JPH01141380A - 半導体集積回路素子のハンドリング装置 - Google Patents
半導体集積回路素子のハンドリング装置Info
- Publication number
- JPH01141380A JPH01141380A JP62300907A JP30090787A JPH01141380A JP H01141380 A JPH01141380 A JP H01141380A JP 62300907 A JP62300907 A JP 62300907A JP 30090787 A JP30090787 A JP 30090787A JP H01141380 A JPH01141380 A JP H01141380A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 106
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路素子の試験を行ない、試験結
果により分数収納するハンドリング装置（以下単に、Ｉ
Ｃハンドリング装置という）の改良に関する。
果により分数収納するハンドリング装置（以下単に、Ｉ
Ｃハンドリング装置という）の改良に関する。
こ（７）ＩＣハンドリング装置では、半導体集積回路素
子（以下単に、ＩＣという）の電気的特性を試験する測
定器の測定部（テストヘッド等の意味）に自動的に被試
験ＩＣを装着して試験開始を測定器に対して要求する。
子（以下単に、ＩＣという）の電気的特性を試験する測
定器の測定部（テストヘッド等の意味）に自動的に被試
験ＩＣを装着して試験開始を測定器に対して要求する。
この要求を受けて測定器は、被試験ＩＣを試験する。そ
して、その試験結果に従って被試験ＩＣを収納部内の所
定の場所に格納するものである。
して、その試験結果に従って被試験ＩＣを収納部内の所
定の場所に格納するものである。
従来、この種のＩＣハンドリング装置には。
第２図と第３図に示す構造のものが一般的である。ｆｉ
Ｓ２図に示した従来例は、ＩＣを試験するコンタクト部
を１つ有するＩＣハンドリング装置で、ＩＣハンドリン
グ装置１′で被試験ＩＣ（図示せず）を試験する際、被
試験ＩＣは、供給部２より搬送路４を通ってコンタクト
部１７へ搬送されて装着される。このコンタクト部１７
に装着された被試Ｔ＠ＩＣは、ＩＣハンドリング装舒１
′の外部に接続された測定器１８によって電源や試験信
号が印加されて、被試験ＩＣの良・不良あるいはカテゴ
リー分類等の試験を行なう、この測定器１８は、被試験
ＩＣの試験結果を制御部３′に送出している。制御部３
′では、測定器１８より出力された試験結果に基づいて
、分類器１６を制御して被試験ＩＣを収納部１２に分類
して収納する機構になっている。しかし、このような従
来のコンタクト部を１つだけ有するＩＣハンドリング装
置では、ＩＣハンドリング装置の外部からコンタクト部
に接続する測定器は、高価なものを使用しなくても試験
の結果がでるような例えば、ＩＣの端子のオーブン・シ
ョート試験等で、不良となる被試験ＩＣでも高価な測定
器で試験するため試験コストの増大となっている。この
ことは特にオープン・ショートの不良事故の多い試験ロ
フトについて問題になる。そこで、この問題を解消する
ために、第３図に示すように、ＩＣを試験するコンタク
ト部を２つ有するＩＣ／＼Ｃ／サンド装置が考案されて
いる。この装置では通常、第１コンタクト部６′に簡単
な内容の試験（以下単に、簡易試験という）を行なうた
めの比較的安価な第１測定器１３を接続して、他方の第
２コンタクト部７′に詳廁な試験（以下単に、本試験と
いう）を行なうための比較的高価な第２測定器１４を接
続している。まず、被試験ＩＣは、供給部２より搬送路
４を通って第１コンタクト部６′へ搬送されて装着され
、第１測定器１３によって簡易試験を行なう、そして、
第１測定器１３は、簡易試験結果を制御部３“に送出し
ている。制御部３“では、第１測定器１３より出力され
た試験結果に基づいて、さらに、第２コンタクト部７′
で試験する必要のある被試験ＩＣを第２測定器１４で試
験する。第２コンタクト部７′で試験する必要のない被
試験ＩＣは、分類器１６に直接搬送して、収納部１２に
分類して収納する機構になっている。
Ｓ２図に示した従来例は、ＩＣを試験するコンタクト部
を１つ有するＩＣハンドリング装置で、ＩＣハンドリン
グ装置１′で被試験ＩＣ（図示せず）を試験する際、被
試験ＩＣは、供給部２より搬送路４を通ってコンタクト
部１７へ搬送されて装着される。このコンタクト部１７
に装着された被試Ｔ＠ＩＣは、ＩＣハンドリング装舒１
′の外部に接続された測定器１８によって電源や試験信
号が印加されて、被試験ＩＣの良・不良あるいはカテゴ
リー分類等の試験を行なう、この測定器１８は、被試験
ＩＣの試験結果を制御部３′に送出している。制御部３
′では、測定器１８より出力された試験結果に基づいて
、分類器１６を制御して被試験ＩＣを収納部１２に分類
して収納する機構になっている。しかし、このような従
来のコンタクト部を１つだけ有するＩＣハンドリング装
置では、ＩＣハンドリング装置の外部からコンタクト部
に接続する測定器は、高価なものを使用しなくても試験
の結果がでるような例えば、ＩＣの端子のオーブン・シ
ョート試験等で、不良となる被試験ＩＣでも高価な測定
器で試験するため試験コストの増大となっている。この
ことは特にオープン・ショートの不良事故の多い試験ロ
フトについて問題になる。そこで、この問題を解消する
ために、第３図に示すように、ＩＣを試験するコンタク
ト部を２つ有するＩＣ／＼Ｃ／サンド装置が考案されて
いる。この装置では通常、第１コンタクト部６′に簡単
な内容の試験（以下単に、簡易試験という）を行なうた
めの比較的安価な第１測定器１３を接続して、他方の第
２コンタクト部７′に詳廁な試験（以下単に、本試験と
いう）を行なうための比較的高価な第２測定器１４を接
続している。まず、被試験ＩＣは、供給部２より搬送路
４を通って第１コンタクト部６′へ搬送されて装着され
、第１測定器１３によって簡易試験を行なう、そして、
第１測定器１３は、簡易試験結果を制御部３“に送出し
ている。制御部３“では、第１測定器１３より出力され
た試験結果に基づいて、さらに、第２コンタクト部７′
で試験する必要のある被試験ＩＣを第２測定器１４で試
験する。第２コンタクト部７′で試験する必要のない被
試験ＩＣは、分類器１６に直接搬送して、収納部１２に
分類して収納する機構になっている。
しかし、このような第３図に示すＩＣハンドリング装置
では、第１コンタクト部６′で簡易試験を行ない、その
結果によって第２コンタクト部７′で被試験ＩＣを装着
して本試験を行なうか、あるいは、第２コンタクト部７
′に被試験ＩＣを装着しないでそのまま搬送路４を通っ
て分類器１６に搬送して、収納部１２に分類する機構に
なっているので、第２コンタクト部７′で試験する必要
のない被試験ＩＣの割合が高い場合、その被試験ＩＣが
第２コンタクト部７′を通過する割合も高くなり、その
結果、第２コンタクト部７′に接続されている高価な第
２測定器１４の待機時間が長くなって試験装置のスルー
プットが低下する。
では、第１コンタクト部６′で簡易試験を行ない、その
結果によって第２コンタクト部７′で被試験ＩＣを装着
して本試験を行なうか、あるいは、第２コンタクト部７
′に被試験ＩＣを装着しないでそのまま搬送路４を通っ
て分類器１６に搬送して、収納部１２に分類する機構に
なっているので、第２コンタクト部７′で試験する必要
のない被試験ＩＣの割合が高い場合、その被試験ＩＣが
第２コンタクト部７′を通過する割合も高くなり、その
結果、第２コンタクト部７′に接続されている高価な第
２測定器１４の待機時間が長くなって試験装置のスルー
プットが低下する。
本発明の目的は上記の問題に鑑み、試験装置のスルーブ
ツトが向上し、かつ、試験を短時間で行なえるＩＣハン
ドリング装置を提供することにある。
ツトが向上し、かつ、試験を短時間で行なえるＩＣハン
ドリング装置を提供することにある。
本発明のハンドリング装置は、半導体集積回路素子を、
第１コンタクト部・第２コンタクト部と２段にわけて試
験を行ない、分数収納するハンドリング装置において、
第１コンタクト部における試験終了後、第１コンタクト
部から第２コンタクト部へ搬送する第１搬送路と、第１
コンタクト部から収納部へ直接に搬送する第２搬送路と
、前記２つの搬送路を切換える切換部とを有し、ハンド
リング装置の制御部が、第１コンタクト部における試験
結果にもとづいて、前記切換部を制御し、被試験素子の
搬送路を選択するようにしたものである。
第１コンタクト部・第２コンタクト部と２段にわけて試
験を行ない、分数収納するハンドリング装置において、
第１コンタクト部における試験終了後、第１コンタクト
部から第２コンタクト部へ搬送する第１搬送路と、第１
コンタクト部から収納部へ直接に搬送する第２搬送路と
、前記２つの搬送路を切換える切換部とを有し、ハンド
リング装置の制御部が、第１コンタクト部における試験
結果にもとづいて、前記切換部を制御し、被試験素子の
搬送路を選択するようにしたものである。
第１コンタクト部で被試験ＩＣを試験し、その結果に基
づいて、被試験ＩＣを第２コンタクト部でさらに試験す
べきものか判断し、第２コンタクト部に接続された高価
な測定器による試験を要しないＩＣを事前に除くことが
できる。
づいて、被試験ＩＣを第２コンタクト部でさらに試験す
べきものか判断し、第２コンタクト部に接続された高価
な測定器による試験を要しないＩＣを事前に除くことが
できる。
以下に、本発明のＩＣハンドリング装置の一実施例を、
図面を参照して説明する。第１図は本発明の一実施例の
概略構成図である０図において、１はハンドリング装置
で、２は供給部、３は制御部、４は搬送路、５は切換部
、６は第１コンタクト部、７は第２コンタクト部、８は
第１搬送路、９は第２搬送路、ｌＯは第２分類器、１１
は第１分類器、１２は収納部、１３は第１測定器、１４
は第２Ｊ１１定器、１５は特機部である。ハンドリング
装置１内の供給部２に収められている被試験ＩＣは、搬
送路４を通過して、第１コンタクト部６へ搬送された後
、装着される。被試験ＩＣは、この第１コンタクト部６
に接続された第１測定器１３でオープンΦショート等の
簡易試験がなされる。制御部３は、第１コンタクト部６
における被試験ＩＣの試験結果に基づいて、切換部５を
制御して、被試験ＩＣの中で簡易試験で良となりさらに
詳細な本試験を行なう必要のあるものは第１搬送路８の
方へ切換える。また、簡易試験で不良と判定された被試
験ＩＣは、第２搬送路９の方へ切換える。第１搬送路８
の方へ切り替えられた被試験ＩＣは、特機部１５に搬送
されて、被試験ＩＣを待機させておく、そして、第２コ
ンタクト部７で試験が実施されていない場合、ただちに
特機部１５から第２コンタクト部７へ被試験ＩＣは、搬
送装着されて、第２コンタクト部７の外部に接続された
第２測定器１４で試験が実施される。第２コンタクト部
７で試験が終了した被試験ＩＣは、第２測定器１４に搬
送されその試験結果に基づいて、収納部１２内の所定の
場所に分類されて収納される。
図面を参照して説明する。第１図は本発明の一実施例の
概略構成図である０図において、１はハンドリング装置
で、２は供給部、３は制御部、４は搬送路、５は切換部
、６は第１コンタクト部、７は第２コンタクト部、８は
第１搬送路、９は第２搬送路、ｌＯは第２分類器、１１
は第１分類器、１２は収納部、１３は第１測定器、１４
は第２Ｊ１１定器、１５は特機部である。ハンドリング
装置１内の供給部２に収められている被試験ＩＣは、搬
送路４を通過して、第１コンタクト部６へ搬送された後
、装着される。被試験ＩＣは、この第１コンタクト部６
に接続された第１測定器１３でオープンΦショート等の
簡易試験がなされる。制御部３は、第１コンタクト部６
における被試験ＩＣの試験結果に基づいて、切換部５を
制御して、被試験ＩＣの中で簡易試験で良となりさらに
詳細な本試験を行なう必要のあるものは第１搬送路８の
方へ切換える。また、簡易試験で不良と判定された被試
験ＩＣは、第２搬送路９の方へ切換える。第１搬送路８
の方へ切り替えられた被試験ＩＣは、特機部１５に搬送
されて、被試験ＩＣを待機させておく、そして、第２コ
ンタクト部７で試験が実施されていない場合、ただちに
特機部１５から第２コンタクト部７へ被試験ＩＣは、搬
送装着されて、第２コンタクト部７の外部に接続された
第２測定器１４で試験が実施される。第２コンタクト部
７で試験が終了した被試験ＩＣは、第２測定器１４に搬
送されその試験結果に基づいて、収納部１２内の所定の
場所に分類されて収納される。
上述した実施例において、第１コンタクト部６と第２コ
ンタクト部７とでそれぞれ試験処理、切換部５の処理及
びそれらの搬送処理は、互いに独立している０例えば第
２コンタクト部７で試験が実施されている間でも、第１
コンタクト部６では、第２コンタクト部７で試験を要す
る被試験ＩＣと、そうでない被試験ＩＣとに分類するた
めの試験をおこなっている。
ンタクト部７とでそれぞれ試験処理、切換部５の処理及
びそれらの搬送処理は、互いに独立している０例えば第
２コンタクト部７で試験が実施されている間でも、第１
コンタクト部６では、第２コンタクト部７で試験を要す
る被試験ＩＣと、そうでない被試験ＩＣとに分類するた
めの試験をおこなっている。
以上説明したように、本発明のＩＣ／＼ンドリング装置
は、被試験ＩＣの試験を行なう第１コンタクト部と第２
コンタクト部を有し、第１コンタクト部で簡易試験を行
ない、その結果に基づいてさらに第２コンタクト部で本
試験を要する時に被試験ＩＣを搬送する第１搬送路と、
第１コンタクト部の簡易試験の結果に基づいて第２コン
タクト部で本試験を要しない被試験ＩＣを直接収納部へ
搬送する第２搬送路と、第２搬送路と第１搬送路とを選
択して切換る切換部とを有する。簡易試験において本試
験を必要としないものと判別された被試験ＩＣは、第２
コンタクト部に搬送されることなく、直接に第２１１１
送路を経て収納部に搬送される。したがって本試験の必
要がない被試験ＩＣの第２コンタクト部に接続する装着
時間や高価な測定器の試験時間かはぶかれ、試験装置の
スループットが向上するという優れた効果がある。また
、第２コンタクトに接続された効果な測定器を必要とす
る被試験ＩＣだけにつき本試験を行なうので、試験工数
の軽減が回部になる。
は、被試験ＩＣの試験を行なう第１コンタクト部と第２
コンタクト部を有し、第１コンタクト部で簡易試験を行
ない、その結果に基づいてさらに第２コンタクト部で本
試験を要する時に被試験ＩＣを搬送する第１搬送路と、
第１コンタクト部の簡易試験の結果に基づいて第２コン
タクト部で本試験を要しない被試験ＩＣを直接収納部へ
搬送する第２搬送路と、第２搬送路と第１搬送路とを選
択して切換る切換部とを有する。簡易試験において本試
験を必要としないものと判別された被試験ＩＣは、第２
コンタクト部に搬送されることなく、直接に第２１１１
送路を経て収納部に搬送される。したがって本試験の必
要がない被試験ＩＣの第２コンタクト部に接続する装着
時間や高価な測定器の試験時間かはぶかれ、試験装置の
スループットが向上するという優れた効果がある。また
、第２コンタクトに接続された効果な測定器を必要とす
る被試験ＩＣだけにつき本試験を行なうので、試験工数
の軽減が回部になる。
第１図は本発明の一実施例の概略構成図、第２図はＩＣ
を試験するコンタクト部を１つ有する従来のＩＣハンド
リング装置の概略構成図、第３図はＩＣを試験するコン
タクト部を２つ有する従来のＩＣハンドリング装置の概
略構成図である。 １・・・ハンドリング装置、２・・・供給部、３・・・
制御部、 ４・・・搬送路、５・・・切換部
、 ６・・・第１コンタクト部、７・・・第２コ
ンタクト部、 ８・・・第１搬送路、 ９・・・第２搬送路、１０・
・・第２分類器、１１・・・第１分類器、１２・・・収
納部、 １３・・・第１測定器、１４・・・第２測
定器、１５・・・特機部。
を試験するコンタクト部を１つ有する従来のＩＣハンド
リング装置の概略構成図、第３図はＩＣを試験するコン
タクト部を２つ有する従来のＩＣハンドリング装置の概
略構成図である。 １・・・ハンドリング装置、２・・・供給部、３・・・
制御部、 ４・・・搬送路、５・・・切換部
、 ６・・・第１コンタクト部、７・・・第２コ
ンタクト部、 ８・・・第１搬送路、 ９・・・第２搬送路、１０・
・・第２分類器、１１・・・第１分類器、１２・・・収
納部、 １３・・・第１測定器、１４・・・第２測
定器、１５・・・特機部。
Claims (1)
- 半導体集積回路素子を、第１コンタクト部・第２コン
タクト部と２段にわけて試験を行ない、分数収納するハ
ンドリング装置において、第１コンタクト部における試
験終了後、第１コンタクト部から第２コンタクト部へ搬
送する第１搬送路と、第１コンタクト部から収納部へ直
接に搬送する第２搬送路と、前記２つの搬送路を切換え
る切換部とを有し、ハンドリング装置の制御部が、第１
コンタクト部における試験結果にもとづいて、前記切換
部を制御し、被試験素子の搬送路を選択することを特徴
とするハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300907A JPH01141380A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 半導体集積回路素子のハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62300907A JPH01141380A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 半導体集積回路素子のハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01141380A true JPH01141380A (ja) | 1989-06-02 |
Family
ID=17890565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62300907A Pending JPH01141380A (ja) | 1987-11-27 | 1987-11-27 | 半導体集積回路素子のハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01141380A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6782084B2 (en) | 2000-03-13 | 2004-08-24 | Nec Corporation | Special call fee charging method |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP62300907A patent/JPH01141380A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6782084B2 (en) | 2000-03-13 | 2004-08-24 | Nec Corporation | Special call fee charging method |
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