JPH01123760A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は個別対向型のサーマルヘッドの構造に係り、特
に印字品質を向上させるためのサーマルヘッドの構造に
関する。

〔従来の技術〕

サーマル式プリンタ、ファクシミリ等に広く用いられて
いるサーマルヘッドとして、各電極が個別に対向し、各
電極間が発熱抵抗体とそれぞれ重ね合せ部によって接続
された構造の個別対向型サーマルへラドが用いられてい
る。従来、この個別対向型サーマルヘッドは各電極幅と
発熱抵抗体幅はほぼ同じであるのが一般的である。

第３図にその一例を示す。第３図において、３１はグレ
ーズドセラミック基板、３２は共通電極、３２′は共通
電極側の個別電極、３３は個別電極、３４は発熱抵抗体
、３５は各電極と発熱抵抗体との重ね合せ部を示す。図
において、対向する個別電極３２′、３３の幅ｄ３２、
ｄ３３と発熱抵抗体３４の幅ｄ３４はほぼ同じであるの
で、それらの重ね合せ部３５の幅ｄ３５も当然はぼ同じ
幅で形成されている。即ちｄ３２　！＝ｉｄ３３娩ｄ３
４＃ｄ３５である。

ところでサーマルヘッドは対向電橋３２′と３３の間を
通電することによって発熱抵抗体３４に発生する熱を利
用して印字するものであるが、各電極は発熱抵抗体より
も熱伝導がよいので、発熱抵抗体の発熱量の一部が電極
と発熱抵抗体との重ね合せ部３５を通じて電極側へ流出
してしまい、結果的に印字品質を得るためには印字電力
が大きくなるという問題点があった。

そのため、通電発熱時に発熱抵抗体部から発生する熱の
電極への逃げを低減し、消費印字電力を低減するために
、対向する電極と発熱抵抗体の重ね合せ部の幅を、重ね
合せ領域における発熱抵抗体の主走査方向の幅よりも狭
くすることが提案されている（特願昭６２−１７７７７
６号参照）。

これは例えば第４図に示す如く、対向する個別電極４２
゛、４３の幅ｄ４２、ｄ４３を発熱抵抗体４４の主走査
方向の幅ｄ４４より狭くすることで実現出来る。　　。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところが実際の個別対向型サーマルヘッドの製造にあた
っては発熱抵抗体と各対向電極との位置関係は、バラツ
キのためビット毎に異なる。即ち、発熱抵抗体の形成の
際のマスク精度のバラツキ、電極形成の際のエツチング
精度のバラツキ、両者の位置合せ精度のバラツキ等によ
るものと考えられる。

即ち、第５図（ａ）に示す如（、対向電極と発熱抵抗体
との位置合せ精度のバラツキにより、両者の位置がずれ
て発熱抵抗体中の電流経路が一方に偏７たり、第５図（
ｂ）に示す如（、発熱抵抗体の形成の際のマスク精度の
バラツキ、電極形成の際のエツチング精度のバラツキに
より、各ビット毎に電極と発熱抵抗体の位置がずれて、
発熱抵抗体の抵抗値が異なり、電流経路に偏りが生じ結
果として抵抗体における温度分布にも偏りが生じ印字品
質が低下するという問題点を生ずる。

また、各対向電極の幅を発熱抵抗体の主走査方向の幅よ
り小さくしたものは、印字電力は小さくすることが出来
るが、発熱抵抗体中の電流経路が中央に偏り、結果とし
て発熱領域が挟まり、印字ドツト形状が、発熱抵抗体サ
イズをきれいに再現しないという問題点がある。

さらに発熱抵抗体の発熱領域に偏りを生ずると、発熱抵
抗体が熱的に破壊し易く、信頼性が劣るという問題点も
ある。

従って本発明の目的は、発熱抵抗体の抵抗値のバラツキ
を減少させ、温度分布の偏りをなくすることによって印
字品質の向上を図り、歩留りを向上させたサーマルヘッ
ドを提供することである。

〔問題点を解決するための手段および作用〕上記目的を
達成するため、本発明は個別対向電極構造とし、対向電
極間をそれぞれ重ね合せ部をもって発熱抵抗体と接続す
るサーマルへラドにおいて、対向電極の少くとも重ね合
せ部における主走査方向の幅を、発熱抵抗体の幅より広
くするものである。

この構造にすることによって、マスク合せ等で各対向電
極と発熱抵抗体間に多少の位置ずれが発生しても各電極
と発熱抵抗体の重ね合せが行われない部分が生じること
がなく、発熱抵抗体中の電流経路が一方あるいは中央に
偏ることがなくなり、発熱抵抗体全域にわたり均一な発
熱温度分布を得ることができる。

〔実施例丁 本発明の一実施例を第１図について説明する。

第１図において工はグレーズドセラミック基板、２は共
通電極、２′は共通電極側個別電極、３は個別電極、４
は発熱抵抗体を示す。第１図において共通電極側個別電
極２゛の幅をｄ２−個別電極３の幅をｄ　３　、発熱抵
抗体４の幅をｄ−とすると、ｄ４＜ｄ２、ｄ４＜ｄ３を
満足するように構成されている。

本実施例の製造方法は、グレーズドセラミック基板１上
に金ペーストから成る導電層をスクリーン印刷・焼成に
より一面に形成し、所定のマスクを用いてフォトリソエ
ツチングによりパターニングして対向する構造の共通電
極２、個別電極３を形成する。対向する各個別電極２′
、３の幅は、次に形成する発熱抵抗体４の幅よりも５〜
１０μｍ程度広く設計する。

次に各対向する電極２′、３上に１ビツト毎に分離した
形状の発熱抵抗体を形成する。これは予め各電極上にフ
ォトレジストを塗布焼成し、発熱抵抗体を設ける個所に
開口部を設け、その開口部に例えば酸化ルテニウム（Ｒ
ｕ０２）とガラスフリットの混合物から成る発熱抵抗体
４を埋め込む。

その後、フォトレジストを除去して１ビツト毎に分離し
た発熱抵抗体を形成するものである。

本実施例によって形成したサーマルヘッドは、その個別
電極の幅が予め発熱抵抗体４の幅より５〜１０μｍ程度
広く形成しであるため、発熱抵抗体４が多少位置ずれし
て形成されても、個別電極２′、３上からはみ出すこと
はない。

最後に耐摩耗層としてオーバーグレーズ層（図示せず）
を発熱抵抗体上に形成する。

本発明の他の実施例を第２図に示す。第２図において、
第１図と同一番号は同一部分を示し、２０は共通電極を
示す。

この実施例においては共通電極２０には個別電極を形成
せず、ライン状の共通電極とし、対向する個別電極３に
対応した形状で発熱抵抗体を形成する。このような構成
のサーマルヘッドも上記第一実施例と同様の効果を得る
ことができる。

また、発熱抵抗体の形成方法としては上記実施例で説明
した方法の他に、希望の発熱抵抗体形状より広範囲に抵
抗体を形成し、ドライエツチングまたはウェットエツチ
ングによって１ビツト毎に分離した抵抗体を形成する方
法を用いることが出来る。

さらに発熱抵抗体として厚膜型のものについて説明した
が、本発明はこれに限られず、各電極形成後、抵抗体層
を基板全面に形成後、フォトリソ技術によりバターニン
グして抵抗体を形成する薄膜型サーマルヘッドについて
も適用できることは言うまでもない。″ 〔発明の効果〕 本発明の構造にすることにより、個別対向型サーマルヘ
ッドの発熱抵抗体の抵抗値は、各電極と発熱抵抗体との
接触が確実となるため、１ビツト毎のバラツキが減少し
、その通電・発熱時の電流経路も一方あるいは中央に偏
ることがなく抵抗体全体にわたり均一となりその発熱温
度分布も均一となる。

従って印字ドツトの再現性が向上し、その品質も向上し
信頼性が増し歩留りのよいサーマルヘッドを形成するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例の構成図、 第２図は本発明のサーマルヘッドの他の実施例の構成図
、 第３図〜第５図は従来例のサーマルヘッドの構成説明図
である。 １・−・グレーズドセラミック基板、 ２−共通電極、 ２′・−共通電極側個別電極、 ３−個別電極、 ４−・−発熱抵抗体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電極が個別に対向し、前記電極間が抵抗体とそれぞれ重
   ね合せ部をもって接続されたサーマルヘッドにおいて、
   前記重ね合せ部における前記抵抗体の幅を前記電極の幅
   より狭くしたことを特徴とするサーマルヘッド。