JPH02140946A - プローバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プローバーのＩＣの電気特性試験に関しＩＣ
のハンドリングに関するものである。

［発明の概要］ 本発明はプローバーにおいて、ＩＣの電気特性試験（以
下電性と称す）のＩＣのハンドリングをＩＣ１個の状態
で型持できるようにしたものである。

［従来の技術］ 従来のプローバーは第２図のような半導体基鈑（以下ウ
ェハーと称す）ｌの状態にて、第４図のようにウェハー
１をテーブル５に乗せ、テーブル５をＺ方向に下げＸ−
Ｙ方向に移動させ第２のＺのようなＩＣ１個（以下ＩＣ
チップと称する）を選択し、ＩＣ試験装置と結ばれた第
４図のプローブカード３とプローブ針４にて前記テーブ
ルを２方向に上げ、前記ＩＣと接続し型持を行っていた
。

〔発明が解決しようとする課題］ しかし、従来の技術ではＩＣの電性結果の良品不良品は
ＩＣに不良品マークのみ行ない後工程にし良品不良品を
ダイシング後選別しなければいけない課題があった。

そこで、本発明は第２図の１のようなウェハー状態でな
く第３図の２のようなＩＣ１個の第５図のようにハンド
リングすることにより、良品不良品をこの型持工程にて
一度に分類できることを目的としている。

〔課題を解決するための手段ｊ 上記課題を解決するために本発明は、予めグイリングさ
れたウェハーからＩＣを１チツプごと取り出しＩＣの型
持のためのハンドリングすることを特徴とする。

ｒ実　施　例】 本発明の、実施例を図面にもとづいて説明する。

第１図（ａ）〜（ｄ）において、グイリングされＩＣが
１個１個になったウェハー１′よりＩＣ２−１を１１１
１１取りあげ搬送部６に置かれる（第１図（ａ））、置
かれたＩ　Ｃ２−２がプローブカード３の下に送られ、
送られたＩＣ２−３が第５図のようにプローブ針４と前
記ＩＣが接続され型持が行なわれる（第１図（ｂ））、
その結果前記ＩＣの良品不良品の判定がなされ搬送部上
のＩＣ２−４が除材位置に来ると良品ならば良品トレー
７、不良品ならば不良品トレー８へ選別される（第１図
（ｃ）、（ｄ））。

この動作が順次行なわれることにより前記グイリングさ
れたウェハー１′のＩＣが全て前記良品トレー７、前記
不良品トレー８に選別される。

Ｃ発明の効果〕 本発明は以上説明したように、ＩＣをチップ状態で型持
を行えることにより、ＩＣの良品不良品の選別が一度に
できる効果がある。

また第１図の良品トレー７をリードフレーム、テープ、
基板などにすることにより、ＩＣのダイアタッチ工程を
同時に行なえることを可能とした。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は実施例を示す概略図。 第２図は従来の電性方法のウェハーの状態を示す図、第
３図は本発明の型持のチップの状態を示す図、第４図は
従来の型持の状態を示す図、第５図は本発明の型持の状
態を示す図。 ｌ・・・ウェハー ２・・・ＩＣチップ ３・・・プローブカード ２−２　・ ２−３　・ ２−４　・ ２−５　・ ２−６　・ ・ブーブカード針 ・テーブル ・搬送部 ・良品トレー ・不良品トレー ・ウェハーを貼り付けたテープ ・前記テープを支えるリング ・グイリングされたウェハー ・グイリングされＩＩＩＩＩＩＩＭになったＩＣチップ ・搬送部に送られたＩＣチップ ・測定部に送られたＩＣチップ ・除材部に送られたＩＣチップ ・良品トレーに置かれた良品のＩＣチ ップ ・不良品トレーに置かれた不良品のＩ Ｃチップ 以上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置のＩＣの電気特性を測定する装置の中のプロ
   ーバーにおいて、ＩＣのチップ状態でロード、測定、ア
   ンロードの機能を装備した事を特徴とするプローバー。