JPH03219636A - 多層配線基板 - Google Patents

多層配線基板

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Publication number
JPH03219636A
JPH03219636A JP1520690A JP1520690A JPH03219636A JP H03219636 A JPH03219636 A JP H03219636A JP 1520690 A JP1520690 A JP 1520690A JP 1520690 A JP1520690 A JP 1520690A JP H03219636 A JPH03219636 A JP H03219636A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal patterns
density
dummy pattern
multilayer wiring
wiring board
Prior art date
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Pending
Application number
JP1520690A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoko Kato
加藤　洋子
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH03219636A publication Critical patent/JPH03219636A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing of the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層配線基板に関し、特に多層配線基板の構
造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の多層配線基板は、第３図および第４図に
示すように、信号パターンの密度が偏っている場合、信
号パターン２の密度が高い部分ではメツキが薄く、信号
パターン２の密度が低い部分ではメツキが厚くつく。こ
の上に絶縁４を形成するとメツキの薄い部分では絶縁４
が厚く、メツキの厚い部分では絶縁４が薄くなる。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の多層配線基板は、信号パターンの密度の
偏りによって、メツキの厚さ及び絶縁の厚かが不均一と
なり、絶縁の薄い部分においては短絡をおこすという欠
点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の多層配線基板は、信号パターンの存在しないエ
リア内に設けた電気的機能を有さないダミーパターンを
有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例である多層配線基板の平面図
である。第２図は本実施例の多層配線基板の断面拡大図
である。第１図と第２図に於て、本発明の一実施例は多
層配線基板１の上に信号パラメータ２とダミーパターン
３が配線されており、その上に絶縁４を形成している。
多層配線基板１はその上に信号パターン２が配線されて
いる状態で、信号パターン２の密度に偏りがある場合、
信号パターン２の密度の低い部分にダミーパターン３を
追加することにより多層配線基板１の上の信号パターン
２及びダミーパターン３の密度が均一となる。この状態
でメツキを行った場合、第２図に示す通り信号パターン
２とダミーパターン３のメッキ厚及び絶縁４の厚さはほ
ぼ均一となる。
第３図に示す従来の多層配線基板１はその上に信号パタ
ーン２が配線されているが図に示すように信号パターン
２の偏りがある状態でメツキを行った場合第４図に示す
通り信号パターン２のメッキ厚は信号パターン２の密度
が高い部分では薄くなるが信号パターン２の密度が低い
部分では厚くなる。それに伴って絶縁４の厚さは不均一
となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、信号パターンの密度の低
い部分にダミーパターンを追加するととにり、メツキ及
び絶縁の厚さを均一にし短絡等の不良をなくシ、多層配
線基板の歩留りを向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例である多層配線基板を示す平
面図、第２図は本実施例の多層配線基板を示す断面拡大
図、第３図は従来の多層配線基板を示す平面図、第４図
は従来の多層配線基板を示す断面拡大図である。 １・・・多層配線基板、２・・・信号パターン、３・・
・ダミーパターン、４・・・絶縁。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 信号パターンの密度に偏りのある多層配線基板において
    、信号パターンの存在しないエリア内に電気的機能を有
    さないダミーパターンを配置した事を特徴とする多層配
    線基板。
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