JPH01119088A

JPH01119088A - 表面実装部品搭載用プリント配線板

Info

Publication number: JPH01119088A
Application number: JP62276299A
Authority: JP
Inventors: Shinichi Kato; 信一加藤; Takeshi Nishida; 剛西田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1987-10-31
Filing date: 1987-10-31
Publication date: 1989-05-11
Anticipated expiration: 2009-06-08
Also published as: JPH0644669B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用骨！’？）本発明は、位置認識装置を備えた自動搭載装置等により
表面実装部品の搭載位置か認識された後、表面実装部品
か搭載される表面実装部品搭載用プリント配線板に関し
、詳しくは表面実装部品の搭載位置を位置認識装置等に
より光学的に認識するための、アライメントマークを有
する表面実装部品搭載用プリント配線板に関する。

（従来の技術）従来、表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するため
の、第８図〜第１Ｏ図に示すような半ＦＦＩメッキ層か
らなるアライメントマーク（２１ａ）を有する表面実装
部品搭載用プリント配線板か広く知られている。

しかしながら、第９図に示す所謂フュージング（半Ｉｌ
ｌメ・ンキ層を加熱溶融する）しない半「１メウキ層か
らなるアライメントマーク（２１ａ）にあっては、その
表面（受光面）が凹凸を有するものとなるため、位置認
識装置等からの検知光が乱反射してしまい、高い精度で
位置を認識することができず、その結果表面実装部品を
高い位置精度で￥ｆ蔵することがＣきないという欠点を
有している。

また、第１０図に示すフユージングした半田メッキ層か
らなるアライメントマーク（２１ａ）にあっては、受光
面の凹凸をはなくなるものの、受光面全体か湾曲したも
のとなってしまい、ツユ−ジンクしない半田メッキ層か
らなるアライメントマーク（２１ａ）同様、位置認識装
置等からの検知光か乱反射してしまうという欠点を有し
ている。

そこて、第１１図及び第１２図に示すような、その最外
層か平滑性に優れた金メッキ層（２６）からなるアライ
メントマーク（２１ｔ））か知られている。

（発明か解決しようとする問題点）しかしなから、通常アライメントマーク（２１ｂ）の近
傍には、配線パターン等が形成されることはなく、表面
実装部品を搭載するための半田メッキ層は大面積となる
が、アライメントマークとなる部分に金メッキ層（２６
）を形成する際には、面積の小さなアライメントークー
ク（２１ｂ）にのみ金メッキを施すこととなる。このた
め、第１２図に示すように縁部において異常析出か起こ
り、縁部が盛り一１―かってしまう。【ノたがって、半
田メッキ層からなるアライメントマーク（２１ａ）同様
、位置認識装置等からの検知光か乱反射してしまうとい
う欠点を有するものとなってしまう。

本発明は以−ヒのような実状に鑑みなされたものであり
、その目的は、位置認識装置等からの検知光が乱反射す
ることがなく、高い精度で位置を認識することかてきる
アライメントマークを備えた表面実装部品塔・成用プリ
ント配線板を提供することにある。

（問題へを解決するための手段）以−１−のような問題点を解決するために本発明の採っ
た手段は、「表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するための、
最外層が金メ”／キ層からなるアライメントマークを有
する表面実装部品搭載用プリント配線板であって、前記アライメントマークの最外層となる金メッキ層を形
成する際、アライメントマークの周囲に、同時に金メッ
キ層が形成されるダミーパターンを形成したことを特徴
とする表面実装部品搭載用プリント配線板」である。

以下、本発明を図面に示した具体例に従って詳細に説明
する。

第１図は本発明に係る表面実装部品搭載用プリント配線
板（１０）のモ面図である。この表面実装部品搭載用プ
リント配線板（１０）には、２つのアライメントマーク
（１１）が設けられており、この２つのアライメントマ
ーク（１１）を位置認識装置等て認識することにより、
表面実装部品の搭載位置を表面実装部品の搭載端子が半
田層からなる表面実装部品搭載用バッド（１３）上にく
るよう位置決めするようになっている。なお、本発明に
あっては、表面実装部品搭載用プリント配線板（１０）
に設けられるアライメントマーク（１１）の数は特に限
定されないか、表面実装部品の搭載位置を高い精度て認
識することかできる。必要最小限にとどめることにより
、コストの低減か図れる。

アライメントマーク（１１）の周囲には、第２図及び第
３図に示すようなダミーパターン（１２）か設けられて
おり、このアライメント（１１）及びダミーパターン（
Ｉ２）は、配線パターンと同時に形成された銅からなる
パターン（１４）−ｈにニッケルメッキ層（１５）及び
金メー７ｚキ層（１６）を形成したものである。

なお、本発明に係る表面実装部品搭載用プリント配線板
（１０）のアライメントマーク（１１）は、最外層か金
メッキ層（１６）により形成されていれば、その他の部
分の構成は特に限定されない。また、アライメントマー
ク（１１）の形状にあっても、第１図及び第２図に示す
ような正方形の他、第４図及び第５図に示すような十字
形、第６図に示すような円形、及び第７図に示すような
三角形等てもよく、特に限定されない。さらには、アラ
イメントマーク（１１）とダミーパターン（１２）とが
一体になっている必要はなく、第４図に示すように別体
になっていてもよい。また、タミーパターン（１２）は
アライメントマーク（１１）の周囲全域に設けられるの
が好ましいが、アライメントマーク（１１）の縁部にお
いて異常析出か起きないようであれば、第６図に示すよ
うに部分的に小さな切れ目があっても差しつかえない。

（発明の作用）本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。

最外層か金メッキ（１６）層からなることにより、アラ
イメントマークとなるパターン（１４）上にニッケルメ
ッキ及び金メッキを施す際には、同時にダミーパターン
（■２）となるパターン（１４）上にもニッケルメッキ
及び金メッキが施され、従来のアライメントマーク（２
１ｂ）を形成する場合に比し、広い面積に金メッキが施
されることとなるため、第３図に示すように縁部におい
て異常析出が起こることがなく、縁部が盛り上がらない
。したがって、このアライメントマーク（１１）の受光
面は平滑なものとなり、位置認識装置等からの検知光が
乱反射することなく、精度の高い位置認識がなされ、高
い精度で表面実装部品が搭載されるようになっている。

また、アライメントマーク（１１）の周囲に、このアラ
イメントマーク（１１）の最外層に金メッキ（Ｉｓ）層
か形成される際、同時に金メッキ（１６）か施されるダ
ミーパターン（１２）を設けたことにより、万が一１異
常析出がおきたとしても、アライメントマーク（１１）
の縁部に形成したダミーパターン（１２）上に発生する
ことになり、アライメントマーク（１１）の縁部か異常
析出により盛り上がることなく、アライメントマーク（
１１）の受光面は平面となる。

（実施例）以下、図面に示す実施例に従って未発明の詳細な説明す
る。

実施例１まず、ガラスエポキシ基村上に銅からなる配線パターン
を形成する。なお、この際アライメンメントマーク（１
１）及びこのアライメントマーク（ＩＩ）周囲のダミー
パターン（１２）となるパターン（１４）も同時に形成
される。

次に、コネクタ一端子（１７）部、表面実装部品搭載用
バッド（１３）部、アライメントークーク（１１）部、
及びタミーパターン（１２）部を除いてソルダーレジス
ト被膜を形成する。

次に、コネクタ一端子（１７）部、アライメントマーク
（１１）部、及びダミーパターン（１２）部をマスクし
て、表面実装部品用バッド（１３）部に電解ト［ｕメッ
キを施し、その後、前記マスクを除去する。

最後に、表面実装部品塔佐用バット（１３）をマスクし
て、コネクタ一端子（１７）ｉ９Ｂ、アライメントマー
ク（１１）部、及びダミーパターン（１２）部に電解ニ
ッケルメッキ（１５）汲び金メッキ（１６）を施し、そ
の後、前記マスクを除去する。

以上により、第１図に示す表面実装部品搭載用プリント
配線板（ｌＯ）を得た。

１産±１まず、テープ状のポリイミドフィルムに搬送用のスプロ
ケット孔、デバイス孔等を形成する。

次に、このポリイミドフィルムに銅箔を貼着し、エツチ
ングにより配線パターンを形成する。

なお、この際アライメンメントマーク（１１）及びこの
アライメントマーク（１１）周囲のダミーパターン（１
２）となるパターン（■４）も同時に形成される。

次に、アライメントマーク（１１）部、及びダミーパタ
ーン（１２）部をマスクして、配線パターンに化学スズ
メッキを施し、その後、前記マスクを除去する。

最後に、配線パターンをマスクして、アライメントマー
ク（１１）部、及びダミーパターン（１２）部に化学ニ
ッケルメッキ（１５）、及び金メッキ（１６）を施し、
その後、前記マスクを除去する。

以上により、第４図に示す半導体チップなズズー金結合
により搭載するテープキャリアを得た。

比較例実施例１と同様の方法で、第１１図に示すアライメント
マーク（２１）を有する表面実装部品搭載用プリント配
線板を得た。

この表面実装部品搭載用プリント配線板に表面実！＋′
部品を実装したところ、第【２図に示す形状が原因とな
り、実装不良が発生した。

（発明の効果）以上のように、本発明に係る表面実装部品搭載用プリン
ト配線板は、「表面実装部品の搭載位置を検知光学的に
認識するためのアライメントマークを右する表面実装部
品搭載用プリント配線板てあって、前記アライメントークークの最外層か金メッキ層からな
り、かつその周囲に該アライメントマークと同時に金メ
ッキ層が形成されるパターンを有すること１にその特徴
かあり、これにより、位置認識装置などからの検知光を
正確に反射するアライメントマークを備えた表面実装部
品搭載用プリント配線板とすることかできる。従って、
位置認識装置等により精度の高い位置認識が可能となり
、高い精度での表面実装部品の実装が回部となる。

また、従来に比し、アライメントマークを小さくするこ
とかでき、高密度配線及び高精度実装か可イ駈となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る表面実装部品搭載用プリント配線
板を示す平面図、第２図は第１図のアライメントマーク
を示す部分拡大図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に沿って
みた断面図、第４図は本発明に係る別の表面実装部品搭
載用プリント配線板を示す平面図、第５図〜第７図は本
発明に係る表面実装部品Ｍａ用プリント配線板の別のア
ライメントマークを示す部分拡大図、第８図は従来の半
田メッキ層からなるアライメントマークを示す平面図、
第９図はフュージングしてない半田メッキ層からなるア
ライメントマークを示す断面図、第１０図はフュージン
グした半田メッキ層からなるアライメントマークを示す
断面図、第１１［４は従来の金メッキ層からなるアライ
メントマークを示す平面図、第１２図は従来の金メッキ
層からなるアライメントマークを示す断面図である。符号の説明１０・・・表面実装部品搭載用プリント配線板、１１・
・・アライメントマーク、１２・・・ダミーパターン、
１３・・・表面実装部品用バッド、１４・・・パターン
、１５・・・ニッケルメッキ層、１６・・・金メッキ層
、１７・・・コネクター端子、２１・・・従来のアライ
メントマーク。以　　上

Claims

【特許請求の範囲】　表面実装部品の搭載位置を光学的に認識するための、
最外層が金メッキ層からなるアライメントマークを有す
る表面実装部品搭載用プリント配線板であって、前記アライメントマークの最外層となる金メッキ層を形
成する際、アライメントマークの周囲に、同時に金メッ
キ層が形成されるダミーパターンを形成したことを特徴
とする表面実装部品搭載用プリント配線板。