JPH01138743A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH01138743A JPH01138743A JP62296139A JP29613987A JPH01138743A JP H01138743 A JPH01138743 A JP H01138743A JP 62296139 A JP62296139 A JP 62296139A JP 29613987 A JP29613987 A JP 29613987A JP H01138743 A JPH01138743 A JP H01138743A
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- JP
- Japan
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- pins
- semiconductor pellet
- pin
- resin
- semiconductor
- Prior art date
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は樹脂封止型半導体装置に係り、特に高速および
高駆動動作を必要とするａｔ脂封止型半導体装置に関す
るものである。
高駆動動作を必要とするａｔ脂封止型半導体装置に関す
るものである。
（従来の技術）
樹脂封止型半導体装置としては、一般に第３図（ａ）
、 （ｂ）に示すようなものが知られている。この装置
は金属製の半導体ペレット搭載部ｌに半導体ペレット２
を搭載し、複数の金属細線３で前把手÷ 導体ペレット２と複数の接続ピンｔとを電気的に接続し
、前記半導体ペレット搭載部１を吊υピン５で固定して
％樹脂６で封止している。
、 （ｂ）に示すようなものが知られている。この装置
は金属製の半導体ペレット搭載部ｌに半導体ペレット２
を搭載し、複数の金属細線３で前把手÷ 導体ペレット２と複数の接続ピンｔとを電気的に接続し
、前記半導体ペレット搭載部１を吊υピン５で固定して
％樹脂６で封止している。
（発明が解決しようとする問題点）
最近の半導体装置の高速動作化、高駆動能力化にともな
い、複数の接続ピン４のうちの第１電源ピン（ここでは
ＶＤＤピン）７あるいは第２電源ピン（ここでは接地ピ
ン）８のインダクタンス成分が原因で発生する出力ノイ
ズがこの半導体装置の反転電圧よシも大きくな）、この
結果この半導体装置が誤動作を起こすという問題が生じ
てきている。汎用論理半導体装置においては一般に前記
第１．第２電源ピン７．８が前記複数の接続ピン４の中
で全長が最も長いピンと々りており、この結果、この第
１．第２電源ピン７．８のインダクタンス成分が大きく
な）、出力ノイズが大きくなる。直、前記複数の接続ピ
ン４の全長とは、この複数の接続ピン４の一端から他端
までの実長をいう。
い、複数の接続ピン４のうちの第１電源ピン（ここでは
ＶＤＤピン）７あるいは第２電源ピン（ここでは接地ピ
ン）８のインダクタンス成分が原因で発生する出力ノイ
ズがこの半導体装置の反転電圧よシも大きくな）、この
結果この半導体装置が誤動作を起こすという問題が生じ
てきている。汎用論理半導体装置においては一般に前記
第１．第２電源ピン７．８が前記複数の接続ピン４の中
で全長が最も長いピンと々りており、この結果、この第
１．第２電源ピン７．８のインダクタンス成分が大きく
な）、出力ノイズが大きくなる。直、前記複数の接続ピ
ン４の全長とは、この複数の接続ピン４の一端から他端
までの実長をいう。
本発明は以上のような問題点を解消するためになされた
もので、その目的とするところは、樹脂封止型半導体装
置において、前記第１．第２電源７、ピン７．８の幅を
広くして、インダクタンス成分を小さくシ、出力ノイズ
を減少させる半導体装置を提供することにある。
もので、その目的とするところは、樹脂封止型半導体装
置において、前記第１．第２電源７、ピン７．８の幅を
広くして、インダクタンス成分を小さくシ、出力ノイズ
を減少させる半導体装置を提供することにある。
（問題点を解決するためめ手段）
この発明による樹脂封止型半導体装置では、絶縁性フィ
ルム等によって作られる半導体ペレッ・ト搭載部に半導
体ペレットが固定して搭載され。
ルム等によって作られる半導体ペレッ・ト搭載部に半導
体ペレットが固定して搭載され。
前記半導体ペレット搭載部の端部に複数の接続ピンの端
部がそれぞれ接続される。そして、前記複数の接続ピン
は前記半導体ペレットに近い端部付近で複数の金属細線
によって前記半導体ペレットと電気的におのおの接続さ
れている。また、前記複数の接続ピンのうち、第１．第
２￥ＩＬ源ピンの幅が前記半導体ペレットに近い端部付
近において、隣シあう前記接続ピンよシも＠が広くなっ
ている。
部がそれぞれ接続される。そして、前記複数の接続ピン
は前記半導体ペレットに近い端部付近で複数の金属細線
によって前記半導体ペレットと電気的におのおの接続さ
れている。また、前記複数の接続ピンのうち、第１．第
２￥ＩＬ源ピンの幅が前記半導体ペレットに近い端部付
近において、隣シあう前記接続ピンよシも＠が広くなっ
ている。
なお、前記半導体ペレット搭載部、前記半導体ペレット
、前記複数の金属細線、前記複数の接続ピンの一部、前
記第１．第２電源ピンの一部は樹脂で封止されている。
、前記複数の金属細線、前記複数の接続ピンの一部、前
記第１．第２電源ピンの一部は樹脂で封止されている。
（作 用）
このように構成されたものにおいては、電源、接地ピン
の半導体ペレットの端部付近の幅が他のピンより広くな
ったため、インダクタンス成分が小さくな９、特に高速
動作時の出力ノイズの低減が可能となる。回路を変更せ
ずに汎用性を維持したまま、出力ノイズの減少ができる
という点で。
の半導体ペレットの端部付近の幅が他のピンより広くな
ったため、インダクタンス成分が小さくな９、特に高速
動作時の出力ノイズの低減が可能となる。回路を変更せ
ずに汎用性を維持したまま、出力ノイズの減少ができる
という点で。
高速動作用半導体装置として有用な発明である。
（５Ｊ：施例）
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す樹脂封止型半導
体装置の平面図である。この図においてこの半導体は第
１．第２電源ピン７．８など２０本の金属製接続ピン４
と、半導体ペレット２と、この半導体ペレット２を搭載
するポリイミド等の絶縁性フィルム等で構成された半導
体ペレット搭載部１とこの半導体ペレット２を接続する
絶縁性もしくは導電性の接着剤２と、この複数の接続ピ
ン４の端部をこの半導体ペレット搭載部１に接続する絶
縁性の接着剤９と、この半導体ペレット２ととの複数の
接続ピン４とを電気的に接続する複数の金属細線３と、
この接続ピン４の一端を延出させ。
体装置の平面図である。この図においてこの半導体は第
１．第２電源ピン７．８など２０本の金属製接続ピン４
と、半導体ペレット２と、この半導体ペレット２を搭載
するポリイミド等の絶縁性フィルム等で構成された半導
体ペレット搭載部１とこの半導体ペレット２を接続する
絶縁性もしくは導電性の接着剤２と、この複数の接続ピ
ン４の端部をこの半導体ペレット搭載部１に接続する絶
縁性の接着剤９と、この半導体ペレット２ととの複数の
接続ピン４とを電気的に接続する複数の金属細線３と、
この接続ピン４の一端を延出させ。
かつ前記各構成部を完全に封止するエポキシ等７よりな
る樹脂６から構成されている。なお、前記複数の接続ピ
ン４の中で、最も長い４本の前記接続ピン４の中で前記
半導体ペレット搭載部１の同一側面に接続していない２
本の前記接続ピン４が前記第１．第２′￥を源ピン７．
８となっている。前記λ 半導体ペレット９近くの前記第１．第２を源ピン７゜８
の前記端部付近の幅ｗｉ 、Ｗ２は前記半導体ペレツり このように構成すれば、前記第１．第２電源ビア、２ 冷の幅が広くなったので、この第１．第２電源ピン７．
８のインダクタンス成分が減少し、出力ノイズの減少が
可能となる！このことは、出力ノイズがｊｗＬ （ｊは
複素数成分、Ｗは周波数、Ｌはインダクタンス成分）で
表わされることから明らかである。
る樹脂６から構成されている。なお、前記複数の接続ピ
ン４の中で、最も長い４本の前記接続ピン４の中で前記
半導体ペレット搭載部１の同一側面に接続していない２
本の前記接続ピン４が前記第１．第２′￥を源ピン７．
８となっている。前記λ 半導体ペレット９近くの前記第１．第２を源ピン７゜８
の前記端部付近の幅ｗｉ 、Ｗ２は前記半導体ペレツり このように構成すれば、前記第１．第２電源ビア、２ 冷の幅が広くなったので、この第１．第２電源ピン７．
８のインダクタンス成分が減少し、出力ノイズの減少が
可能となる！このことは、出力ノイズがｊｗＬ （ｊは
複素数成分、Ｗは周波数、Ｌはインダクタンス成分）で
表わされることから明らかである。
尚、高速動作時においては、周波数が高くなるので、従
来出力ノイズが無視しえなかったが、この実施例によれ
ば、インダクタンス成分を減少させることが可能である
ので、出力ノイズによる悪影響がなくなる。また、高速
動作を行なうＴＴＬなどにおいては、反転電圧が低くな
るので、従来特に誤動作の原因となる出力ノイズの増加
は問題となり、なかでも特定の前記複数の接続ピン４の
出力を変動式せたときに固定していた前記複数の接続ピ
ン４に発生する同時スイッチングノイズが最大のノイズ
となっていたが、本実施例によれば。
来出力ノイズが無視しえなかったが、この実施例によれ
ば、インダクタンス成分を減少させることが可能である
ので、出力ノイズによる悪影響がなくなる。また、高速
動作を行なうＴＴＬなどにおいては、反転電圧が低くな
るので、従来特に誤動作の原因となる出力ノイズの増加
は問題となり、なかでも特定の前記複数の接続ピン４の
出力を変動式せたときに固定していた前記複数の接続ピ
ン４に発生する同時スイッチングノイズが最大のノイズ
となっていたが、本実施例によれば。
させることが可能となり、出力ノイズに悪影響がなくな
る。
る。
また、本実施例では、吊りピン５を用いていないことで
、従来前記樹脂６から、外部に延出した前記吊シピン５
の周囲から前記樹脂６内部へ浸み込んでいた水分を防ぐ
ことが可能となり、耐水性が向上する。
、従来前記樹脂６から、外部に延出した前記吊シピン５
の周囲から前記樹脂６内部へ浸み込んでいた水分を防ぐ
ことが可能となり、耐水性が向上する。
尚、この実施例では２０ピンの樹脂封止型半導体装置を
示したが、２０ピン以外のピン数の前記半導体装置にお
いても同様の効果が生じる。
示したが、２０ピン以外のピン数の前記半導体装置にお
いても同様の効果が生じる。
また、前記第１．第２電源ピン７．８が前記複数の接続
ピン４の中で全長が最も長いものでない場合でも、この
第１．第２電源ピン７．８の前記！ 半導体ペレット搭載部近くの前記端部付近の幅をへ 隣シあう前記接続ピン４よシも広くすることで、インダ
クタンス成分が減少し、出力ノイズも減少する。尚、前
記第１．第２電源ピン７．８が前記複数の接続ピン４の
中で全長が最も短かいものである場合には、インダクタ
ンス成分はすでに十分小さくなっているので、この場合
にはむしろ、前記菓１．第２′ｆＩＬ源ピンγ、８のか
わ９に前記複数の接続ピン４の中で全長が最も長いもの
の前記半導体ペレット２近くの前記端部付近の幅を隣シ
あう前記接続ピン４よシも広くすることがインダクタン
ス成分を減らす点で効果が期待できる。
ピン４の中で全長が最も長いものでない場合でも、この
第１．第２電源ピン７．８の前記！ 半導体ペレット搭載部近くの前記端部付近の幅をへ 隣シあう前記接続ピン４よシも広くすることで、インダ
クタンス成分が減少し、出力ノイズも減少する。尚、前
記第１．第２電源ピン７．８が前記複数の接続ピン４の
中で全長が最も短かいものである場合には、インダクタ
ンス成分はすでに十分小さくなっているので、この場合
にはむしろ、前記菓１．第２′ｆＩＬ源ピンγ、８のか
わ９に前記複数の接続ピン４の中で全長が最も長いもの
の前記半導体ペレット２近くの前記端部付近の幅を隣シ
あう前記接続ピン４よシも広くすることがインダクタン
ス成分を減らす点で効果が期待できる。
また、第２図（ａ） 、 （ｂ）に示されるように第１
図に示す構造と上下を逆にし、前記半導体ペレット２と
、前記複数の接続ピン４と、前記複数の金属細線３の上
方に前記半導体ペレット搭載部１を接続しても本実施例
と同様の効果を生じる。さらに、前記吊りピン５を用い
ずに絶縁性の前記半導体ペレット搭載部を用いて、前記
半導体ペレット２とへ 前記接続ピン４とを固定する構造であれば、本実施例と
同様の効果を生じる。
図に示す構造と上下を逆にし、前記半導体ペレット２と
、前記複数の接続ピン４と、前記複数の金属細線３の上
方に前記半導体ペレット搭載部１を接続しても本実施例
と同様の効果を生じる。さらに、前記吊りピン５を用い
ずに絶縁性の前記半導体ペレット搭載部を用いて、前記
半導体ペレット２とへ 前記接続ピン４とを固定する構造であれば、本実施例と
同様の効果を生じる。
尚、パッケージは本実施例に示すｍＩＰ型以外の■゛Ｐ
型など他の形状のパッケージを用いても本実施例と同様
の効果を生じる。
型など他の形状のパッケージを用いても本実施例と同様
の効果を生じる。
本本明は以上説明したように、金属製接続ピンの中で、
全長の長い接続ピンの半導体ペレツト搭載部近くの一端
付近の幅を隣シあう接続ピンよシも広くしたことによシ
、高速高駆動能力をもつ半導体装置の高速動作時の出力
ノイズを減少させる半導体装置の提供を可能とする。ま
た、吊りピンを用いずに半導体ペレット搭載部を固定す
ることで吊シピンからの水分の侵入がなくなり、耐水性
が向上する。
全長の長い接続ピンの半導体ペレツト搭載部近くの一端
付近の幅を隣シあう接続ピンよシも広くしたことによシ
、高速高駆動能力をもつ半導体装置の高速動作時の出力
ノイズを減少させる半導体装置の提供を可能とする。ま
た、吊りピンを用いずに半導体ペレット搭載部を固定す
ることで吊シピンからの水分の侵入がなくなり、耐水性
が向上する。
第１図は本発明の一実施例を示す樹脂封止型半導体装置
を説明するためのもので、同図ａは同半導体装置の平面
図、同図すは同半導体装置の側面図％第２図は本発明の
他の実施例を示す樹脂封止型半導体装置を説明するだめ
のもので、同図ａは同半導体装置の平面図、同図すは同
半導体装置の側面図、第３図は従来の一例を示す樹脂封
止型半導体装置を説明するためのもので、同図ａは同半
導体装置の平面図、同図すは同半導体装置の側面７・・
・第１１！源ピン、８・・・第２電源ピン、９・・・接
続剤。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第１肉（α） 第１図ｃｂ＞ 第２図（久） ｑ、 第２図（、ｂ） 第３図（α） 第 ３ 図 （ｂ）
を説明するためのもので、同図ａは同半導体装置の平面
図、同図すは同半導体装置の側面図％第２図は本発明の
他の実施例を示す樹脂封止型半導体装置を説明するだめ
のもので、同図ａは同半導体装置の平面図、同図すは同
半導体装置の側面図、第３図は従来の一例を示す樹脂封
止型半導体装置を説明するためのもので、同図ａは同半
導体装置の平面図、同図すは同半導体装置の側面７・・
・第１１！源ピン、８・・・第２電源ピン、９・・・接
続剤。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 同 竹 花 喜久男 第１肉（α） 第１図ｃｂ＞ 第２図（久） ｑ、 第２図（、ｂ） 第３図（α） 第 ３ 図 （ｂ）
Claims (6)
- （１）下記構成要件を備えることを特徴とする樹脂封止
型半導体装置、 ａ、半導体ペレットと、 ｂ、前記半導体ペレットを固定して、搭載する半導体ペ
レット搭載部と、 ｃ、前記半導体ペレット搭載部に固定される一端を有す
る第１ピンと、前記半導体ペレット搭載部に固定される
一端を有し、前記第１ピンの隣りに位置し、全長が前記
第１ピンよりも長く、且つ前記半導体ペレットに近い端
部付近の幅が前記第１ピンの前記半導体ペレットに近い
端部付近の幅よりも広い第２ピンとを含む複数の接続ピ
ンと、 ｄ、前記半導体ペレットと前記複数の接続ピンの各々と
を電気的に接続する複数の金属細線と、ｅ、前記半導体
ペレットと、前記半導体ペレット搭載部と、前記複数の
接続ピンの各接続ピンの少なくとも一部分と、前記複数
の金属細線とを封止する封止材。 - （２）前記第２ピンが前記複数の接続ピンの中で最も全
長が長いことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
樹脂封止型半導体装置。 - （３）前記複数の接続ピンのそれぞれの一端が前記半導
体ペレット搭載部と接着剤で固定されていることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導体装
置。 - （４）前記半導体ペレット搭載部が絶縁性フィルムで構
成されていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の樹脂封止型半導体装置。 - （５）前記第２ピンは電源ピンであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導体装置。 - （６）前記電源ピンが接地ピンであることを特徴とする
特許請求の範囲第５項記載の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62296139A JPH01138743A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62296139A JPH01138743A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01138743A true JPH01138743A (ja) | 1989-05-31 |
Family
ID=17829654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62296139A Pending JPH01138743A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01138743A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10901112B2 (en) | 2003-04-25 | 2021-01-26 | Rapiscan Systems, Inc. | X-ray scanning system with stationary x-ray sources |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919353A (ja) * | 1972-06-14 | 1974-02-20 | ||
| JPS5310269B2 (ja) * | 1974-10-15 | 1978-04-12 | ||
| JPS5814544A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | Nec Corp | モノリシツク集積回路容器 |
-
1987
- 1987-11-26 JP JP62296139A patent/JPH01138743A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4919353A (ja) * | 1972-06-14 | 1974-02-20 | ||
| JPS5310269B2 (ja) * | 1974-10-15 | 1978-04-12 | ||
| JPS5814544A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | Nec Corp | モノリシツク集積回路容器 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10901112B2 (en) | 2003-04-25 | 2021-01-26 | Rapiscan Systems, Inc. | X-ray scanning system with stationary x-ray sources |
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