JPH01127265A - 光ディスク成形用スタンパの裏面研摩装置 - Google Patents
光ディスク成形用スタンパの裏面研摩装置Info
- Publication number
- JPH01127265A JPH01127265A JP62283625A JP28362587A JPH01127265A JP H01127265 A JPH01127265 A JP H01127265A JP 62283625 A JP62283625 A JP 62283625A JP 28362587 A JP28362587 A JP 28362587A JP H01127265 A JPH01127265 A JP H01127265A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- polishing
- polishing pad
- optical disk
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は光ディスク基板成形用スタンパの製造装置に関
するものであり、特に、追記型（ＤＲＡＷまたはＷＯＲ
Ｍ）光ディスク、書替え可能型（Ｅｌ−ＤＲＡＭまたは
イレーザブル）光ディスク等の光ディスクの基板（サブ
ストレート）として用いられるプラスチックディスク基
板の成形用スタンパの裏面研摩装置に関するものである
。本発明は主として上記のような精密度の高い光ディス
ク基板用のスタンパの裏面研摩に用いられるが、当然な
がら、精密度が相対的に低い読み取り専用（ＲＯＭ）型
光ディスク基板用のスタンパの裏面研摩に用いることも
できる。
するものであり、特に、追記型（ＤＲＡＷまたはＷＯＲ
Ｍ）光ディスク、書替え可能型（Ｅｌ−ＤＲＡＭまたは
イレーザブル）光ディスク等の光ディスクの基板（サブ
ストレート）として用いられるプラスチックディスク基
板の成形用スタンパの裏面研摩装置に関するものである
。本発明は主として上記のような精密度の高い光ディス
ク基板用のスタンパの裏面研摩に用いられるが、当然な
がら、精密度が相対的に低い読み取り専用（ＲＯＭ）型
光ディスク基板用のスタンパの裏面研摩に用いることも
できる。
従来の技術
従来一般に用いられている光ディスク成形用スタンパの
製造プロセスを第３図（ａ）〜（６）を用いて説明する
。先ず、第３図（ａ）に示すように、ガラス基板１１の
表面上にフォトレジスト１２を塗布し、このレジスト１
２上にレーザーカッティングマシン等を用いて情報ある
いは信号を微細レリーフパターン１２′として形成する
（第３図（ハ）） （実際には、露光−現像一定着一末
露光部分の洗浄除去等の工程があるが、図では最終レリ
ーフパターンのみを示しである）。こうして得られたガ
ラス原盤１０の表面に導電化皮膜１３を形成（第３図（
Ｃ）） した後、電鋳法、蒸着法等により金属例えば
、ニッケルの皮膜１４を形成（第３図（ｄ）） Ｌ、
これら導電化皮膜１３および金属皮膜１４を一体として
ガラス原盤１０から剥離する。このようにして製造され
たスタンパは次いで、スタンパの厚味を精密に微細調整
するためにスタンパの裏面を研磨する。
製造プロセスを第３図（ａ）〜（６）を用いて説明する
。先ず、第３図（ａ）に示すように、ガラス基板１１の
表面上にフォトレジスト１２を塗布し、このレジスト１
２上にレーザーカッティングマシン等を用いて情報ある
いは信号を微細レリーフパターン１２′として形成する
（第３図（ハ）） （実際には、露光−現像一定着一末
露光部分の洗浄除去等の工程があるが、図では最終レリ
ーフパターンのみを示しである）。こうして得られたガ
ラス原盤１０の表面に導電化皮膜１３を形成（第３図（
Ｃ）） した後、電鋳法、蒸着法等により金属例えば
、ニッケルの皮膜１４を形成（第３図（ｄ）） Ｌ、
これら導電化皮膜１３および金属皮膜１４を一体として
ガラス原盤１０から剥離する。このようにして製造され
たスタンパは次いで、スタンパの厚味を精密に微細調整
するためにスタンパの裏面を研磨する。
実際には、上記金属皮膜１４、例えば、ニッケル皮膜を
電鋳法、蒸着法等で形成する際に、ガラス原盤１０を支
持体上に支持しておかなければならないので、一般には
、第４図に示すように、支柱３０の先端から突出したネ
ジと螺合するナツト３１と、ワッシャ３２によってガラ
ス原盤１０を支持している。
電鋳法、蒸着法等で形成する際に、ガラス原盤１０を支
持体上に支持しておかなければならないので、一般には
、第４図に示すように、支柱３０の先端から突出したネ
ジと螺合するナツト３１と、ワッシャ３２によってガラ
ス原盤１０を支持している。
電鋳法の場合には上記ワッシャ３２は一般に電極の役目
をしている。しかし、スタンパの中央部に上記ワッシャ
３２が一体化されていると精密な研磨ができないので、
研磨の前にワッシャ部３２を取り除いてから研摩をして
いる。
をしている。しかし、スタンパの中央部に上記ワッシャ
３２が一体化されていると精密な研磨ができないので、
研磨の前にワッシャ部３２を取り除いてから研摩をして
いる。
発明が解決しようとする問題点
一般に、上記の研磨は手作業で行うか、自動研磨装置で
行う。しかし、スタンパは厚さが１ｍｍ以下と薄いため
、サンドペーパー等による手作業でのスタンパの裏面研
摩では面精度が出す、応力によってスタンパが変形した
り、加工する人の個人差によってスタンパの厚味が変動
してしまうという欠点の他に、生産性が低いという欠点
がある。
行う。しかし、スタンパは厚さが１ｍｍ以下と薄いため
、サンドペーパー等による手作業でのスタンパの裏面研
摩では面精度が出す、応力によってスタンパが変形した
り、加工する人の個人差によってスタンパの厚味が変動
してしまうという欠点の他に、生産性が低いという欠点
がある。
そのため、ガラス原盤１０から剥離しない状態でスタン
パの裏面を研磨することが提案されているが、この場合
には、上記ワッシャ部を取り除かないと自動研磨装置に
かからない。そこで、従来は、ガラス原板からスタンパ
を剥がし、上記ワッシャ部を一旦取り除いた後に、再度
スタンパをガラス原板に接着して自動研磨装置にかけて
いた。しかし、この方法では上記の接着時にスタンパと
ガラス原板との間に空気が入り、面精度が出ない上に、
接着手段が複雑になり、生産性も上がらない等の問題点
があった。
パの裏面を研磨することが提案されているが、この場合
には、上記ワッシャ部を取り除かないと自動研磨装置に
かからない。そこで、従来は、ガラス原板からスタンパ
を剥がし、上記ワッシャ部を一旦取り除いた後に、再度
スタンパをガラス原板に接着して自動研磨装置にかけて
いた。しかし、この方法では上記の接着時にスタンパと
ガラス原板との間に空気が入り、面精度が出ない上に、
接着手段が複雑になり、生産性も上がらない等の問題点
があった。
従って、本発明の目的はスタンパをガラス原盤１０から
剥離しない状態で自動研磨装置でスタンパ裏面を研磨す
る際の上記の問題点を解決することにある。
剥離しない状態で自動研磨装置でスタンパ裏面を研磨す
る際の上記の問題点を解決することにある。
問題点を解決するための手段
上記問題を解決するために本発明の光ディスク成形用ス
タンパの裏面研摩装置はスタンパが形成されたガラス基
板が中心部取付は具によって支持体に取り付けられた状
態で上記スタンパの裏面を研磨パッドによって研磨する
ための光ディスク形成用スタンパの裏面研摩装置におい
て、上記中心部取付は具と接触する部分に対応する研磨
パッドの表面上に上記中心部取付は具を収容するための
溝が形成されていることを特徴としている。
タンパの裏面研摩装置はスタンパが形成されたガラス基
板が中心部取付は具によって支持体に取り付けられた状
態で上記スタンパの裏面を研磨パッドによって研磨する
ための光ディスク形成用スタンパの裏面研摩装置におい
て、上記中心部取付は具と接触する部分に対応する研磨
パッドの表面上に上記中心部取付は具を収容するための
溝が形成されていることを特徴としている。
一般に、上記中心部取付は具はネジ−ワッシャーによっ
て構成されている。また、上記スタンパはガラス基板の
表面にフォトレジストを塗布シ、このフォトレジスト上
に微細レリーフパターンを形成したガラス原盤に金属皮
膜を形成して作られる。上記の微細レリーフパターンは
一般にレーザ−カッティングによっておこなわれる。
て構成されている。また、上記スタンパはガラス基板の
表面にフォトレジストを塗布シ、このフォトレジスト上
に微細レリーフパターンを形成したガラス原盤に金属皮
膜を形成して作られる。上記の微細レリーフパターンは
一般にレーザ−カッティングによっておこなわれる。
本発明は、上記金属皮膜は電鋳法によって形成される場
合に好適に用いることができるが、蒸着等の他の任意の
金属皮膜形成法によって作ったものにも応用することが
できる。
合に好適に用いることができるが、蒸着等の他の任意の
金属皮膜形成法によって作ったものにも応用することが
できる。
好ましくは、上記微細レリーフパターンを形成したガラ
ス原盤上に予め導電化皮膜を形成してから上記電鋳法に
よって上記金属皮膜を形成する。
ス原盤上に予め導電化皮膜を形成してから上記電鋳法に
よって上記金属皮膜を形成する。
自動研磨装置自体としては周知の任意のものを用いるこ
とができるが、一般には自転する研磨パッドに、ガラス
原板上に形成したスタンパを当接させ、後者を研磨パッ
ドの自転運動によってつれまわりさせる、すなわち、自
公転させる。この際の研磨パッドの自転速度は一般に１
１００ｒｐ程度である。研磨パッドとしては一般にガラ
ス研磨に用いられているウレタンパッド等を用いること
ができる。
とができるが、一般には自転する研磨パッドに、ガラス
原板上に形成したスタンパを当接させ、後者を研磨パッ
ドの自転運動によってつれまわりさせる、すなわち、自
公転させる。この際の研磨パッドの自転速度は一般に１
１００ｒｐ程度である。研磨パッドとしては一般にガラ
ス研磨に用いられているウレタンパッド等を用いること
ができる。
本発明による上記の溝は上記中心部取付は具が収容でき
るだけの巾と深さを有していればよい。
るだけの巾と深さを有していればよい。
例えば、中心部取付は具のワッシャーの直径が２０ｍｒ
ｎの場合には、上記の溝の巾も約２Ｑｍｍにすればよい
。
ｎの場合には、上記の溝の巾も約２Ｑｍｍにすればよい
。
作用
本発明は上記した構成によって光ディスク成形用スタン
パの裏面研摩を行うものであるから、ガラス基板に密着
したままのスタンパを研摩するため、常に真平面状態の
ままで裏面研摩が行われるので均一な厚味のスタンパに
仕上げることが出来る。
パの裏面研摩を行うものであるから、ガラス基板に密着
したままのスタンパを研摩するため、常に真平面状態の
ままで裏面研摩が行われるので均一な厚味のスタンパに
仕上げることが出来る。
実施例
以下、本発明の光ディスク成形用スタンパの裏面研摩装
置の一実施例を添付図面を参照して説明する。
置の一実施例を添付図面を参照して説明する。
第１図は本発明の光ディスク成形用スタンパの裏面研摩
装置の示す概略縦断面図であり、第２図は第１図の裏面
研摩装置の概念的平面図である。
装置の示す概略縦断面図であり、第２図は第１図の裏面
研摩装置の概念的平面図である。
第１図に示すように、自動ガラス研摩装置のパッド部２
１は図示しないモータによって中心点０の周りを矢印の
方向に回転する。この研摩パッド部２１はウレタン製で
、自転速度が９０Ｏｒｐｍである。
１は図示しないモータによって中心点０の周りを矢印の
方向に回転する。この研摩パッド部２１はウレタン製で
、自転速度が９０Ｏｒｐｍである。
公知の方法によって電鋳によって形成されたスタンパを
有するガラス原盤２３は、第２図に示すように、クラン
プ２５で固定され、矢印Ｃの方向に荷重がかけられた状
態で、図示していないモータによりシャフト２６が回転
される。クランプ２５とシャフト２６との接点２７はフ
リーになっており、この機構によりパッド２１とガラス
基板付スタンパ２３との接触面は常に全面均一な研摩が
行えるようになっている。
有するガラス原盤２３は、第２図に示すように、クラン
プ２５で固定され、矢印Ｃの方向に荷重がかけられた状
態で、図示していないモータによりシャフト２６が回転
される。クランプ２５とシャフト２６との接点２７はフ
リーになっており、この機構によりパッド２１とガラス
基板付スタンパ２３との接触面は常に全面均一な研摩が
行えるようになっている。
実際の研磨時には、パッド中心上部より図示していない
供給手段から液状研摩剤が滴下され、パッド部２１が低
速で矢印入方向に回転される。それによって、スタンパ
付ガラス基板２３は矢印Ｂ方向に中速で自転され且つ矢
印入方向に公転される。
供給手段から液状研摩剤が滴下され、パッド部２１が低
速で矢印入方向に回転される。それによって、スタンパ
付ガラス基板２３は矢印Ｂ方向に中速で自転され且つ矢
印入方向に公転される。
本発明により、上記研磨パッド部２１の表面上には、そ
の外周と内周のほぼ中間の位置に、溝２２が形成されて
いる。この溝２２は市販の研摩パッドに切り込みを入れ
て形成するか、予め上記溝２２を有する研磨パッドを製
作してもよい。上記の溝２２の巾は約２０ｍｍであり、
この巾はスタンパ付ガラス基板２３の中央ワッシャー２
４が丁度はまり込む程度の巾であればよい。
の外周と内周のほぼ中間の位置に、溝２２が形成されて
いる。この溝２２は市販の研摩パッドに切り込みを入れ
て形成するか、予め上記溝２２を有する研磨パッドを製
作してもよい。上記の溝２２の巾は約２０ｍｍであり、
この巾はスタンパ付ガラス基板２３の中央ワッシャー２
４が丁度はまり込む程度の巾であればよい。
発明の効果
以上のように、本発明では、光ディスク成形用スタンパ
の裏面研摩装置のパッド表面に、スタンパの中央保持用
ワッシャ一部を収容する溝を形成しであるため、スタン
パをガラス基板に密着させたままでスタンパの裏面を研
摩することが出来、常に真平面状態のままで裏面研摩が
行えるので、厚味の均一なスタンパに仕上げることが出
来るという効果がある。
の裏面研摩装置のパッド表面に、スタンパの中央保持用
ワッシャ一部を収容する溝を形成しであるため、スタン
パをガラス基板に密着させたままでスタンパの裏面を研
摩することが出来、常に真平面状態のままで裏面研摩が
行えるので、厚味の均一なスタンパに仕上げることが出
来るという効果がある。
第１図は本発明による光ディスク成形用スタンパの裏面
研磨装置の概念的断面図、 第２図は第１図の裏面研磨装置の概念的平面図、第３図
は光ディスク成形用スタンパの製造工程を説明するため
の概念的断面図、 第４図は光ディスク成形用スタンパの製造工程で用いら
れるガラス基板保持手段を説明するための概念的断面図
。 （図中符号） １１・・・ガラス基板 １２・・・フォトレジスタ １２′ ・・・微細パターン １０・・・ガラス原盤 １３・・・導電化皮膜 １４・・・金属皮膜 ２１・ ・ ・パッド部 ２２・・・溝 ２３・・・ガラス基板付スタンパ ２４・・・ワッシャ一部 ２５・・・クランプ ２６・・・シャフト ２７°・・・接点（フリー）
研磨装置の概念的断面図、 第２図は第１図の裏面研磨装置の概念的平面図、第３図
は光ディスク成形用スタンパの製造工程を説明するため
の概念的断面図、 第４図は光ディスク成形用スタンパの製造工程で用いら
れるガラス基板保持手段を説明するための概念的断面図
。 （図中符号） １１・・・ガラス基板 １２・・・フォトレジスタ １２′ ・・・微細パターン １０・・・ガラス原盤 １３・・・導電化皮膜 １４・・・金属皮膜 ２１・ ・ ・パッド部 ２２・・・溝 ２３・・・ガラス基板付スタンパ ２４・・・ワッシャ一部 ２５・・・クランプ ２６・・・シャフト ２７°・・・接点（フリー）
Claims (5)
- （１）スタンパが形成されたガラス基板が中心部取付け
具によって支持体に取り付けられた状態で上記スタンパ
の裏面を研磨パッドによって研磨するための光ディスク
形成用スタンパの裏面研摩装置において、上記中心部取
付け具と接触する部分に対応する研磨パッドの表面上に
上記中心部取付け具を収容するための溝が形成されてい
ることを特徴とする光ディスク形成用スタンパの裏面を
研摩する装置。 - （２）上記中心部取付け具がネジ−ワッシャーによって
構成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項
に記載の装置。 - （３）上記スタンパが、ガラス基板の表面にフォトレジ
ストを塗布し、このフォトレジスト上に微細レリーフパ
ターンを形成したガラス原盤に金属皮膜を形成して作ら
れたものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項
または第２項に記載の装置。 - （４）上記金属皮膜が電鋳法によって形成されたもので
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項から第３項
のいずれか一項に記載の装置。 - （５）上記金属皮膜が上記微細レリーフパターンを形成
したガラス原盤上に予め導電化皮膜を形成してから上記
電鋳法によって形成されたものであることを特徴とする
特許請求の範囲第４項に記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283625A JPH01127265A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 光ディスク成形用スタンパの裏面研摩装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62283625A JPH01127265A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 光ディスク成形用スタンパの裏面研摩装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01127265A true JPH01127265A (ja) | 1989-05-19 |
Family
ID=17667935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62283625A Pending JPH01127265A (ja) | 1987-11-10 | 1987-11-10 | 光ディスク成形用スタンパの裏面研摩装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01127265A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6093088A (en) * | 1998-06-30 | 2000-07-25 | Nec Corporation | Surface polishing machine |
| GB2391500A (en) * | 2002-08-01 | 2004-02-11 | Wolters Peter Werkzeugmasch | Apparatus for polishing digital storage discs |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61100368A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-19 | Hitachi Metals Ltd | ラツピング定盤 |
-
1987
- 1987-11-10 JP JP62283625A patent/JPH01127265A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61100368A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-19 | Hitachi Metals Ltd | ラツピング定盤 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6093088A (en) * | 1998-06-30 | 2000-07-25 | Nec Corporation | Surface polishing machine |
| GB2391500A (en) * | 2002-08-01 | 2004-02-11 | Wolters Peter Werkzeugmasch | Apparatus for polishing digital storage discs |
| GB2391500B (en) * | 2002-08-01 | 2004-09-01 | Wolters Peter Werkzeugmasch | A device for polishing digital storage discs |
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