JPH01130592U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01130592U JPH01130592U JP2661688U JP2661688U JPH01130592U JP H01130592 U JPH01130592 U JP H01130592U JP 2661688 U JP2661688 U JP 2661688U JP 2661688 U JP2661688 U JP 2661688U JP H01130592 U JPH01130592 U JP H01130592U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- ceramic substrate
- circuit device
- adhesively fixed
- circuit member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
第１図ａ及びｂは、本考案の実施例である電子
回路装置の接合構造の組立分解斜視図及びその一
部拡大断面図、第２図乃至第４図は、本考案のそ
の他の実施例を示す電子回路装置の構造斜視図で
あり、第５図ａ，ｂ及び第６図ａ，ｂはそれぞれ
従来技術になる電子回路装置の接合構造の組立分
解斜視図及びその一部拡大断面図である。 １０……セラミツク製回路基板、１１……導体
層、１２……半田層、２０……金属板、２１……
半田層、３０……金属製網状体。
回路装置の接合構造の組立分解斜視図及びその一
部拡大断面図、第２図乃至第４図は、本考案のそ
の他の実施例を示す電子回路装置の構造斜視図で
あり、第５図ａ，ｂ及び第６図ａ，ｂはそれぞれ
従来技術になる電子回路装置の接合構造の組立分
解斜視図及びその一部拡大断面図である。 １０……セラミツク製回路基板、１１……導体
層、１２……半田層、２０……金属板、２１……
半田層、３０……金属製網状体。
Claims (1)
- 金属面上に、セラミツク基板を使用した回路部
材の底面を接着固定する電子回路装置において、
上記セラミツク基板を使用した回路部材の上記底
面を、金属製網状体を介して熱及び電気の良伝導
性接着剤で接着固定したことを特徴とする電子回
路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988026616U JPH064634Y2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988026616U JPH064634Y2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01130592U true JPH01130592U (ja) | 1989-09-05 |
| JPH064634Y2 JPH064634Y2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=31248405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988026616U Expired - Lifetime JPH064634Y2 (ja) | 1988-02-29 | 1988-02-29 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064634Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022244065A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55127044A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-01 | Hitachi Ltd | Electric circuit substrate and its manufacture |
-
1988
- 1988-02-29 JP JP1988026616U patent/JPH064634Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55127044A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-01 | Hitachi Ltd | Electric circuit substrate and its manufacture |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022244065A1 (ja) * | 2021-05-17 | 2022-11-24 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH064634Y2 (ja) | 1994-02-02 |