JPH01128548A - メッキ装置 - Google Patents
メッキ装置Info
- Publication number
- JPH01128548A JPH01128548A JP28662287A JP28662287A JPH01128548A JP H01128548 A JPH01128548 A JP H01128548A JP 28662287 A JP28662287 A JP 28662287A JP 28662287 A JP28662287 A JP 28662287A JP H01128548 A JPH01128548 A JP H01128548A
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- plated
- gold
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- plating
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ウェハ上にバンプ等を金メッキにより形成する微細パタ
ーン金メッキ装置に関し、 ゴミ、気泡の被メッキ面への付着に対応可能とすること
を目的とし、 金メッキ液を貯溜し、金メッキが行なわれるメッキ槽と
該メッキ槽より溢れた金メッキ液をポンプにより該メッ
キ槽に再度給送して上記金メッキ液を循環させる循環系
とよりなり、被メッキ体の被メッキ面に微細パターンの
金メッキを行なう微細パターン金メッキ装置において、
上記ポンプを容積式ポンプにより構成し、上記メッキ槽
内に給送される金メッキ液に衝撃的な圧力が付与される
ように構成する。
ーン金メッキ装置に関し、 ゴミ、気泡の被メッキ面への付着に対応可能とすること
を目的とし、 金メッキ液を貯溜し、金メッキが行なわれるメッキ槽と
該メッキ槽より溢れた金メッキ液をポンプにより該メッ
キ槽に再度給送して上記金メッキ液を循環させる循環系
とよりなり、被メッキ体の被メッキ面に微細パターンの
金メッキを行なう微細パターン金メッキ装置において、
上記ポンプを容積式ポンプにより構成し、上記メッキ槽
内に給送される金メッキ液に衝撃的な圧力が付与される
ように構成する。
本発明はウェハ上にパン７等を金メッキにより形成する
微細パターン金メッキ装置に関する。
微細パターン金メッキ装置に関する。
近年ＴＡＢ方式の接続が多く採用されつつある。
このためには、ウェハ上に微細で且つ良質のバンプが形
成されている必要がある。
成されている必要がある。
一般にバンプは第６図に示すように金メッキにより形成
される。
される。
同図中（Ａ）は金メッキ前の状態であり、後述する被メ
ッキ体２２を示す。１はシリコンウェハ、２はアルミニ
ウム製パッド、３はＰＳＧＩＩ、４はバリアメタル、５
はフォトレジスト、６は窓である。
ッキ体２２を示す。１はシリコンウェハ、２はアルミニ
ウム製パッド、３はＰＳＧＩＩ、４はバリアメタル、５
はフォトレジスト、６は窓である。
窓６に露出しているバリアメタル４の表面が被メッキ面
７である。この被メッキ面７に金が被着積層して金メッ
キされる。
７である。この被メッキ面７に金が被着積層して金メッ
キされる。
フォトレジスト５を剥離させると、同図（Ｂ）に示すよ
うに金バンプ８が形成される。金バンプ７のサイズは５
０μ―×１００μ−で厚さが３０μ−と微細である。
うに金バンプ８が形成される。金バンプ７のサイズは５
０μ―×１００μ−で厚さが３０μ−と微細である。
メッキ液としてはフォトレジスト５へのアタックの少な
いノンシアン系のもの、例えば亜硫酸金ナトリウムＮａ
ｇ （ＡＬＪ （ＳＯ３））２の水溶液を使用してい
る。
いノンシアン系のもの、例えば亜硫酸金ナトリウムＮａ
ｇ （ＡＬＪ （ＳＯ３））２の水溶液を使用してい
る。
この種の微細パターンの金メッキでは、被メッキｒＭ７
に接触している部分の金メツ４；液のイオン濃度が重要
である。イオン濃度が低下すると、電圧が増加し、メッ
キむらを起こし、形成された金バンプは形状が不揃いと
なったり、内部もポーラスなものとなり易いからである
。このような金バンプでは、ＴＡＢ接続の信頼性が低下
してしまう。
に接触している部分の金メツ４；液のイオン濃度が重要
である。イオン濃度が低下すると、電圧が増加し、メッ
キむらを起こし、形成された金バンプは形状が不揃いと
なったり、内部もポーラスなものとなり易いからである
。このような金バンプでは、ＴＡＢ接続の信頼性が低下
してしまう。
従って、上記の金メッキを行う装置においては、メッキ
槽より溢れた金メッキ液をポンプによりメッキ槽内に再
び給送するメッキ液の循環を行なって、被メッキ面に接
触する金メッキ液を逐次交換する必要がある。
槽より溢れた金メッキ液をポンプによりメッキ槽内に再
び給送するメッキ液の循環を行なって、被メッキ面に接
触する金メッキ液を逐次交換する必要がある。
従来の微細パターン金メッキ装置は、メッキ液を循環さ
せるポンプとしては、ポンプ室内の羽根車をモータによ
りマグネットを介して回転させるマグネットポンプ循環
させるポンプとして、第７図に示すマグネットポンプ１
０を使用している。
せるポンプとしては、ポンプ室内の羽根車をモータによ
りマグネットを介して回転させるマグネットポンプ循環
させるポンプとして、第７図に示すマグネットポンプ１
０を使用している。
このマグネットポンプ１０は、ポンプ室１１内に羽根車
１２を設け、外部にモータ１３を設け、羽根車１２とモ
ータ１３とをマグネット１４゜１５により磁気的に連結
した構成である。モータ１３により羽根車１２が回転さ
れ、メッキ液がポンプ室１１より吐出されてメッキ槽に
送り込まれる。
１２を設け、外部にモータ１３を設け、羽根車１２とモ
ータ１３とをマグネット１４゜１５により磁気的に連結
した構成である。モータ１３により羽根車１２が回転さ
れ、メッキ液がポンプ室１１より吐出されてメッキ槽に
送り込まれる。
メッキ槽内に送り込まれる金メッキ液の圧力は、第８図
中、纏Ｉで示すように略一定である。
中、纏Ｉで示すように略一定である。
これにより、シリコンウェハ１に作用する金メッキ液の
圧力（ＦＩｌれ）も、第９図中矢印１６で示すように略
一定である。
圧力（ＦＩｌれ）も、第９図中矢印１６で示すように略
一定である。
（発明が解決しようとする問題点）
一方、被メッキ面７の部分は窪み９となっており、こ）
に第９図に示すように、金メッキ液中に含まれる微細ゴ
ミ１７や気泡１８が入り込んで付着し易い。
に第９図に示すように、金メッキ液中に含まれる微細ゴ
ミ１７や気泡１８が入り込んで付着し易い。
シリコンウェハ１に当たるメッキ液の流速は一定である
ため、上記窪み内のゴミ１７、気１１８を窪み外に流し
去る作用は弱く、ゴミ１７、気泡１８が窪み９内に残留
し易い。
ため、上記窪み内のゴミ１７、気１１８を窪み外に流し
去る作用は弱く、ゴミ１７、気泡１８が窪み９内に残留
し易い。
これにより、第６図（Ｂ）に示すように、ゴミ１７、気
泡１８が金バンプ８の内部に取り込まれ、良質の金バン
プを形成することができず、ＴＡＢ接続の信頼性も低下
してしまうという問題点があった。
泡１８が金バンプ８の内部に取り込まれ、良質の金バン
プを形成することができず、ＴＡＢ接続の信頼性も低下
してしまうという問題点があった。
本発明は、ゴミ、気泡の被メッキ面への付着に対応可能
である微細パターン金メッキ装置を提供することを目的
とする。
である微細パターン金メッキ装置を提供することを目的
とする。
本発明は、金メッキ液を貯溜し、金メッキが行なわれる
メッキ槽と該メッキ槽より溢れた金メッキ液をポンプに
より該メッキ槽に再度給送して上記金メッキ液を循環さ
せる循環系とよりなり、被メッキ体の被メッキ面に微細
パターンの金メッキを行なう微細パターン金メッキ装置
において、上記ポンプを容積式ポンプにより構成し、上
記メッキ槽内に給送される金メッキ液に衝撃的な圧力が
付与されるように構成したものである。
メッキ槽と該メッキ槽より溢れた金メッキ液をポンプに
より該メッキ槽に再度給送して上記金メッキ液を循環さ
せる循環系とよりなり、被メッキ体の被メッキ面に微細
パターンの金メッキを行なう微細パターン金メッキ装置
において、上記ポンプを容積式ポンプにより構成し、上
記メッキ槽内に給送される金メッキ液に衝撃的な圧力が
付与されるように構成したものである。
〔作用〕
容積式ポンプは、被メッキ体に作用する金メッキ液の流
れに衝撃力圧力を持たせる。
れに衝撃力圧力を持たせる。
衝撃的圧力を有する金メッキ液の流れが、被メッキ体に
付着したゴミ、気泡を被メッキ体より剥離させて流し去
る。
付着したゴミ、気泡を被メッキ体より剥離させて流し去
る。
第１図は本発明の微細パターン金メッキ装置の一実施例
を示す。
を示す。
図中、２０はメッキ槽、２１はメッキ液である亜硫酸金
ナトリウム溶液である。２２は被メッキ体であり、メッ
キ槽２０内に貯溜された溶液２１の液面に接触するよう
に水平に支持されている。
ナトリウム溶液である。２２は被メッキ体であり、メッ
キ槽２０内に貯溜された溶液２１の液面に接触するよう
に水平に支持されている。
２３は７ノードである。
２４は循環系であり、メッキ槽２０より溢れた溶液２１
を溜める槽２５と、容積式ポンプの一種であるダイヤフ
ラムポンプ２６と、槽２５とポンプ２６の吸入口２７と
を連続する配管２８と、ポンプ２５の吐出口２９とメッ
キ槽２０とを連結する配管３０とよりなる。
を溜める槽２５と、容積式ポンプの一種であるダイヤフ
ラムポンプ２６と、槽２５とポンプ２６の吸入口２７と
を連続する配管２８と、ポンプ２５の吐出口２９とメッ
キ槽２０とを連結する配管３０とよりなる。
金メッキはポンプ２６を駆動させた状態で行なわれる。
ポンプ２６は、左右一対の室が夫々ダイヤフラム３１．
３２により溶液室３３．３４と空気室３５．３６とに仕
切られ、ダイヤフラム３１゜３２がセンター０ツド３７
により連結された構造である。圧縮空気を空気室３５．
３６に供給することにより、ダイヤスラム３１．３２が
連動して動き、溶液室３３．３４のうちの一方が溶液を
吸引し、他方が溶液を吐出する。
３２により溶液室３３．３４と空気室３５．３６とに仕
切られ、ダイヤフラム３１゜３２がセンター０ツド３７
により連結された構造である。圧縮空気を空気室３５．
３６に供給することにより、ダイヤスラム３１．３２が
連動して動き、溶液室３３．３４のうちの一方が溶液を
吸引し、他方が溶液を吐出する。
溶液は溶液室３３．３４より交互に吐出され、ポンプ２
６より吐出される溶液２１の圧力は第２図中線■で示す
如く短い周期で繰り返し変動する。
６より吐出される溶液２１の圧力は第２図中線■で示す
如く短い周期で繰り返し変動する。
配管３０はメッキ槽２０の底面２０ａの中央に接続して
あり、メッキ槽２・０内おいて溶液２１は矢印３７で示
すように周期的に噴き上げられる。
あり、メッキ槽２・０内おいて溶液２１は矢印３７で示
すように周期的に噴き上げられる。
この溶液２１の流れが第３図に示すように支持されてい
る前記の被メッキ体２２の下面に作用する。
る前記の被メッキ体２２の下面に作用する。
これにより、被メッキ面７に接触している溶液が逐次交
換され、この溶液のイオン濃度の低下がが防止され、金
メッキは順調に進行する。
換され、この溶液のイオン濃度の低下がが防止され、金
メッキは順調に進行する。
次に、第３図に示すように、例えばレジスト残留溶解物
であるゴミ１７、気泡１８が窪み９内に侵入して被メッ
キ面７に付着した場合の、ゴミ１７、気泡１８の排除動
作について説明する。
であるゴミ１７、気泡１８が窪み９内に侵入して被メッ
キ面７に付着した場合の、ゴミ１７、気泡１８の排除動
作について説明する。
溶液１２の窪み９内の流れは、矢印３８で示すように強
い流れと弱い流れとが交互に繰り返す形となり、弱い流
れより強い流れとなるときに付着しているゴミ１７．気
泡１８に衝撃力を作用させる。この衝撃力により、ゴミ
１７．気泡１８が被メッキ面７より剥離され、押し流さ
れて、第４図に示すように、窪み９外に直ちに排除され
る。
い流れと弱い流れとが交互に繰り返す形となり、弱い流
れより強い流れとなるときに付着しているゴミ１７．気
泡１８に衝撃力を作用させる。この衝撃力により、ゴミ
１７．気泡１８が被メッキ面７より剥離され、押し流さ
れて、第４図に示すように、窪み９外に直ちに排除され
る。
この結果、被メッキ面７はゴミ及び気泡１８が付着残留
していないクリーンな状態とされ、ゴミ気泡の取り込み
の無い、第５図に示す良質の金バンプ４０が形成される
。
していないクリーンな状態とされ、ゴミ気泡の取り込み
の無い、第５図に示す良質の金バンプ４０が形成される
。
この金バンプ４０に対するＴＡＢ接続は高信頼性を有す
る。
る。
上記のダイヤフラムポンプ２６の代わりに、ベローズポ
ンプを使用してもよく、同様の効果が得られる。
ンプを使用してもよく、同様の効果が得られる。
また、本発明は、上記の金バンプの形成に限らず、例え
ば金の微細な配線パターンを形成する場合にも適用でき
る。
ば金の微細な配線パターンを形成する場合にも適用でき
る。
（発明の効果）
以上説明した様に、本発明によれば、金メッキ液の流れ
に衝撃を持たせ、被メッキ体に衝撃が付与される構成で
あるため、被メッキ面にゴミ又は気泡が付着したとして
もこれを直ちに洗い流して除去することが出来る。これ
により、ゴミ、気泡のとり込みのない良質の金メッキに
よる微細パターンを形成出来る。
に衝撃を持たせ、被メッキ体に衝撃が付与される構成で
あるため、被メッキ面にゴミ又は気泡が付着したとして
もこれを直ちに洗い流して除去することが出来る。これ
により、ゴミ、気泡のとり込みのない良質の金メッキに
よる微細パターンを形成出来る。
第１図は本発明の機材パターン金メッキ装置の一実施例
を示す図、 第２図はダイヤプラムポンプによりメッキ槽内へ給送さ
れる金メッキ液の圧力を示す図、第３図は溶液が被メッ
キ体に作用する様子を示す図、 第４図はゴミ、気泡が排除される様子を示す図、第５図
は本発明装置により形成された金バンブを示す図、 第６図は金メッキによる金バンプの形成を説明する図、 第７図はマグネットポンプの構造を示す図、第８図はマ
グネットポンプによりメッキ槽内へ給送される金メッキ
液の圧力を示す図、第９図は金メッキ液がウェハに作用
する様子を示す図である。 図において、 １はシリコンウェハ、 ２はアルミニウム製パッド、 ３はＰＳＧ層、 ４はバリアメタル、 ５はフォトレジスト、 ６は窓、 ７は被メッキ面、 ９は窪み、 １７はゴミ、 １８は気泡、 ２０はメッキ槽、 ２１は亜流酸金ナトリウム溶液、 ２２は被メッキ体、 ２３は７ノード、 ２４は循環系、 ２５は槽、 ２６はダイヤフラムポンプ、 ２７は吸入口、 ２９は吐出口、 ３１．３２はダイヤプラム、 ３５．３６は空気室、 ３８は被メッキ体に作用する溶液を示す矢印、４０は良
質の金バンプ を示す。 ＩＩ１図 第４図 第５図 （Ａ） （Ｂ）食メー
ｙキー１Ｓ＊ハａシーの臂づ日ｊ’ｔｌ慶）月１「るｂ
日１１６図
を示す図、 第２図はダイヤプラムポンプによりメッキ槽内へ給送さ
れる金メッキ液の圧力を示す図、第３図は溶液が被メッ
キ体に作用する様子を示す図、 第４図はゴミ、気泡が排除される様子を示す図、第５図
は本発明装置により形成された金バンブを示す図、 第６図は金メッキによる金バンプの形成を説明する図、 第７図はマグネットポンプの構造を示す図、第８図はマ
グネットポンプによりメッキ槽内へ給送される金メッキ
液の圧力を示す図、第９図は金メッキ液がウェハに作用
する様子を示す図である。 図において、 １はシリコンウェハ、 ２はアルミニウム製パッド、 ３はＰＳＧ層、 ４はバリアメタル、 ５はフォトレジスト、 ６は窓、 ７は被メッキ面、 ９は窪み、 １７はゴミ、 １８は気泡、 ２０はメッキ槽、 ２１は亜流酸金ナトリウム溶液、 ２２は被メッキ体、 ２３は７ノード、 ２４は循環系、 ２５は槽、 ２６はダイヤフラムポンプ、 ２７は吸入口、 ２９は吐出口、 ３１．３２はダイヤプラム、 ３５．３６は空気室、 ３８は被メッキ体に作用する溶液を示す矢印、４０は良
質の金バンプ を示す。 ＩＩ１図 第４図 第５図 （Ａ） （Ｂ）食メー
ｙキー１Ｓ＊ハａシーの臂づ日ｊ’ｔｌ慶）月１「るｂ
日１１６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 金メッキ液（２１）を貯溜し、金メッキが行なわれる
メッキ槽（２０）と該メッキ槽（２０）より溢れた金メ
ッキ液をポンプにより該メッキ槽に再度給送して上記金
メッキ液を循環させる循環系（２４）とよりなり、被メ
ッキ体（２２）の被メッキ面（７）に微細パターンの金
メッキを行なう微細パターン金メッキ装置において、 上記ポンプを容積式ポンプ（２６）により構成し、 上記メッキ槽（２０）内に給送される金メッキ液（２１
）に衝撃的な圧力が付与されるように構成したことを特
徴とする微細パターン金メッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286622A JP2533142B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | メッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286622A JP2533142B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | メッキ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128548A true JPH01128548A (ja) | 1989-05-22 |
| JP2533142B2 JP2533142B2 (ja) | 1996-09-11 |
Family
ID=17706793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62286622A Expired - Fee Related JP2533142B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | メッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2533142B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61205384A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Asahi Okuma Ind Co Ltd | ダイヤフラムポンプによる流体の圧送装置 |
| JPS6274338U (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-13 | ||
| JPS62133097A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-16 | Nippon Denso Co Ltd | 半導体ウエハのめつき装置 |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62286622A patent/JP2533142B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61205384A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-11 | Asahi Okuma Ind Co Ltd | ダイヤフラムポンプによる流体の圧送装置 |
| JPS6274338U (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-13 | ||
| JPS62133097A (ja) * | 1985-12-04 | 1987-06-16 | Nippon Denso Co Ltd | 半導体ウエハのめつき装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2533142B2 (ja) | 1996-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |