JPH01137642A - 表面欠陥検査装置 - Google Patents
表面欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPH01137642A JPH01137642A JP29681887A JP29681887A JPH01137642A JP H01137642 A JPH01137642 A JP H01137642A JP 29681887 A JP29681887 A JP 29681887A JP 29681887 A JP29681887 A JP 29681887A JP H01137642 A JPH01137642 A JP H01137642A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- inspected
- image
- image data
- scattered light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、例えば半導体ウェハ（以下、ウェハと省略す
る）表面に形成されるレジストの欠陥検査に好適な表面
欠陥検査装置に関する。′（従来の技術） 集積回路を製造する工程においてフォトエツチング工程
（ＰＥＰ工程）があるが、この工程においては特にウェ
ハ表面に形成されるレジストの状態、例えばレジストの
膜厚等を検査することが重要である。第６図はかかる検
査の方法を示す図であって、作業員Ａはバキュームピン
セット１を使用してウェハ２を吸着し、この状態でウェ
ハ２をタングステンランプ３のスポット光が照射される
位置に搬送する。そして、作業員Ａはスポット光の照射
されたウェハ２からの反射散乱光の強度を目視によって
観察することによってレジストに欠陥が有るかを検査す
る。
る）表面に形成されるレジストの欠陥検査に好適な表面
欠陥検査装置に関する。′（従来の技術） 集積回路を製造する工程においてフォトエツチング工程
（ＰＥＰ工程）があるが、この工程においては特にウェ
ハ表面に形成されるレジストの状態、例えばレジストの
膜厚等を検査することが重要である。第６図はかかる検
査の方法を示す図であって、作業員Ａはバキュームピン
セット１を使用してウェハ２を吸着し、この状態でウェ
ハ２をタングステンランプ３のスポット光が照射される
位置に搬送する。そして、作業員Ａはスポット光の照射
されたウェハ２からの反射散乱光の強度を目視によって
観察することによってレジストに欠陥が有るかを検査す
る。
ところが、このような検査方法ではウェハ２の表面上に
おける露光のフォーカスずれや溶液の残りの付着等の欠
陥を検出することが難しく見逃すことが多い。さらに、
各作業型によって検査にバラツキを生じる問題がある。
おける露光のフォーカスずれや溶液の残りの付着等の欠
陥を検出することが難しく見逃すことが多い。さらに、
各作業型によって検査にバラツキを生じる問題がある。
（発明が解決しようとする問題点）
以上のように欠陥を見落としたり、又検査結果にバラツ
キが生じていた。
キが生じていた。
そこで本発明は、被検査体の欠陥を精度高くかつバラツ
キを生ぜずに検査できる表面欠陥検査装置を提供するこ
とを目的とする。
キを生ぜずに検査できる表面欠陥検査装置を提供するこ
とを目的とする。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は、一様なパターンが形成された被検査体に対し
て光源から所定角度で光を照射しこのときの被検査体か
らの反射散乱光を受けて被検査体の表面欠陥検査を行な
う表面欠陥検査装置において、被検査体の反射散乱光を
撮像する撮像装置と、この撮像装置からの画像信号を受
けて被検査体の大きさよりも小さい各領域の各画像デー
タを互いに比較し、この比較結果から被検査体の欠陥検
査を得る検査手段とを備えて上記目的を達成しようとす
る表面欠陥検査装置である。
て光源から所定角度で光を照射しこのときの被検査体か
らの反射散乱光を受けて被検査体の表面欠陥検査を行な
う表面欠陥検査装置において、被検査体の反射散乱光を
撮像する撮像装置と、この撮像装置からの画像信号を受
けて被検査体の大きさよりも小さい各領域の各画像デー
タを互いに比較し、この比較結果から被検査体の欠陥検
査を得る検査手段とを備えて上記目的を達成しようとす
る表面欠陥検査装置である。
（作用）
このような手段を備えたことにより、被検査体の反射散
乱光を撮像装置により撮像し、この撮像装置からの画像
信号を受けて検査手段は被検査体の大きさよりも小さい
各領域の異なる各画像データを互いに比較し、この比較
結果から被検査体の欠陥検査を得る。
乱光を撮像装置により撮像し、この撮像装置からの画像
信号を受けて検査手段は被検査体の大きさよりも小さい
各領域の異なる各画像データを互いに比較し、この比較
結果から被検査体の欠陥検査を得る。
（実施例）
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は表面欠陥検査装置の構成図である。ウェハ２は
移動機構を構成するＸＹ移動テーブル１０上に載置され
ている。このＸＹ移動テーブル機構１０はＸ軸テーブル
１１及びＹ軸テーブル１２を有し、それぞれＸ軸モータ
１３．Ｙ軸モータ１４によって移動するものとなってい
る。
移動機構を構成するＸＹ移動テーブル１０上に載置され
ている。このＸＹ移動テーブル機構１０はＸ軸テーブル
１１及びＹ軸テーブル１２を有し、それぞれＸ軸モータ
１３．Ｙ軸モータ１４によって移動するものとなってい
る。
一方、ウェハ２の上方には光源としてのタングステンラ
ンプ１５が配置され、このタングステンランプ１５から
光がウェハ２の面に所定角度で照射されるようになって
いる。又、ウェハ２の上方にはこのウェハ２の大きさよ
りも小さい撮像領域を持った撮像装置１６が配置され、
この撮像装置１６によってウェハ２の所定領域を撮像す
るものとなっている。そして、この撮像装置１６から出
力される画像信号は検査手段としての画像処理装置１７
に送られるようになっている。
ンプ１５が配置され、このタングステンランプ１５から
光がウェハ２の面に所定角度で照射されるようになって
いる。又、ウェハ２の上方にはこのウェハ２の大きさよ
りも小さい撮像領域を持った撮像装置１６が配置され、
この撮像装置１６によってウェハ２の所定領域を撮像す
るものとなっている。そして、この撮像装置１６から出
力される画像信号は検査手段としての画像処理装置１７
に送られるようになっている。
この画像処理装置１７はウェハ２の大きさより小さい領
域の各画像データを比較し、この比較結果からウェハ２
のレジストにおける欠陥の有無を判断する機能を有する
ものである。具体的には撮像装置１６からの画像信号を
ディジタル化するＡ／Ｄ （アナログ／ディジタル）変
換器１８が備えられ、このＡ／Ｄ変換器１８でディジタ
ル化された一後に画像データとして画像メモリ１９に記
憶されるようになっている。比較部２０は画像メモリ１
９に記憶されている各画像データを比較して同一画像部
分を除去し残った画像部分から欠陥を判断する機能を有
するものである。又、画像処理制御部２１は画像メモリ
１９及び比較部２０間における画像データの受渡し等を
行なって画像処理を制御する機能を有し、かつＩｌｏ
（インプット／アウトプット）ボート２２を通して取り
込まれるホストコンピュータ２３からの指令を受けて画
像処理を実行させる機能を有するものである。ホストコ
ンピュータ２３は画像処理装置１７に画像処理指令を発
するとともにテーブル制御部２４に移動指令を発してウ
ェハ２の撮像領域を変更させる機能を有するものである
。
域の各画像データを比較し、この比較結果からウェハ２
のレジストにおける欠陥の有無を判断する機能を有する
ものである。具体的には撮像装置１６からの画像信号を
ディジタル化するＡ／Ｄ （アナログ／ディジタル）変
換器１８が備えられ、このＡ／Ｄ変換器１８でディジタ
ル化された一後に画像データとして画像メモリ１９に記
憶されるようになっている。比較部２０は画像メモリ１
９に記憶されている各画像データを比較して同一画像部
分を除去し残った画像部分から欠陥を判断する機能を有
するものである。又、画像処理制御部２１は画像メモリ
１９及び比較部２０間における画像データの受渡し等を
行なって画像処理を制御する機能を有し、かつＩｌｏ
（インプット／アウトプット）ボート２２を通して取り
込まれるホストコンピュータ２３からの指令を受けて画
像処理を実行させる機能を有するものである。ホストコ
ンピュータ２３は画像処理装置１７に画像処理指令を発
するとともにテーブル制御部２４に移動指令を発してウ
ェハ２の撮像領域を変更させる機能を有するものである
。
次に上記の如く構成された装置の作用について説明する
。
。
ウェハ２がＸＹテーブル移動機構１０に載置されると、
ホストコンピュータ２３から移動指令がテーブル制御部
２４に発っせられる。この移動指令は撮像装置１６の撮
像領域Ｑがウェハ２の中央部にセットする内容となりで
いる。テーブル制御部２４は移動指令の内容に応じて各
Ｘ軸及びＹ軸モータ１３．１４を駆動させ、これにより
撮像装置１６の撮像領域Ｑが第２図に示すようにウェハ
２の中央部にセットされる。このとき、タングステンラ
ンプ１５は点灯して光をウェハ２の面に対して所定角度
で照射している。これにより、ウェハ２から反射散乱光
が生じる。この状態に撮像装置１６はウェハ２からの反
射散乱光を撮像してその画像信号を出力する。この画像
信号はＡ／Ｄ変換器１８によりディジタル化されて第３
図に示す画像データとして画像メモリ１９に記憶される
。
ホストコンピュータ２３から移動指令がテーブル制御部
２４に発っせられる。この移動指令は撮像装置１６の撮
像領域Ｑがウェハ２の中央部にセットする内容となりで
いる。テーブル制御部２４は移動指令の内容に応じて各
Ｘ軸及びＹ軸モータ１３．１４を駆動させ、これにより
撮像装置１６の撮像領域Ｑが第２図に示すようにウェハ
２の中央部にセットされる。このとき、タングステンラ
ンプ１５は点灯して光をウェハ２の面に対して所定角度
で照射している。これにより、ウェハ２から反射散乱光
が生じる。この状態に撮像装置１６はウェハ２からの反
射散乱光を撮像してその画像信号を出力する。この画像
信号はＡ／Ｄ変換器１８によりディジタル化されて第３
図に示す画像データとして画像メモリ１９に記憶される
。
このように画像データが記憶されると画像処理制御部２
１はこの旨をＩ１０ポート２２を通してホストコンピュ
ータ２３に送る。
１はこの旨をＩ１０ポート２２を通してホストコンピュ
ータ２３に送る。
この画像処理制御部２１からの画像データ記憶の旨を受
けると、ホストコンピュータ２３はテーブル制御部２４
に対して移動指令を発する。こめ移動指令は撮像装置１
６の撮像領域が第２図に示すように撮像領域Ｒ１となる
内容となっている。
けると、ホストコンピュータ２３はテーブル制御部２４
に対して移動指令を発する。こめ移動指令は撮像装置１
６の撮像領域が第２図に示すように撮像領域Ｒ１となる
内容となっている。
この移動指令によってウェハ２は移動され、しかして撮
像装置１６は撮像領域Ｒ１を撮像してその画像信号を出
力する。そうして、この撮像領域Ｒ１の第４図に示すよ
うな画像データが画像メモリ１９に記憶される。
像装置１６は撮像領域Ｒ１を撮像してその画像信号を出
力する。そうして、この撮像領域Ｒ１の第４図に示すよ
うな画像データが画像メモリ１９に記憶される。
さて、このとき画像処理制御部２１は画像メモリ１９か
ら記憶された第３図及び第４図に示す各画像データを読
み出して比較部２０へ渡す。この比較部２０はこれら画
像データを受けて各画像データから同一パターン部分の
画像部分を相殺する。
ら記憶された第３図及び第４図に示す各画像データを読
み出して比較部２０へ渡す。この比較部２０はこれら画
像データを受けて各画像データから同一パターン部分の
画像部分を相殺する。
すなわち、同一濃淡レベルとなっている部分つまリウエ
ハ２の同一パターン部分やダンシングラインｄが相殺さ
れる。この結果、第５図に示す画像データが得られる。
ハ２の同一パターン部分やダンシングラインｄが相殺さ
れる。この結果、第５図に示す画像データが得られる。
ここで、撮像領域Ｒ１においてウェハ２に欠陥を示す部
分Ｇが有れば、この部分Ｇのみが除去されずに残る。し
かして、比較部２０はこの部分Ｇを欠陥として判断して
この旨Ｅを外部の報知手段へ送出する。
分Ｇが有れば、この部分Ｇのみが除去されずに残る。し
かして、比較部２０はこの部分Ｇを欠陥として判断して
この旨Ｅを外部の報知手段へ送出する。
次にホストコンピュータ２３は再びテーブル制御部２４
に対して移動指令を発する。この移動指令は撮像装置１
６の視野領域が第２図に示すように撮像領域Ｒ２となる
内容となっている。この移動指令によってウェハ２は移
動され、撮像装置１６はこの撮像領域Ｒ２を撮像してそ
の画像信号を出力する。そうして、この撮像領域Ｒ１の
画像データが画像メモリ１９に記憶される。そして、画
像処理制御部２１は画像メモリ１９から記憶された各画
像データ、ここではウェハ２の中央部の画像データと撮
像領域Ｒ２の画像データとを読み出して比較部２０へ渡
す。この比較部２０はこれら画像データを受けて同一画
像部分を除去する。
に対して移動指令を発する。この移動指令は撮像装置１
６の視野領域が第２図に示すように撮像領域Ｒ２となる
内容となっている。この移動指令によってウェハ２は移
動され、撮像装置１６はこの撮像領域Ｒ２を撮像してそ
の画像信号を出力する。そうして、この撮像領域Ｒ１の
画像データが画像メモリ１９に記憶される。そして、画
像処理制御部２１は画像メモリ１９から記憶された各画
像データ、ここではウェハ２の中央部の画像データと撮
像領域Ｒ２の画像データとを読み出して比較部２０へ渡
す。この比較部２０はこれら画像データを受けて同一画
像部分を除去する。
そうして、撮像領域Ｒ２においてウェハ２に欠陥を示す
部分が有れば、この欠陥のみが除去されずに残り、しか
して比較部２０はこの部分を欠陥として判断してこの旨
Ｅを外部の報知手段へ送出する。
部分が有れば、この欠陥のみが除去されずに残り、しか
して比較部２０はこの部分を欠陥として判断してこの旨
Ｅを外部の報知手段へ送出する。
このようにウェハ２の各部分における画像データとウェ
ハ２の中央部分の画像データとを比較し、その残った画
像データ部分から欠陥が判断される。
ハ２の中央部分の画像データとを比較し、その残った画
像データ部分から欠陥が判断される。
このように上記一実施例においては、ウェハ２の大きさ
よりも小さい撮像領域を持つ撮像装置１６によりウェハ
２からの反射散乱光を撮像し、このときＸＹ移動テーブ
ル機構１０によってウェハ２を移動させて撮像領域を変
更し、このときの各画像データを互いに比較してその比
較結果からウェハ２の欠陥検査を得る構成としたので、
欠陥を示す部分のみが残って容易に欠陥を判断でき、こ
れにより目視では検査できなかった露光のフォーカスず
れや液体の残り等を確実に検出できる。
よりも小さい撮像領域を持つ撮像装置１６によりウェハ
２からの反射散乱光を撮像し、このときＸＹ移動テーブ
ル機構１０によってウェハ２を移動させて撮像領域を変
更し、このときの各画像データを互いに比較してその比
較結果からウェハ２の欠陥検査を得る構成としたので、
欠陥を示す部分のみが残って容易に欠陥を判断でき、こ
れにより目視では検査できなかった露光のフォーカスず
れや液体の残り等を確実に検出できる。
さらに、タングステンランプ１５のウェハ２面への光の
照射にムラがあっても撮像するときの各撮像領域Ｒ１、
Ｒ２・・・における照射ムラは同一とな′っているため
に比較部２０の作用において除去され、従ってタングス
テンランプ１５の照射にムラがかなりあってもその影響
を受けず正確に欠陥のみを検出できる。
照射にムラがあっても撮像するときの各撮像領域Ｒ１、
Ｒ２・・・における照射ムラは同一とな′っているため
に比較部２０の作用において除去され、従ってタングス
テンランプ１５の照射にムラがかなりあってもその影響
を受けず正確に欠陥のみを検出できる。
なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば、比
較部２０は比較する各画像データの一方をウェハ２の中
央部分の画像データと限定せず、他の部分の画像データ
を用いたり、又その都度前回記憶した画像データを読み
出して比較するようにしてもよい。又、各撮像領域の各
画像データを得る場合、ウェハ２を移動させるのでなく
、撮像装置１６とタングステンランプ１５とを一体的に
移動させるようにしてもよい。又、ウェハ２の大きさよ
りも小さい撮像領域の撮像装置１６を用いウェハ２を移
動させてウェハ、２の大きさよりも小さい領域の各画像
データを得たが、撮像装置１６でウェハ２全体を撮像し
、この画像データからウェハ２の大きさよりも小さい領
域の各画像データを得て、これら各画像データを比較す
るようにしてもよい。
の主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば、比
較部２０は比較する各画像データの一方をウェハ２の中
央部分の画像データと限定せず、他の部分の画像データ
を用いたり、又その都度前回記憶した画像データを読み
出して比較するようにしてもよい。又、各撮像領域の各
画像データを得る場合、ウェハ２を移動させるのでなく
、撮像装置１６とタングステンランプ１５とを一体的に
移動させるようにしてもよい。又、ウェハ２の大きさよ
りも小さい撮像領域の撮像装置１６を用いウェハ２を移
動させてウェハ、２の大きさよりも小さい領域の各画像
データを得たが、撮像装置１６でウェハ２全体を撮像し
、この画像データからウェハ２の大きさよりも小さい領
域の各画像データを得て、これら各画像データを比較す
るようにしてもよい。
［発明の効果］
以上詳記したように本発明によれば、被検査体の欠陥を
精度高くかつバラツキを生ぜずに検査できる表面欠陥検
査装置を提供できる。
精度高くかつバラツキを生ぜずに検査できる表面欠陥検
査装置を提供できる。
第１図は本発明に係わる表面欠陥検査装置の一実施例を
示す構成図、第２図乃至第５図は同装置の検査作用を説
明するための図、第６図は従来技術を説明するための図
である。 ２・・・ウェハ、１０・・・ＸＹ移動テーブル機構、１
１・・・Ｘ軸テーブル、１２・・・Ｙ軸テーブル、１３
・・・Ｘ軸モータ、１４・・・Ｙ軸モータ、１５・・・
タングステンランプ、１６・・・撮像装置、１７・・・
画像処理装置、１９・・・画像メモリ、２０・・・比較
部、２１・・・画像処理制御部、２３・・・ホストコン
ピュータ、２４・・・テーブル制御部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 １３図 ′第４図 第５図
示す構成図、第２図乃至第５図は同装置の検査作用を説
明するための図、第６図は従来技術を説明するための図
である。 ２・・・ウェハ、１０・・・ＸＹ移動テーブル機構、１
１・・・Ｘ軸テーブル、１２・・・Ｙ軸テーブル、１３
・・・Ｘ軸モータ、１４・・・Ｙ軸モータ、１５・・・
タングステンランプ、１６・・・撮像装置、１７・・・
画像処理装置、１９・・・画像メモリ、２０・・・比較
部、２１・・・画像処理制御部、２３・・・ホストコン
ピュータ、２４・・・テーブル制御部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 １３図 ′第４図 第５図
Claims (2)
- （１）一様なパターンが形成された被検査体に対して光
源から所定角度で光を照射しこのときの前記被検査体か
らの反射散乱光を受けて前記被検査体の表面欠陥検査を
行なう表面欠陥検査装置において、前記被検査体の反射
散乱光を撮像する撮像装置と、この撮像装置からの画像
信号を受けて前記被検査体の大きさよりも小さい各領域
の各画像データを互いに比較し、この比較結果から前記
被検査体の欠陥検査を得る検査手段とを具備したことを
特徴とする表面欠陥検査装置。 - （２）検査手段は、各領域の各画像データから同一パタ
ーンを有する画像部分を除去し残った画像部分から欠陥
を判断する特許請求の範囲第（１）項記載の表面欠陥検
査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29681887A JPH01137642A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | 表面欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29681887A JPH01137642A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | 表面欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01137642A true JPH01137642A (ja) | 1989-05-30 |
Family
ID=17838547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29681887A Pending JPH01137642A (ja) | 1987-11-25 | 1987-11-25 | 表面欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01137642A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6449037B2 (en) | 1999-08-23 | 2002-09-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and device for detecting micro-scratches |
| JP2007203516A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Toshiba Corp | 画像形成方法および画像形成装置 |
-
1987
- 1987-11-25 JP JP29681887A patent/JPH01137642A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6449037B2 (en) | 1999-08-23 | 2002-09-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and device for detecting micro-scratches |
| US6528333B1 (en) | 1999-08-23 | 2003-03-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of and device for detecting micro-scratches |
| GB2353592B (en) * | 1999-08-23 | 2004-02-25 | Samsung Electronics Co Ltd | A method and a device for detecting micro-scratches |
| JP2007203516A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Toshiba Corp | 画像形成方法および画像形成装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3647416B2 (ja) | パターン検査装置及びその方法 | |
| JPH061370B2 (ja) | マスク欠陥検査装置 | |
| JP7627101B2 (ja) | 外観検査装置および方法 | |
| CN112204384B (zh) | 切割芯片检查装置 | |
| JP2735217B2 (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
| JPH01137642A (ja) | 表面欠陥検査装置 | |
| JP2007192652A (ja) | パターン検査装置、パターン検査方法、及び検査対象試料 | |
| JPH102865A (ja) | レチクルの検査装置およびその検査方法 | |
| JP3056823B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| KR102764199B1 (ko) | 웨이퍼 외관 검사 장치 및 방법 | |
| JPH06252230A (ja) | 欠陥検査方法および装置 | |
| JP2000146857A (ja) | パターン欠陥検査方法及びその装置 | |
| JP4594833B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPH10267860A (ja) | 異物検査装置 | |
| JPH07209203A (ja) | 外観検査装置および外観検査方法 | |
| JPH0384441A (ja) | レチクルの検査方法 | |
| JP2583250B2 (ja) | 欠陥検査方法 | |
| JP2996264B2 (ja) | Ｉｃチップの除去エリアの消去方法 | |
| JPS6366446A (ja) | 異物検査装置 | |
| JPH0743323B2 (ja) | 表面異物検査装置 | |
| JP2603078B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP2002313861A (ja) | パターン検査装置およびパターン検査方法 | |
| JPS62263646A (ja) | ウエハ検査装置 | |
| JPS6211139A (ja) | 異物検査装置 | |
| JPH05240738A (ja) | ねじ検査方法およびその装置 |