JPH011264A - 集積回路素子の冷却装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 この発明は高密度化され、発熱量の大きい集積回路素子
を効率よく冷却するため、可撓性構造体の内部に熱伝導
性のよい３次元状の流路を持つ多孔性部材を内設し、こ
の多孔性部材と冷媒を流入する冷媒通路と間に冷媒をシ
ールするシール構造を設けた構造とし、冷却効率の向上
を可能にする。

〔産業上の利用分野〕

この発明は発熱量の大きい集積回路素子を効率よく冷却
する集積回路素子の冷却装置に関するものである。通信
、情報の分野で使用されている集積回路素子は、要求さ
れる処理速度及び小型化によって、益々集積回路素子は
発熱量が増大している。一方、集積回路素子は、動作温
度が規定されており、このため効率のよい集積回路素子
の冷却装置が要求されている。

〔従来の技術〕

従来、集積回路素子を冷却するのに、第５図に示す冷却
構造の装置が用いられている。即ち、集積回路素子２は
可撓性構造体１に当接し、この可）え性構造体１を冷却
して集積回路素子２の冷却を行う。可撓性構造体１を冷
却するため、冷媒通路３と冷媒帰路３−１とを形成して
いる。

冷媒は、冷媒通路３を通り、可撓性構造体１の底面に噴
射される。集積回路素子２の背面には、冷媒配流装置７
が設けである。冷媒配流装置７は千ノブ構造であり、集
積回路素子２に当接する面には溝が形成され、冷媒通路
３からの冷媒を溝に導入し、帰路３−１に戻すマニホー
ルドが設けてあ（発明が解決しようとする問題点曾 上記した従来の冷却構造は、冷媒と集積回路素子即ち、
可撓性構造体と間の熱伝達は、冷媒量と可撓性構造体の
底面積に関連する・ため底面には、２次元の複数の溝が
形成され、冷却能力を向上している。ところが、溝が２
次元であるために、冷媒が底面にある時間は僅かであり
、冷媒量に比して集積回路素子が冷却されないという問
題がある。

この発明は、上記した従来の状況から、効率よく集積回
路素子の冷却する集積回路素子の冷却装置を提供するこ
とを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、第１図に示すように、可撓性構造体１の底
部に良熱伝導性の３次元状の多孔性部材４を設け、この
多孔性部材４と冷媒通路３との間に冷媒をシールするシ
ール構造５を設けである。

〔作用〕

冷媒通路３とノズル６を通った冷媒は、３次元状の多孔
性部材４の中を通過し、冷媒の通過中に接触する多孔性
部材４の面積は増大し、熱の良導体である３次元状の多
孔性部材４に効率よく熱伝達を行い、冷媒は多孔性部材
から帰路３−１に戻る。

したがって、熱伝達効率がよくなり、集積回路素子の冷
却が効率よくでき、従来の２次元状の溝或いはフィンを
用いた方式等に比して性能向上が可能となる。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例を示す断面図であり、■は可
撓性構造体、２は集積回路素子、３は冷媒通路、４は多
孔性部材、５はシール構造、６はノスルである。

冷媒は冷媒通路３とノズル６を通り、可撓性構造体１の
内にある多孔性部材４に導かれる。多孔性部材４は内部
に凹部４−１を有し、この四部４−１に冷媒通路３に設
けられたノズル６の開口部６−１がある。この多孔性部
材４は、金属、セラミック。

金属メソシュ等の高熱伝導率の材料で形成しである。勿
論、第２図に示すように、セラミック等の高熱伝導率材
料板に機械加工によって、孔４−２を形成して、これら
を積層形成してもよい。

なお、可撓性構造体１で集積回路素子２を押圧する際に
、ノズル６と多孔性部材４との相対的変位は、シール構
造５とルズル６或いは多孔性部材４間のスライドによっ
て吸収されるが、シールド性を良くするためにノズル６
を可撓性の合成樹脂性とすることが望ましい。これによ
ってシールドを確実にし、且つ集積回路素子の押圧が容
易に得られる。

なお、上記した四部４−１は円筒形状としたが、円筒で
なく第３図に示すように球形状凹部４−３、角柱形状で
有っても何等支障されない。

冷媒通路３と凹部４−１の間、即ち冷媒の帰路に冷媒の
通過するのをシールドするシールド構造５が設けである
。

このシール構造５は、冷媒を通過しない材料であればよ
く、たとえば第４図に示すように、ラバー材１合成樹脂
等の弾性材で形成されて弁のような働きをする可動物体
５−１で構成してもよい。

冷媒通路３から流入された冷媒は、四部４−１に流入さ
れ、シール構造５によってシールドされる。

結果、冷媒は多孔性部材４の内部を通過する。この多孔
性部材４は、高熱伝導率材料であり、冷媒に接する面積
は著しく増大し、冷媒の冷却効率を向上する。勿論多孔
性部材４を通過した冷媒は、帰路３−１に戻る。

〔発明の効果〕

この発明は、以上の説明から明らかなように、可撓性構
造体に、多孔性構造体を入れシール構造で冷媒をシール
するという節易な構造で、集積回路素子の冷却が効率よ
く行え、実用上きわめて有効な効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は本発
明の多孔性構造体の他の実施例を示す断面図、 第３図は本発明の多孔性構造体の四部形状の他の実施例
の断面図、 第４図は本発明のシール構造の他の実施例を示す断面図
、 第５図は従来の集積回路素子の冷却構造を示す断面図で
ある。 図において、１は可撓性構造体、２は集積回路素子、３
は冷媒通路、４は多孔性部材、５はシール構造、６はノ
ズルを示す。 、／′ｆ発明め一尤液例１Ｔ斯面閏 第１図 第２図　　　　　　　　　第　３図 ジ）９１５日Σ（ｈ〉−ルＪＲｊゲｌ褐イでｉ４／ブ：
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図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）可撓性構造体（１）で集積回路素子（２）を押圧
   し、前記可撓性構造体（１）の底面に冷媒通路（３）か
   ら冷媒を流出し前記集積回路素子（２）を冷却する冷却
   装置において、 前記可撓性構造（１）の底部に熱伝導性のよい３次元状
   の多孔性部材（４）を内在したことを特徴とする集積回
   路素子の冷却装置。
2. （２）前記多孔性部材（４）と冷媒通路（３）との間に
   冷媒をシールするシール構造（５）を設けたことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の集積回路素子の冷却
   装置。
3. （３）前記冷媒通路（３）を合成樹脂ノズルからなる可
   撓性通路としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の集積回路素子の冷却装置。