端部に堰板
部４４が設けられているので、前記ノズル４１から噴流
されたソルダリングウェーブ４５は、平ｉＱな波となり
、主として基板２５に上方から挿入されたディスクリー
ト部品のリードのはんだ付けに適する。

そうして、前記−次槽２２および二次槽２３のそれぞれ
に設けられた図示されないポンプによって、槽内溶融は
／Ｖだをノズル本体２４およびノズル４１に圧送し、プ
リヒートウェーブノズル２７からプリヒートウェーブ２
６を噴流させるとともに、多孔板３２を有するソルダリ
ングウェーブノズル２９から一部ソルダリングウエーブ
２８を噴流させ、ざらにソルダリングウェーブノズル４
１から二次ソルダリングウェーブ４５を噴流させる。

前記プリヒートウェーブ２６によって後述するように基
板面のフラックスが除去され、次に、前記谷間状凹部３
１において後述するようにガスブローがなされ、次に、
−次ソルグリングウェーブ２８によって主としてチップ
部品のはんだ付けがなされ、次に、二次ソルダリングウ
ェーブ４５によって主としてディスクリート部品のは／
Ｖ　ｒど付けがなされる。

次に、第２図を参照して、本発明に係るプリヒートウェ
ーブ２６の働きを説明する。なお、第２図では説明を簡
単にするためにプリヒートウェーブ２６と同様なソルダ
リングウェーブ２８ａが示されている。

■　基板２５に付着したフラックス５１は、プリヒート
ウェーブ２６による加熱で軟化し、流Ｖノする。

■　動きやすくなったフラックスは、溶媒を気化させな
がら、基板２５が移動するにしたがって１１４記ウエー
ブ２６によってしごかれ、ウェーブ入口に溜まり、この
プリヒートウェーブ２６ととしに流れ落ち、また、フラ
ックス５１の一部は、フラックス膜５２となって、気化
したガス５３を取巻ぎつつ基板２５とともに進行する。

■　基板２５とプリヒートウェーブ２Ｇとの間に圧縮さ
れたガス５３は、徐々に成長しながら、基板２５に強く
追従して進む。

■　前記ガス５３は、基板２５とともにブリ上−１−ウ
エーブ２６の終端に達すると、圧縮が解かれ、ブローす
るので、このブリ上−１〜ウエーフ通過後はガスの滞留
がなくなる。このとき、は／υだは前記フラックス膜５
２に覆われているため基板側には残らない。

■　基板２５がソルダリングウェーブ２８ａに入るとき
は、基板面に残留しているフラックスはよく流動する温
度に達しているため、プリヒートウェーブ２６のときよ
りも、フラックスはソルダリングウェーブ２８ａによっ
て効果的にしごかれ、除去される。また、フラックスの
溶媒の気化およびそのガスのブローは、すでに十分に行
われた後なので、前記プリヒートウェーブ２６への進入
時のような大量のガスは発生しない。

■　したがって、このソルダリングウェーブ２８ａに対
するディッピング中は、前記プリヒートウェーブのとき
よりも少量のガスを抱えた状態で基板２５が進行し、良
好なはんだ付けが４【される。

なお、第１図に示された実施例では、プリヒートウェー
ブノズル２７とソルダリングウェーブノズル２９とが共
通のノズル本体２４に設けられているが、本発明は、こ
のプリヒートウェーブノズル２７とソルダリングウェー
ブノズル２つとを、谷間状凹部３１を介して独立的に設
（Ｊでも良い。

また、この発明は、水平搬送されるワークに対しても利
用できる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、主としてワークに付着さ机でいるフラ
ックスを加熱して流動化させるブリヒートウ［−ブを噴
流形成するブリ上−１−ウエーブノズルと、主としては
んだ付け用のソルダリングウェーブを形成するソルダリ
ングラ−「−−ブノズルとが、ワークとプリヒートウェ
ーブとの間に１４じ込められたフラックスガスの圧縮を
開放してブローざゼる谷間状凹部を介して、ワーク搬送
方向に配列されたから、前記プリヒートウェーブによっ
てワークのはんだ付け面に付着しているフラックスを除
去するととしに、プリヒートウェーブ接触中に発生する
ガスを前記谷間状四部にて間放しブローすることによっ
て、このガスの影響を受けることなく、ソルダリングウ
ェーブにて良好なはんだ付けを行うことができ、高速で
効率良くはｌυだ付けを行っても信頼性が高い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図はそのプリヒートウェーブおよび谷間
状四部の１ｕｌｌきを説明するための断面図、第３図は
一般的な噴流式は／υだイ」け装置の断面図、第４図は
その問題点を説明するためのノズル上部の拡大断面図で
ある。 ２２・・はんだ槽、２５・・ワーク、２６・・ブリヒー
１へウェーブ、２７・・プリ上−１〜ウエーブノズル、
２８・・ソルダリングウェーブ、２９・・ソルダリング
ウェーブノズル、３１・・谷間状凹部、５１・・フラッ
クス、５３・・ガス。 竿ｆｆｇＪ 匁−デ“人 ｋ′）ン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）搬送中のフラックス付けされたワークの下面に対
   して、はんだ槽内に設けられたノズルから溶融はんだウ
   ェーブが噴流され、はんだ付けがなされる噴流式はんだ
   付け装置において、主としてワークに付着されているフ
   ラックスを加熱して流動化させるプリヒートウェーブを
   噴流形成するプリヒートウェーブノズルと、主としては
   んだ付け用のソルダリングウェーブを形成するソルダリ
   ングウェーブノズルとが、ワークとプリヒートウェーブ
   との間に封じ込められたフラックスガスの圧縮を開放し
   てブローさせる谷間状凹部を介して、ワーク搬送方向に
   配列されたことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。