JPH01139988A - 金属溶解用るつぼ - Google Patents
金属溶解用るつぼInfo
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- JPH01139988A JPH01139988A JP29867087A JP29867087A JPH01139988A JP H01139988 A JPH01139988 A JP H01139988A JP 29867087 A JP29867087 A JP 29867087A JP 29867087 A JP29867087 A JP 29867087A JP H01139988 A JPH01139988 A JP H01139988A
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- Japan
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- corrosion
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は溶融金属に対する耐食性および耐熱性コーティ
ング層を備えた金属溶解用るつぼに関する。
ング層を備えた金属溶解用るつぼに関する。
（従来の技術）
チタニウム、ジルコニウム、ウラニウムのような化学的
に活性で、かつ比較的融点の高い金属溶解用るつぼ材と
してはタングステン、タンタル、モリブデン、ニオブ等
の高融点金属またはグラフフィトが使用されている。し
かし、これらの高融点金属は上記のような活性金属と直
接接触すると反応したり、また合金化してるつぼが溶解
したり、浸食されるばかりでなく、溶湯中に解１ノ出し
溶湯純度を低下させる要因となっている。
に活性で、かつ比較的融点の高い金属溶解用るつぼ材と
してはタングステン、タンタル、モリブデン、ニオブ等
の高融点金属またはグラフフィトが使用されている。し
かし、これらの高融点金属は上記のような活性金属と直
接接触すると反応したり、また合金化してるつぼが溶解
したり、浸食されるばかりでなく、溶湯中に解１ノ出し
溶湯純度を低下させる要因となっている。
したがって、これら高融点金属の基材内面には溶融金属
溶湯、ジルコニウム、ウラニウムに対して耐熱性、耐食
性にずぐれたイツトリア（Ｙ２Ｏ２）、ハフニア（Ｈｆ
０２ ）等のセラミックコーティング層を施している
。また、この場合、イツトリア、ハフニア等のセラミッ
ク・コーティング層と基材との熱膨張係数の差に基づく
熱応力によるコーティング層が剥離するのを防１ｔＪる
ために、セラミックコーティング層と’３ ’ｔＡとの
間に、両者の中間的熱膨張係数を有する高融点金属また
はセラミックの下地層を設けたものが提案されている。
溶湯、ジルコニウム、ウラニウムに対して耐熱性、耐食
性にずぐれたイツトリア（Ｙ２Ｏ２）、ハフニア（Ｈｆ
０２ ）等のセラミックコーティング層を施している
。また、この場合、イツトリア、ハフニア等のセラミッ
ク・コーティング層と基材との熱膨張係数の差に基づく
熱応力によるコーティング層が剥離するのを防１ｔＪる
ために、セラミックコーティング層と’３ ’ｔＡとの
間に、両者の中間的熱膨張係数を有する高融点金属また
はセラミックの下地層を設けたものが提案されている。
このような耐食コーティング層を有する耐熱部材を採用
した一例として、第５図に示すようにチタン金属溶解用
るつぼがあげられる。このるつぼはグラフィッ１−によ
って形成された基材１の内面にニオブの下地コーティン
グ層２を施した」−にイソ１〜リアのセラミックコーテ
ィング層３がＨＪＪＧプられたもので、耐食コーティン
グ層３内にチタニウム金属溶湯７を収容するようになっ
ている。なａ′３、このるつぼは冷却機能を有した冷却
用ハース６の中に収納され使用される。
した一例として、第５図に示すようにチタン金属溶解用
るつぼがあげられる。このるつぼはグラフィッ１−によ
って形成された基材１の内面にニオブの下地コーティン
グ層２を施した」−にイソ１〜リアのセラミックコーテ
ィング層３がＨＪＪＧプられたもので、耐食コーティン
グ層３内にチタニウム金属溶湯７を収容するようになっ
ている。なａ′３、このるつぼは冷却機能を有した冷却
用ハース６の中に収納され使用される。
また、このような内面下地および耐食コーティング層２
．３は、たとえばプラズマ溶剣法によって厚さ０．１〜
５．Ｏｅｓ程度に形成され、第５図中の８部を拡大した
第６図（ａ）に示されるように、通常、そのコーティン
グｍ２．３の内部には１０〜３０％の空孔８を有してい
る。
．３は、たとえばプラズマ溶剣法によって厚さ０．１〜
５．Ｏｅｓ程度に形成され、第５図中の８部を拡大した
第６図（ａ）に示されるように、通常、そのコーティン
グｍ２．３の内部には１０〜３０％の空孔８を有してい
る。
（発明が解決しようとする問題点）
たとえば上述のるつぼに収容されたチタニウムの金属溶
Ｓ７が適宜の手段を用いて加熱、溶融されると’ｆｌｊ
＠Ｉ、たチタニウムの金属溶ｓ７と接するコーテイング
層３内面と冷却用ハース６と接する基材１の外面との温
度差は１，５００〜２，２Ｏ０℃となる。その際、耐食
コーティング層３のセラミックコーティング層材イツト
リアの熱伝導率は基材１であるグラファイト、内面下地
コーティング層２のニオブに比べ著しく小さいため、る
つぼの板厚方向の′ｌ！Ａ度分布は第６図（ｂ）に示し
たようになる。すなわら、前述の温度差のほとんどは耐
食コーティング層３間で生じ、その熱応力によりコーテ
ィング層３は剥離もしくは破損する。
Ｓ７が適宜の手段を用いて加熱、溶融されると’ｆｌｊ
＠Ｉ、たチタニウムの金属溶ｓ７と接するコーテイング
層３内面と冷却用ハース６と接する基材１の外面との温
度差は１，５００〜２，２Ｏ０℃となる。その際、耐食
コーティング層３のセラミックコーティング層材イツト
リアの熱伝導率は基材１であるグラファイト、内面下地
コーティング層２のニオブに比べ著しく小さいため、る
つぼの板厚方向の′ｌ！Ａ度分布は第６図（ｂ）に示し
たようになる。すなわら、前述の温度差のほとんどは耐
食コーティング層３間で生じ、その熱応力によりコーテ
ィング層３は剥離もしくは破損する。
ざらに上記コーティング層２．３を形成する溶射被膜内
には１０〜３０％の空孔８を有しているので、このるつ
ぼを用いてたとえばチタニウムを溶解すると、溶解した
チタニウムの金属溶湯７が空孔８内に浸透し、下地コー
ティングＢ２ヤ基材１と接触、反応し、溶融させること
により表面の耐食コーティング層３を剥離させるととも
に基材１を浸食する。
には１０〜３０％の空孔８を有しているので、このるつ
ぼを用いてたとえばチタニウムを溶解すると、溶解した
チタニウムの金属溶湯７が空孔８内に浸透し、下地コー
ティングＢ２ヤ基材１と接触、反応し、溶融させること
により表面の耐食コーティング層３を剥離させるととも
に基材１を浸食する。
また、基材１とし下地コーティング層２の界面および下
地コーティング層２と耐食コーティング層３の界面のよ
うな溶射被膜界面は全く化学的反応を伴わず、単に機械
的に結合しているので、その密着力は著しく低く、チタ
ニウム金属溶湯７の凝固時の収縮によりコーティング層
が引きはがされるという問題点があった。
地コーティング層２と耐食コーティング層３の界面のよ
うな溶射被膜界面は全く化学的反応を伴わず、単に機械
的に結合しているので、その密着力は著しく低く、チタ
ニウム金属溶湯７の凝固時の収縮によりコーティング層
が引きはがされるという問題点があった。
本発明の目的は上記問題点を解決するためになされたも
ので、長時間の繰り返し活性金属の溶解対する耐久性を
著しく向上させたコーティング層を有するるつぼを提供
することにある。
ので、長時間の繰り返し活性金属の溶解対する耐久性を
著しく向上させたコーティング層を有するるつぼを提供
することにある。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
本発明は、基材の内面にセラミックス材からなる下地コ
ーティング層を介して耐食コアティング層を設【プた金
属溶解用るつぼにおいて、前記下地コーティング層を前
記基材の内、外面に設け、かつ外面下地コーティング層
の外面に断熱コーティング層を設けてなることを特徴と
する。また、本発明では基材にごラミック材をコーティ
ング層後、加圧処理を施してなることを特徴とする。
ーティング層を介して耐食コアティング層を設【プた金
属溶解用るつぼにおいて、前記下地コーティング層を前
記基材の内、外面に設け、かつ外面下地コーティング層
の外面に断熱コーティング層を設けてなることを特徴と
する。また、本発明では基材にごラミック材をコーティ
ング層後、加圧処理を施してなることを特徴とする。
（作 用）
第１図のＡ部を拡大した第２図（ａ）に、るつぼの縦断
面を拡大して示すように、基材１の内面に下地コーティ
ング層２を介して耐食コーティング層３を施した後、る
つぼ基材１の外面に高融点金属などの外面下地コーティ
ング層４を施し、そのコーティング層４の外面にセラミ
ックの断熱コーティング層５を設（プることにより、る
つぼ断面の温度分布は第２図（ｂ）に示したようになる
。
面を拡大して示すように、基材１の内面に下地コーティ
ング層２を介して耐食コーティング層３を施した後、る
つぼ基材１の外面に高融点金属などの外面下地コーティ
ング層４を施し、そのコーティング層４の外面にセラミ
ックの断熱コーティング層５を設（プることにより、る
つぼ断面の温度分布は第２図（ｂ）に示したようになる
。
従来例では第６図（ｂ）に示したように基材１の内面に
設【プた耐食コーティング層３が同時に断熱の役割をし
ていたので、耐食コーティング層３間の温度差が大きく
、その熱応力により破損していた。これに対して本発明
では、第２図（ｂ）に示したように、外面下地コーティ
ング層４の外面にも基材１より熱伝導率が著しく小さく
かつ厚い断熱コーティング層５を設りることにより、同
コーティング層５内で大きな温度勾配を持たせることが
できる。その結果、耐食コーティング層３内の温度低下
を著しく低減でき、熱応ツノによる一食コーティング層
３の破損を完全に防止できる。
設【プた耐食コーティング層３が同時に断熱の役割をし
ていたので、耐食コーティング層３間の温度差が大きく
、その熱応力により破損していた。これに対して本発明
では、第２図（ｂ）に示したように、外面下地コーティ
ング層４の外面にも基材１より熱伝導率が著しく小さく
かつ厚い断熱コーティング層５を設りることにより、同
コーティング層５内で大きな温度勾配を持たせることが
できる。その結果、耐食コーティング層３内の温度低下
を著しく低減でき、熱応ツノによる一食コーティング層
３の破損を完全に防止できる。
またプラズマ溶射などの比較的容易に膜厚をコントロー
ルできる手法を用いることにより、耐食・］−ディング
層３および断熱コーティング層５の厚さを変えることが
できるので、溶解する材料、金属溶湯７と耐食コーティ
ング層３の材料との反応開始温度、各使用材料の熱伝導
率等に合わせて、るつぼの熱伝導率を自由に決めること
も可能である。
ルできる手法を用いることにより、耐食・］−ディング
層３および断熱コーティング層５の厚さを変えることが
できるので、溶解する材料、金属溶湯７と耐食コーティ
ング層３の材料との反応開始温度、各使用材料の熱伝導
率等に合わせて、るつぼの熱伝導率を自由に決めること
も可能である。
ざらに、このようなるつぼを熱間静水圧加圧法（トＩＩ
Ｐ＞、冷間静水圧加圧法（ＣＩＰ）、ホットプレス法等
により加熱、加圧処理を施すことにより、従来１〜３０
％存在していた溶射被膜中の空孔８を数％以下に低減し
、緻密化することで、金属溶湯７の耐食コーティング層
３内への浸透を防止するとともに、他に機械的アンカー
効果により結合していた基材１と下地コーティング層２
、下地コーティング層２と耐食コーティング層３の界面
を、拡散反応により強固な結合力を得ることかてぎる。
Ｐ＞、冷間静水圧加圧法（ＣＩＰ）、ホットプレス法等
により加熱、加圧処理を施すことにより、従来１〜３０
％存在していた溶射被膜中の空孔８を数％以下に低減し
、緻密化することで、金属溶湯７の耐食コーティング層
３内への浸透を防止するとともに、他に機械的アンカー
効果により結合していた基材１と下地コーティング層２
、下地コーティング層２と耐食コーティング層３の界面
を、拡散反応により強固な結合力を得ることかてぎる。
その結果、従来の加圧・加熱処理を施さない場合に比較
るつぼの寿命は飛躍的に向上する。
るつぼの寿命は飛躍的に向上する。
（実施例）
以下、本発明に係る金属溶解用るつぼの一実施例を、第
１図を参照して説明する。
１図を参照して説明する。
第１図においてＶ字形容器状にタングステンにより形成
した基材１の内面にニオブからなる内面下地コーティン
グ層２と、イツトリアからなる耐食コーティング層３を
施し、また基材１の外面に同じくニオブの外面下地コー
ティング層４とジルコニアの断熱コーティング層５を施
した。
した基材１の内面にニオブからなる内面下地コーティン
グ層２と、イツトリアからなる耐食コーティング層３を
施し、また基材１の外面に同じくニオブの外面下地コー
ティング層４とジルコニアの断熱コーティング層５を施
した。
このようにして形成されたるつぼにおのおのコーティン
グ層の緻密化と密着強度向上のためトＩＩＰ５Ｉ！ｌ埋
（熱間静水圧加圧法）を行った。ＨＩＰ処理はこのるつ
ぼを窒化ボロン粉末とともに鉄製容器内に真空封入し、
Ａｒガスを媒体として、加圧・加熱処理を行った。なお
ｌ−Ｉ Ｉ Ｐ処理は１ 、２Ｏ０〜１．５００℃、１
，０００〜１，５００ｋ（ＩＰ／ｃｆで、６０〜１２Ｏ
分間保持の条件で行った。
グ層の緻密化と密着強度向上のためトＩＩＰ５Ｉ！ｌ埋
（熱間静水圧加圧法）を行った。ＨＩＰ処理はこのるつ
ぼを窒化ボロン粉末とともに鉄製容器内に真空封入し、
Ａｒガスを媒体として、加圧・加熱処理を行った。なお
ｌ−Ｉ Ｉ Ｐ処理は１ 、２Ｏ０〜１．５００℃、１
，０００〜１，５００ｋ（ＩＰ／ｃｆで、６０〜１２Ｏ
分間保持の条件で行った。
このようにして得られたるつぼは、冷却用の銅製ハース
６内に外壁が密着するような形で納められており、るつ
ぼ内にはチタン７を収容している。
６内に外壁が密着するような形で納められており、るつ
ぼ内にはチタン７を収容している。
なお、基材１の内、外面の下地コーティング層２．４は
プラズマ溶射により施工し、また耐食コーティング層３
の膜厚は２Ｏ０μｍ、断熱コーティング層５の膜厚は１
，０００μｍにプラズマ溶射で形成した。
プラズマ溶射により施工し、また耐食コーティング層３
の膜厚は２Ｏ０μｍ、断熱コーティング層５の膜厚は１
，０００μｍにプラズマ溶射で形成した。
しかして、本発明において、基材１はＷｌＭＯ。
Ｔａ 、Ｎｂ等の高融点金属およびグラフフィトが良い
が、耐食コーティング層３が破損し、溶融全屈が浸透し
た場合を考慮すると、■＋、ｚｒ、ｕなどの金属溶湯７
にある程度の耐食性を有しているＷまたはＴａが望まし
い。
が、耐食コーティング層３が破損し、溶融全屈が浸透し
た場合を考慮すると、■＋、ｚｒ、ｕなどの金属溶湯７
にある程度の耐食性を有しているＷまたはＴａが望まし
い。
基板１の内面に施す耐食コーティング層３の材質はＴｉ
、Ｚｒ、ｔＪなどのＷＩ瀉に対し反応開始温度ができる
だけ高いものが良く、Ｙ２Ｏ３以外にもＴｈＯ２、ＵＯ
２、トげ０２、ＢｅＯ等であっても良い。また、耐食コ
ーティング層５の材質は耐食コーティング層３と同じで
も良いが金属溶湯７に対する耐食性はあまり必要としな
いため、コーティング層が、容易でかつ薄膜でも充分な
熱伝導率となるＺｒ ０２ 、Ａ、ｅｚ ０３ 、Ｍ！
ＩＩ Ｏ。
、Ｚｒ、ｔＪなどのＷＩ瀉に対し反応開始温度ができる
だけ高いものが良く、Ｙ２Ｏ３以外にもＴｈＯ２、ＵＯ
２、トげ０２、ＢｅＯ等であっても良い。また、耐食コ
ーティング層５の材質は耐食コーティング層３と同じで
も良いが金属溶湯７に対する耐食性はあまり必要としな
いため、コーティング層が、容易でかつ薄膜でも充分な
熱伝導率となるＺｒ ０２ 、Ａ、ｅｚ ０３ 、Ｍ！
ＩＩ Ｏ。
Ｔｌ ０２ 、等が望ましい。
また、内外面のコーティング層３．５の下地コーティン
グ層２．４の材質としては、融点が高く、しかも基１ｔ
Ａ１とコーティング層３．５との中間的な熱ＷＢｒｆｉ
率を有するものが適しており、Ｎｂ以外に、Ｔｉ 、Ｃ
ｒ１Ｖ、Ｒｕ１Ｒｈ１およびＡｌ２Ｏ３でも良い。
グ層２．４の材質としては、融点が高く、しかも基１ｔ
Ａ１とコーティング層３．５との中間的な熱ＷＢｒｆｉ
率を有するものが適しており、Ｎｂ以外に、Ｔｉ 、Ｃ
ｒ１Ｖ、Ｒｕ１Ｒｈ１およびＡｌ２Ｏ３でも良い。
このようにして基材１内の内、外両面にセラミックの下
地コーティング層２．４を設けることにより、るつぼ断
面方向の温度分布は第２図（ｂ）に示したにうになる。
地コーティング層２．４を設けることにより、るつぼ断
面方向の温度分布は第２図（ｂ）に示したにうになる。
すなわち熱伝導率が小さく、大きな温度勾配を生じるコ
ーティング層間の温度差を従来例に比べ半減でき、ぞの
結果、熱対応力によるコーティング層３．５の剥離、破
損を完全に防止できる。
ーティング層間の温度差を従来例に比べ半減でき、ぞの
結果、熱対応力によるコーティング層３．５の剥離、破
損を完全に防止できる。
さらに、基材１にコーティング層２．３．４．５を溶ｒ
ＪＪｔＭ工俊、加圧、加熱処理を施すことにより、溶射
被膜コーティング層内の空孔８の旬を著しく低減でき、
また空孔８の形態も三次元的につながった開気孔へと変
わるため、耐食コーティング層３内への金属溶湯７の浸
透はなくなる。また、溶射コーティング層界面での拡散
反応により、その密着強度を著しく向上し、金属溶湯７
の凝固収縮に際しても耐食コーティング層３が剥離する
ことはない。
ＪＪｔＭ工俊、加圧、加熱処理を施すことにより、溶射
被膜コーティング層内の空孔８の旬を著しく低減でき、
また空孔８の形態も三次元的につながった開気孔へと変
わるため、耐食コーティング層３内への金属溶湯７の浸
透はなくなる。また、溶射コーティング層界面での拡散
反応により、その密着強度を著しく向上し、金属溶湯７
の凝固収縮に際しても耐食コーティング層３が剥離する
ことはない。
上記実施例と従来例との比較実験を行った際の基材とコ
ーティング層材質の組合せを第１表に示す。
（以下余白）第１表 本実施例では第１表に示した構成を有する第１図に示し
たような内径４０ｍｍ、高さ３５ｍｍのるつぼを形成し
、そのるつぼ内にチタニウムを入れ、電子ビームで溶解
した。その際、室４ （ＲＴ）とｉ 、 ａｏｏ℃（る
つぼ内面温度）との間を繰り返し加熱し、目視により耐
食コーティング層に割れまたは剥離が生じるまでの回数
を測定した結果を第３図に示す。第３図中、よこ軸は従
来例と実施例を、たて軸は亀裂または剥離発生までの繰
り返し加熱回数である。
ーティング層材質の組合せを第１表に示す。
（以下余白）第１表 本実施例では第１表に示した構成を有する第１図に示し
たような内径４０ｍｍ、高さ３５ｍｍのるつぼを形成し
、そのるつぼ内にチタニウムを入れ、電子ビームで溶解
した。その際、室４ （ＲＴ）とｉ 、 ａｏｏ℃（る
つぼ内面温度）との間を繰り返し加熱し、目視により耐
食コーティング層に割れまたは剥離が生じるまでの回数
を測定した結果を第３図に示す。第３図中、よこ軸は従
来例と実施例を、たて軸は亀裂または剥離発生までの繰
り返し加熱回数である。
第３図から明らかのように、内面のみ耐食コーティング
層を施した従来例では仝べて１〜２回の加熱により、内
面コーティング層に亀裂が発生した。これに対して内、
外面にコーティング層を施した本発明例では２Ｏ回以上
の繰り返しに耐え、コーティング層の破壊形態も熱応力
による亀裂の発生は認められなかった。
層を施した従来例では仝べて１〜２回の加熱により、内
面コーティング層に亀裂が発生した。これに対して内、
外面にコーティング層を施した本発明例では２Ｏ回以上
の繰り返しに耐え、コーティング層の破壊形態も熱応力
による亀裂の発生は認められなかった。
また、基材の内外面にセラミックをコーティング層俊、
ＨＩＰ９ａ理を施して形成したるつぼ（実施例Ｖ）はコ
ーティング層の密着強度が向上し、コーティング層が剥
離するまでの加熱繰り返し数は、同じ構成でＨＩＰ処理
しない場合（実施例■）に比較して１．５倍近くであっ
た。
ＨＩＰ９ａ理を施して形成したるつぼ（実施例Ｖ）はコ
ーティング層の密着強度が向上し、コーティング層が剥
離するまでの加熱繰り返し数は、同じ構成でＨＩＰ処理
しない場合（実施例■）に比較して１．５倍近くであっ
た。
さらに、実施例工と実施例Ｖの構成を有するるつぼを用
い、るつぼの内面温度を１，８００℃と一定とした場合
の腐食減量を第４図に示す。なお、第４図よこ軸は浸漬
時間、たて軸は腐食減量を示している。第４図から明ら
かのように）−１１Ｐ５１！ｌ理を実施しなかった実施
例■の場合には溶融チタニウムコーティング層内の空孔
を浸透し、基材と反応、溶解することによりコーティン
グ層が剥離したため、腐食減量に増加するのが認められ
た。これに対し、ＨＩ Ｐ２Ｏ理を施した実施例Ｖの場
合には空孔が著しく低減されているため、溶融チタニウ
ムの空孔内へ浸透は起こらず腐食減量はほとんど認めら
れなかった。
い、るつぼの内面温度を１，８００℃と一定とした場合
の腐食減量を第４図に示す。なお、第４図よこ軸は浸漬
時間、たて軸は腐食減量を示している。第４図から明ら
かのように）−１１Ｐ５１！ｌ理を実施しなかった実施
例■の場合には溶融チタニウムコーティング層内の空孔
を浸透し、基材と反応、溶解することによりコーティン
グ層が剥離したため、腐食減量に増加するのが認められ
た。これに対し、ＨＩ Ｐ２Ｏ理を施した実施例Ｖの場
合には空孔が著しく低減されているため、溶融チタニウ
ムの空孔内へ浸透は起こらず腐食減量はほとんど認めら
れなかった。
［発明の効果］
本発明によれば長時間かつ繰り返しの高温負荷に対して
耐久性も向上させた寿命の長い活性金属溶解用るつぼを
提供することができる。
耐久性も向上させた寿命の長い活性金属溶解用るつぼを
提供することができる。
第１図は本発明に係る金属溶解用るつぼの一実施例を示
す縦断面図、第２図（ａ）は第１図のＡ部を拡大して示
す部分断面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）に対応した
断面の温度分布を示す特性図、第３図は従来例と本発明
例との亀裂または剥離発生状態を比較して示す特性図、
第４図は本発明例における浸漬時間と腐食減量との関係
を示す特性図、第５図は従来の活性金属溶解用るつぼを
示す縦断面図、第６図（ａ）は第５図のＢ部を拡大して
示す部分断面図、第６図（ｂ）は第６図（ａ）に対応し
た断面の温度の分イロを示す特性図である。 １・・・・・・・・・基材 ２・・・・・・・・・内面下地コーティング層３−−−
・−・−・耐食コーティング層４・・・・・・・・・
外面下地コーティング層５・・・・・・・・・断熱コー
ティング層６・・・・・・・・・冷却用ハース ７・・・・・・・・・金属溶湯 ８・・・・・・・・・空孔 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第 １９ 第２＝ 第３２ 侵墳時間（旬） 第５＝
す縦断面図、第２図（ａ）は第１図のＡ部を拡大して示
す部分断面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）に対応した
断面の温度分布を示す特性図、第３図は従来例と本発明
例との亀裂または剥離発生状態を比較して示す特性図、
第４図は本発明例における浸漬時間と腐食減量との関係
を示す特性図、第５図は従来の活性金属溶解用るつぼを
示す縦断面図、第６図（ａ）は第５図のＢ部を拡大して
示す部分断面図、第６図（ｂ）は第６図（ａ）に対応し
た断面の温度の分イロを示す特性図である。 １・・・・・・・・・基材 ２・・・・・・・・・内面下地コーティング層３−−−
・−・−・耐食コーティング層４・・・・・・・・・
外面下地コーティング層５・・・・・・・・・断熱コー
ティング層６・・・・・・・・・冷却用ハース ７・・・・・・・・・金属溶湯 ８・・・・・・・・・空孔 出願人 株式会社 東芝 代理人 弁理士 須 山 佐 − 第 １９ 第２＝ 第３２ 侵墳時間（旬） 第５＝
Claims (7)
- （１）るつぼ基材の内面にセラミックス材からなる下地
コーティング層を介して耐食コーティング層を設けた金
属溶解用るつぼにおいて、前記下地コーティング層を前
記基材の内、外面に設け、かつ外面下地コーティング層
の外面に断熱コーティング層を設けてなることを特徴と
する金属溶解用るつぼ。 - （２）前記基材はＷ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｎｂおよびこれらを
主成分とする合金、またはグラファイトから選択された
少なくとも１種からなるものであることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の金属溶解用るつぼ。 - （３）前記耐食コーティング層はＹ＿２Ｏ＿３、ＴｈＯ
＿２、ＵＯ＿２、ＨｆＯ＿２、ＢｅＯ、ＴａＣ、ＨｆＣ
、Ｈｏ＿２Ｏ＿３、Ｔｍ＿２Ｏ＿３、Ｅｒ＿２Ｏ＿３、
Ｎｄ＿２Ｏ＿３から選択された少なくとも１種からなる
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の金属溶解用るつぼ。 - （４）前記断熱コーティング層は安定化ＺｒＯ＿２、Ｔ
ｈＯ＿２、ＭｇＯ、ＴｉＯ＿２、Ｙ＿２Ｏ＿３、ＺｒＳ
ｉＯ＿４から選択された少なくとも１種からなるもので
あることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属
溶解用るつぼ。 - （５）前記基材耐食コーティング層および基材と断熱コ
ーティング層の下地コーティング層としては、Ｔａ、Ｎ
ｂ、Ｔｉ、Ｖ、Ｒｈおよび Ａｌ＿２Ｏ＿３から選択された少なくとも１種からなる
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の金属溶解用るつぼ。 - （６）前記基材にコーティング層を施した後、加熱、加
圧処理が施されたことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の金属溶解用るつぼ。 - （７）前記加熱、加圧処理手段として熱間静水圧加圧法
、冷間静水圧加圧法、ホットプレス法のいずれかを用い
られることを特徴とする特許請求の範囲第６項記載の金
属溶解用るつぼ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP29867087A JPH01139988A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 金属溶解用るつぼ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29867087A JPH01139988A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 金属溶解用るつぼ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01139988A true JPH01139988A (ja) | 1989-06-01 |
| JPH0544596B2 JPH0544596B2 (ja) | 1993-07-06 |
Family
ID=17862748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29867087A Granted JPH01139988A (ja) | 1987-11-26 | 1987-11-26 | 金属溶解用るつぼ |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01139988A (ja) |
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Also Published As
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|---|---|
| JPH0544596B2 (ja) | 1993-07-06 |
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