JPH01133339A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH01133339A JPH01133339A JP62292718A JP29271887A JPH01133339A JP H01133339 A JPH01133339 A JP H01133339A JP 62292718 A JP62292718 A JP 62292718A JP 29271887 A JP29271887 A JP 29271887A JP H01133339 A JPH01133339 A JP H01133339A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- package
- semiconductor device
- protrude
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置に係り、詳しくは、表面実装型の
半導体装置に関する。
半導体装置に関する。
従来から、この種の半導体装置として、第３図および第
４図に示すようなものが知られている。
４図に示すようなものが知られている。
これらの図における符号１はモールド樹脂からなるパッ
ケージであり、２はパッケージｌの両側部から並列状に
突出して下方へ折り曲げ形成された複数本のＪ型とされ
たリードである。そして、これらのＪ型リード２それぞ
れの下端位置には、パッケージｌの底面側へ曲げ戻され
て回路基板（図示していない）の配線パターンと接続さ
れる下端半田付は部２ａが設けられている。
ケージであり、２はパッケージｌの両側部から並列状に
突出して下方へ折り曲げ形成された複数本のＪ型とされ
たリードである。そして、これらのＪ型リード２それぞ
れの下端位置には、パッケージｌの底面側へ曲げ戻され
て回路基板（図示していない）の配線パターンと接続さ
れる下端半田付は部２ａが設けられている。
（発明が解決しようとする問題点〕
ところで、前記従来構造の半導体装置においては、その
リード２がパフケージ１の下方に突出しているので、不
用意な取り扱いを受けると、リード２の下端半田付は部
２ａが他の物品などに当てつけられ、損傷を被ってしま
うという問題点があった。
リード２がパフケージ１の下方に突出しているので、不
用意な取り扱いを受けると、リード２の下端半田付は部
２ａが他の物品などに当てつけられ、損傷を被ってしま
うという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たものであって、不用意な取り扱いを受けても、パッケ
ージから突出したリードの下端半田付は部を保護するこ
とができる半導体’４ｇの提供を目的としている。
たものであって、不用意な取り扱いを受けても、パッケ
ージから突出したリードの下端半田付は部を保護するこ
とができる半導体’４ｇの提供を目的としている。
この発明は、パフケージの下方へ並列状に突出する複数
本のリードを備えてなる半導体装置において、前記パッ
ケージに、前記リードと交互に配置され、かつ、その下
端半田付は部よりもやや下方にまで突出する防護片を一
体的に形成したものである。
本のリードを備えてなる半導体装置において、前記パッ
ケージに、前記リードと交互に配置され、かつ、その下
端半田付は部よりもやや下方にまで突出する防護片を一
体的に形成したものである。
上記構成によれば、不用意な取り扱いによってリードの
下端半田付は部が他の物品に当てつけられようとした場
合、リードの下端半田付は部に代わって、これらよりも
やや下方にまで突出しているパンケージの防護片の下端
部が他の物品に当てつけられることになる。したがって
、これらの防護片の保護作用により、リードの下端半田
付は部が損傷を被ることが回避される。
下端半田付は部が他の物品に当てつけられようとした場
合、リードの下端半田付は部に代わって、これらよりも
やや下方にまで突出しているパンケージの防護片の下端
部が他の物品に当てつけられることになる。したがって
、これらの防護片の保護作用により、リードの下端半田
付は部が損傷を被ることが回避される。
以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、この発明の一実施例に係る半導体装置の正面
図であり、第２図はその側面図である。
図であり、第２図はその側面図である。
これらの図に示す半導体装置は、その基本的な構造が第
３図および第４図に示す従来例と同様に構成された表面
実装型であって、モールド樹脂からなるパッケージ１の
両側部から並列状に突出して下方へ折り曲げ形成された
複数本のＪ型リード２を備えている。そして、この実施
例の半導体装置が従来例と異なるのは、そのパッケージ
ｌの両側部下側に、リード２と交互に配置され、かつ、
リード２の下端半田付は部２ａよりもやや下方にまで突
出する形状の防護片３がパッケージ１と一体的に形成さ
れていることである。
３図および第４図に示す従来例と同様に構成された表面
実装型であって、モールド樹脂からなるパッケージ１の
両側部から並列状に突出して下方へ折り曲げ形成された
複数本のＪ型リード２を備えている。そして、この実施
例の半導体装置が従来例と異なるのは、そのパッケージ
ｌの両側部下側に、リード２と交互に配置され、かつ、
リード２の下端半田付は部２ａよりもやや下方にまで突
出する形状の防護片３がパッケージ１と一体的に形成さ
れていることである。
したがって、上記構成の半導体装置においては、不用意
な取り扱いによってリード２の下端半田付は部２ａが他
の物品に当てつけられようとした場合、これらよりもや
や下方に突出しているパンケージ１の防護片３の下端部
３ａが他の物品に当てつけられることになる。なお、こ
れらの防護片３の下端部３ａは、リード２の下端半田付
は部２ａよりも下方へ僅かに突出していればよいので、
この半導体装置を回路基板（図示していない）に実装す
る際における下端半田付は部２ａの配線パターンへの半
田付けについては何等の支障もないことはいうまでもな
い。
な取り扱いによってリード２の下端半田付は部２ａが他
の物品に当てつけられようとした場合、これらよりもや
や下方に突出しているパンケージ１の防護片３の下端部
３ａが他の物品に当てつけられることになる。なお、こ
れらの防護片３の下端部３ａは、リード２の下端半田付
は部２ａよりも下方へ僅かに突出していればよいので、
この半導体装置を回路基板（図示していない）に実装す
る際における下端半田付は部２ａの配線パターンへの半
田付けについては何等の支障もないことはいうまでもな
い。
また、以上の説明においては、本発明をＪ型リード２を
備えた半導体装置に適用して説明したが、これに限定さ
れるものではなく、例えば、ガル・ウィング型のリード
を備えてなる半導体装置やパッケージの底面から突出す
るリードを備えた半導体装置などに対しても適用するこ
とができることはいうまでもない。
備えた半導体装置に適用して説明したが、これに限定さ
れるものではなく、例えば、ガル・ウィング型のリード
を備えてなる半導体装置やパッケージの底面から突出す
るリードを備えた半導体装置などに対しても適用するこ
とができることはいうまでもない。
以上のように、この発明によれば、パフケージの下方へ
並列状に突出する複数本のリードを備えてなる半導体装
置において、前記パッケージに、前記リードと交互に配
置され、かつ、その下端半田付は部よりもやや下方にま
で突出する防護片を一体的に形成したので、不用意な取
り扱いによってリードの下端半田付は部が他の物品に当
てつけられようとした場合、リードの下端半田付は部に
代わって、これらよりもやや下方に突出しているパッケ
ージの防護片の下端部が他の物品に当てつけられる。そ
のため、これらの防護片の保護作用により、リードの下
端半田付は部が損傷を被ることが回避できるという効果
がある。
並列状に突出する複数本のリードを備えてなる半導体装
置において、前記パッケージに、前記リードと交互に配
置され、かつ、その下端半田付は部よりもやや下方にま
で突出する防護片を一体的に形成したので、不用意な取
り扱いによってリードの下端半田付は部が他の物品に当
てつけられようとした場合、リードの下端半田付は部に
代わって、これらよりもやや下方に突出しているパッケ
ージの防護片の下端部が他の物品に当てつけられる。そ
のため、これらの防護片の保護作用により、リードの下
端半田付は部が損傷を被ることが回避できるという効果
がある。
第１図および第２図は本発明の一実施例に係り、第１図
は半導体装置の正面図であり、第２図はその側面図であ
る。また、第３図および第４図は従来例に係り、第３図
は半導体装置の正面図であり、第４図はその側面図であ
る。 図において、符号ｌはパンケージ、２はリード、２ａは
下端半田付は部、３は防護片、３ａは下端部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
は半導体装置の正面図であり、第２図はその側面図であ
る。また、第３図および第４図は従来例に係り、第３図
は半導体装置の正面図であり、第４図はその側面図であ
る。 図において、符号ｌはパンケージ、２はリード、２ａは
下端半田付は部、３は防護片、３ａは下端部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。
Claims (1)
- （１）パッケージの下方へ並列状に突出する複数本のリ
ードを備えてなる半導体装置において、前記パッケージ
に、前記リードと交互に配置され、かつ、前記リードの
下端半田付け部よりもやや下方にまで突出する防護片を
一体的に形成したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62292718A JPH01133339A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62292718A JPH01133339A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01133339A true JPH01133339A (ja) | 1989-05-25 |
Family
ID=17785413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62292718A Pending JPH01133339A (ja) | 1987-11-18 | 1987-11-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01133339A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0313753U (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-12 | ||
| JPH03201465A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-03 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-11-18 JP JP62292718A patent/JPH01133339A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0313753U (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-12 | ||
| JPH03201465A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-03 | Nec Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4465898A (en) | Carrier for integrated circuit | |
| EP0333374A3 (en) | Edge-mounted, surface-mount package for semiconductor integrated circuit devices | |
| CA2092636A1 (en) | Bulk metal chip resistor | |
| KR890013754A (ko) | 면내장 플라스틱 패키지형 반도체 집적회로 장치 및 그 제조방법과 그 내장방법 및 내장구조 | |
| US4084210A (en) | Electrically integrated circuit packages | |
| KR940008026A (ko) | 반도체 패키지 | |
| JPH01133339A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2738772B2 (ja) | 面実装型電子部品 | |
| USD276428S (en) | Electronic circuit enclosure or similar article | |
| US6688472B2 (en) | Container for electric device | |
| US4962442A (en) | Free-standing stanchion for supporting and protecting electronic device packages on circuit boards | |
| US4495376A (en) | Carrier for integrated circuit | |
| EP0036907B1 (en) | Multi-lead plug-in type package for circuit element | |
| JPH04147660A (ja) | 電子部品 | |
| JP2632084B2 (ja) | エンボスタイプキャリアテープ | |
| KR0123516Y1 (ko) | 반도체 장치의 패키지 | |
| US5281758A (en) | Electrical contact with shock absorbing means | |
| JPH0471288A (ja) | 半導体実装基板 | |
| JPH03269961A (ja) | 低背型コネクタ | |
| JPS6316650A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH0383367A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH04239464A (ja) | 半導体装置用搬送装置 | |
| WO1993019488A1 (en) | Surface mountable integrated circuit package | |
| JPH01202845A (ja) | Ｉｃパッケージ | |
| JPH04111348A (ja) | 半導体集積回路用パッケージ |