JPH01120891A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01120891A JPH01120891A JP27976087A JP27976087A JPH01120891A JP H01120891 A JPH01120891 A JP H01120891A JP 27976087 A JP27976087 A JP 27976087A JP 27976087 A JP27976087 A JP 27976087A JP H01120891 A JPH01120891 A JP H01120891A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pads
- pad
- hole
- wiring
- throughholes
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- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 32
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims abstract description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 9
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコンピュータシステム等に用いる多層プリント
配線板に関し、特に基板の表面に部品を実装する表面実
装用の多層プリント配線板に関する。
配線板に関し、特に基板の表面に部品を実装する表面実
装用の多層プリント配線板に関する。
第２図は従来の表面実装用多層プリント配線板の実装パ
ッドの回りを示し、（ａ）は断面図。
ッドの回りを示し、（ａ）は断面図。
（ｂ）は平面図である。同図において２０１は部品搭載
パッド、２０２は布線用パッド、２０３は内層接続用ス
ルーホールランド、２０４および２０５は前記パッドお
よびランドを相互に接続するための配線パターン、２０
６は内層接続用スルーホール、２０７は裏面に形成され
るスルーホールランド、２１１および２１２は内層信号
層。
パッド、２０２は布線用パッド、２０３は内層接続用ス
ルーホールランド、２０４および２０５は前記パッドお
よびランドを相互に接続するための配線パターン、２０
６は内層接続用スルーホール、２０７は裏面に形成され
るスルーホールランド、２１１および２１２は内層信号
層。
２０８〜２１０は絶縁層である。
ここで、スルーホール２０６に接続された内層信号パタ
ーンに不良が検出された場合、表面層のパターン２０５
を切断して布線用パッド２０２と相手側の布線用パッド
の間を布線することにより修理を行なっていた。この時
、相手側の布線用パッドとスルーホールランド間のパタ
ーンを切断する必要がある。
ーンに不良が検出された場合、表面層のパターン２０５
を切断して布線用パッド２０２と相手側の布線用パッド
の間を布線することにより修理を行なっていた。この時
、相手側の布線用パッドとスルーホールランド間のパタ
ーンを切断する必要がある。
上述した従来の表面実装用プリント配線板は個々の信号
ビン用搭載パッドに対応して布線用パッドおよび内層接
続用スルーホールを配置するエリアが必要になるので、
個々の部品に必要なプリント配線板上の面積が大きくな
ってしまうという欠点があった。
ビン用搭載パッドに対応して布線用パッドおよび内層接
続用スルーホールを配置するエリアが必要になるので、
個々の部品に必要なプリント配線板上の面積が大きくな
ってしまうという欠点があった。
本発明の目的は不良の内層パターンにかかわるスルーホ
ールの導体を除去し、修理に必要なパターンを基板表面
に形成するようにして上記の欠点を改善した多層プリン
ト配線板を提供することにある。
ールの導体を除去し、修理に必要なパターンを基板表面
に形成するようにして上記の欠点を改善した多層プリン
ト配線板を提供することにある。
本発明の多層プリント配線板は、内層に信号層を持ち外
層に表面実装部品を接続するパッドを持ち前記信号層と
前記パッドを接続するスルーホールを持つ多層プリント
配線板において、積層工程およびスルーホール形成工程
完了後に内層信号パターンの断線、ショート等の不良が
検出された場合、対応するスルーホールおよびパッドの
一部の導体をエツチングにより除去し前記スルーホール
内に絶縁物を充填した後、部品実装用パッド、布線用パ
ッド、および前記パッド間を接続する配線パターンを表
面層に形成して内層配線の不良を修理することができる
ようにして構成される。
層に表面実装部品を接続するパッドを持ち前記信号層と
前記パッドを接続するスルーホールを持つ多層プリント
配線板において、積層工程およびスルーホール形成工程
完了後に内層信号パターンの断線、ショート等の不良が
検出された場合、対応するスルーホールおよびパッドの
一部の導体をエツチングにより除去し前記スルーホール
内に絶縁物を充填した後、部品実装用パッド、布線用パ
ッド、および前記パッド間を接続する配線パターンを表
面層に形成して内層配線の不良を修理することができる
ようにして構成される。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図であり、（ａ）は内
層信号層に不良がない場合、（ｂ）は内層信号層に不良
がある場合を示している。
層信号層に不良がない場合、（ｂ）は内層信号層に不良
がある場合を示している。
まず第１図（・ａ）において、基板の表面層に形成され
る部品実装用パッド１０１は同一位置に形成されたスル
ーホール１１０により裏面のスルーホールランド１０４
に接続されている。１０２および１０３は内層信号層で
あり、１１１〜１１３は絶縁層である。部品搭載パッド
１０１ａおよび１０１ｂは内層パターン１０２ｃおよび
スルーホール１１０ａおよび１１０ｂによって相互に接
続されている。
る部品実装用パッド１０１は同一位置に形成されたスル
ーホール１１０により裏面のスルーホールランド１０４
に接続されている。１０２および１０３は内層信号層で
あり、１１１〜１１３は絶縁層である。部品搭載パッド
１０１ａおよび１０１ｂは内層パターン１０２ｃおよび
スルーホール１１０ａおよび１１０ｂによって相互に接
続されている。
第１図（ｂ）は内層信号パターン１０２ｃがＡ点におい
て断線している場合を示している。この場合１０１ａお
よび１０１ｂ間をプリント基板表面で接続するばかりで
なく、内層に残ったパターン１０２ｃを部品搭載パッド
１０１ａおよび１０１ｂから切り離す必要がある。この
パターンが残ったままでは１０１ａおよび１０１ｂ間の
信号の伝搬において反射等による波形の歪みを引き起し
電気特性上問題となる。
て断線している場合を示している。この場合１０１ａお
よび１０１ｂ間をプリント基板表面で接続するばかりで
なく、内層に残ったパターン１０２ｃを部品搭載パッド
１０１ａおよび１０１ｂから切り離す必要がある。この
パターンが残ったままでは１０１ａおよび１０１ｂ間の
信号の伝搬において反射等による波形の歪みを引き起し
電気特性上問題となる。
そこでまずパッド１０１ａおよび１０１ｂに接続された
スルーホール１１０ａおよび１１０ｂをエツチングによ
り除去し、パターン１０２ｃとパッド１０１ａおよび１
０１ｂとを切り離す０次にスルーホール内に絶縁物１０
５を充填した後、アディティブメツキ技術により部品搭
載パッド１０１ａおよび１０１ｂの位置にパッド１０６
を形成し、さらに布線用パッド１０７および配線パター
ン１０８を形成する。その後、布線用パッド１０７間を
布線１０９で接続して修理が完了する。
スルーホール１１０ａおよび１１０ｂをエツチングによ
り除去し、パターン１０２ｃとパッド１０１ａおよび１
０１ｂとを切り離す０次にスルーホール内に絶縁物１０
５を充填した後、アディティブメツキ技術により部品搭
載パッド１０１ａおよび１０１ｂの位置にパッド１０６
を形成し、さらに布線用パッド１０７および配線パター
ン１０８を形成する。その後、布線用パッド１０７間を
布線１０９で接続して修理が完了する。
従来の多層プリント配線板では全ての信号ビンに対し布
線用パッドおよび多層接続用スルーホールを準備する必
要があったが、本発明による多層プリント配線板では修
理のための布線用パッドを形成するためのエリアをほん
の少し考慮しておけばよく、従来の表面実装用多層プリ
ント配線板と比較して大幅に面積を小さくすることがで
きる。
線用パッドおよび多層接続用スルーホールを準備する必
要があったが、本発明による多層プリント配線板では修
理のための布線用パッドを形成するためのエリアをほん
の少し考慮しておけばよく、従来の表面実装用多層プリ
ント配線板と比較して大幅に面積を小さくすることがで
きる。
また、本実施例では部品は片面に実装されているが、両
面実装用プリント板においても同様に実現可能である。
面実装用プリント板においても同様に実現可能である。
以上説明したように本発明によれば表面実装用パッドと
スルーホルを同一位置に設け、内層パターンに不良が検
出された場合には対応するスルーホールをエツチングで
除去し、絶縁物を介してアディティブメツキにより実装
パッドを再成し、同時に布線用パッドを設けているので
、不良の修理に必要とする基板表面の面積を大幅に小さ
くできる効果がある。
スルーホルを同一位置に設け、内層パターンに不良が検
出された場合には対応するスルーホールをエツチングで
除去し、絶縁物を介してアディティブメツキにより実装
パッドを再成し、同時に布線用パッドを設けているので
、不良の修理に必要とする基板表面の面積を大幅に小さ
くできる効果がある。
第１図（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例を示す断
面図、第２図（ａ）および（ｂ）は従来例を示す説明図
である。 １０１・・・表面実装部品搭載用パッド、１０２゜１０
３・・・内層信号層、１０４・・・スルーホール用裏面
ランド、１０５・・・絶縁物、１０６・・・アディティ
ブメツキによる部品搭載パッド、１０７．１０８・・・
アディティブメツキによる布線用パッドおよびパターン
、１０９・・・修理布線、１１０・・・スルーホール、
１１１〜１１３・・・絶縁層。
面図、第２図（ａ）および（ｂ）は従来例を示す説明図
である。 １０１・・・表面実装部品搭載用パッド、１０２゜１０
３・・・内層信号層、１０４・・・スルーホール用裏面
ランド、１０５・・・絶縁物、１０６・・・アディティ
ブメツキによる部品搭載パッド、１０７．１０８・・・
アディティブメツキによる布線用パッドおよびパターン
、１０９・・・修理布線、１１０・・・スルーホール、
１１１〜１１３・・・絶縁層。
Claims (1)
- 内層に信号層を持ち外層に表面実装部品を接続するパ
ッドを持ち前記信号層と前記パッドを接続するスルーホ
ールを持つ多層プリント配線板において、積層工程およ
びスルーホール形成工程完了後に内層信号パターンの断
線，ショート等の不良が検出された場合、対応するスル
ーホールおよびパッドの一部の導体をエッチングにより
除去し前記スルーホール内に絶縁物を充填した後、部品
実装用パッド，布線用パッド，および前記パッド間を接
続する配線パターンを表面層に形成して内層配線の不良
を修理することができることを特徴とする多層プリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27976087A JPH01120891A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27976087A JPH01120891A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01120891A true JPH01120891A (ja) | 1989-05-12 |
Family
ID=17615524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27976087A Pending JPH01120891A (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01120891A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5734560A (en) * | 1994-12-01 | 1998-03-31 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic sturctures including the cap |
| US6265671B1 (en) * | 1996-07-09 | 2001-07-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed-wiring board and a production method thereof |
| CN103325771A (zh) * | 2012-03-22 | 2013-09-25 | 矽品精密工业股份有限公司 | 中介板及其电性测试方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61137395A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の修復方法 |
-
1987
- 1987-11-04 JP JP27976087A patent/JPH01120891A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61137395A (ja) * | 1984-12-10 | 1986-06-25 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の修復方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5734560A (en) * | 1994-12-01 | 1998-03-31 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic sturctures including the cap |
| US5773195A (en) * | 1994-12-01 | 1998-06-30 | International Business Machines Corporation | Cap providing flat surface for DCA and solder ball attach and for sealing plated through holes, multi-layer electronic structures including the cap, and a process of forming the cap and for forming multi-layer electronic structures including the cap |
| US6265671B1 (en) * | 1996-07-09 | 2001-07-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed-wiring board and a production method thereof |
| CN103325771A (zh) * | 2012-03-22 | 2013-09-25 | 矽品精密工业股份有限公司 | 中介板及其电性测试方法 |
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