JPH01143168U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01143168U JPH01143168U JP3883988U JP3883988U JPH01143168U JP H01143168 U JPH01143168 U JP H01143168U JP 3883988 U JP3883988 U JP 3883988U JP 3883988 U JP3883988 U JP 3883988U JP H01143168 U JPH01143168 U JP H01143168U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- hybrid
- circuit body
- bodies
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000010397 one-hybrid screening Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第1図は、実施例ハイブリツドICを示す斜視
図、第2図は、上・下混成集積回路体をチツプ部
品を介して重合する状態を示す説明図、第3図は
、上・下混成集積回路体をチツプ部品を介して一
体に接合した状態を示す説明図、第4図は、実施
例ハイブリツドICをマザーボードに実装した状
態を示す正面図である。 2:上側混成集積回路体、3:下側混成集積回
路体、4:チツプ部品、21,31:リード端子
、22,32:導電パターン、23:ハンダクリ
ーム。
図、第2図は、上・下混成集積回路体をチツプ部
品を介して重合する状態を示す説明図、第3図は
、上・下混成集積回路体をチツプ部品を介して一
体に接合した状態を示す説明図、第4図は、実施
例ハイブリツドICをマザーボードに実装した状
態を示す正面図である。 2:上側混成集積回路体、3:下側混成集積回
路体、4:チツプ部品、21,31:リード端子
、22,32:導電パターン、23:ハンダクリ
ーム。
Claims (1)
- それぞれ両端部にリードを突設して成る一方の
混成集積回路体と他方の混成集積回路体とを、直
交方向に重合し、両混成集積回路体の重合間にチ
ツプ部品を配置し、このチツプ部品の電極と両方
の混成集積回路体の導体パターンとを接続して、
一体接合したことを特徴とするハイブリツドIC
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3883988U JPH0517902Y2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3883988U JPH0517902Y2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01143168U true JPH01143168U (ja) | 1989-10-02 |
| JPH0517902Y2 JPH0517902Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=31265377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3883988U Expired - Lifetime JPH0517902Y2 (ja) | 1988-03-24 | 1988-03-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0517902Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-24 JP JP3883988U patent/JPH0517902Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0517902Y2 (ja) | 1993-05-13 |
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