JPH01139428U - - Google Patents
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- JPH01139428U JPH01139428U JP3554688U JP3554688U JPH01139428U JP H01139428 U JPH01139428 U JP H01139428U JP 3554688 U JP3554688 U JP 3554688U JP 3554688 U JP3554688 U JP 3554688U JP H01139428 U JPH01139428 U JP H01139428U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing table
- semiconductor chip
- wire
- wire bonding
- light
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本考案の原理構成を示す図、第２図・
第３図は本考案の各実施例の構成を示す図、第４
図は従来のワイヤボンデイング装置の主要構成を
示す図である。 １……半導体チツプ、２……ステージ、３１，
３２……ワイヤリード、４……撮像カメラ、５…
…光源、６……加工用台、７……耐熱ガラス（加
工用台）、８……金属。
第３図は本考案の各実施例の構成を示す図、第４
図は従来のワイヤボンデイング装置の主要構成を
示す図である。 １……半導体チツプ、２……ステージ、３１，
３２……ワイヤリード、４……撮像カメラ、５…
…光源、６……加工用台、７……耐熱ガラス（加
工用台）、８……金属。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 加工用台上の半導体チツプ１のパツドと、ワイ
ヤリード３１，３２…とを照明して反射した光の
明暗によりワイヤリード３１，３２…の位置を自
動認識し、ワイヤボンデイングするワイヤボンデ
イング装置において、 前記加工用台７を光透過性物質で構成し、 且つ加工用台７に対し半導体チツプ１の反対側
に光源５を配置したこと を特徴とするワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3554688U JPH01139428U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3554688U JPH01139428U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139428U true JPH01139428U (ja) | 1989-09-22 |
Family
ID=31262191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3554688U Pending JPH01139428U (ja) | 1988-03-17 | 1988-03-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139428U (ja) |
-
1988
- 1988-03-17 JP JP3554688U patent/JPH01139428U/ja active Pending
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