JPH01143145U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH01143145U JPH01143145U JP4013088U JP4013088U JPH01143145U JP H01143145 U JPH01143145 U JP H01143145U JP 4013088 U JP4013088 U JP 4013088U JP 4013088 U JP4013088 U JP 4013088U JP H01143145 U JPH01143145 U JP H01143145U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat
- adhesive surface
- film
- cream solder
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の分解斜視図、第２
図から第９図までは同実施例の使用によるフラツ
トＩＣ基板の製造方法を示す図、そのうち、第２
図はプリント基板の平面図、第３図は同プリント
基板上に同実施例の透明なフイルム基板をあてた
平面図、第４図は本実施例の前記透明なフイルム
基板をとり除いた図、第５図はフラツトＩＣを示
す平面図、第６図は同フラツトＩＣの側面説明図
、第７図はプリント基板上にフラツトＩＣを載置
した平面図、第８図は半田付けの方法を示す図、
第９図は本考案のフラツトＩＣ基板製造用フイル
ムを治具として使用して製造したフラツトＩＣ基
板の完成平面図である。 １…プリント基板、２…プリント配線、３…透
明なフイルム基板、３ａ…粘着面、４…剥離用フ
イルム、５…クリーム半田、６…フラツトＩＣ、
７…フラツトＩＣのピン。
図から第９図までは同実施例の使用によるフラツ
トＩＣ基板の製造方法を示す図、そのうち、第２
図はプリント基板の平面図、第３図は同プリント
基板上に同実施例の透明なフイルム基板をあてた
平面図、第４図は本実施例の前記透明なフイルム
基板をとり除いた図、第５図はフラツトＩＣを示
す平面図、第６図は同フラツトＩＣの側面説明図
、第７図はプリント基板上にフラツトＩＣを載置
した平面図、第８図は半田付けの方法を示す図、
第９図は本考案のフラツトＩＣ基板製造用フイル
ムを治具として使用して製造したフラツトＩＣ基
板の完成平面図である。 １…プリント基板、２…プリント配線、３…透
明なフイルム基板、３ａ…粘着面、４…剥離用フ
イルム、５…クリーム半田、６…フラツトＩＣ、
７…フラツトＩＣのピン。
Claims (1)
- 複数のプリント配線されたプリント基板上にフ
ラツトＩＣの複数のピンを半田付けするためのク
リーム半田を一定の形状に転写塗布可能なフラツ
トＩＣ基板製造用フイルムであつて、粘着面を有
するフイルム基板の粘着面上に前記一定の形状に
クリーム半田を配設粘着し、そのクリーム半田を
配設粘着した前記フイルム基板の粘着面上に剥離
用フイルムを粘着被覆してなる、フラツトＩＣ基
板製造用フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013088U JPH01143145U (ja) | 1988-03-26 | 1988-03-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013088U JPH01143145U (ja) | 1988-03-26 | 1988-03-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143145U true JPH01143145U (ja) | 1989-10-02 |
Family
ID=31266606
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4013088U Pending JPH01143145U (ja) | 1988-03-26 | 1988-03-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01143145U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58191495A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-08 | ソニー株式会社 | 凸部を有する基板にフラツクス及び半田を付ける方法 |
-
1988
- 1988-03-26 JP JP4013088U patent/JPH01143145U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58191495A (ja) * | 1982-04-30 | 1983-11-08 | ソニー株式会社 | 凸部を有する基板にフラツクス及び半田を付ける方法 |