JPH01132199A - プリント板実装冷却構造 - Google Patents
プリント板実装冷却構造Info
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- JPH01132199A JPH01132199A JP62291636A JP29163687A JPH01132199A JP H01132199 A JPH01132199 A JP H01132199A JP 62291636 A JP62291636 A JP 62291636A JP 29163687 A JP29163687 A JP 29163687A JP H01132199 A JPH01132199 A JP H01132199A
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- semiconductor package
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- printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/877—Bump connectors and die-attach connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔（既 要〕
各種電子機器の構成ムこ広く使用されるプリント板に関
し、 プリント基板の接続ランドと半導体パッケージのリード
端子との位置合わせが容易となると共に、半導体パッケ
ージとプリント基板に熱ストレスの発生がなく、且つプ
リント基板と半導体パッケージの熱膨張差が吸収できる
ことを目的とし、主面に半導体パッケージのリードと対
向する接読パターン群をマトリックス状に配設したプリ
ント基板と、絶縁体に弾性を備えた接触片を前記接続ラ
ンド群と対向するように植設したコンタクトと、該半導
体パッケージを挿入できる大きさで一方の開口部に該コ
ンタクトが遊合する段付き部を設けた窓を、前記接続パ
ターン群と対向する位置に配設したガイド枠と、高熱伝
導率を有する板の片面に該窓と対向して遊嵌できる突起
を配設した放熱板とからなり、上記ガイド枠の該窓に上
記半導体パッケージと、前記段付き部に上記コンタクト
を挿入し、該半導体パッケージの上面に上記放熱板の該
突起を当接させて、締若手段により該放熱板および、該
ガイド枠と上記プリント基板を結合して、該プリント基
板に該半導体パッケージを実装すると共に該放熱板によ
り該半導体パッケージを冷却するよう構成する。
し、 プリント基板の接続ランドと半導体パッケージのリード
端子との位置合わせが容易となると共に、半導体パッケ
ージとプリント基板に熱ストレスの発生がなく、且つプ
リント基板と半導体パッケージの熱膨張差が吸収できる
ことを目的とし、主面に半導体パッケージのリードと対
向する接読パターン群をマトリックス状に配設したプリ
ント基板と、絶縁体に弾性を備えた接触片を前記接続ラ
ンド群と対向するように植設したコンタクトと、該半導
体パッケージを挿入できる大きさで一方の開口部に該コ
ンタクトが遊合する段付き部を設けた窓を、前記接続パ
ターン群と対向する位置に配設したガイド枠と、高熱伝
導率を有する板の片面に該窓と対向して遊嵌できる突起
を配設した放熱板とからなり、上記ガイド枠の該窓に上
記半導体パッケージと、前記段付き部に上記コンタクト
を挿入し、該半導体パッケージの上面に上記放熱板の該
突起を当接させて、締若手段により該放熱板および、該
ガイド枠と上記プリント基板を結合して、該プリント基
板に該半導体パッケージを実装すると共に該放熱板によ
り該半導体パッケージを冷却するよう構成する。
本発明は、各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板に関する。
ト板に関する。
最近、大型電算機等に装着するプリント板は、リード端
子を微少ピッチで全側面に配設したり一ドレスチソプキ
ャリャパッケージ等の半導体パッケージを半田付けによ
り高密度に表面実装されており、その半田付けにおいて
プリント基板の接続ランドと半導体パッケージのリード
端子との位置合わせが困難となり、またプリント基板と
半導体パッケージの熱膨張差による半田付は部の応力と
、半導体パッケージとプリント基板に半田付けの熱スト
レスが発生して信頼性を低下させている。
子を微少ピッチで全側面に配設したり一ドレスチソプキ
ャリャパッケージ等の半導体パッケージを半田付けによ
り高密度に表面実装されており、その半田付けにおいて
プリント基板の接続ランドと半導体パッケージのリード
端子との位置合わせが困難となり、またプリント基板と
半導体パッケージの熱膨張差による半田付は部の応力と
、半導体パッケージとプリント基板に半田付けの熱スト
レスが発生して信頼性を低下させている。
そのため、半導体パッケージの実装が容易となると共に
信頼性の高い実装が可能となる圧接接続を採用した新し
いプリント板の実装構造必要とされている。
信頼性の高い実装が可能となる圧接接続を採用した新し
いプリント板の実装構造必要とされている。
従来広く使用されているプリント板実装構造は第８図（
ａ）の断面図に示すように、側面より下面にかけて３字
形に成形されたリード端子１−１を、微小ピッチで全側
面に配した半導体パッケージ１゜例えばリードレスチッ
プキャリヤパッケージのリード端子１−１を、プリント
基板２の主面にリード端子１−１と対向するように形成
された接続ランド２−１に当接させ、一般的には半導体
パッケージｌの下面とプリント基板２の主面を接着剤で
固着して、Ｔｂ１図に示すように半導体パンケージ１を
プリント基板２に高密度に固定して、そのプリント板を
ヘーパーリフロー（半田を溶融する温度に上昇させた特
殊液体の蒸気中を通過させてリフローポンディングする
）により接続ランド２−１に塗布したクリーム半田を融
解して、（ａ）図に示す半田３により接続ランド２−１
とリード端子１−１を接続して半導体パッケージ１を
実装している。
ａ）の断面図に示すように、側面より下面にかけて３字
形に成形されたリード端子１−１を、微小ピッチで全側
面に配した半導体パッケージ１゜例えばリードレスチッ
プキャリヤパッケージのリード端子１−１を、プリント
基板２の主面にリード端子１−１と対向するように形成
された接続ランド２−１に当接させ、一般的には半導体
パッケージｌの下面とプリント基板２の主面を接着剤で
固着して、Ｔｂ１図に示すように半導体パンケージ１を
プリント基板２に高密度に固定して、そのプリント板を
ヘーパーリフロー（半田を溶融する温度に上昇させた特
殊液体の蒸気中を通過させてリフローポンディングする
）により接続ランド２−１に塗布したクリーム半田を融
解して、（ａ）図に示す半田３により接続ランド２−１
とリード端子１−１を接続して半導体パッケージ１を
実装している。
そして、その冷却方法はｆａ１図に示す半導体パッケー
ジ１を実装した状態、または半導体パッケージ１の上面
に図示していない放熱フィンを固着し、冷却風を任意の
一方向から吹き付けて冷却するように構成されている。
ジ１を実装した状態、または半導体パッケージ１の上面
に図示していない放熱フィンを固着し、冷却風を任意の
一方向から吹き付けて冷却するように構成されている。
以上説明した従来のプリント板実装構造で問題となるの
は、接続ランドとのリード端子を当接させて接着剤によ
りプリント基板に半導体パッケージを固着し、ベーパー
リフローにより接続ランドに塗布したクリーム半田を融
解して実装しているため、微小ピッチの接続ランドと半
導体パンケージのリード端子との位置合わせが困難とな
って実装工数が増加し、また半導体パンケージの交換に
際しては接続した半田を溶融して交換した後、再び半田
付けを行っているため数回の熱ストレスがプリント基板
に加わり、半導体パッケージとプリント基板が熱ストレ
スにより信頼性を低下させるという問題がある。
は、接続ランドとのリード端子を当接させて接着剤によ
りプリント基板に半導体パッケージを固着し、ベーパー
リフローにより接続ランドに塗布したクリーム半田を融
解して実装しているため、微小ピッチの接続ランドと半
導体パンケージのリード端子との位置合わせが困難とな
って実装工数が増加し、また半導体パンケージの交換に
際しては接続した半田を溶融して交換した後、再び半田
付けを行っているため数回の熱ストレスがプリント基板
に加わり、半導体パッケージとプリント基板が熱ストレ
スにより信頼性を低下させるという問題がある。
さらに、樹脂より形成されたプリント基板とセラミック
より形成された半導体パッケージ等、材質の異なるもの
を半田付けして実装すると、プリント基板と半導体パッ
ケージの熱膨張差により半田付は部に応力が発生して破
壊につながるという問題が生じている。
より形成された半導体パッケージ等、材質の異なるもの
を半田付けして実装すると、プリント基板と半導体パッ
ケージの熱膨張差により半田付は部に応力が発生して破
壊につながるという問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、プリント基板の接
続ランドと半導体パッケージのリード端子との位置合わ
せが容易となると共に、半導体パッケージとプリント基
板仮に熱ストレスの発生がなく、且つプリント基板と半
導体パッケージの熱膨張差を吸収できる新しいプリント
板実装冷却構造の提供を目的とする。
続ランドと半導体パッケージのリード端子との位置合わ
せが容易となると共に、半導体パッケージとプリント基
板仮に熱ストレスの発生がなく、且つプリント基板と半
導体パッケージの熱膨張差を吸収できる新しいプリント
板実装冷却構造の提供を目的とする。
本発明は、第１図に示すように主面に半導体パッケージ
Ｉのリード１−１ と接続する接続パターン群をマトリ
ックス状に配設し、そのパターンが形成されていない部
分に締着手段１例えばボルト１７゜１８用の孔を配設し
たプリント基板１２と、半導体パッケージ１の外形寸法
よりやや大きな絶縁体１３−１に、弾性を有する接触片
１３−２を半導体パッケージｌのリード１−１ と対向
するように植設したコンタクト１３と、プリント基板１
２の前記接続パターン群と対向する位置に、半導体パッ
ケージｌを挿入できる大きさで片側開口部にコンタクト
１３をプリント基板１２に圧接させる段付き部を設けた
窓１４−１を配設して、前記締着手段１７．１８のネジ
孔と貫通孔を配設したガイド枠１４と、高熱伝導板の片
面にガイド枠１４の窓１４−１にと対向させて遊嵌でき
る正方形の突起１５−１を配設し、ガイド枠１４および
プリント基板１２と締結するネジ穴を穿設した放熱板１
５とからなり、 ガイド枠１４の各窓１４−１の段付き部に上記コンタク
ト１３を挿入してその接触片１３−２とプリント基板１
２の接続ランド群１２−１を当接させ、ボルト１７にょ
リガイド枠１４をプリント基ｊｌｉ、１２に結合し、更
にガイド枠１４のそれぞれ窓１４−１に半導体パッケー
ジｌを挿入して、その上面に放熱板１５の突起１５−１
を当接させてポル目８によりガイド枠１４およびプリン
ト基板１２と結合することにより、プリント基板１２の
接続ランド群１２−１と半導体パッケージ１のり一ドＬ
−１を接続すると共に、放熱板１５により半導体パッケ
ージｌを冷却するように構成される。
Ｉのリード１−１ と接続する接続パターン群をマトリ
ックス状に配設し、そのパターンが形成されていない部
分に締着手段１例えばボルト１７゜１８用の孔を配設し
たプリント基板１２と、半導体パッケージ１の外形寸法
よりやや大きな絶縁体１３−１に、弾性を有する接触片
１３−２を半導体パッケージｌのリード１−１ と対向
するように植設したコンタクト１３と、プリント基板１
２の前記接続パターン群と対向する位置に、半導体パッ
ケージｌを挿入できる大きさで片側開口部にコンタクト
１３をプリント基板１２に圧接させる段付き部を設けた
窓１４−１を配設して、前記締着手段１７．１８のネジ
孔と貫通孔を配設したガイド枠１４と、高熱伝導板の片
面にガイド枠１４の窓１４−１にと対向させて遊嵌でき
る正方形の突起１５−１を配設し、ガイド枠１４および
プリント基板１２と締結するネジ穴を穿設した放熱板１
５とからなり、 ガイド枠１４の各窓１４−１の段付き部に上記コンタク
ト１３を挿入してその接触片１３−２とプリント基板１
２の接続ランド群１２−１を当接させ、ボルト１７にょ
リガイド枠１４をプリント基ｊｌｉ、１２に結合し、更
にガイド枠１４のそれぞれ窓１４−１に半導体パッケー
ジｌを挿入して、その上面に放熱板１５の突起１５−１
を当接させてポル目８によりガイド枠１４およびプリン
ト基板１２と結合することにより、プリント基板１２の
接続ランド群１２−１と半導体パッケージ１のり一ドＬ
−１を接続すると共に、放熱板１５により半導体パッケ
ージｌを冷却するように構成される。
本発明では、半導体パッケージ１をガイド枠１４の窓１
４−１にその段付き部に接触片１３−２を植設したコン
タクト１３を挿入して、半導体パッケージ１の上面に突
起１５−１を当接させてポル） １７．１８により、放
熱板１５およびガイド枠１４とプリント基板１２を結合
して、半導体パンケージ１をプリント基板１２に実装し
ているために、プリント基板１２に形成された接続ラン
ドと半導体パッケージ１のリード１−１との位置合わせ
が節単になると共に、半田付は不必要となって半導体パ
ッケージ１の実装または交換だ容易となり、また半田付
けを行わないために熱ストレスが発生しないので半導体
パッケージ１とプリント基ｖｉ１２の信顛性が向上する
。
４−１にその段付き部に接触片１３−２を植設したコン
タクト１３を挿入して、半導体パッケージ１の上面に突
起１５−１を当接させてポル） １７．１８により、放
熱板１５およびガイド枠１４とプリント基板１２を結合
して、半導体パンケージ１をプリント基板１２に実装し
ているために、プリント基板１２に形成された接続ラン
ドと半導体パッケージ１のリード１−１との位置合わせ
が節単になると共に、半田付は不必要となって半導体パ
ッケージ１の実装または交換だ容易となり、また半田付
けを行わないために熱ストレスが発生しないので半導体
パッケージ１とプリント基ｖｉ１２の信顛性が向上する
。
さらに、プリント基板１２と半導体パッケージ１の材質
違いによる熱膨張差が発生しても１．プリント基板１２
と半導体パッケージ１の間に熱膨張差を吸収するコンタ
クト１３を介しているため、プリント基板１２と半導体
パッケージｌの破壊を防止し、半導体パッケージ１に上
面に高熱伝導率を有する放熱板１５を当接しているため
、半導体パッケージ１で発生した熱は表面積の大きい放
熱板１５に熱伝専して放熱されるので、半導体パッケー
ジｌを冷却することも可能となる。
違いによる熱膨張差が発生しても１．プリント基板１２
と半導体パッケージ１の間に熱膨張差を吸収するコンタ
クト１３を介しているため、プリント基板１２と半導体
パッケージｌの破壊を防止し、半導体パッケージ１に上
面に高熱伝導率を有する放熱板１５を当接しているため
、半導体パッケージ１で発生した熱は表面積の大きい放
熱板１５に熱伝専して放熱されるので、半導体パッケー
ジｌを冷却することも可能となる。
以下第２図乃至第６図について本発明の一実施例を説明
する。
する。
第２図は本実施例によるプリント板実装冷却構造の断面
図を示し、図中において、第８図と同一部材には同一記
号が付しであるが、その他の１２は半田付けによらずに
半導体パッケージを実装するプリント基板、１３はプリ
ント基板と半導体パッケージを接続するコンタクロ１４
はコンタクトを保持し半導体パッケージをカイトするガ
イド枠、１５は半導体パッケージをコンタクトに圧接さ
せてその熱を放熱する放熱板である。
図を示し、図中において、第８図と同一部材には同一記
号が付しであるが、その他の１２は半田付けによらずに
半導体パッケージを実装するプリント基板、１３はプリ
ント基板と半導体パッケージを接続するコンタクロ１４
はコンタクトを保持し半導体パッケージをカイトするガ
イド枠、１５は半導体パッケージをコンタクトに圧接さ
せてその熱を放熱する放熱板である。
プリント基板１２は、第２図の（ｂｌに示すような接続
パターン群１２−１を、（ａ）図に示すように絶縁板の
主面にマトリックス状に配設した従来と同様の基板に、
貫通した締着用孔１２−２をパターンが形成されていな
い部分で格子状となった交点のｔｉ所飛びに配設してい
る。
パターン群１２−１を、（ａ）図に示すように絶縁板の
主面にマトリックス状に配設した従来と同様の基板に、
貫通した締着用孔１２−２をパターンが形成されていな
い部分で格子状となった交点のｔｉ所飛びに配設してい
る。
コンタクト１３は、第３図のｆｂ１図に示すように弾性
を有する金属薄板１例えば、燐青銅板の両端縁をへ字形
に成形して金メツキを施した接触片１３−２を、ｆａ）
に示すように半導体パンケージ１の外形寸法より大きな
正方形１例えば−辺が１：ｌ’ｎの正方形で１．５■−
の板厚を有する合成樹脂よりなる絶縁体１３−１に、プ
リント基板１２の接続ランド群１２−１と対向するよう
に植設したものである。
を有する金属薄板１例えば、燐青銅板の両端縁をへ字形
に成形して金メツキを施した接触片１３−２を、ｆａ）
に示すように半導体パンケージ１の外形寸法より大きな
正方形１例えば−辺が１：ｌ’ｎの正方形で１．５■−
の板厚を有する合成樹脂よりなる絶縁体１３−１に、プ
リント基板１２の接続ランド群１２−１と対向するよう
に植設したものである。
ガイド枠１４は、第４図の（ｂｌに示すように半導体パ
ッケージ１とコンタクト１３の高さを加えた寸法より小
さな板厚を有したプリント基板１２と等しい外形寸法の
仮に、半導体パンケージ１を挿入できる大きさ２例えば
−辺が１０１１の正方形の窓１４−１を、プリント基板
１２の接続パターン群１２−１と対向させてマトリック
ス状に設け、格子状に形成された交点のプリント基板１
２に配設した締着用孔１２−２と対回すに位置にネジ孔
１４−３と貫通孔１４−２を交互に配設して、ｆａ１図
に示すように各窓１４−１の片側開口部にガイド枠１４
が遊合する１例えば−辺が１２鰭の正方形で高さが２．
２龍の段付き部を設けた合成樹脂よりなるものである。
ッケージ１とコンタクト１３の高さを加えた寸法より小
さな板厚を有したプリント基板１２と等しい外形寸法の
仮に、半導体パンケージ１を挿入できる大きさ２例えば
−辺が１０１１の正方形の窓１４−１を、プリント基板
１２の接続パターン群１２−１と対向させてマトリック
ス状に設け、格子状に形成された交点のプリント基板１
２に配設した締着用孔１２−２と対回すに位置にネジ孔
１４−３と貫通孔１４−２を交互に配設して、ｆａ１図
に示すように各窓１４−１の片側開口部にガイド枠１４
が遊合する１例えば−辺が１２鰭の正方形で高さが２．
２龍の段付き部を設けた合成樹脂よりなるものである。
放熱板１５は、第５図に示すようにプリント基板１２と
ほぼ等しい外形寸法の板の片面に、ガイド枠１４の窓１
４−１に遊嵌できる大きさ１例えば−辺が１１、５ ｍ
ｍで高さが１１鳳の正方形台に成形した突起１５−１を
、ガイド枠１４の窓１４−１と対向する位置にマトリッ
クス状に配設し、締着用のネジ穴１５−２をガイド枠１
４の貫通孔１４−２を対向する位置に配した、熱伝導率
の高い金属１例えば銅、アルミニュウム等より形成した
ものである。
ほぼ等しい外形寸法の板の片面に、ガイド枠１４の窓１
４−１に遊嵌できる大きさ１例えば−辺が１１、５ ｍ
ｍで高さが１１鳳の正方形台に成形した突起１５−１を
、ガイド枠１４の窓１４−１と対向する位置にマトリッ
クス状に配設し、締着用のネジ穴１５−２をガイド枠１
４の貫通孔１４−２を対向する位置に配した、熱伝導率
の高い金属１例えば銅、アルミニュウム等より形成した
ものである。
上記部材を使用したプリント仮実装冷却構造は第６図に
示すように、プリント基板１２の接続パターン群１２−
１と対向させて配設したガイド枠１４の各窓１４−１の
片側開口部に形成した段付き部に、絶縁体１３−１に弾
性を有する接触片１３−２を植設したコンタクト１３を
挿入し、そのコンタクト１３の接触片１３−２とプリン
ト基板１２の接続ランド群１２−１とを当接させて、ボ
ルト１７によりガーイド枠１４をプリント基板１２に締
着して接触片１３−２と接続ランド群１２−１を接続す
る。そして、締着したガイド枠１４の窓１４−１に半導
体パッケージ１を挿入して、その上面に放熱板１５の片
面に形成した突起１５−１の面を当接させて、ボルト１
８によりガイド枠１４を締着したプリント基板１２と結
合することにより、プリント基板１２の接続ランド群１
２−１と半導体パッケージ１のり−ド１−１ をコンタ
クト１３を介して接続すると共に、放熱板１５により半
導体パッケージ１を冷却するように構成している。
示すように、プリント基板１２の接続パターン群１２−
１と対向させて配設したガイド枠１４の各窓１４−１の
片側開口部に形成した段付き部に、絶縁体１３−１に弾
性を有する接触片１３−２を植設したコンタクト１３を
挿入し、そのコンタクト１３の接触片１３−２とプリン
ト基板１２の接続ランド群１２−１とを当接させて、ボ
ルト１７によりガーイド枠１４をプリント基板１２に締
着して接触片１３−２と接続ランド群１２−１を接続す
る。そして、締着したガイド枠１４の窓１４−１に半導
体パッケージ１を挿入して、その上面に放熱板１５の片
面に形成した突起１５−１の面を当接させて、ボルト１
８によりガイド枠１４を締着したプリント基板１２と結
合することにより、プリント基板１２の接続ランド群１
２−１と半導体パッケージ１のり−ド１−１ をコンタ
クト１３を介して接続すると共に、放熱板１５により半
導体パッケージ１を冷却するように構成している。
その結果、半導体パンケージ１の実装および交換が簡単
となり、また半導体パンケージ１とプリント基板１２に
熱ストレスが発生しないのでそれぞれの信頼性が向上す
ると共に、プリント基板１２と半導体パッケージ１の熱
膨張差が発生して４もその熱膨張差をコンタクト１３が
吸収するので、プリント基板１２と半導体パッケージ１
の破壊を防止することができる。また半導体パッケージ
１に上面に高熱伝導率を有する放熱板１５を当接させて
いるので、半導体パッケージ］で発生した熱は表面積の
大きい放熱板１５に熱伝導して放熱されて半導体パッケ
ージ１を冷却することもできる。
となり、また半導体パンケージ１とプリント基板１２に
熱ストレスが発生しないのでそれぞれの信頼性が向上す
ると共に、プリント基板１２と半導体パッケージ１の熱
膨張差が発生して４もその熱膨張差をコンタクト１３が
吸収するので、プリント基板１２と半導体パッケージ１
の破壊を防止することができる。また半導体パッケージ
１に上面に高熱伝導率を有する放熱板１５を当接させて
いるので、半導体パッケージ］で発生した熱は表面積の
大きい放熱板１５に熱伝導して放熱されて半導体パッケ
ージ１を冷却することもできる。
また、第７図に示すように、両面に図示していない接続
ランド群を形成したプリント基板２２のその両面に、ガ
イド枠１４を介してコンタクト１３と半導体パッケージ
１を装着し、ボルト２７と２８により２枚の放熱板１５
を締着してコンタクト１３と半導体パッケージ１をプリ
ント基板２２に圧接させることにより、半導体パッケー
ジ１を両面実装する他の実装例においても上記と同様の
効果が得られる。
ランド群を形成したプリント基板２２のその両面に、ガ
イド枠１４を介してコンタクト１３と半導体パッケージ
１を装着し、ボルト２７と２８により２枚の放熱板１５
を締着してコンタクト１３と半導体パッケージ１をプリ
ント基板２２に圧接させることにより、半導体パッケー
ジ１を両面実装する他の実装例においても上記と同様の
効果が得られる。
以上、図示実施例に基づき説明したが、本発明は上記実
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば半導体
パッケージｌで発生した熱を効率よく放熱板１５に熱伝
導させるために、半導体パ・ノケージ１の上面と放熱板
１５の突起１５−１の間に銅粉等を含んだ合成樹脂より
なる熱伝導剤を介在させても良い。また、二部半導体パ
ッケージ１の交換を容易にするために前記放熱板１５を
４分割等の細分化しても良い。
施例の態様のみに限定されるものでなく、例えば半導体
パッケージｌで発生した熱を効率よく放熱板１５に熱伝
導させるために、半導体パ・ノケージ１の上面と放熱板
１５の突起１５−１の間に銅粉等を含んだ合成樹脂より
なる熱伝導剤を介在させても良い。また、二部半導体パ
ッケージ１の交換を容易にするために前記放熱板１５を
４分割等の細分化しても良い。
以上説明したように本発明によれば簡単な構成で半田付
は不必要となることにより、半導体パンケージおよびプ
リント基板の信頼性が向上すると共に、半導体パッケー
ジの実装または交換が容易となり、且つプリント基板と
半導体パンケージの熱膨張差による破壊も防止でき、さ
らに、高熱伝導率の放熱板で半導体パッケージを冷却す
ることができる等の利点があり、著しい経済的及び、信
頼性向上の効果が期待できるプリント板実装冷却構造を
提供することができる。
は不必要となることにより、半導体パンケージおよびプ
リント基板の信頼性が向上すると共に、半導体パッケー
ジの実装または交換が容易となり、且つプリント基板と
半導体パンケージの熱膨張差による破壊も防止でき、さ
らに、高熱伝導率の放熱板で半導体パッケージを冷却す
ることができる等の利点があり、著しい経済的及び、信
頼性向上の効果が期待できるプリント板実装冷却構造を
提供することができる。
第１図は本発明の一実施例によるプリント板実装冷却構
造を示す断面図、 第２図は本実施例によるプリント基板を示す斜視図、 第３図は本実施例のコンタクトを示す図、第４図は本実
施例のガイド枠を示す斜視図、第５図は本実施例の放熱
板を示す斜視図、第６図は本プリント実装冷却構造の組
立てを示す断面図、 第７図は他の実施例を示す断面図、 第８図は従来のプリント板実装構造を示す斜視図である
。 図において、 １は半導体パッケージ、 １−１はリード、１２はプリ
ント基板、 １２−１は接続ランド群、 １２−２は締着用孔、１
３はコンタクト、 １３−１は絶縁体、 １３−２は接触片、１４
はガイド枠、 １４−１は窓、 １４．２は貫通孔、１
４−３．１５−２はネジ穴、 １５は放熱板、 １５−１は突起、１７、１
８．２７．２８はボルト、 を示す。 戚１１ゝ１９９にシ
１ｑ；４Ｓ判トノで・Ｉツー−ユ゛（Ｃ
１） ’ｂ）Ａ−実装（ジ１
１；Ｊシアー１ルト耘ε零Ｔ鏝６３第２図 ＜ａ）（ｂ） ｙＨＦ＃？ｌ／ｌコ；ｙ７ｔ−ｔｅ宋ｔｒｆＡ第３図 、１４−１ τ 才に手便昆が中片す■営べ凹 第４図 不ｒ厨例／１敗灼り木１斜視凹 第５図 ジトフ゛す〉１−ｆｆｉα＞’亨゛壬Ｐ木弯之ｔつ忍立
−眉ゑをｊヒＴ儂ケ迂わａ１！４停止ず−ＪＴ−Ｙ 化偽突於σ・］１イ新面の 第７図 ＴＯ） ＋ｂ） Ｔ々Ｊｑ７す〉１ＫｒＫｈ本ｔｆｉ 第８図
造を示す断面図、 第２図は本実施例によるプリント基板を示す斜視図、 第３図は本実施例のコンタクトを示す図、第４図は本実
施例のガイド枠を示す斜視図、第５図は本実施例の放熱
板を示す斜視図、第６図は本プリント実装冷却構造の組
立てを示す断面図、 第７図は他の実施例を示す断面図、 第８図は従来のプリント板実装構造を示す斜視図である
。 図において、 １は半導体パッケージ、 １−１はリード、１２はプリ
ント基板、 １２−１は接続ランド群、 １２−２は締着用孔、１
３はコンタクト、 １３−１は絶縁体、 １３−２は接触片、１４
はガイド枠、 １４−１は窓、 １４．２は貫通孔、１
４−３．１５−２はネジ穴、 １５は放熱板、 １５−１は突起、１７、１
８．２７．２８はボルト、 を示す。 戚１１ゝ１９９にシ
１ｑ；４Ｓ判トノで・Ｉツー−ユ゛（Ｃ
１） ’ｂ）Ａ−実装（ジ１
１；Ｊシアー１ルト耘ε零Ｔ鏝６３第２図 ＜ａ）（ｂ） ｙＨＦ＃？ｌ／ｌコ；ｙ７ｔ−ｔｅ宋ｔｒｆＡ第３図 、１４−１ τ 才に手便昆が中片す■営べ凹 第４図 不ｒ厨例／１敗灼り木１斜視凹 第５図 ジトフ゛す〉１−ｆｆｉα＞’亨゛壬Ｐ木弯之ｔつ忍立
−眉ゑをｊヒＴ儂ケ迂わａ１！４停止ず−ＪＴ−Ｙ 化偽突於σ・］１イ新面の 第７図 ＴＯ） ＋ｂ） Ｔ々Ｊｑ７す〉１ＫｒＫｈ本ｔｆｉ 第８図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 主面に半導体パッケージ（１）のリード（１−１）と対
向する接続パターン群をマトリックス状に配設したプリ
ント基板（１２）と、 絶縁体（１３−１）に弾性を備えた接触片（１３−２）
を前記接続ランド群と対向するように植設したコンタク
ト（１３）と、 該半導体パッケージ（１）を挿入できる大きさで一方の
開口部に該コンタクト（１３）が遊合する段付き部を設
けた窓（１４−１）を、前記接続パターン群と対向する
位置に配設したガイド枠（１４）と、高熱伝導率を有す
る板の片面に、該窓（１４−１）と対向して遊嵌できる
突起（１５−１）を配設した放熱板（１５）とからなり
、 上記ガイド枠（１４）の該窓（１４−１）に上記半導体
パッケージ（１）と、前記段付き部に上記コンタクト（
１３）を挿入し、該半導体パッケージ（１）の上面に上
記放熱板（１５）の該突起（１５−１）を当接させて、
締着手段（１７，１８）により該放熱板（１５）および
、該ガイド枠（１４）と上記プリント基板（１２）を結
合して、該プリント基板（１２）に該半導体パッケージ
（１）を実装すると共に、該放熱板（１５）により該半
導体パッケージ（１）を冷却するよう構成してなること
を特徴とするプリント板実装冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291636A JPH01132199A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | プリント板実装冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62291636A JPH01132199A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | プリント板実装冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01132199A true JPH01132199A (ja) | 1989-05-24 |
Family
ID=17771516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62291636A Pending JPH01132199A (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | プリント板実装冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01132199A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390078A (en) * | 1993-08-30 | 1995-02-14 | At&T Global Information Solutions Company | Apparatus for using an active circuit board as a heat sink |
| JP2002093971A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-03-29 | Fujitsu Ltd | 放熱デバイス |
| JP2008010768A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Toshiba Corp | 電子機器および実装構造体 |
| JP2014110426A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Ge Aviation Systems Llc | 一時的な熱管理のための相変化ヒートシンク |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP62291636A patent/JPH01132199A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390078A (en) * | 1993-08-30 | 1995-02-14 | At&T Global Information Solutions Company | Apparatus for using an active circuit board as a heat sink |
| JP2002093971A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-03-29 | Fujitsu Ltd | 放熱デバイス |
| JP2008010768A (ja) * | 2006-06-30 | 2008-01-17 | Toshiba Corp | 電子機器および実装構造体 |
| JP2014110426A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Ge Aviation Systems Llc | 一時的な熱管理のための相変化ヒートシンク |
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