JPH0115176Y2 - - Google Patents
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- JPH0115176Y2 JPH0115176Y2 JP663683U JP663683U JPH0115176Y2 JP H0115176 Y2 JPH0115176 Y2 JP H0115176Y2 JP 663683 U JP663683 U JP 663683U JP 663683 U JP663683 U JP 663683U JP H0115176 Y2 JPH0115176 Y2 JP H0115176Y2
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- metal
- cathode terminal
- polyphenylene sulfide
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- Expired
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Landscapes
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は保安機能を有する固体電解コンデンサ
に関するものである。
に関するものである。
タンタル等の弁作用金属の粉末からなる焼結体
を用いた固体電解コンデンサは、一般的に、アル
ミ電解コンデンサやフイルムコンデンサ、MPコ
ンデンサ等のコンデンサに比べて、使用中の不良
が少なく、また、破壊してもエネルギーが小さい
ために他の電子部品を損傷するような事故も少な
い。それ故、保安機能が必要とされることがほと
んどなかつたが、最近、電気製品が複雑になり精
密な電子部品が数多く使われるようになるに従つ
て、固体電解コンデンサが破壊され短絡した際に
流れる短絡電流によつて他の電子部品を損傷する
事故が発生することが多くなつてきた。そしてこ
のような事故を防止するため保安機能を有する固
体電解コンデンサが要求されるようになつてき
た。
を用いた固体電解コンデンサは、一般的に、アル
ミ電解コンデンサやフイルムコンデンサ、MPコ
ンデンサ等のコンデンサに比べて、使用中の不良
が少なく、また、破壊してもエネルギーが小さい
ために他の電子部品を損傷するような事故も少な
い。それ故、保安機能が必要とされることがほと
んどなかつたが、最近、電気製品が複雑になり精
密な電子部品が数多く使われるようになるに従つ
て、固体電解コンデンサが破壊され短絡した際に
流れる短絡電流によつて他の電子部品を損傷する
事故が発生することが多くなつてきた。そしてこ
のような事故を防止するため保安機能を有する固
体電解コンデンサが要求されるようになつてき
た。
従来、このような要求を満たすために、例え
ば、焼結体から引き出されているタンタル線等に
電流ヒユーズや温度ヒユーズを接続して大電流が
流れた際あるいは焼結体の発熱によつてこれ等の
ヒユーズを溶断するようにしたものや、陰極端子
をバネ状にして金属層に接続し、焼結体の発熱に
より金属層が溶け陰極端子が外装の薄い部分から
飛び出すようにした構造のもの等が用いられてい
る。しかしながら、前者の場合はタンタル線等が
非常に細いために非常にヒユーズの接続が困難で
量産に適さない欠点があり、また、後者の場合に
は、陰極端子がバネ性を維持したままでこの陰極
端子を金属層に接続し外装を施すことが困難であ
る欠点がありしかもデイツプ型の場合のように外
装の厚みにムラが生じるようなものについてはそ
の保安機能の作動条件がバラつき一定しない欠点
もあつた。
ば、焼結体から引き出されているタンタル線等に
電流ヒユーズや温度ヒユーズを接続して大電流が
流れた際あるいは焼結体の発熱によつてこれ等の
ヒユーズを溶断するようにしたものや、陰極端子
をバネ状にして金属層に接続し、焼結体の発熱に
より金属層が溶け陰極端子が外装の薄い部分から
飛び出すようにした構造のもの等が用いられてい
る。しかしながら、前者の場合はタンタル線等が
非常に細いために非常にヒユーズの接続が困難で
量産に適さない欠点があり、また、後者の場合に
は、陰極端子がバネ性を維持したままでこの陰極
端子を金属層に接続し外装を施すことが困難であ
る欠点がありしかもデイツプ型の場合のように外
装の厚みにムラが生じるようなものについてはそ
の保安機能の作動条件がバラつき一定しない欠点
もあつた。
本考案は、以上の欠点を改良し、製造が容易で
確実に作動しうる保安機能を有する固体電解コン
デンサの提供を目的とするものである。
確実に作動しうる保安機能を有する固体電解コン
デンサの提供を目的とするものである。
本考案は、上記の目的を達成するために、金属
層と陰極層とを接続する金属箔と、前記金属層と
前記陰極端子との間に充填された熱硬化性樹脂層
と、該熱硬化性樹脂層と前記金属層を被覆してい
る前記金属層又は前記金属箔の融点付近で軟化す
るポリフエニレンサルフアイド層とを有すること
を特徴とする固体電解コンデンサを提供するもの
である。
層と陰極層とを接続する金属箔と、前記金属層と
前記陰極端子との間に充填された熱硬化性樹脂層
と、該熱硬化性樹脂層と前記金属層を被覆してい
る前記金属層又は前記金属箔の融点付近で軟化す
るポリフエニレンサルフアイド層とを有すること
を特徴とする固体電解コンデンサを提供するもの
である。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図において、１はタンタル粉末を円筒状に
成形した焼結体に陽極酸化皮膜、二酸化マンガン
層、カーボン層、銀ペースト層及び半田層２を順
次形成したコンデンサ素子であり、タンタル線３
が引き出されている。４はタンタル線３に接続さ
れた陽極端子であり、端に突出部が設けられ樹脂
のデイツプ後のタレを防ぐようになつている。５
はスズや亜鉛、鉛等の半田付け可能な金属からな
る、厚さ数10μ程度の金属箔であり、一端が半田
層２に接続されている。６はＬ字状の陰極端子で
あり、金属箔５の他端が接続されている。７は半
田層の一部と陰極端子６の一部を被いかつ金属箔
５の先端を露出するようにして、半田層と陰極端
子６との間に充填されたエポキシ等の熱硬化性樹
脂層である。８は半田層２及び熱硬化性樹脂層７
を被覆しているポリフエニレンサルフアイド層で
あり、結晶性で溶融温度（270℃〜280℃）付近か
ら急速に軟化し粘性が低下するという性質を有し
ている。特に、半田層２の融点をこのポリフエニ
ルサルフエイド層の融点付近に設定している。
成形した焼結体に陽極酸化皮膜、二酸化マンガン
層、カーボン層、銀ペースト層及び半田層２を順
次形成したコンデンサ素子であり、タンタル線３
が引き出されている。４はタンタル線３に接続さ
れた陽極端子であり、端に突出部が設けられ樹脂
のデイツプ後のタレを防ぐようになつている。５
はスズや亜鉛、鉛等の半田付け可能な金属からな
る、厚さ数10μ程度の金属箔であり、一端が半田
層２に接続されている。６はＬ字状の陰極端子で
あり、金属箔５の他端が接続されている。７は半
田層の一部と陰極端子６の一部を被いかつ金属箔
５の先端を露出するようにして、半田層と陰極端
子６との間に充填されたエポキシ等の熱硬化性樹
脂層である。８は半田層２及び熱硬化性樹脂層７
を被覆しているポリフエニレンサルフアイド層で
あり、結晶性で溶融温度（270℃〜280℃）付近か
ら急速に軟化し粘性が低下するという性質を有し
ている。特に、半田層２の融点をこのポリフエニ
ルサルフエイド層の融点付近に設定している。
すなわち、外部回路から電圧が印加され、焼結
体の一部が劣化してその劣化部分を通して大電流
が流れ、発熱すると、融点の低い半田層２が溶け
る。半田層２の融点をポリフエニレンサルフアイ
ドの融点とほぼ同一にしてあるので、半田層２が
溶けた時点においては、熱硬化性樹脂層７は硬化
したままであるがポリフエニレンサルフアイド層
は溶融し始め急速に軟化し粘性が低下した状態に
なつている。そのために、半田層２が溶けて膨脹
しポリフエニレンサルフアイド層９を通つてコン
デンサ９外に放出され、同時にもとの半田層２の
場所にはポリフエニレンサルフアイドが流れ込
む。すなわち、金属箔５と銀ペースト層あるいは
カーボン層とがポリフエニレンサルフアイドによ
り絶縁されるので、コンデンサ９は外部回路から
開放され外部からの電流の流れが遮断され破壊が
未然に防止される。
体の一部が劣化してその劣化部分を通して大電流
が流れ、発熱すると、融点の低い半田層２が溶け
る。半田層２の融点をポリフエニレンサルフアイ
ドの融点とほぼ同一にしてあるので、半田層２が
溶けた時点においては、熱硬化性樹脂層７は硬化
したままであるがポリフエニレンサルフアイド層
は溶融し始め急速に軟化し粘性が低下した状態に
なつている。そのために、半田層２が溶けて膨脹
しポリフエニレンサルフアイド層９を通つてコン
デンサ９外に放出され、同時にもとの半田層２の
場所にはポリフエニレンサルフアイドが流れ込
む。すなわち、金属箔５と銀ペースト層あるいは
カーボン層とがポリフエニレンサルフアイドによ
り絶縁されるので、コンデンサ９は外部回路から
開放され外部からの電流の流れが遮断され破壊が
未然に防止される。
なお、ポリフエニレンサルフアイド層の内側に
適当な溶融温度の熱可塑性樹脂層を設けてもよく
同様な効果が得られる。
適当な溶融温度の熱可塑性樹脂層を設けてもよく
同様な効果が得られる。
また、金属箔の融点をポリフエニレンサルフア
イド層の融点付近に設定し、金属箔が溶けた状態
にあつた際にポリフエニレンサルフアイド層が軟
化した状態になるようにしても同様な効果が得ら
れる。
イド層の融点付近に設定し、金属箔が溶けた状態
にあつた際にポリフエニレンサルフアイド層が軟
化した状態になるようにしても同様な効果が得ら
れる。
以上の通り、本考案によれば、焼結体の発熱を
利用し、金属層を溶かし、熱可塑性樹脂を流し込
み金属箔を開放して、電流を遮断するものであ
り、製造が容易でしかも発熱により確実に作動可
能な保安機能を有する固体電解コンデンサが得ら
れる。
利用し、金属層を溶かし、熱可塑性樹脂を流し込
み金属箔を開放して、電流を遮断するものであ
り、製造が容易でしかも発熱により確実に作動可
能な保安機能を有する固体電解コンデンサが得ら
れる。
図は本考案の実施例の断面図を示す。
１……コンデンサ素子、２……半田層、５……
金属箔、６……陰極端子、７……熱硬化性樹脂
層、８……ポリフエニルサルフエイド層、９……
コンデンサ。
金属箔、６……陰極端子、７……熱硬化性樹脂
層、８……ポリフエニルサルフエイド層、９……
コンデンサ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 弁作用金属の陽極体に酸化皮膜、半導体層、
カーボン層、金属層が順次積層され、前記金属
層に陰極端子が接続され外装の施された固体電
解コンデンサにおいて、金属層と陰極端子とを
接続する金属箔と、前記金属層と前記陰極端子
との間に充填された熱硬化性樹脂層と、該熱硬
化性樹脂層と前記金属層を被覆している前記金
属層又は前記金属箔の融点付近で軟化するポリ
フエニレンサルフアイド層とを有することを特
徴とする固体電解コンデンサ。 ２ 熱硬化性樹脂層とポリフエニレンサルフアイ
ド層との間に熱可塑性樹脂層が設けられている
実用新案登録請求の範囲第１項記載の固体電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP663683U JPS59112930U (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP663683U JPS59112930U (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59112930U JPS59112930U (ja) | 1984-07-30 |
| JPH0115176Y2 true JPH0115176Y2 (ja) | 1989-05-08 |
Family
ID=30138182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP663683U Granted JPS59112930U (ja) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59112930U (ja) |
-
1983
- 1983-01-20 JP JP663683U patent/JPS59112930U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59112930U (ja) | 1984-07-30 |
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