JPH01129436A - 半導体基板処理装置 - Google Patents
半導体基板処理装置Info
- Publication number
- JPH01129436A JPH01129436A JP62289076A JP28907687A JPH01129436A JP H01129436 A JPH01129436 A JP H01129436A JP 62289076 A JP62289076 A JP 62289076A JP 28907687 A JP28907687 A JP 28907687A JP H01129436 A JPH01129436 A JP H01129436A
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- JP
- Japan
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- wafer
- chuck
- substrate
- light
- vacuum
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- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 12
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 46
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は枚葉型の７４トレジスト回転塗布、現像処理装
置等の半導体幕板処理装置に関する。
置等の半導体幕板処理装置に関する。
［従来の技術］
従来、この種の半導体基板（以下ウェハと称する）処理
装置のウェハ搬送機構では、持にウェハの同一部分のみ
に搬送機構が接触し、搬送を行う構造のものはなかった
。
装置のウェハ搬送機構では、持にウェハの同一部分のみ
に搬送機構が接触し、搬送を行う構造のものはなかった
。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来のウェハ処理装置のウェハ搬送機構では、
特に同一箇所のみで搬送機構かウェハに接触する機構を
有しておらず、偶然同一箇所で接触することはあっても
、通常は任意の箇所で搬送機構がウェハに接触すること
となり、ウェハ搬送の度に、ウェハへの総接触面積が増
加するため、ウェハの汚染部分が増加する原因となって
いた。
特に同一箇所のみで搬送機構かウェハに接触する機構を
有しておらず、偶然同一箇所で接触することはあっても
、通常は任意の箇所で搬送機構がウェハに接触すること
となり、ウェハ搬送の度に、ウェハへの総接触面積が増
加するため、ウェハの汚染部分が増加する原因となって
いた。
ウェハ処理装置においては、塵埃による汚染は製品の歩
留の低下につながるため、ウェハの清浄度を高く保つこ
とが必要となる。また、搬送時のウェハへの搬送機構の
接触は、ウェハ搬送の際の接触面積が多くなればそれだ
けウェハの汚染も大きなものであった。ウェハ接触部分
での汚染を避けるため、搬送機構のウェハ接触部分を清
掃することも行われていたが、これにも限度かおり、常
に清浄に保つことが困難であった。
留の低下につながるため、ウェハの清浄度を高く保つこ
とが必要となる。また、搬送時のウェハへの搬送機構の
接触は、ウェハ搬送の際の接触面積が多くなればそれだ
けウェハの汚染も大きなものであった。ウェハ接触部分
での汚染を避けるため、搬送機構のウェハ接触部分を清
掃することも行われていたが、これにも限度かおり、常
に清浄に保つことが困難であった。
本発明の目的は前記問題点を解消した半導体基板処理装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
［発明の従来技術に対する相違点］
上述した従来のウェハ処理装置に対し、本発明はウェハ
搬送の際のウェハへの搬送機構の接触が常に半導体基板
の同一箇所で行われるという相違点を有１−る。
搬送の際のウェハへの搬送機構の接触が常に半導体基板
の同一箇所で行われるという相違点を有１−る。
１問題点を解決するための手段１
本発明は半導体基板を角回転させて該基板の特定周縁部
を定位置に位置決めする回転機構と、位置決めされた前
記基板の特定周縁一部＠真空吸着して該基板を搬出入す
る搬送機構とを有することを特徴とする半導体阜板処Ｉ
１１！装置である。
を定位置に位置決めする回転機構と、位置決めされた前
記基板の特定周縁一部＠真空吸着して該基板を搬出入す
る搬送機構とを有することを特徴とする半導体阜板処Ｉ
１１！装置である。
［実施例］
次に本発明について図面を参照して説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の実施例１の斜視図、第２図（ａ）、
（ｂ）は第１図の円板５とセンサ６．７の詳細を示す平
面図と正面図でおる。ウェハチャック１は上部に溝１８
が掘っており、真空によりつ１ハ２を吸着できるように
なっており、また下部には駆動用のモータ８があり、つ
■ハを吸着して回転できるようになっている。さらにウ
ェハチャック１の方向を感知するために一部に切欠き９
のある円板５が取付けられている。また円板５をはさん
で、２ケ所に投光部１０と受光部１１を持つセンサ６．
７が取り付けられている。ロードアーム３およびアンロ
ードアーム４はそれぞれ２つの回転軸を持つアームで、
先端にはウェハの真空吸着用の穴がおり、２軸の回転と
上下運動によりウェハの搬送を行う。
（ｂ）は第１図の円板５とセンサ６．７の詳細を示す平
面図と正面図でおる。ウェハチャック１は上部に溝１８
が掘っており、真空によりつ１ハ２を吸着できるように
なっており、また下部には駆動用のモータ８があり、つ
■ハを吸着して回転できるようになっている。さらにウ
ェハチャック１の方向を感知するために一部に切欠き９
のある円板５が取付けられている。また円板５をはさん
で、２ケ所に投光部１０と受光部１１を持つセンサ６．
７が取り付けられている。ロードアーム３およびアンロ
ードアーム４はそれぞれ２つの回転軸を持つアームで、
先端にはウェハの真空吸着用の穴がおり、２軸の回転と
上下運動によりウェハの搬送を行う。
まず、ウェハチャック１を回転させ、円板５の切欠き９
がセンサ６の位置まで回転すると、それまで回転板５で
遮光されていた投光部１０からの光が受光部１１に達し
、これにより回転板の方向を感知しこの位置でウェハチ
ャック１の回転を停止する。ロードアーム３の先端にウ
ェハ２の特定周縁部２ａを吸着し、ウェハチャック１上
まで搬送される。ここでウェハチャック１ヘウエハ２が
受は渡される。ウェハ２をウェハチャック１上に真空吸
着し回転させフォトレジストの塗布、現像等の処理を行
い、処理が終了すると今度はウェハチャックの停止は、
センサ７の位置に回転板５の切欠き９が来た時に行われ
、ウェハ２の特定周縁部２ａ（例えばオリエンテーショ
ンフラット）をロードアーム３の吸着位置に位置決めす
る。アンロードアーム４が回転し、先にロードアーム３
により吸着した部分と同じウニ、ハ２の特定周縁部２ａ
を真空吸着し、ウェハを搬送する。
がセンサ６の位置まで回転すると、それまで回転板５で
遮光されていた投光部１０からの光が受光部１１に達し
、これにより回転板の方向を感知しこの位置でウェハチ
ャック１の回転を停止する。ロードアーム３の先端にウ
ェハ２の特定周縁部２ａを吸着し、ウェハチャック１上
まで搬送される。ここでウェハチャック１ヘウエハ２が
受は渡される。ウェハ２をウェハチャック１上に真空吸
着し回転させフォトレジストの塗布、現像等の処理を行
い、処理が終了すると今度はウェハチャックの停止は、
センサ７の位置に回転板５の切欠き９が来た時に行われ
、ウェハ２の特定周縁部２ａ（例えばオリエンテーショ
ンフラット）をロードアーム３の吸着位置に位置決めす
る。アンロードアーム４が回転し、先にロードアーム３
により吸着した部分と同じウニ、ハ２の特定周縁部２ａ
を真空吸着し、ウェハを搬送する。
このようにして搬送の際のウェハへの搬送機構の接触部
分を一ケ所に限定することができる。
分を一ケ所に限定することができる。
（実施例２）
第３図は本発明の実施例２の斜視図である。実施例２で
はセンサを用いる代わりにアプリリュー１〜型のロータ
リーエンコーダ１２をモータ８の下部に設け、ウェハチ
ャック１の向きを検出する。他の動作は実施例１と同様
でおる。
はセンサを用いる代わりにアプリリュー１〜型のロータ
リーエンコーダ１２をモータ８の下部に設け、ウェハチ
ャック１の向きを検出する。他の動作は実施例１と同様
でおる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は搬送機構がウェハの同一部
分のみでウェハを保持し、搬送することにより、ウェハ
への接触面積を小さくすることかでき、搬送にともなう
つ１ハの汚染を最小限に食い止めることができウェハ汚
染による製品の歩留り低下を防ぐ効果がおる。
分のみでウェハを保持し、搬送することにより、ウェハ
への接触面積を小さくすることかでき、搬送にともなう
つ１ハの汚染を最小限に食い止めることができウェハ汚
染による製品の歩留り低下を防ぐ効果がおる。
第１図は本発明の実施例１の斜視図、第２図（ａ）は第
１図の要部の詳細な平面図、第２図（ｂ）は同正面図、
第３図は本発明の実施例２の斜視図でおる。 １・・・ウェハチャック ２・・・ウェハ３・・・ロ
ードアーム ４・・・アンロードアーム５・・・回
転板 ６・・・ロード側センサ７・・・アン
ロード側センサ ８・・・モータ ９・・・切欠き１０・・・
投光部 １１・・・受光部１２・・・ロータ
リーエンコーダ
１図の要部の詳細な平面図、第２図（ｂ）は同正面図、
第３図は本発明の実施例２の斜視図でおる。 １・・・ウェハチャック ２・・・ウェハ３・・・ロ
ードアーム ４・・・アンロードアーム５・・・回
転板 ６・・・ロード側センサ７・・・アン
ロード側センサ ８・・・モータ ９・・・切欠き１０・・・
投光部 １１・・・受光部１２・・・ロータ
リーエンコーダ
Claims (1)
- （１）半導体基板を角回転させて該基板の特定周縁部を
定位置に位置決めする回転機構と、位置決めされた前記
基板の特定周縁一部を真空吸着して該基板を搬出入する
搬送機構とを有することを特徴とする半導体基板処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28907687A JPH06101513B2 (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | 半導体基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28907687A JPH06101513B2 (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | 半導体基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01129436A true JPH01129436A (ja) | 1989-05-22 |
| JPH06101513B2 JPH06101513B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=17738512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28907687A Expired - Lifetime JPH06101513B2 (ja) | 1987-11-16 | 1987-11-16 | 半導体基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101513B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7361456B2 (en) * | 2003-09-08 | 2008-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing master disk, apparatus of manufacturing master disk, method of detecting moving distance difference of master disk, and apparatus of detecting moving distance difference of master disk |
| JP2010153769A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-07-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置検出装置、基板位置検出方法、成膜装置、成膜方法、プログラム及びコンピュータ可読記憶媒体 |
| CN103715122A (zh) * | 2013-12-18 | 2014-04-09 | 大连佳峰电子有限公司 | 一种轨道侧方位定位机构 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5021682A (ja) * | 1973-05-21 | 1975-03-07 | ||
| JPS5527240U (ja) * | 1978-08-07 | 1980-02-21 | ||
| JPS60169838U (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-11 | 関西日本電気株式会社 | 半導体製造装置 |
-
1987
- 1987-11-16 JP JP28907687A patent/JPH06101513B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5021682A (ja) * | 1973-05-21 | 1975-03-07 | ||
| JPS5527240U (ja) * | 1978-08-07 | 1980-02-21 | ||
| JPS60169838U (ja) * | 1984-04-18 | 1985-11-11 | 関西日本電気株式会社 | 半導体製造装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7361456B2 (en) * | 2003-09-08 | 2008-04-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing master disk, apparatus of manufacturing master disk, method of detecting moving distance difference of master disk, and apparatus of detecting moving distance difference of master disk |
| JP2010153769A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-07-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置検出装置、基板位置検出方法、成膜装置、成膜方法、プログラム及びコンピュータ可読記憶媒体 |
| CN103715122A (zh) * | 2013-12-18 | 2014-04-09 | 大连佳峰电子有限公司 | 一种轨道侧方位定位机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06101513B2 (ja) | 1994-12-12 |
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