JPH01128290A - スタティック型ram - Google Patents
スタティック型ramInfo
- Publication number
- JPH01128290A JPH01128290A JP62285324A JP28532487A JPH01128290A JP H01128290 A JPH01128290 A JP H01128290A JP 62285324 A JP62285324 A JP 62285324A JP 28532487 A JP28532487 A JP 28532487A JP H01128290 A JPH01128290 A JP H01128290A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pair
- memory cell
- mosfets
- circuit
- memory
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、スタティック型RAM (ランダム・アク
セス・メモリ)に関し、周辺回路がCMO8(相補型M
O3)回路により構成されるものに利用して有効な技術
に関するものである。
セス・メモリ)に関し、周辺回路がCMO8(相補型M
O3)回路により構成されるものに利用して有効な技術
に関するものである。
(従来の技術〕
MOSFET (絶縁ゲート型電界効果トランジスタ)
により構成されたスタティック型RAMにおけるメモリ
セルは、例えばゲート・ドレインが交差結合された一対
゛の駆動MOSFETとその負荷素子とからなるスタテ
ィック型フリップフロップ回路と一対の伝送ゲー1−M
03FETとから構成される。メモリアレイは、マトリ
ックス配置される複数のメモリセルとともに複数対の相
補データ線を含み、それぞれの相補データ線には、それ
と対応されるべきメモリセルの入出力端子が結合される
。相補データ線のそれぞれと回路の電源端子との間には
、定常的にオン状態にされるMOSFETからなるよう
な負荷抵抗が設けられる(データ線に負荷抵抗が結合さ
れたRAMについては、例えば米国特許箱4,272,
834号明細書参照)。
により構成されたスタティック型RAMにおけるメモリ
セルは、例えばゲート・ドレインが交差結合された一対
゛の駆動MOSFETとその負荷素子とからなるスタテ
ィック型フリップフロップ回路と一対の伝送ゲー1−M
03FETとから構成される。メモリアレイは、マトリ
ックス配置される複数のメモリセルとともに複数対の相
補データ線を含み、それぞれの相補データ線には、それ
と対応されるべきメモリセルの入出力端子が結合される
。相補データ線のそれぞれと回路の電源端子との間には
、定常的にオン状態にされるMOSFETからなるよう
な負荷抵抗が設けられる(データ線に負荷抵抗が結合さ
れたRAMについては、例えば米国特許箱4,272,
834号明細書参照)。
上記RAMにあっては、1つのワード線が選択状態にさ
れると、それに結合されたメモリセルの伝送ゲートMO
SFETが全てオン状態にされる。
れると、それに結合されたメモリセルの伝送ゲートMO
SFETが全てオン状態にされる。
それ故、1つのメモリセルに対して読み出し又は書き込
みを行う場合においても、上記ワード線に結合されたメ
モリセルにおいて実質的には無意味な読み出し動作が行
われる結果電流消費が生じる。
みを行う場合においても、上記ワード線に結合されたメ
モリセルにおいて実質的には無意味な読み出し動作が行
われる結果電流消費が生じる。
すなわち、上記のように伝送ゲートMOSFETがオン
状態にされると、相補データ線の負荷抵抗と伝送ゲート
MOSFET及びオン状態に維持された駆動MOS F
ETとの間で直流電流が流れるものとなる。
状態にされると、相補データ線の負荷抵抗と伝送ゲート
MOSFET及びオン状態に維持された駆動MOS F
ETとの間で直流電流が流れるものとなる。
この発明の目的は、低消費電力化を図ったスタティック
型RAMを提供することにある。
型RAMを提供することにある。
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
この明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を節単に説明すれば、下記の通りである。
を節単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、メモリセルに設けられるアドレス選択用の伝
送ゲートMOSFETとして、Y系のアドレス選択線に
より制御されるものと、Y系のアドレス選択線により制
御されるものとを直列形態に設けるものである。
送ゲートMOSFETとして、Y系のアドレス選択線に
より制御されるものと、Y系のアドレス選択線により制
御されるものとを直列形態に設けるものである。
上記した手段によれば、Y系のアドレスとY系のアドレ
スにより指定された1つのメモリセルのみが選択状態に
なるため、低消費電力化を実現できる。
スにより指定された1つのメモリセルのみが選択状態に
なるため、低消費電力化を実現できる。
C実施例〕
第1図tこは、この発明の一実施例の回路図が示されて
いる。特に制限されないが、同図のRAMは、公知のC
MOS集積回路の製造技術によって、単結晶シリコンか
らなるような1個の半導体基板上において形成される。
いる。特に制限されないが、同図のRAMは、公知のC
MOS集積回路の製造技術によって、単結晶シリコンか
らなるような1個の半導体基板上において形成される。
メモリセルを構成するMOS F ETは、Nチャンネ
ル型とされ、N型半導体基板上に形成されたP型台エル
領域上に形成される。PチャンネルMO8FETは、N
型半導体基板上に形成される。
ル型とされ、N型半導体基板上に形成されたP型台エル
領域上に形成される。PチャンネルMO8FETは、N
型半導体基板上に形成される。
Nチャンネル型MOSFETの基体ゲートとしてのP型
ウェル領域は、回路の接地端子に結合され、Pチャンネ
ル型MOS F ETの共通の基体ゲートとしてのN型
半導体基板は、回路の電源端子に結合される。なお、メ
モリセルを構成するMOSFETをウェル領域に形成す
る構成は、α線等によって引き起こされるメモリセルの
蓄積情報の誤った反転を防止する上で効果的である。
ウェル領域は、回路の接地端子に結合され、Pチャンネ
ル型MOS F ETの共通の基体ゲートとしてのN型
半導体基板は、回路の電源端子に結合される。なお、メ
モリセルを構成するMOSFETをウェル領域に形成す
る構成は、α線等によって引き起こされるメモリセルの
蓄積情報の誤った反転を防止する上で効果的である。
メモリアレイM−ARYは、代表として例示的に示され
ているマトリックス配置された複数のメモリセルMC,
ワード線WOないしWn及び相補データ線Do、Doな
いしDi、Diから構成されている。
ているマトリックス配置された複数のメモリセルMC,
ワード線WOないしWn及び相補データ線Do、Doな
いしDi、Diから構成されている。
メモリセルMCのそれぞれは、互いに同じ構成にされ、
その1つの具体的回路が代表として例示的に示されてい
るように、ゲートとドレインが互いに交差結線されかつ
ソースが回路の接地点GNDに結合された記憶(駆動)
MOSFETQI。
その1つの具体的回路が代表として例示的に示されてい
るように、ゲートとドレインが互いに交差結線されかつ
ソースが回路の接地点GNDに結合された記憶(駆動)
MOSFETQI。
Q2と、上記MOSFETQI、Q2のドレインと電源
端子Vccとの間に設けられたポリ (多結晶)シリコ
ン層からなる高抵抗R1,R2とを含んでいる。そして
、この実施例では、低消費電力化を実現するため、上記
MOSFETQI、Q2の共通接続点と一対からなる相
補データ線Do。
端子Vccとの間に設けられたポリ (多結晶)シリコ
ン層からなる高抵抗R1,R2とを含んでいる。そして
、この実施例では、低消費電力化を実現するため、上記
MOSFETQI、Q2の共通接続点と一対からなる相
補データ線Do。
Doとの間に2組の伝送ゲートMOSFETが設けられ
る。一方の組を構成する一対の伝送ゲートMOSFET
Q3.Q4のゲートは、同図において横方向に延長され
るY系のアドレス選択線であるワード線WOに結合され
る。他方の組を構成する伝送ゲートMOSFETQ5.
Q6のゲートは、特に制限されないが、メモリセル内で
共通化され、同図において縦方向番こ延長されるY系の
アドレス選択線YSOに結合される。それ故、上記Y系
のアドレス選択線YSOは、後述するカラムスイソ子回
路を構成するMOSFETQI 1.Ql 2のゲート
電極との接続点からそのまま上方向に延長される。
る。一方の組を構成する一対の伝送ゲートMOSFET
Q3.Q4のゲートは、同図において横方向に延長され
るY系のアドレス選択線であるワード線WOに結合され
る。他方の組を構成する伝送ゲートMOSFETQ5.
Q6のゲートは、特に制限されないが、メモリセル内で
共通化され、同図において縦方向番こ延長されるY系の
アドレス選択線YSOに結合される。それ故、上記Y系
のアドレス選択線YSOは、後述するカラムスイソ子回
路を構成するMOSFETQI 1.Ql 2のゲート
電極との接続点からそのまま上方向に延長される。
同じ行に配置された他のメモリセルにおける上記伝送ゲ
ートMOSFETQ3.Q4と同様な一方の組の伝送ゲ
ートMOS F ETのゲートは、それぞれ例示的に示
された対応するワード線WO〜Wn等に共通に接続され
、同じ列に配置された他のメモリセルにおける上記伝送
ゲートMOSFETQ5.Q6と同様な他方の組の伝送
ゲートMOSFETのゲートは、それぞれ例示的に示さ
れていた対応するY系のアドレス選択線y、so、ys
1に共通に接続される。
ートMOSFETQ3.Q4と同様な一方の組の伝送ゲ
ートMOS F ETのゲートは、それぞれ例示的に示
された対応するワード線WO〜Wn等に共通に接続され
、同じ列に配置された他のメモリセルにおける上記伝送
ゲートMOSFETQ5.Q6と同様な他方の組の伝送
ゲートMOSFETのゲートは、それぞれ例示的に示さ
れていた対応するY系のアドレス選択線y、so、ys
1に共通に接続される。
上記2組の伝送ゲートMOSFETを介したメモリセル
入出力端子は、それぞれ例示的に示された対応する一対
の相補データ線(ビット線又はデイジット線)Do、D
o及びDI、DI等にそれぞれ共通に接続されている。
入出力端子は、それぞれ例示的に示された対応する一対
の相補データ線(ビット線又はデイジット線)Do、D
o及びDI、DI等にそれぞれ共通に接続されている。
上記メモリセルにおいて、MOSFETQI。
Q2及び抵抗R1,R2は、一種のフリップフロップ回
路を構成しているが、情報保持状態における動作点は、
普通の意味でのフリップフロップ回路のそれと随分異な
る。すなわち、上記メモリセルMCにおいて、それを低
消費電力にさせるため、その抵抗R1は、MOSFET
QIがオフ状態にされているときのMOSFETQ2の
ゲート電圧をそのしきい値電圧よりも若干高い電圧に維
持させることができる程度の著しく高い抵抗値にされる
。同様に抵抗R2も高抵抗値にされる。言い換えると、
上記抵抗R1、R2は、MOS F ETQl、Q2の
ドレインリーク電流を補償できる程度の高抵抗にされる
。抵抗R1、R2は、MOSFETQ2のゲート容量(
図示しない)に蓄積されている情報電荷が放電させられ
てしまうのを防ぐ程度の電流供給能力を持つ。
路を構成しているが、情報保持状態における動作点は、
普通の意味でのフリップフロップ回路のそれと随分異な
る。すなわち、上記メモリセルMCにおいて、それを低
消費電力にさせるため、その抵抗R1は、MOSFET
QIがオフ状態にされているときのMOSFETQ2の
ゲート電圧をそのしきい値電圧よりも若干高い電圧に維
持させることができる程度の著しく高い抵抗値にされる
。同様に抵抗R2も高抵抗値にされる。言い換えると、
上記抵抗R1、R2は、MOS F ETQl、Q2の
ドレインリーク電流を補償できる程度の高抵抗にされる
。抵抗R1、R2は、MOSFETQ2のゲート容量(
図示しない)に蓄積されている情報電荷が放電させられ
てしまうのを防ぐ程度の電流供給能力を持つ。
この実施例に従うと、RAMがCMOS−IC(集積回
路)技術によって製造されるにもかかわらず、上記のよ
うにメモリセルMCはNチャンネルMOSFETとポリ
シリコン抵抗素子とから構成される。この構成において
、メモリセル及びメモリアレイは、上記ポリシリコン抵
抗素子に代えてPチャンネルMOS F ETを用いる
場合に比べ、その大きさを小さくできる。すなわち、ポ
リシリコン抵抗を用いた場合、駆動MOSFETQI又
はQ2のゲート電極と一体的に形成できるとともに、そ
れ自体のサイズを小型化できる。そして、Pチャンネル
MO8FETを用いたときのように、駆動MOSFET
QI、Q2から比較的大きな距離を持って離さなければ
ならないことがないので無駄な空白部分が生じない。
路)技術によって製造されるにもかかわらず、上記のよ
うにメモリセルMCはNチャンネルMOSFETとポリ
シリコン抵抗素子とから構成される。この構成において
、メモリセル及びメモリアレイは、上記ポリシリコン抵
抗素子に代えてPチャンネルMOS F ETを用いる
場合に比べ、その大きさを小さくできる。すなわち、ポ
リシリコン抵抗を用いた場合、駆動MOSFETQI又
はQ2のゲート電極と一体的に形成できるとともに、そ
れ自体のサイズを小型化できる。そして、Pチャンネル
MO8FETを用いたときのように、駆動MOSFET
QI、Q2から比較的大きな距離を持って離さなければ
ならないことがないので無駄な空白部分が生じない。
同図において、各相補データ線Do、DO及びDI、D
iと電源電圧Vccとの間には、そのゲートに定常的に
電源電圧Vccが供給されることによって抵抗素子とし
て作用する負荷MOSFETQ7〜QIOが設けられる
。
iと電源電圧Vccとの間には、そのゲートに定常的に
電源電圧Vccが供給されることによって抵抗素子とし
て作用する負荷MOSFETQ7〜QIOが設けられる
。
同図において、ワード線WOは、XアドレスデコーダX
−DCRを構成するノア(NOR)ゲート回路G1で形
成された出力信号によって選択される。このことは、他
のワード線Wnについても同様である。
−DCRを構成するノア(NOR)ゲート回路G1で形
成された出力信号によって選択される。このことは、他
のワード線Wnについても同様である。
上記Xアドレスデコーダ>; −D CRは、相互にお
いて類似のノアゲート回路Gl、G2等により構成され
る。これらのノアゲート回路Gl、02等の入力端子に
は、複数ビットからなるアドレス信号AXが所定の組合
せをもって印加される。上記アドレス信号AXは、この
実施例のRAMが、マイクロコンピュータ等のような半
導体集積回路装置に内蔵される場合、内部のアドレスバ
スから供給される。また、この実施例のRAMが1つの
独立した半導体集積回路装置に構成される場合、他の適
当な回路装置から供給される。この場合、外部端子から
アドレス信号が供給される構成を採るため、適当なアド
レスバッファによって上記アドレス信号AXが形成され
る。
いて類似のノアゲート回路Gl、G2等により構成され
る。これらのノアゲート回路Gl、02等の入力端子に
は、複数ビットからなるアドレス信号AXが所定の組合
せをもって印加される。上記アドレス信号AXは、この
実施例のRAMが、マイクロコンピュータ等のような半
導体集積回路装置に内蔵される場合、内部のアドレスバ
スから供給される。また、この実施例のRAMが1つの
独立した半導体集積回路装置に構成される場合、他の適
当な回路装置から供給される。この場合、外部端子から
アドレス信号が供給される構成を採るため、適当なアド
レスバッファによって上記アドレス信号AXが形成され
る。
上記メモリアレイにおける一対の相補データ線Do、D
o及びDi、DIは、それぞれデータ線選択のための伝
送ゲートMOSFETQI 1.Ql2及びQl3.
Ql4から構成されたカラムスイッチ回路を介してコ
モン相補データHcD、c1に接続される。このコモン
相補データ線CD。
o及びDi、DIは、それぞれデータ線選択のための伝
送ゲートMOSFETQI 1.Ql2及びQl3.
Ql4から構成されたカラムスイッチ回路を介してコ
モン相補データHcD、c1に接続される。このコモン
相補データ線CD。
CD?ごは、読み出し回路RAの入力端子と、書込み回
路WAの出力端子が接続される。上記読み出し回路RA
は、データ出力端子Doutに読み出し信号を送出し、
書込み回路WAの入力端子は、データ入力端子Dinか
ら供給される書込みデータ信号を受ける。
路WAの出力端子が接続される。上記読み出し回路RA
は、データ出力端子Doutに読み出し信号を送出し、
書込み回路WAの入力端子は、データ入力端子Dinか
ら供給される書込みデータ信号を受ける。
上記読み出し回路RΔは、図示しない制御回路から供給
される代表的な制御信号Rによってその動作が制御され
る。読み出し回路RAは、それが動作状態にされている
ときにコモン相補データ線CD及びCDに供給されるデ
ータ信号を増幅し、増幅したデータ信号をデータ出力端
子Doutに出力する。読み出し回路RAは、それが非
動作状態にされているときに、その出力端子を高インピ
ーダンス状態もしくはフローティング状態にする。
される代表的な制御信号Rによってその動作が制御され
る。読み出し回路RAは、それが動作状態にされている
ときにコモン相補データ線CD及びCDに供給されるデ
ータ信号を増幅し、増幅したデータ信号をデータ出力端
子Doutに出力する。読み出し回路RAは、それが非
動作状態にされているときに、その出力端子を高インピ
ーダンス状態もしくはフローティング状態にする。
書き込み回路WAは、代表的な制御信号Wによってその
動作が制御され、動作状態にされているときにデータ入
力端子Dinに供給されている入力データと対応する相
補データ信号をコモン相補データ線CD、CDに出力す
る。書き込み回路WAは、それが非動作状態にされてい
るときにその一対の出力端子を高インピーダンス状態も
しくはフローティング状態にする。
動作が制御され、動作状態にされているときにデータ入
力端子Dinに供給されている入力データと対応する相
補データ信号をコモン相補データ線CD、CDに出力す
る。書き込み回路WAは、それが非動作状態にされてい
るときにその一対の出力端子を高インピーダンス状態も
しくはフローティング状態にする。
カラムスイッチ回路を構成するM OS F E T
Qll、Q12及びQ13.Q14のゲートは、それぞ
れYアドレスデコーダY−DCRによって形成される選
択線YSO,YSILこ結合される。このYアドレスデ
コーダY−DCRは、相互において類似の構成とされた
ノアゲート回路G3,04等により構成される。これら
のノアゲート回路G3、G4等Cごば、前記同様な複数
ピッI〜からなるアドレス信号AYが所定の組合せをも
って印加される。
Qll、Q12及びQ13.Q14のゲートは、それぞ
れYアドレスデコーダY−DCRによって形成される選
択線YSO,YSILこ結合される。このYアドレスデ
コーダY−DCRは、相互において類似の構成とされた
ノアゲート回路G3,04等により構成される。これら
のノアゲート回路G3、G4等Cごば、前記同様な複数
ピッI〜からなるアドレス信号AYが所定の組合せをも
って印加される。
上記構成においては、メモリアレイM−ARYがn+1
行、m列からなる場合、1つのワード線が選択されたと
き、それに結合されろm個のメモリセルのうち、Y選択
線がハイレヘルの選択状態にされた1つのメモリセルの
みが、それに対応した相補データ線に結合され、書き込
み又は読み出しが行われる。そして、残りのm−1のメ
モリセルにおいては、上記のようにワード線が選択され
るにも係わらず、他のY選択線がロウレベルにされる結
果、それに対応した一対の伝送ゲートMOSFETがオ
フ状態にされる。したがって、従来のように他の相補デ
ータ線の負荷MOS F ETとメモリセルとの間で流
れる直流電流が生じないから低消費電力化を図ることが
できる。
行、m列からなる場合、1つのワード線が選択されたと
き、それに結合されろm個のメモリセルのうち、Y選択
線がハイレヘルの選択状態にされた1つのメモリセルの
みが、それに対応した相補データ線に結合され、書き込
み又は読み出しが行われる。そして、残りのm−1のメ
モリセルにおいては、上記のようにワード線が選択され
るにも係わらず、他のY選択線がロウレベルにされる結
果、それに対応した一対の伝送ゲートMOSFETがオ
フ状態にされる。したがって、従来のように他の相補デ
ータ線の負荷MOS F ETとメモリセルとの間で流
れる直流電流が生じないから低消費電力化を図ることが
できる。
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る。すなわち、 (1)メモリセルに設けられるアドレス選択用の伝送ゲ
ートMOSFETとして、X系のアドレス選択線により
制御されるものと、Y系のアドレス選択線により制御さ
れるものとを直列形態に設けることにより、X系のアド
レスとY系のアドレスにより指定された1つのメモリセ
ルのみが選択状態になるため、低消費電力化を実現でき
るとい・)効果が得られる。
る。すなわち、 (1)メモリセルに設けられるアドレス選択用の伝送ゲ
ートMOSFETとして、X系のアドレス選択線により
制御されるものと、Y系のアドレス選択線により制御さ
れるものとを直列形態に設けることにより、X系のアド
レスとY系のアドレスにより指定された1つのメモリセ
ルのみが選択状態になるため、低消費電力化を実現でき
るとい・)効果が得られる。
(2)上記(1)により、そのメモリアクセス状態にお
いても低消費電力化が図られるから、ラップトツブ型の
マイクロコンピュータ等のような携帯用の7イクロコン
ピュータ機能を持・つ情報処理装置を単にRAMのハッ
クアップのみに限らず電池駆動することが容易になると
いう効果が得られる。
いても低消費電力化が図られるから、ラップトツブ型の
マイクロコンピュータ等のような携帯用の7イクロコン
ピュータ機能を持・つ情報処理装置を単にRAMのハッ
クアップのみに限らず電池駆動することが容易になると
いう効果が得られる。
(3)同一のデータ線」−にFf2Mされるメモリセル
の数は、相補データ線の寄生容量を増加させるものであ
り、メモリセルアクセス速度と密接な関係がある。この
実施例では、上記ワード線に多数のメモリセルを結合さ
−ヒても、消費電流が増加しないから同じ記憶容量を持
たーlる場名、ワード線に結合させるメモリセルの数を
多くして、その力柑補データ線に3吉合させるメモリセ
ルを?成らずことができるため、メモリアクセスの高速
1とも実現できるとい・う効果が得られる。
の数は、相補データ線の寄生容量を増加させるものであ
り、メモリセルアクセス速度と密接な関係がある。この
実施例では、上記ワード線に多数のメモリセルを結合さ
−ヒても、消費電流が増加しないから同じ記憶容量を持
たーlる場名、ワード線に結合させるメモリセルの数を
多くして、その力柑補データ線に3吉合させるメモリセ
ルを?成らずことができるため、メモリアクセスの高速
1とも実現できるとい・う効果が得られる。
以上本究明者によってなされた発明を実施例に基づへ具
体的に説明したが、この発明は一ヒ記実施例に県定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはい・うまでもない。例えば、カラムス
イッチ回路としては、上記のような一対のス・1′ソチ
MO3f’ETQ]1゜Q12等の他、それ人並列形!
、・ムにさね、たI〕チャンネルMOS F ETとN
チャンネルMOSFETからなるCMOSスイッチ回路
を用いるもの、あるいは上記MOSFETQI 1とQ
12等に加えて相補データ線Do、DO等を短絡するP
チャンネルMOSFETを追加するものであってもよい
。
体的に説明したが、この発明は一ヒ記実施例に県定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはい・うまでもない。例えば、カラムス
イッチ回路としては、上記のような一対のス・1′ソチ
MO3f’ETQ]1゜Q12等の他、それ人並列形!
、・ムにさね、たI〕チャンネルMOS F ETとN
チャンネルMOSFETからなるCMOSスイッチ回路
を用いるもの、あるいは上記MOSFETQI 1とQ
12等に加えて相補データ線Do、DO等を短絡するP
チャンネルMOSFETを追加するものであってもよい
。
この場合、Y選択線がロウレベルの非選択状態のとき、
PチャンネルMOSFETがオン状態になって相補デー
タ線Do、DO等を短絡してイコライズを実施すること
ができる。メモリセルは、PチャンネルMOSFETと
NチャンネルMOSFETとを組合せて構成された完全
CMOSスタティック型フリップフロ71回路を用いる
ものであってもよい。この場合には、そのメモリセルの
占有面積が比較的大きくなるが、メモリセル自身での低
消費電力化も可能となる。
PチャンネルMOSFETがオン状態になって相補デー
タ線Do、DO等を短絡してイコライズを実施すること
ができる。メモリセルは、PチャンネルMOSFETと
NチャンネルMOSFETとを組合せて構成された完全
CMOSスタティック型フリップフロ71回路を用いる
ものであってもよい。この場合には、そのメモリセルの
占有面積が比較的大きくなるが、メモリセル自身での低
消費電力化も可能となる。
この発明は、スタティック型RAMとして広く利用でき
、例えば1チツプのマイクロコンピュータ等のような半
湛体集積回路装置に内蔵されるものであってもよい。
、例えば1チツプのマイクロコンピュータ等のような半
湛体集積回路装置に内蔵されるものであってもよい。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を節単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、メモリセルに設けられるアドレス選択用の
伝送ゲートMOSFETとして、X系のアドレス選択線
により制御されるものと、Y系のアドレス選択線により
制御されるものとを直列形態に設けることにより、X系
のアドレスとY系のアドレスにより指定された1つのメ
モリセルのみが選択状態になるため、低消費電力化を実
現できる。
て得られる効果を節単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、メモリセルに設けられるアドレス選択用の
伝送ゲートMOSFETとして、X系のアドレス選択線
により制御されるものと、Y系のアドレス選択線により
制御されるものとを直列形態に設けることにより、X系
のアドレスとY系のアドレスにより指定された1つのメ
モリセルのみが選択状態になるため、低消費電力化を実
現できる。
第1図は、この発明の一実施例を示すスタティック型R
AMの回路図である。 M−ARY・・メモリアレイ、X−DCR・・Xアドレ
スデコーダ、Y−DCR・・Xアドレスデコーダ、MC
・・メモリセル、WA・・書込み回路、RA・・読み出
し回路
AMの回路図である。 M−ARY・・メモリアレイ、X−DCR・・Xアドレ
スデコーダ、Y−DCR・・Xアドレスデコーダ、MC
・・メモリセル、WA・・書込み回路、RA・・読み出
し回路
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、ゲートとドレインが交差結合された一対の記憶用M
OSFETと、上記一対の記憶用MOSFETのドレイ
ンと一対の相補データ線との間にそれぞれ直列形態に設
けられ、X系のアドレス選択線にゲートが結合された一
対の伝送ゲートMOSFET及びY系のアドレス選択線
にゲートが結合された一対の伝送ゲートMOSFETと
からなるメモリセルを含むことを特徴とするスタティッ
ク型RAM。 2、上記一対の記憶用MOSFETのドレインと電源電
圧端子との間には、それぞれ情報保持用の高抵抗手段が
設けられるものであることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のスタティック型RAM。 3、上記メモリセルの選択動作を行うアドレス選択回路
は、CMOS回路により構成されるものであることを特
徴とする特許請求の範囲第1又は第2項記載のスタティ
ック型RAM。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285324A JPH01128290A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | スタティック型ram |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62285324A JPH01128290A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | スタティック型ram |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128290A true JPH01128290A (ja) | 1989-05-19 |
Family
ID=17690069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62285324A Pending JPH01128290A (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | スタティック型ram |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01128290A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07111088A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Nec Corp | 半導体メモリ集積回路装置 |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62285324A patent/JPH01128290A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07111088A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Nec Corp | 半導体メモリ集積回路装置 |
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