JPH01142407A - ワイヤボンディングの検査装置 - Google Patents
ワイヤボンディングの検査装置Info
- Publication number
- JPH01142407A JPH01142407A JP62299751A JP29975187A JPH01142407A JP H01142407 A JPH01142407 A JP H01142407A JP 62299751 A JP62299751 A JP 62299751A JP 29975187 A JP29975187 A JP 29975187A JP H01142407 A JPH01142407 A JP H01142407A
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- JP
- Japan
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- semiconductor chip
- detector
- reflected light
- wire
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的コ
（産業上の利用分野）
この発明は半導体のボンディング状態を判別するための
ワイヤボンディングの検査装置に間する。
ワイヤボンディングの検査装置に間する。
（従来の技術）
半導体製品の製造工程においては、半導体チップに設け
られたパッドと、リードフレームの端子とを金やアルミ
ニュウムなどのワイヤで接続するワイヤボンディング工
程がある。そして、このワイヤボンディング工程におい
ては、上記ワイヤの一端のボール部が上記半導体チップ
のパッドのほぼ中央部分にボンディングされていないと
、ワイヤとパッドとの接触不良を招いたり、隣り合うワ
イヤが短絡するなどのことが生じる。そこで、ワイヤボ
ンディングが終了すると、そのボンディング状態を検査
するということが行われている。
られたパッドと、リードフレームの端子とを金やアルミ
ニュウムなどのワイヤで接続するワイヤボンディング工
程がある。そして、このワイヤボンディング工程におい
ては、上記ワイヤの一端のボール部が上記半導体チップ
のパッドのほぼ中央部分にボンディングされていないと
、ワイヤとパッドとの接触不良を招いたり、隣り合うワ
イヤが短絡するなどのことが生じる。そこで、ワイヤボ
ンディングが終了すると、そのボンディング状態を検査
するということが行われている。
従来、ワイヤボンディングの検査は、ボンディング部を
顕微鏡によって拡大し、その拡大画を作業者が目視する
ことによって検査、判別するということが行われていた
。そのため、作業能率が悪いばかりか、見落としなどの
ミスが発生しやすく、信頼性に乏しいなどのことがあっ
た。
顕微鏡によって拡大し、その拡大画を作業者が目視する
ことによって検査、判別するということが行われていた
。そのため、作業能率が悪いばかりか、見落としなどの
ミスが発生しやすく、信頼性に乏しいなどのことがあっ
た。
（発明が解決しようとする問題点）
このように、従来のワイヤボンディング状態の検査方法
は作業者が目視して判別するということが行われていた
ので、作業性が悪いばかりか、信頼性が低いということ
があった。 −この発明は上記事情にもとずきなされた
もので、その目的とするところは、作業者の目視によら
ずにボンディング状態を判別することができるようにし
たワイヤボンディングの検査装置を提供することにある
。
は作業者が目視して判別するということが行われていた
ので、作業性が悪いばかりか、信頼性が低いということ
があった。 −この発明は上記事情にもとずきなされた
もので、その目的とするところは、作業者の目視によら
ずにボンディング状態を判別することができるようにし
たワイヤボンディングの検査装置を提供することにある
。
［発明の構成コ
（問題点を解決するための手段及び作用）上記問題点を
解決するためにこの発明は、半導体チップまたはリード
フレームの端子上のワイヤがボンディングされた箇所に
レーザ光を相対的に走査させる走査手段と、上記レーザ
光の走査に同期して上記半導体チップからの反射光を受
光する多数の検出素子からなる検出器と、この検出器に
よる検出信号を演算処理して上記反射光の各検出幅を所
定値と比較してボン・ディング状態を判別する判別手段
とを具備する。そして、ワイヤボンディング状態の判別
を作業者の目視によらず、自動的に判別できるようにし
たものである。
解決するためにこの発明は、半導体チップまたはリード
フレームの端子上のワイヤがボンディングされた箇所に
レーザ光を相対的に走査させる走査手段と、上記レーザ
光の走査に同期して上記半導体チップからの反射光を受
光する多数の検出素子からなる検出器と、この検出器に
よる検出信号を演算処理して上記反射光の各検出幅を所
定値と比較してボン・ディング状態を判別する判別手段
とを具備する。そして、ワイヤボンディング状態の判別
を作業者の目視によらず、自動的に判別できるようにし
たものである。
（実施例）
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図に示すワイヤボンディングの検査装置はレーザ光
りをボンディングが終了した半導体チップ１上に走査さ
せる走査手段２を有する。
りをボンディングが終了した半導体チップ１上に走査さ
せる走査手段２を有する。
この走査手段２は回転角度の信号を出力する駆動モータ
３と、この駆動モータ３によって回転させられる反射鏡
４とから構成されている。
３と、この駆動モータ３によって回転させられる反射鏡
４とから構成されている。
上記レーザ光りはレーザ発振器から発撮されるとともに
、光学系（ともに図示せず）によって第２図に示すよう
に帯状パターンＰにさせられて上記反射鏡４に入射する
ようになっている。したがって、上記反射鏡４が駆動モ
ータ３によって回転させられると、上記レーザ光りのパ
ターンＰは半導体チップ１上のバッド５の部分を第２図
に矢印で示す方向に走査するようになっている。上記バ
ッド５には金やアルミニュウムなどで作られたワイヤ６
の一端のボール部７がボンディングされている。
、光学系（ともに図示せず）によって第２図に示すよう
に帯状パターンＰにさせられて上記反射鏡４に入射する
ようになっている。したがって、上記反射鏡４が駆動モ
ータ３によって回転させられると、上記レーザ光りのパ
ターンＰは半導体チップ１上のバッド５の部分を第２図
に矢印で示す方向に走査するようになっている。上記バ
ッド５には金やアルミニュウムなどで作られたワイヤ６
の一端のボール部７がボンディングされている。
上記半導体チップ１で反射したレーザ光りはたとえば固
体撮像素子などのような多数の検出素子を行列状に配置
してなる検出器８によって検出される。この検出器８に
よって検出された信号は演算処理部９に入力される。ま
た、この演算処理部９には上記駆動モータ３からの回転
角度の信号が入力される。そして、上記演算処理部９は
駆動モータ３からの回転角度の信号と同期して検出器８
からの信号を処理するようになっている。それによって
、半導体チップ１からの反射光以外の外光が検出器８に
入射しても、その外光を半導体チップ１からの反射光と
して処理するのを防止するようになっている。すなわち
、上記演算処理部９、比較部１１および判別部１２によ
って判別手段１３を構成している。
体撮像素子などのような多数の検出素子を行列状に配置
してなる検出器８によって検出される。この検出器８に
よって検出された信号は演算処理部９に入力される。ま
た、この演算処理部９には上記駆動モータ３からの回転
角度の信号が入力される。そして、上記演算処理部９は
駆動モータ３からの回転角度の信号と同期して検出器８
からの信号を処理するようになっている。それによって
、半導体チップ１からの反射光以外の外光が検出器８に
入射しても、その外光を半導体チップ１からの反射光と
して処理するのを防止するようになっている。すなわち
、上記演算処理部９、比較部１１および判別部１２によ
って判別手段１３を構成している。
上記演算処理部９で処理された信号は比較部１１でここ
に予め設定された設定値と比較され、その比較にもとず
いてワイヤボンディングの良否が判別部１２で後述する
ように判別されるようになっている。
に予め設定された設定値と比較され、その比較にもとず
いてワイヤボンディングの良否が判別部１２で後述する
ように判別されるようになっている。
つぎに、上記構成の検査装置によってボンディング状態
を検査する手順について説明する。まず、ワイヤボンデ
ィングされた半導体チップ１を所定位置に位置決めした
ならば、駆動モータ３を作動させ、反射鏡４を回転させ
る。すると、帯状のパターンをなしたレーザ光りが半導
体チップ１上を第２図に矢印で示す方向に走査する。そ
して、このレーザ光りの走査に同期して上記半導体チッ
プ１からの反射光が検出器８で検出される。つまり、半
導体チップ１からの反射光だけが検出器８によって検出
される。
を検査する手順について説明する。まず、ワイヤボンデ
ィングされた半導体チップ１を所定位置に位置決めした
ならば、駆動モータ３を作動させ、反射鏡４を回転させ
る。すると、帯状のパターンをなしたレーザ光りが半導
体チップ１上を第２図に矢印で示す方向に走査する。そ
して、このレーザ光りの走査に同期して上記半導体チッ
プ１からの反射光が検出器８で検出される。つまり、半
導体チップ１からの反射光だけが検出器８によって検出
される。
上記半導体チップ１からの反射光の強さは、バッド５の
部分、ボール部７（ワイヤ６の部分を含む）の部分およ
び半導体チップ１のベース１ａの部分での反射率の差に
応じて異なる。つまり、第３図に示すようにバッド５か
らの反射光が最も強くｈ！、ついでボール部７からのｈ
２、ベース１ａからのｈ３順となる。
部分、ボール部７（ワイヤ６の部分を含む）の部分およ
び半導体チップ１のベース１ａの部分での反射率の差に
応じて異なる。つまり、第３図に示すようにバッド５か
らの反射光が最も強くｈ！、ついでボール部７からのｈ
２、ベース１ａからのｈ３順となる。
ここで、第２図の左側に示すようにバッド５の正しい位
置にボンディングがなされた場合のバツド５の一端から
このパッド５にボンディングされたボール部７の径方向
一端までの距離をｄ１ボール部７の直径をＣ１このボー
ル部７の径方向他端からパッド５の他端までの距離を同
じ＜ｄ、一対のパッド５間の間隔をｂとすると、第３図
の左側に示すようにパッド５からの反射光はり、の強さ
が距ｗｉｄ、ｈ２の強さで距離ｃ、ｈ１の強さで距離ｄ
となって検出器８に検知される。
置にボンディングがなされた場合のバツド５の一端から
このパッド５にボンディングされたボール部７の径方向
一端までの距離をｄ１ボール部７の直径をＣ１このボー
ル部７の径方向他端からパッド５の他端までの距離を同
じ＜ｄ、一対のパッド５間の間隔をｂとすると、第３図
の左側に示すようにパッド５からの反射光はり、の強さ
が距ｗｉｄ、ｈ２の強さで距離ｃ、ｈ１の強さで距離ｄ
となって検出器８に検知される。
しかしながら、第２図の右側に示すようにパッド５の一
端からボール部７の径方向一端までの距離がｄｌ、ボー
ル部７の径方向他端からパッド５の他端までの距離がｄ
２どなる状態にずれると、検出器８が検出するパッド５
からのｈｌの強さの反射光の検出も距離ｄ、 、ｄ２に
比例して変化する。したがって、比較部１１においてｈ
ｌの強さの反射光を検出する時間を距ｌａｄに設定し、
その設定値と半導体チップ１からの強さがｈｌどなる反
射光の検出距離とを比較すれば、第２図の右側のように
ボール部７がパッド５上でずれていることを検出するこ
とができる。
端からボール部７の径方向一端までの距離がｄｌ、ボー
ル部７の径方向他端からパッド５の他端までの距離がｄ
２どなる状態にずれると、検出器８が検出するパッド５
からのｈｌの強さの反射光の検出も距離ｄ、 、ｄ２に
比例して変化する。したがって、比較部１１においてｈ
ｌの強さの反射光を検出する時間を距ｌａｄに設定し、
その設定値と半導体チップ１からの強さがｈｌどなる反
射光の検出距離とを比較すれば、第２図の右側のように
ボール部７がパッド５上でずれていることを検出するこ
とができる。
そして、設定距離と検出距離との差が一定以上になった
ならば、判別部１２から信号を出力させれば、ボンディ
ング状態の良否を自動で検出することができる。
ならば、判別部１２から信号を出力させれば、ボンディ
ング状態の良否を自動で検出することができる。
なお、上記一実施例ではボール部７がパッド５上におい
て左右方向にずれている場合の検知について説明したが
、演算処理部９における検出器８からの信号の処理のし
方によっては、上記左右方向と直交する方向のボール部
７のずれを検知することもできる。また、上記実施例で
はレーザ光を走査させる場合について説明したが、半導
体チップまたはリードフレームの端子側を走査させるよ
うにしてもよい。
て左右方向にずれている場合の検知について説明したが
、演算処理部９における検出器８からの信号の処理のし
方によっては、上記左右方向と直交する方向のボール部
７のずれを検知することもできる。また、上記実施例で
はレーザ光を走査させる場合について説明したが、半導
体チップまたはリードフレームの端子側を走査させるよ
うにしてもよい。
さらに、上述の実施例では半導体チップ側について説明
したが、リードフレームの端子上のワイヤについても上
述した方法によって検査することができること無論であ
る。
したが、リードフレームの端子上のワイヤについても上
述した方法によって検査することができること無論であ
る。
［発明の効果］
以上）ホベたようにこの発明は、半導体チップのワイヤ
がボンディングされた箇所にレーザ光を走査させ、この
レーザ光の上記半導体チップからの反射光を検知するこ
とによって上記半導体チップのボンディング状態を判別
するようにした。したがって、従来作業者が目視によっ
て行なっていた検査作業を自動で行なえるから、作業性
や信頼性の向上を計ることができる。
がボンディングされた箇所にレーザ光を走査させ、この
レーザ光の上記半導体チップからの反射光を検知するこ
とによって上記半導体チップのボンディング状態を判別
するようにした。したがって、従来作業者が目視によっ
て行なっていた検査作業を自動で行なえるから、作業性
や信頼性の向上を計ることができる。
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図は装置全体の
構成図、第２図は半導体チップの一部分の平面図、第３
図は半導体チップをからの反射光の強度の変化の説明図
である。 １・・・半導体チップ、２・・・走査手段、３・・・駆
動モータ、５・・・パッド、６・・・ワイヤ、７・・・
ボール部、８・・・検出器、９・・・演算処理部、１１
・・・比較部、１２・・・判別部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
構成図、第２図は半導体チップの一部分の平面図、第３
図は半導体チップをからの反射光の強度の変化の説明図
である。 １・・・半導体チップ、２・・・走査手段、３・・・駆
動モータ、５・・・パッド、６・・・ワイヤ、７・・・
ボール部、８・・・検出器、９・・・演算処理部、１１
・・・比較部、１２・・・判別部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (1)
- 半導体チップまたはリードフレームの端子上のワイヤ
がボンディングされた箇所にレーザ光を相対的に走査さ
せる走査手段と、上記レーザ光の走査に同期して上記半
導体チップからの反射光を受光する多数の検出素子から
なる検出器と、この検出器による検出信号を演算処理し
て上記反射光の各検出幅を所定値と比較してボンディン
グ状態を判別する判別手段とを具備したことを特徴とす
るワイヤボンディングの検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299751A JPH01142407A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ワイヤボンディングの検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62299751A JPH01142407A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ワイヤボンディングの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01142407A true JPH01142407A (ja) | 1989-06-05 |
Family
ID=17876532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62299751A Pending JPH01142407A (ja) | 1987-11-30 | 1987-11-30 | ワイヤボンディングの検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01142407A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020065731A (ko) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체 패키지 제조 공정용 와이어 본딩 모니터링 방법 |
| WO2009122605A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5218170A (en) * | 1975-08-01 | 1977-02-10 | Toshiba Corp | Position detection method |
| JPS59137803A (ja) * | 1983-01-28 | 1984-08-08 | Hitachi Ltd | 基板取付部品の位置検出装置 |
| JPS6078306A (ja) * | 1983-10-05 | 1985-05-04 | Hitachi Ltd | 接合部の検査装置 |
| JPS61148828A (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-07 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイングの検査方法 |
| JPS61246608A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-01 | Toshiba Corp | 形状検査装置 |
| JPS62228106A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-10-07 | Yukio Sato | 形状計測方法及び装置 |
-
1987
- 1987-11-30 JP JP62299751A patent/JPH01142407A/ja active Pending
Patent Citations (6)
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| KR20020065731A (ko) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | 주식회사 칩팩코리아 | 반도체 패키지 제조 공정용 와이어 본딩 모니터링 방법 |
| WO2009122605A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | 株式会社新川 | ボンディング装置及びボンディング方法 |
| US8091761B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-01-10 | Shinkawa Ltd. | Bonding apparatus and bonding method |
| CN101981679B (zh) | 2008-03-31 | 2012-07-25 | 株式会社新川 | 焊接装置及焊接方法 |
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