JPH01138737A - 高周波素子用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、パッケージ本体を金属部材で構成した、高周
波素子を収容するパッケージに関する。

［従来の技術］ 従来より、パッケージ本体を金属部材で構成したいわゆ
るメタルパッケージと呼ばれる高周波特性に優れたパッ
ケージがある。

このパッケージにおいては、パッケージ本体の一部を複
数の箇所に亙って切り欠いて、該切り欠いた部分に、パ
ッケージ内外を接続する入出力用の信号線路を備えたセ
ラミック等の絶縁体からなる端子をそれぞれ嵌着しであ
る。

このパッケージでは、上記端子に備えた入出力用の信号
線路の周囲を、パッケージ本体の金属部材が隙間なく囲
む構造をしていて、該パブケージ本体からなるメタルウ
オールが、上記端子に備えた信号線路を流れる電気信号
が他の信号線路を流れる電気信号とクロストークを起こ
したり、信号線路間で電気信号がリング共振を起こした
りするのを的確に防止する。

［発明が解決しようとする問題点］ ところで、上述従来のパッケージにおいては、パッケー
ジ本体の切り欠いた；πζζ円内部嵌着した絶縁体から
なる端子に、パッケージ内外を接続する−本のみの信号
線路を備えていた。

従って、該パッケージにパッケージ内外を接続する信号
線路を例えば６本備えようとする場合は、金属部材から
なるパブケージ本体の一部を６箇所に亙って小さく切り
欠いて、該切り欠いた部分６箇所にそれぞれ信号線路を
一本備えた端子を嵌着していた。

そのため、該パッケージに複数本のパッケージ内外を接
続する信号線路を備える場合には、多大な手数と熟練技
術を要した。

また、金属部材からなるパッケージ本体の加工技術の制
限および端子の製造技術の制限を受けて、上述パッケー
ジには複数本の信号線路を小間隔ずつあけて備えること
が不可能であった。

そして、このことが、上述パッケージ本体を金属部材で
構成したパッケージを用いた半導体装置の高密度、高集
積化を妨げていた。

また、従来より、パッケージ本体をセラミック等の絶縁
体で構成するとともに、該パッケージ本体に備えた信号
線路の周囲のパッケージ本体を構成する絶縁体に、疑似
メタライズウオールを構成する、グランドに電気的に導
通する導体を充填したヴィアホールを複数個備えた、複
数本の信号線路を小間隔で備えることの可能な高周波素
子用パッケージがある。

しかしながら、このパッケージは、信号線路の周囲を導
体を充填したヴィアホールで各所に隙間をあけて不完全
に囲む構造のため、信号線路の周囲をパッケージ本体を
構成する金属部材で隙間なく囲む構造の上述パッケージ
に比べてその高周波特性が劣り、近時の２０　Ｇ　Ｈｚ
以上等の超高周波で作動させる高周波素子を収容するバ
ッケー・ジとしては、その使用に耐え得なかった。

本発明は、かかる問題点を解決するためになされたもの
で、その目的は、パッケージ本体にパッケージ内外を接
続する複数本の信号線路を小間隔ずつあけて手数と熟練
技術を要せずに容易に備えることの可能な、パッケージ
本体を金属部材で構成した高周波特性に優れたパッケー
ジを提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明の高周波素子用パッ
ケージは、第１図ないし第３図、第４図および第５図に
その構成例を示したように、パッケージ本体！を金属部
材で構成したパッケージにおいて、上記パブケージ本体
ｌの一部を切り欠いて、該切り欠いた部分２に、パッケ
ージ内外を接続する複数本の信号線路３を備えた絶縁体
４からなる複合端子５を嵌着するとともに、該複合端子
を構成する絶縁体４に、上記信号線路３の周囲に疑似メ
タライズウオールまたは疑似メタルウオールまたはメタ
ライズウオールを形成する、パッケージ本体ｌに電気的
に導通する導体６を充填したヴィアホール７または導体
層８を備えたことを特徴とする。

［作用］ 本発明の高周波素子用パッケージにおいては、金属部材
からなるパッケージ本体ｌの一部を大きく等切り欠いて
、該切り欠いた部分２に、複数本の信号線路３を備えた
絶縁体４からなる複合端子５を嵌着するようにした。

そのため、パッケージに、パッケージ内外を接続−４′
る複数本の信号線路３を極めて容易に手数をかけずに備
えることができる。

また加えて、複合端子５に備える複数本の信号線路３間
のピッチを狭めることにより、パッケージに該パッケー
ジの内外を接続する複数本の信号線路３を自在かつ容易
に小間隔ずつあけて熟練技術を要せずに備えることがで
きる。

また、本発明の高周波素子用パブケージにおいては、複
合端子５に備えた信号線路３の周囲に、疑似メタライズ
ウオールまたは疑似メタルウオールまたはメタライズウ
オールを形成する、グランドを構成するパッケージ本体
ｌに電気的に導通する導体６を充填したヴィアホール７
または導体層８を備えるようにした。

そのため、上記信号線路３の周囲に備えた導体６を充填
したヴィアホール７または導体層８が、」二足信号線路
３の周囲に疑似メタライズウオールまたは疑似メタルウ
オールまたはメタライズウす−ルを形成して、上記複数
本の信桂線路３を流れる電気信号が他の信号線路３を流
れる電気信号とクロストークを起こしたり、上記複数本
の信号線路３間で該信号線路３を流れる電気信号がリン
グ共振を起こしたりするのを防ぐ。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第３図は本発明の高周波素子用パッケージ
の好適な実施例を示し、第１図は該パッケージの平面図
、第２図は該パッケージの正面図、第３図は該パッケー
ジの／ｌ−Ａ断面図である。以下、上記図中の実施例を
説明する。

ｌは、平板状をした金属ベースＩａＪ：に高周波素子を
収容するキャビティ９形成用の方形枠体状をした金属枠
体１ｂを一体に備えた、金属部材からなるパッケージ本
体である。

このパッケージ本体１　萌後の金属枠体１ｂの側壁全体
を除去し、上記パッケージ本体ｌの一部を大きく切り欠
く。

そして、上記パッケージ本体ＩｒｆＪ後の大きく切り欠
いた部分２に、複数本の例えば３本の信号線路３を備え
た、絶縁体４からなる複合端子５を嵌入して、該複合端
子を上記切り欠いた部分２にろう付は等により一体に嵌
着する。

ここで、」二足複合端子５は、例えば第１図ないし第３
図に示したような、上面に信号線路３形成用の細帯状を
したタングステンメタライズペースト層を所定間隔ずつ
あけて横方向に横断して例えば３本備えた、下層セラミ
ック部材１１形成用の帯状をしたグリーンシート上面に
、上層セラミック部材１３形成用の細帯状をしたグリー
ンシートを、上記下層セラミック部材１１形成用のグリ
ーンシート上面の信号線路３形成用のタングステンメタ
ライズペースト層の中途部を覆うように、下層セラミッ
ク部材１１形成用のグリーンシート上面を縦断して積層
し、かつ、該積層した下層セラミック部材１１形成用の
グリーンシート下面と上知セラミック部材１３形成用の
グリーンシート上面にそれぞれシール８１１２形成用の
タングステンメタライズペースト層を備えるとともに、
上記積積層した下層セラミック部材１１形成用のグリー
ンシートと上層セラミック部材１３形成用のグリーンシ
ートの左右側面に亙って上記シール層１２形成用のタン
グステンメタライズペースト層に一連に連続するシール
層１２形成用のタングステンメタライズペースト層を備
えて一体焼成した、上記パッケージ本体１前後の切り欠
いた部分２内部に沿って我人可能な大きさをしたものと
する。

そして、上記複合端子５には、その複数本の隣合う信号
線路３間の複合端子を構成する絶縁体４に、信号線路３
と平行またはほぼ平行に、信号線路３の周囲に疑似メタ
ライズウオールを形成する、タングステンメタライズか
らなる導体６を充填した複数個のヴィアホール７を、該
ヴィアホール端部を下層セラミツク部材２下面や上層セ
ラミツク部材１３上面のシール層ｔ２に一連に連続させ
て、複合端子５内部を貫通させて小間隔ずつあけて備え
る。

そして、上記複合端子５をパッケージ本体の切り欠いた
部分２に嵌入して、複合端子の下層セラミック部材ＩＩ
下面と下層セラミック部材１１および」二層セラミック
部材１３の左右側面のシール層１２をパッケージ本体の
切り欠いた部分２内側面にろう付は等により一体に接合
し、複合端子５に備えた上記複数本の導体６を充填した
ヴィアホール７下端を、上記下層セラミツク部材１１下
面のシール層１２を介して、グランドを構成するパッケ
ージ本体ｌに電気的に導通したり、複合端子５に備えた
一ヒ記複数本の導体６を充填したヴィアホール７上端を
、パッケージ本体ｌに電気的に導通させる該本体上面を
覆う後述の金属製のキャップを被着する複合端子の上層
セラミツク部材１３上面のシール層１２に電気的に導通
する。

そして、上記複合端子の上層セラミック部材１３外側の
下層セラミック部材！ｌ上面に露出した複数本の信号線
路３端部に外部リード！４の一方の端部を接続し、該外
部リード１４をパッケージ本体ｌ外方に延出ケる。

また、パッケージ本体１上面をキャップで隙間なく覆う
ことができるように、パッケージ本体の金属枠体１ｂＪ
：而と複合端子の上層セラミツク部材１３上面のシール
層１２に亙って、一連に連続する方形枠体状をした金属
製のシールリング１５をろう付は等により一体に被着す
る。

第１図ないし第３図に示した高周波素子用パッケージは
、以上の構成からなる。

次に、その使用例を説明する。

パッケージ本体の金属枠体１ｂ内側の金属ベースｌａ上
に、高周波素子（図示せず。）を搭載する。

そして、高周波素子の端子と複合端子の」二層セラミッ
ク部材１３内側の下層セラミック部材ｉｔ上面に露出し
た信号線路３端部を、ワイヤ（図示せず。）で接続する
。

その後、パッケージのキャビテイ９上面をキャップ（図
示せず。）で一体に覆い、該キャップの周囲下面を金属
枠体１ｂ上面と複合端子の上層セラミック部材！３上面
のシール層１２に亙って被着したシールリング１５上面
にろう付は等により一体に接合する。

すると、パッケージ本体ｌ外方に延出した６本の外部リ
ード１４のうちの例えばパッケージ本体ｌ前部の隣合う
２本の外部リード１４に電源電流を流すとともに他の４
本の外部リード１４に高周波の電気信号を流すと、該電
流や信号が外部り−ド１４を接続した複合端子の信号線
路３、該信号線路とワイヤで接続した高周波素子の端子
へと伝わり、該電源電流や電気信号でパッケージ本体ｌ
内部に封止した高周波素子が作動する。

そして、その際、複合端子５の複数本の隣合う信号線路
３間に備えた、信号線路３の周囲に疑似メタライズウオ
ールを形成する、グランドを構成するパッケージ本体１
に電気的に導通する複数本の導体６を充填したヴィアホ
ール７が、複数本の信号線路３を流れる電気信号が他の
信号線路３を流れる電気信号とクロストークを起こした
り、複数本の信号線路３間で該信号線路３を流れる電気
信号がリング共振を起こしたりするのを的確に防止する
。

また、上述実施例に類似する実施例として、第４図およ
び第５図に示したような、複数本の隣合う信号線路３間
の複合端子を構成するセラミックの絶縁体４に、信号線
路３と平行またはほぼ平行に、信号線路３の周囲にメタ
ライズウオールを形成する、グランドを構成するパッケ
ージ本体Ｉに電気的に導通する複数個の薄いタングステ
ンメタライズ層等からなる導体層８を、複合端子５内部
の上下および内外を貫通させて備えた、上述パッケージ
と同様な作用、効果を有するパブケージが考えられる。

さらに、上述実施例に類似する実施例として、複数本の
隣合う信号線路３間の複合端子５を構成するセラミック
の絶縁体４に信号線路３と平行かほぼ平行に複数個のヴ
ィアホール７を設けて、該ヴィアホール７に、信号線路
３の周囲に疑似メタルウオールを形成する、銀ろうや金
属棒を充填した、上述パッケージと同様な作用、効果の
あるパッケージが考えられる。

ここで、上記セラミックの絶縁体４のヴィアホール７に
銀ろうを充填するには、パッケージ本体の切り欠いた部
分２に焼成済みの複合端子５をろう付は等により嵌着す
る際や、シールリング＋５をパッケージ本体の金属枠体
１ｂ等にろう付は等により被着する際に、−ヒ記ヴィア
ホール７に棒状の銀ろうを挿入して該ヴィアホール７内
で溶融させた後、該銀ろうをヴィアホール７内で冷却固
化させれば良い。

また、］二記ヴィアホール７に金属棒を充填するには、
シールリング１５をパッケージ本体の金属枠体１ｂと複
合端子５上面のシール層１２に亙って被着する前に、複
合端子５のヴィアホール７に金属棒を充填すれば良い。

なお、上述各実施例において、場合によっては、パッケ
ージ本体の金属枠体１ｂ上面と複合端子の上層セラミツ
ク部材１３上面に亙ってシールリング！５を設けずに、
上述各パッケージの使用に際して、キャビテイ９上面を
覆うキャップの下面周囲を上記金属枠体ｔｂ上面と上層
セラミツク部材１３上面に亙って直接に被着させても良
い。

また、パッケージ本体ｌに別途切り欠いた部分を設けて
、該切り欠いた部分に高周波素子作動用の電源電流を流
す電源線路を備えた電源線路専用端子を嵌着したり、信
号線路３を備えた複合端子５に電源電流を流す電源線路
を別途備えたりして、複合端子５に備えた信号線路３の
総てを専ら高周波信号を流す信号線路として使用しても
良い。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の高周波素子用パッケージ
においては、金属部材からなるパッケージ本体の一部を
大きく等切り欠いて、該切り欠いた部分に複数本の信号
線路を備えた複合端子を嵌着するようにした。

従って、金属部材からなるパッケージ本体の一部を複数
の箇所に亙って別々に小さく切り欠いて、該切り欠いた
部分に１本のみの信号線路を備えた端子をそれぞれ嵌着
して、パッケージに該パッケージ内外を接続する信号線
路を複数本備えるようにした場合と比べて、パッケージ
に該パッケージ内外を接続する複数本の信号線路を極め
て容易に手数をかけずに備えることができる。

また加えて、複合端子に備える複数本の信号線路間のピ
ッチを狭めることにより、パッケージに該パッケージの
内外を接続する複数本の信号線路を自在かつ容易に小間
隔ずつあけて熟練技術を要せずに備えることができ、パ
ッケージ本体を金属部材で構成したパッケージを用いた
半導体装置の高密度、高集積化が容易に行える。

また、本発明の高周波素子用パッケージにおいては、信
号線路の周囲の複合端子を構成する絶縁体に備えたグラ
ンドを構成するパッケージ本体に電気的に導通する導体
を充填したヴィアホールまたは導体層が、上記信号線路
の周囲に疑似メタライズウオールまたは疑似メタルウオ
ールまたはメタライズウオールを形成して、複合端子の
複数本の信号線路を流れる電気信号がりａストークを起
こしたり、複合端子の複数本の信号線路間で該信号線路
を流れる電気信号がリング共振を起こしたりするのを的
確に防止する。

またそれとともに、複合端子の外側周囲をグランドを構
成するパッケージ本体が隙間なく囲んで、信号線路を流
れる電気信号が複合端子外部に漏洩等するのを的確に防
止する。

そのため、本発明によれば、２０　Ｇ　Ｉ−１ｚ以上等
の超高周波で作動させる高周波素子を収容するパッケー
ジとして十分その使用に耐え得る、高周波特性に優れた
パッケージを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の高周波素子用パッケージの一部破断平
面図、第２図は第１図のパッケージの正面図、第３図は
第１図のパッケージのＡ−Ａ断面図、第４図は本発明の
高周波素子用パッケージの一部破断平面図、第５図は第
４図のパッケージの正面図である。 １・・パッケージ本体、　２・・切り欠いた部分、３・
・信号線路、　４・・絶縁体、 ５・・複合端子、　６・・導体、 ７・・ヴィアホール、　　８・・導体層、１５・・シー
ルリング。 特許出願人　新光電気工業株式会社

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、パッケージ本体を金属部材で構成したパッケージに
   おいて、上記パッケージ本体の一部を切り欠いて、該切
   り欠いた部分に、パッケージ内外を接続する複数本の信
   号線路を備えた絶縁体からなる複合端子を嵌着するとと
   もに、該複合端子を構成する絶縁体に、上記信号線路の
   周囲に疑似メタライズウォールまたは疑似メタルウォー
   ルまたはメタライズウォールを形成する、パッケージ本
   体に電気的に導通する導体を充填したヴィアホールまた
   は導体層を備えたことを特徴とする高周波素子用パッケ
   ージ。