JPH01125841A - 電子部品供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の供給方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の電子部品供給方法は第４図に示すように
前後方向に傾斜させたガイド２１のガイド溝２２に電子
部品４を嵌合させ、電子部品４の自重により該電子部品
４をガイド溝２２に沿って搬送させている。自重落下し
にくい場合ぼ一方から電子部品４を加圧して強制的に搬
送させたり、また流れを良くするためにガイド２１をわ
ずかに振動させる直進フィダー等も用いられることがあ
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、第４図に示すように先頭の電子部品４がガイド
溝２２の一部２４に引掛り、正規の姿勢から角度θ′だ
けずれてしまった場合に、先頭の電子部品４が後続の電
子部品の邪魔をして搬送に支障を引き起こしてしまうと
いう欠点があった。

本発明の目的は前記問題点を解消した電子部品の供給方
法を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は電子部品をガイド溝部に沿って該電子部品の自
重落下若しくは該電子部品に押圧力を与えて順次供給す
る電子部品供給方法において、前記電子部品の落下側若
しくは加圧側に相反する方向から間欠的に電子部品に向
けて気体を吹き付け、その気体圧により前記ガイド溝部
内での電子部品の姿勢制御を行うことを特徴とする電子
部品供給方法である。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図、第２図（ａ）　、　（ｂ）、第３図は本発明の
電子部品の供給方法を実施する機構の一例を示す図であ
る。図において、検査部又は加工部５を中心としてその
前後端にガイド３，３′を配設し、前段のガイド３は検
査部又は加工部５に向けて傾斜角度θでもって前傾姿勢
に設置し、後段のガイド３′は検査部又は加工部５から
下方に向けて傾斜角度θでもって前傾姿勢に設置する。

そして、前段のガイド３の入口側にスティックマガジン
１を設置するとともに、後段のガイド３′の出口側に収
納用のスティックマガジン６を設置する。また、前後段
のガイド３，３′には第２図（ａ）に示すようにＩＣ４
を受は入れる溝３ａ　、　３ａ’を長さ方向に設けてあ
り、一方。

スティックマガジン６は第２図（ｂ）に示すように工Ｃ
４を受は入れるように内部中空構造に構成されている。

さらに、ＩＣ４の引っかかりやすい個所にエアーノズル
８を、ＩＣの落下若しくは押圧方向７と相反する下方向
９から上向き傾斜姿勢に設置する。

第３図はエアーノズル８から間欠的にエアーを吹き付け
る機構を示すものであり、該機構は一部に突起部１５を
突設したカム１６を有し、該カム１６を矢印１７方向に
所定の回転速度で回転して突起部１５で近接センサ１９
を間欠的に作動させコード２０を通じてエアーバルブを
開閉制御し、エアーノズル８よリニアーをガイド３上の
ＩＣ４に間欠的に噴射するものである。

次に、本発明の電子部品供給方法について説明する。第
２図（ｂ）に示すようなＩＣ４を充填したスティックマ
ガジン１を前段のガイド３の入口側に設置し、空のステ
ィックマガジン６を後段のガイド３′の出口側に設置す
る。次にＩＣ４の自重或いはＩＣ４に押圧カフを付与し
てＩＣをスティックマガジン１からガイド３に押し出し
て該ＩＣ４をガイド３に沿って検査部又は加工部５に搬
入し。

検査部又は加工部５を通過したＩＣ４を後段のガイド３
′に沿って空のスティックマガジン６内に逐次収納する
。

さらに、ＩＣ４の引っかかりやすい個所にそれぞれ落下
若しくは抑圧方向７と反対側よりエアーノズル８により
矢印方向９よりエアーを間欠的に吹き付ける。第２図（
ａ）に示すように、ガイド３，３′には、ＩＣ４の形状
に合わせ溝が設けられているが、ＩＣ４の端子部溝巾１
０並びにＩＣ４の浮き上がり防止プレート１１とのすき
間１２はＩＣ４をスムースに送るためあまりガタにはし
ていない、また第２図（ｂ）のように標準のスティック
マガジン１は通常製品の隙間１３並びに１４は共通化を
図るためにもガタになっていることが普通である。した
がって、これ等スティックマガジン１とガイド３，３′
のつなぎ部ではＩＣ４が引っかかり易いという欠点があ
り、自動化の最大のウィークポイントとなっていたもの
であるが、エアーノズル８により所定の吹き付はエアー
力によりＩＣ４を持ち上げる方向にしかも間欠的に吹き
付け、楔状態にＩＣ４がガイド３，３′に噛み合っても
わずかに戻され再度落下することが繰り返され引っかか
りを皆無とし、流れをスムースにさせる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明はガイドに沿って滑走する電
子部品にエアーを間欠的に吹き付けるため、電子部品が
ガイドの溝部に楔状に噛み合ったとしてもエアー圧によ
り電子部品が姿勢制御されて再度整列され落下を開始す
ることとなり、電子部品の流れが常にスムースになると
いう効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の電子部品供給方法を実施する機構の一
例を示す斜視図、第２図（ａ）は第１図のＡ−Ａ線断面
図、第２図（ｂ）は第１図のＢ−Ｂ線断面図、第３図は
エアーの間欠供給機構の一例を示す図、第４図は従来例
を示す図である。 １・・・スティックマガジン　３，３′・・・ガイド３
ａ、３ａ’・・・溝　　　　　　　４・・・ＩＣ（電子
部品）５・・・検査部又は加工部　　６・・・収納ステ
ィックマガジン８・・・エアーノズル

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品をガイド溝部に沿って該電子部品の自重
   落下若しくは該電子部品に押圧力を与えて順次供給する
   電子部品供給方法において、前記電子部品の落下側若し
   くは加圧側に相反する方向から間欠的に電子部品に向け
   て気体を吹き付け、その気体圧により前記ガイド溝部内
   での電子部品の姿勢制御を行うことを特徴とする電子部
   品供給方法。