JPH0383367A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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Publication number
JPH0383367A
JPH0383367A JP1220769A JP22076989A JPH0383367A JP H0383367 A JPH0383367 A JP H0383367A JP 1220769 A JP1220769 A JP 1220769A JP 22076989 A JP22076989 A JP 22076989A JP H0383367 A JPH0383367 A JP H0383367A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
electrode terminal
semiconductor device
terminal
sealed semiconductor
Prior art date
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Pending
Application number
JP1220769A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Fukushima
福嶋　保雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
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Publication of JPH0383367A publication Critical patent/JPH0383367A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、樹脂封止型半導体装置に関する。
従来の技術 近年、電子機器の小型、薄形化に伴ない樹脂封止型半導
体が多用されるようになってきた。
以下に従来の半導体装置について説明する。
第３図は従来の半導体装置の側面図であり、■は樹脂封
止体、２は樹脂封止体１の側面から引き出された電極端
子である。この電極端子２は樹脂封止体１の側面から引
き出された後に、樹脂封止体１の側面および下面に沿っ
て折り曲げられている。このような樹脂封止型半導体装
置は、前記電極端子２の下面をプリント基板と半田付け
して使用される。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記の従来の樹脂封止型半導体装置では電
極端子２の下面が固定されていないために搬送時、特性
検査時および実装時などに第５図および第６図に示すよ
うに電極端子２が変形してしまうという問題を有してい
た。
本発明は上記の問題を解決するもので、電極端子の変形
を防止することのできる樹脂封止型半導体装置を提供す
ることを目的とする。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明は、樹脂封止体下面に
複数の突起部を備え、かつ前記突起部は電極端子を挟み
込むような構成としたものである。
作用 上記構成により、電極端子が突起部で樹脂封止体に対し
て安定に保持されるので、電極端子の変形が防止され、
電極端子の安定性を向上することができる。
実施例 以下本発明の一実施例に基づいて説明する。
第１図において、樹脂封止体１１の側面から電極端子２
１が引き出されており、前記電極端子２１は、前記樹脂
封止体１１の側面および下面に沿って曲げ加工されてい
る。また、前記樹脂封止体１１の下面には、突起部１２
が電極端子２１に当接するように設けられている。
以下、上記構成における作用を説明する。
樹脂封止体１１の下面に設けられた突起部１２により、
電極端子２１の先端部近傍が安定に保持されるので、電
極端子２１の変形が防止され、電極端子２１の安定を図
ることができる。
なお、本実施例では、突起部１２をレール状にし、複数
の電極端子に対して一組の突起部を用いたが、突起部を
各電極端子ごとにレール状に設けたり、囲む様に設けて
も同様の効果が得られる。
発明の効果 以上述べたように、本発明によれば、樹脂封止体の下面
に電極端子に当接する突起部を設けることにより、電極
端子の変形を防止でき、優れた半導体装置を実現できる
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す半導体装置の側面図、
第２図は第１図の斜視図、第３図および第４図は従来例
の半導体装置の側面図、第５図は第４図の斜視図である
。 １１・・・・・・樹脂封止体、１２・・・・・・突起部
、２１・・・・・・電極端子。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 樹脂封止体の側面から引き出され、前記樹脂封止体の側
    面および下面に沿って曲げ加工された電極端子と、前記
    樹脂封止体下部に複数の突起部を備えた樹脂封止型半導
    体装置。
JP1220769A 1989-08-28 1989-08-28 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH0383367A (ja)

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JPH0383367A true JPH0383367A (ja) 1991-04-09

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088431A (ja) * 2001-09-20 2003-03-25 Tanahashi Kogyo Kk 書籍陳列棚の区分陳列用仕切板
US8202069B2 (en) 2006-09-07 2012-06-19 Denso Corporation Electric fuel pump

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003088431A (ja) * 2001-09-20 2003-03-25 Tanahashi Kogyo Kk 書籍陳列棚の区分陳列用仕切板
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