JPH0113417Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0113417Y2 JPH0113417Y2 JP989082U JP989082U JPH0113417Y2 JP H0113417 Y2 JPH0113417 Y2 JP H0113417Y2 JP 989082 U JP989082 U JP 989082U JP 989082 U JP989082 U JP 989082U JP H0113417 Y2 JPH0113417 Y2 JP H0113417Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- molded body
- wire
- conductive molded
- anode wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 23
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims 1
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N manganese dioxide Chemical compound O=[Mn]=O NUJOXMJBOLGQSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- NPNPZTNLOVBDOC-UHFFFAOYSA-N 1,1-difluoroethane Chemical compound CC(F)F NPNPZTNLOVBDOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001325 element alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は保安機能を備えた固体電解コンデンサ
に関する。
に関する。
従来この種のコンデンサの構造としては第１図
に示すように弁作用を有する陽極線１を植立し弁
作用を有する金属粉末を成形焼結してなるコンデ
ンサ素子２の前記陽極線１に陽極リード線３を接
続し、つぎにあらかじめ陰極リード線４に接続し
てあるヒユーズ５をコンデンサ素子２にハンダ６
付けし、しかるのち外装（図示せず）を施してな
るものである。
に示すように弁作用を有する陽極線１を植立し弁
作用を有する金属粉末を成形焼結してなるコンデ
ンサ素子２の前記陽極線１に陽極リード線３を接
続し、つぎにあらかじめ陰極リード線４に接続し
てあるヒユーズ５をコンデンサ素子２にハンダ６
付けし、しかるのち外装（図示せず）を施してな
るものである。
しかしながら上記のような構成になる固体電解
コンデンサによればコンデンサ素子２にヒユーズ
５をハンダ６付けする場合の加熱が陰極リード線
を直接ハンダ付けする場合より素子に対して悪影
響を及ぼし漏れ電流特性を劣化させると同時にヒ
ユーズ５をコンデンサ素子２に確実に接続するこ
とはきわめて困難であり実用的でないなどの欠点
を有していた。
コンデンサによればコンデンサ素子２にヒユーズ
５をハンダ６付けする場合の加熱が陰極リード線
を直接ハンダ付けする場合より素子に対して悪影
響を及ぼし漏れ電流特性を劣化させると同時にヒ
ユーズ５をコンデンサ素子２に確実に接続するこ
とはきわめて困難であり実用的でないなどの欠点
を有していた。
本考案は上記のような点に鑑みてなされたもの
で陽極線と陽極リード線間にヒユーズ機能をもつ
導電性成形体を配設することによつて特性良好に
して短絡電流発生時確実に保安機能を発揮する固
体電解コンデンサを提供することを目的とするも
のである。
で陽極線と陽極リード線間にヒユーズ機能をもつ
導電性成形体を配設することによつて特性良好に
して短絡電流発生時確実に保安機能を発揮する固
体電解コンデンサを提供することを目的とするも
のである。
以下本考案の一実施例につき図面を参照して説
明する。すなわち第２図に示すように弁作用を有
する陽極線１１を植立し例えばタンタル、ニオ
ブ、アルミニウムなどの弁作用を有する金属粉末
を成形焼結して陽極体を形成し該陽極体の表面に
酸化皮膜層さらにその表面に二酸化マンガンなど
の半導体酸化物層、カーボンなどのグラフアイト
層および金属導電層を順次積層形成したコンデン
サ素子１２に陰極リード線１３を接続する。つぎ
に前記陽極線１１周囲に該陽極線１１を貫通して
例えばテフロン、合成樹脂またはゴムなどからな
る絶縁板１４を配設し、該絶縁板１４上に第３図
Ａ，Ｂに示すように略中心部に陽極線嵌合孔１５
を形成した導電性成形体１６を配設する。該導電
性成形体１６は例えばBi，Pb，Sn，Cd，In，
Zn，Sbなどの２元素以上の多元素合金の共晶あ
るいは共晶付近の組合せをもつ融点の低いいわゆ
る可融合金に該可融合金よりも高い融点をもつ例
えばフエノール、エポキシ、ポリエステル系など
の熱硬化性樹脂あるいはそれらに例えばタルク、
シリカ、アルミナなどの充填剤を加えたもの、ま
たは例えばポリエチレン、ポリアミド、ポリイミ
ド、フツ素、けい素、ポリフエニレンサルフアイ
ド、フツ化エチレン系などの熱可塑性樹脂、それ
らに例えばタルク、シリカ、アルミナなどの充填
剤を加えたもの、あるいは例えばフツ素、シリコ
ン、ブタジエン系などの合成ゴムからなるプラス
チツク材料を練り込んだものから構成している。
しかして前記陽極線１１の前記絶縁板１４上面か
らの突出部を前記陽極線嵌合孔１５に嵌合し前記
導電性成形体１６を加熱し該導電性成形体１６を
構成する樹脂の熱収縮を利用し陽極線１１と導電
性成形体１６とを一体固着したのち該導電性成形
体１６表面に陽極リード線１７を接続し、しかる
のち外装樹脂１８を施してなるものである。
明する。すなわち第２図に示すように弁作用を有
する陽極線１１を植立し例えばタンタル、ニオ
ブ、アルミニウムなどの弁作用を有する金属粉末
を成形焼結して陽極体を形成し該陽極体の表面に
酸化皮膜層さらにその表面に二酸化マンガンなど
の半導体酸化物層、カーボンなどのグラフアイト
層および金属導電層を順次積層形成したコンデン
サ素子１２に陰極リード線１３を接続する。つぎ
に前記陽極線１１周囲に該陽極線１１を貫通して
例えばテフロン、合成樹脂またはゴムなどからな
る絶縁板１４を配設し、該絶縁板１４上に第３図
Ａ，Ｂに示すように略中心部に陽極線嵌合孔１５
を形成した導電性成形体１６を配設する。該導電
性成形体１６は例えばBi，Pb，Sn，Cd，In，
Zn，Sbなどの２元素以上の多元素合金の共晶あ
るいは共晶付近の組合せをもつ融点の低いいわゆ
る可融合金に該可融合金よりも高い融点をもつ例
えばフエノール、エポキシ、ポリエステル系など
の熱硬化性樹脂あるいはそれらに例えばタルク、
シリカ、アルミナなどの充填剤を加えたもの、ま
たは例えばポリエチレン、ポリアミド、ポリイミ
ド、フツ素、けい素、ポリフエニレンサルフアイ
ド、フツ化エチレン系などの熱可塑性樹脂、それ
らに例えばタルク、シリカ、アルミナなどの充填
剤を加えたもの、あるいは例えばフツ素、シリコ
ン、ブタジエン系などの合成ゴムからなるプラス
チツク材料を練り込んだものから構成している。
しかして前記陽極線１１の前記絶縁板１４上面か
らの突出部を前記陽極線嵌合孔１５に嵌合し前記
導電性成形体１６を加熱し該導電性成形体１６を
構成する樹脂の熱収縮を利用し陽極線１１と導電
性成形体１６とを一体固着したのち該導電性成形
体１６表面に陽極リード線１７を接続し、しかる
のち外装樹脂１８を施してなるものである。
以上のように構成してなる固体電解コンデンサ
を使用中短絡電流が流れた場合コンデンサ素子１
２が発熱しそれによつて陽極線１１と陽極リード
線１７間に介在している導電性成形体１６を構成
している可融合金が溶融し、その結果少なくとも
導電性成形体１６の外層に存在する可融合金は押
し出され、導電性成形体１６は原形をとどめては
いるものの導電性は喪失し単なる絶縁体化してし
まい、陽極線１１と陽極リード線１７は電気的に
遮断されることになり回路から開放される。また
従来のようにヒユーズを直接コンデンサ素子にハ
ンダ付けすることがないため必要以上にコンデン
サ素子１２を加熱する必要はなく熱による漏れ電
流特性を劣化させることはないなどの利点を有す
る。
を使用中短絡電流が流れた場合コンデンサ素子１
２が発熱しそれによつて陽極線１１と陽極リード
線１７間に介在している導電性成形体１６を構成
している可融合金が溶融し、その結果少なくとも
導電性成形体１６の外層に存在する可融合金は押
し出され、導電性成形体１６は原形をとどめては
いるものの導電性は喪失し単なる絶縁体化してし
まい、陽極線１１と陽極リード線１７は電気的に
遮断されることになり回路から開放される。また
従来のようにヒユーズを直接コンデンサ素子にハ
ンダ付けすることがないため必要以上にコンデン
サ素子１２を加熱する必要はなく熱による漏れ電
流特性を劣化させることはないなどの利点を有す
る。
つぎに第２図に示す本考案ａと第１図に示す従
来例ｂにおける漏れ電流特性比較を第４図によつ
て説明する。すなわち第４図は定格20V.DC−
4.7μFのタンタル固体電解コンデンサによる本考
案ａと従来例ｂのａ，ｂそれぞれ試料50個の漏れ
電流特性状況を示したものである。なお本考案ａ
における導電性成形体はSn67.75％ Cd32.25％の
可融合金にシリコンゴムを練り合わせたものを用
いた。第３図から本考案ａは平均値およびバラツ
キが小さいのに対して従来例ｂは平均値およびバ
ラツキも大きく、本考案ａが漏れ電流特性改善に
大きく貢献していることを示している。なお上記
実施例ではリード線同一方向形で外装として樹脂
外装に限定して説明したがケース外装構造に適用
しても同効であり、さらにはリード線反対方向形
に適用できることは言うまでもない。
来例ｂにおける漏れ電流特性比較を第４図によつ
て説明する。すなわち第４図は定格20V.DC−
4.7μFのタンタル固体電解コンデンサによる本考
案ａと従来例ｂのａ，ｂそれぞれ試料50個の漏れ
電流特性状況を示したものである。なお本考案ａ
における導電性成形体はSn67.75％ Cd32.25％の
可融合金にシリコンゴムを練り合わせたものを用
いた。第３図から本考案ａは平均値およびバラツ
キが小さいのに対して従来例ｂは平均値およびバ
ラツキも大きく、本考案ａが漏れ電流特性改善に
大きく貢献していることを示している。なお上記
実施例ではリード線同一方向形で外装として樹脂
外装に限定して説明したがケース外装構造に適用
しても同効であり、さらにはリード線反対方向形
に適用できることは言うまでもない。
以上述べたように本考案によれば陽極線と陽極
リード線間にヒユーズ機能をもつ可融合金と該可
融合金より高い融点をもつプラスチツク材料を練
り込んだ導電性成形体を配設した構造にすること
によつて漏れ電流特性良好にして短絡電流発生時
確実に保安機能を発揮できる固体電解コンデンサ
を得ることができる。
リード線間にヒユーズ機能をもつ可融合金と該可
融合金より高い融点をもつプラスチツク材料を練
り込んだ導電性成形体を配設した構造にすること
によつて漏れ電流特性良好にして短絡電流発生時
確実に保安機能を発揮できる固体電解コンデンサ
を得ることができる。
第１図は従来例に係る固体電解コンデンサを示
す断面図、第２図は本考案の一実施例に係る固体
電解コンデンサを示す断面図、第３図Ａ，Ｂは第
２図に示す固体電解コンデンサを構成する導電性
成形体に係りＡは斜視図、Ｂはイ−ロ断面図、第
４図は本考案と従来例の漏れ電流特性比較図であ
る。 １１……陽極線、１２……コンデンサ素子、１
３……陰極リード線、１４……絶縁板、１６……
導電性成形体、１７……陽極リード線。
す断面図、第２図は本考案の一実施例に係る固体
電解コンデンサを示す断面図、第３図Ａ，Ｂは第
２図に示す固体電解コンデンサを構成する導電性
成形体に係りＡは斜視図、Ｂはイ−ロ断面図、第
４図は本考案と従来例の漏れ電流特性比較図であ
る。 １１……陽極線、１２……コンデンサ素子、１
３……陰極リード線、１４……絶縁板、１６……
導電性成形体、１７……陽極リード線。
Claims (1)
- 陽極線を植立し成形焼結したコンデンサ素子
と、前記陽極線周囲に該陽極線を貫通し配設した
絶縁板と、該絶縁板上に前記陽極線突出部と一体
固着して配設した可融合金と該可融合金より高い
融点をもつプラスチツク材料を練り込んで成形し
た導電性成形体と、該導電性成形体と接続した陽
極リード線と、前記コンデンサ素子に接続した陰
極リード線とを具備してなる固体電解コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP989082U JPS58111924U (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP989082U JPS58111924U (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58111924U JPS58111924U (ja) | 1983-07-30 |
| JPH0113417Y2 true JPH0113417Y2 (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=30022498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP989082U Granted JPS58111924U (ja) | 1982-01-26 | 1982-01-26 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58111924U (ja) |
-
1982
- 1982-01-26 JP JP989082U patent/JPS58111924U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58111924U (ja) | 1983-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR910008074B1 (ko) | 퓨즈된 고체의 전해 캐패시터 | |
| CA1057369A (en) | Solid electrolyte capacitor with metal loaded resin end caps | |
| US4814946A (en) | Fuse assembly for solid electrolytic capacitor | |
| JP3958913B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| US5363272A (en) | Capacitor apparatus incorporating fuse | |
| US5216584A (en) | Fused chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same | |
| US4899258A (en) | Solid electrolyte capacitor with integral fuse | |
| JPH0794373A (ja) | パッケージ型固体電解コンデンサ | |
| JPH0113417Y2 (ja) | ||
| US3491270A (en) | Non-polar solid electrolyte tantalum capacitor | |
| JPH0113419Y2 (ja) | ||
| JPH0113418Y2 (ja) | ||
| JPH0582002U (ja) | 電力型面実装低抵抗器 | |
| JPS6322599Y2 (ja) | ||
| JP3594646B2 (ja) | 抵抗・温度ヒュ−ズの製造方法 | |
| JP3594644B2 (ja) | 抵抗体付き温度ヒュ−ズ | |
| JPH046194Y2 (ja) | ||
| JPH0115176Y2 (ja) | ||
| JPH0731536Y2 (ja) | ヒューズ付き固体電解コンデンサ | |
| JP2640776B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0335820B2 (ja) | ||
| EP0391832A2 (en) | Improvements in the construction of bridge rectifiers | |
| JPH0347329Y2 (ja) | ||
| JPH0436528Y2 (ja) | ||
| JP2850330B2 (ja) | ヒューズ付きチップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |