JPH056910U - 集積回路パツケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】積層セラミック基板１を介して互いに平行に形
成された２層の接地平面２と、接地平面間２に平行して
配設された複数の伝送線路３と、伝送線路３の相互間に
形成されたスリット４と、スリット４の表面に接地平面
２に接続して形成されたメタライズ面５とを備えてい
る。 【効果】伝送線路間のメタライズ面のシールド効果によ
り、伝送線路間の結合容量を減少させ、クロストーク特
性を改善できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は集積回路パッケージに関し、特に高周波帯域での用途に供する集積回 路パッケージに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の集積回路パッケージは、図２および図４に示すように、積層セラミック 基板１の両面の平行する２つの接地平面２間に伝送線路３を設けたストリップラ イン構造を有している。このように並行して配設した伝送線路３により、内部回 路を外部のリード端子に接続している。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この従来の集積回路パッケージでは、並行する伝送線路３間の結合を介して信 号のクロストークを生じ、特に高周波化するに伴ないクロストーク特性が劣化す るという問題点がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案の集積回路パッケージは、積層セラミック基板を介して互いに平行に形 成された２層の接地平面と、この接地平面間に平行して配設された複数の伝送線 路と、この伝送線路の相互間に形成されたスリットと、このスリットの表面に前 記接地平面に接続して形成されたメタライズ面とを備えている。

【０００５】

【実施例】

次に本考案について図面を参照して説明する。

【０００６】 図１は本考案の実施例の側断面図である。積層セラミック基板１に上下２層の 接地平面２を平行に形成し、両者の間に伝送線路３を形成する。伝送線路３の相 互間にスリット４を形成し、スリット４内の積層セラミック１の断面にはメタラ イズ面５を形成してある。メタライズ面５は、上下の各接地平面２と接続してあ り、使用事に接地接続する。伝送線路３は、図３に示すように、内部回路外部の リード端子に接続する。

【０００７】 本実施例では、伝送線路３の相互間をメタライズ面で電磁シールドして、結合 容量を介し生じるクロストークを抑圧できる。

【０００８】

【考案の効果】

本考案によれば、伝送線路間のメタライズ面のシールド効果により、伝送線路 間の結合容量を減少させ、クロストーク特性を改善できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例の断面図。

【図２】従来の集積回路パッケージの断面図。

【図３】本考案の実施例の斜視図。

【図４】従来の集積回路パッケージの斜視図。

【符号の説明】

１ 積層セラミック基板 ２ 接地平面 ３ 伝送線路 ４ スリット ５ メタライズ面

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 積層セラミック基板を介して互いに平行
   に形成された２層の接地平面と、この接地平面間に平行
   して配設された複数の伝送線路と、この伝送線路の相互
   間に形成されたスリットと、このスリットの表面に前記
   接地平面に接続して形成されたメタライズ面とを備えて
   いることを特徴とする集積回路パッケージ。