JPH01143137U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01143137U JPH01143137U JP1988038729U JP3872988U JPH01143137U JP H01143137 U JPH01143137 U JP H01143137U JP 1988038729 U JP1988038729 U JP 1988038729U JP 3872988 U JP3872988 U JP 3872988U JP H01143137 U JPH01143137 U JP H01143137U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- connection terminals
- heat sink
- effect power
- drain
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
第１図は本考案の係る自動車用半導体リレーの
一実施例を示す斜視図、第２図は第１図のＡ矢視
図、第３図は同じく発光ダイオードの接続の一形
態を示す内部の回路図、第４図は同じく発光ダイ
オードの他の接続の形態を示す内部の回路図であ
る。 １…電界効果型パワートランジスタ、２…接続
端子、３…ボデイ、４…放熱板。
一実施例を示す斜視図、第２図は第１図のＡ矢視
図、第３図は同じく発光ダイオードの接続の一形
態を示す内部の回路図、第４図は同じく発光ダイ
オードの他の接続の形態を示す内部の回路図であ
る。 １…電界効果型パワートランジスタ、２…接続
端子、３…ボデイ、４…放熱板。
Claims (1)
- 電界効果型のパワートランジスタと、該トラン
ジスタのドレイン、ソース及びゲートにそれぞれ
対応して接続された外部接続用の接続端子と、該
接続端子を底部に突出させた状態で前記トランジ
スタをモールドしたボデイと、該ボデイの側面に
固着した放熱板とを備えてなる自動車用半導体リ
レー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988038729U JPH01143137U (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988038729U JPH01143137U (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143137U true JPH01143137U (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=31265270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988038729U Pending JPH01143137U (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143137U (ja) |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP1988038729U patent/JPH01143137U/ja active Pending