JPH01143124U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01143124U JPH01143124U JP1988039773U JP3977388U JPH01143124U JP H01143124 U JPH01143124 U JP H01143124U JP 1988039773 U JP1988039773 U JP 1988039773U JP 3977388 U JP3977388 U JP 3977388U JP H01143124 U JPH01143124 U JP H01143124U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- circuit element
- view
- soft solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
第１図ａ、第１図ｂは本考案の実施例の半導体
集積回路素子のボンデイング装置の一部を示すそ
れぞれ断面図、平面図、第２図ａ、第２図ｂは本
考案の実施例のチツプボンデイング装置を示す側
面図、平面図、第３図ａ、第３図ｂは従来のリー
ドフレーム用チツプボンデイング装置を示す側面
図、平面図、第４図ａ、第４図ｂは従来のスタン
プ方式による半導体集積回路素子の固着方法を示
す側面図、第５図ａ、第５図ｂは従来のデイスペ
ンス方式を示す断面図、側面図である。 １…タンク、２…ブレード、３…ソフトソルダ
、４，５…ローラ、６…半導体集積回路素子、７
…半導体集積回路素子搬送治具、８…半導体集積
回路素子固着搬送部、９…半導体集積回路素子基
板、１０…半導体集積回路素子基板搬送部、１１
…ＸＹテーブル部、１２…半導体集積回路素子基
板供給部、１３…半導体集積回路素子基板収納部
、１４，１８…ホルダ、１５…スタンプ、１６…
半導体集積回路素子固着部、１７…デイスペンス
ノズル部、１９…ソフトソルダ収納容器、２０…
定量吐出装置、２１…半導体集積回路素子基板の
外部配線用リード、２２…電極パツド、３′，２
３′…供給されたソフトソルダ。
集積回路素子のボンデイング装置の一部を示すそ
れぞれ断面図、平面図、第２図ａ、第２図ｂは本
考案の実施例のチツプボンデイング装置を示す側
面図、平面図、第３図ａ、第３図ｂは従来のリー
ドフレーム用チツプボンデイング装置を示す側面
図、平面図、第４図ａ、第４図ｂは従来のスタン
プ方式による半導体集積回路素子の固着方法を示
す側面図、第５図ａ、第５図ｂは従来のデイスペ
ンス方式を示す断面図、側面図である。 １…タンク、２…ブレード、３…ソフトソルダ
、４，５…ローラ、６…半導体集積回路素子、７
…半導体集積回路素子搬送治具、８…半導体集積
回路素子固着搬送部、９…半導体集積回路素子基
板、１０…半導体集積回路素子基板搬送部、１１
…ＸＹテーブル部、１２…半導体集積回路素子基
板供給部、１３…半導体集積回路素子基板収納部
、１４，１８…ホルダ、１５…スタンプ、１６…
半導体集積回路素子固着部、１７…デイスペンス
ノズル部、１９…ソフトソルダ収納容器、２０…
定量吐出装置、２１…半導体集積回路素子基板の
外部配線用リード、２２…電極パツド、３′，２
３′…供給されたソフトソルダ。
Claims (1)
- 半導体集積回路素子をリードフレームの固着部
に固着するチツプボンデイング装置に於いて、前
記半導体集積回路素子の裏主面にローラを用いて
ソフトソルダを塗布する手段を設けたことを特徴
とするチツプボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988039773U JPH01143124U (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988039773U JPH01143124U (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143124U true JPH01143124U (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=31266265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988039773U Pending JPH01143124U (ja) | 1988-03-25 | 1988-03-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143124U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0436236U (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-26 |
-
1988
- 1988-03-25 JP JP1988039773U patent/JPH01143124U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0436236U (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-26 |