JPH0114301B2 - - Google Patents
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- JPH0114301B2 JPH0114301B2 JP56081898A JP8189881A JPH0114301B2 JP H0114301 B2 JPH0114301 B2 JP H0114301B2 JP 56081898 A JP56081898 A JP 56081898A JP 8189881 A JP8189881 A JP 8189881A JP H0114301 B2 JPH0114301 B2 JP H0114301B2
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
内部酸化法で製造される銀−酸化物合金では、
Ag−CdO合金が広く実用化されている。例えば、
Ag−Cd15％合金を内部酸化した電気装点材料は
良好な耐溶着性を有する。しかし、この種の合金
に含まれるCdは有害元素であるので、Cdを使用
しないで耐溶着性が同等以上である電気接点材料
を本発明は開発した。 本発明法による銀合金は、耐溶着性及び耐久性
元素として、SnとPd及び／又はSbを含むもので
ある。この場合、Ag中での拡散速度の遅いSnに
Inを添加して拡散速度を調整することにより、内
部酸化の進行に伴ない適当な析出酸化物粒子の成
長があり、内部酸化が成功する。この目的のため
のInの量は２重量％以上であり、後記する実施例
の如く３重量％までの範囲が好適な範囲である。
それ以上になると、得られる内部酸化合金の組織
がブリツトルになつてしまう。 また、Snに対して、Pd及び／又はSbの比が30
％以上になると、全く内部酸化が不可能であるこ
とが分つた。換言すれば、SnとPbとSbの溶質金
属の全量の70％以上がSnであり、Pb及び／又は
Sbは該全量の30％以下でなければならない。 後記する実施例では、接点材料としての耐溶着
性を保証するSnとPbとSbの全量は5.5重量％であ
るので、Snの量は該全量の70％に当る3.85重量％
以上で、得られる内部酸化合金の硬度があまり高
くならないようにするため、実施例にみられる如
く４重量％までが好適な範囲である。 従つて、Pb及び／又はSbの量は1.65重量％以
下であり、中度な硬度を与えるために実施例にみ
られる如くに0.5重量％までが好適な範囲である。 また、鉄族元素の添加は、粒度調整のためと結
晶の粒界酸化の進行を防止するために、その銀に
対する高温における固溶限界である0.5重量％以
下で添加するものであり、その下限値は常温にお
ける銀に対する固溶限界でありかつ銀合金の再結
晶速度に影響を与え得る量である0.01重量％であ
る。 以下、実施例により、本発明の効果について述
べる。 実施例 重量比でSn4％、Pb1％、Sb0.5％、In3％、
Ni0.3％、残部Agの合金を作り、これを圧延鍜造
して２mmの板とし、酸素気圧1.5気圧で650℃、72
時間内部酸化した結果： 硬 度 HRF 80 伝導度 IACS 70 比 重 10.3 の電気接点用合金材を得た。 また、次の組成のAg合金を作り、同様にして
内部酸化した。得られた電気接点用合金材の硬
度、伝導度、比重は次の通りであつた。
Ag−CdO合金が広く実用化されている。例えば、
Ag−Cd15％合金を内部酸化した電気装点材料は
良好な耐溶着性を有する。しかし、この種の合金
に含まれるCdは有害元素であるので、Cdを使用
しないで耐溶着性が同等以上である電気接点材料
を本発明は開発した。 本発明法による銀合金は、耐溶着性及び耐久性
元素として、SnとPd及び／又はSbを含むもので
ある。この場合、Ag中での拡散速度の遅いSnに
Inを添加して拡散速度を調整することにより、内
部酸化の進行に伴ない適当な析出酸化物粒子の成
長があり、内部酸化が成功する。この目的のため
のInの量は２重量％以上であり、後記する実施例
の如く３重量％までの範囲が好適な範囲である。
それ以上になると、得られる内部酸化合金の組織
がブリツトルになつてしまう。 また、Snに対して、Pd及び／又はSbの比が30
％以上になると、全く内部酸化が不可能であるこ
とが分つた。換言すれば、SnとPbとSbの溶質金
属の全量の70％以上がSnであり、Pb及び／又は
Sbは該全量の30％以下でなければならない。 後記する実施例では、接点材料としての耐溶着
性を保証するSnとPbとSbの全量は5.5重量％であ
るので、Snの量は該全量の70％に当る3.85重量％
以上で、得られる内部酸化合金の硬度があまり高
くならないようにするため、実施例にみられる如
く４重量％までが好適な範囲である。 従つて、Pb及び／又はSbの量は1.65重量％以
下であり、中度な硬度を与えるために実施例にみ
られる如くに0.5重量％までが好適な範囲である。 また、鉄族元素の添加は、粒度調整のためと結
晶の粒界酸化の進行を防止するために、その銀に
対する高温における固溶限界である0.5重量％以
下で添加するものであり、その下限値は常温にお
ける銀に対する固溶限界でありかつ銀合金の再結
晶速度に影響を与え得る量である0.01重量％であ
る。 以下、実施例により、本発明の効果について述
べる。 実施例 重量比でSn4％、Pb1％、Sb0.5％、In3％、
Ni0.3％、残部Agの合金を作り、これを圧延鍜造
して２mmの板とし、酸素気圧1.5気圧で650℃、72
時間内部酸化した結果： 硬 度 HRF 80 伝導度 IACS 70 比 重 10.3 の電気接点用合金材を得た。 また、次の組成のAg合金を作り、同様にして
内部酸化した。得られた電気接点用合金材の硬
度、伝導度、比重は次の通りであつた。
【表】
本発明の実施例による合金と、従来のAg−Cd
系の合金を内部酸化したものを、耐溶着性につい
て比較試験をしたところ、以下の表のような結果
を得た。 試験条件 電 圧 D.C. 200V 初期電流 5700A 接触圧力 200ｇ ５組の試料につき各20回つづ測定した。
系の合金を内部酸化したものを、耐溶着性につい
て比較試験をしたところ、以下の表のような結果
を得た。 試験条件 電 圧 D.C. 200V 初期電流 5700A 接触圧力 200ｇ ５組の試料につき各20回つづ測定した。
【表】
試料番号２〜６は本発明品であり、上記材料を
内部酸化したもので、試料の大きさは外形６mm×
厚さ２mmである。 以上のように、本発明にかかる材料は耐溶着性
に優れた電気接点材料であることが認められた。
内部酸化したもので、試料の大きさは外形６mm×
厚さ２mmである。 以上のように、本発明にかかる材料は耐溶着性
に優れた電気接点材料であることが認められた。
Claims (1)
- １ Snを3.85〜4.0重量％、SbとPbのうちの少な
くとも一種を0.5〜1.65重量％、Inを２〜３重量
％、鉄族元素を0.01〜0.5重量％、残部銀からな
る銀合金を内部酸化した電気接点材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56081898A JPS5763652A (en) | 1981-05-30 | 1981-05-30 | Electrical contact material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56081898A JPS5763652A (en) | 1981-05-30 | 1981-05-30 | Electrical contact material |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13174073A Division JPS5526176B2 (ja) | 1973-07-20 | 1973-11-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5763652A JPS5763652A (en) | 1982-04-17 |
| JPH0114301B2 true JPH0114301B2 (ja) | 1989-03-10 |
Family
ID=13759254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56081898A Granted JPS5763652A (en) | 1981-05-30 | 1981-05-30 | Electrical contact material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5763652A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300904A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-12-05 | Seikichi Boku | パーマネントウエーブのコールド・ウエーブ法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6021303A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 電気接点材料の製造方法 |
| JPS6021304A (ja) * | 1983-07-15 | 1985-02-02 | Fuji Electric Corp Res & Dev Ltd | 電気接点材料の製造方法 |
-
1981
- 1981-05-30 JP JP56081898A patent/JPS5763652A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01300904A (ja) * | 1988-05-24 | 1989-12-05 | Seikichi Boku | パーマネントウエーブのコールド・ウエーブ法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5763652A (en) | 1982-04-17 |
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