JPH01143208A - 積層型複合機能素子 - Google Patents

積層型複合機能素子

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Publication number
JPH01143208A
JPH01143208A JP62301192A JP30119287A JPH01143208A JP H01143208 A JPH01143208 A JP H01143208A JP 62301192 A JP62301192 A JP 62301192A JP 30119287 A JP30119287 A JP 30119287A JP H01143208 A JPH01143208 A JP H01143208A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
internal electrodes
laminate
external
electrodes
Prior art date
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Pending
Application number
JP62301192A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuyuki Naito
康行 内藤
Hiroshi Morii
博史 森井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 皮粟上皇肌■分立 本発明は、コンデンサと抵抗とを直列接続した構成の複
合機能素子に関し、特に一体焼成により作成し得る積層
型複合機能素子を提供することを目的とする。
従来少肢血 コンデンサと抵抗とを直列接続した複合機能素子として
は、従来、第5図に示す如く単板コンデンサ12の両面
に電極15.15を塗布したのち、更に一方の電極15
上に、図示の例では上側の電極15上に抵抗体として例
えばカーボンペースト18を塗布してこれを熱処理した
ものが知られている。
−Uがp・°シよ゛と る。 占 しかしながら、従来の複合機能素子は単板コンデンサを
用いるため、コンデンサ容量に制約があって小型化或い
はチップ化には不適であるという問題点があった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、小型
化、チップ化が可能な複合機能素子を提供することを目
的とする。
□ 占を”ン るための − 本発明に係る積層型複合機能素子は、互いに誘電体層を
介して積層された状態に配置され、静電容量を形成する
ための複数個の内部電極を備えた積層体の側面に、内部
電極の所定のものに電気接続する静電容量取出のための
第1の外部電極と第2の外部電極とが形成され、前記誘
電体層のうち少な(とも1つの誘電体層の上に内部電極
とは非接触状態で取出電極が形成されており、前記取出
電極と前記少なくとも1つの誘電体層の上の内部電極と
にまたがって抵抗体層が形成され、前記取出電極は積層
体の側面に形成された第3の外部電極に接続した構成と
する。
実−血一貫 以下本発明を図面に基づき具体的に説明する。
第1図は本発明に係る積層型複合機能素子を一部切欠い
て示す斜視図、第2図は第1図のn−n線による断面図
、第3図はその外観斜視図である。
図中1はpb系複合ペロブスカイト或いはBaTiQ、
−ガラス系材料からなる誘電体層2を複数、例えば10
枚積層したのち一体焼成してなる直方体をした積層体で
あり、10枚の前記誘電体層2にて挟まれた9つの誘電
体層間には夫々Ag−Pdからなる内部電極3が形成さ
れている。
内部電極3の上から奇数番目のものは積層体1の長辺側
側面1aまで引出されており、その側面1aに形成した
第1の外部電極4と接続されている。他方、偶数番目の
ものは積層体1の短辺側側面1bまで引出され、その側
面1bに形成したAg−Pdの第2の外部電極5と接続
されている。
また、内部電極3は夫々前記外部電極接続用の辺以外の
3辺が積層体1の各側面より内側に位置するようになっ
ている。従って、9つの内部電極3群とこれらにて挟ま
れた誘電体層2群とは積層コンデンサ部9 (−点鎖線
にて示す)を構成する。
1番上の誘電体層間には前記積層体1の側面1bと対向
する側面ICに形成した第3の外部電極6と接続した取
出電極7が、図示の如く内部電極3と重ならないように
設けられている。そして、この取出電極7と同一の誘電
体層2上の内部電極3とは酸化ルテニウムからなる抵抗
体層8にて接続されている。従って、この抵抗体層8と
前記積層コンデンサ部9とは第4図に示す等価回路のよ
うに直列接続されることとなり、モノリシック構造から
なるCR複合機能素子を構成する。
前記取出電極7、抵抗体層8及び内部電極3は、これら
を積層前に印刷した誘電体セラミックグリーンシートを
用意しておき、さらに内部電極3を印刷した他の誘電体
セラミックグリーンシートとともに積層し、熱圧着した
のち焼成して形成している。
このようにして得られる複合機能素子は積層コンデンサ
部9を備えるので、大きな静電容量を得ることが可能と
なり、小型化及びチップ化を図ることができ、また、積
層前に内部電極3、取出電極7及び抵抗体層8を予め印
刷等により形成しておくことにより、従来品を製造する
場合とは異なり一体焼成化が可能となって製造工程の簡
略化を図り得、これにより量産化できることとなる。
ところで、前記抵抗体層8と取出電極7とはこれらを1
組としてどの誘電体層間に設けても積層コンデンサ部9
と抵抗体層8とを直列接続できるが、抵抗体層8と誘電
体層2との間に生じる相互拡散による積層コンデンサ部
9等の特性劣化を考慮すると、抵抗体層8及び取出電極
7は内部電極3群のうちの最上部或いは最下部に設けて
、特性劣化部分が発生する領域を少なくするのが望まし
い。実施例では最上部の内部電極3に抵抗体層8及び取
出電極7を設けると共に、その下方の相互拡散が生じる
おそれのある2層程の領域には内部電極3は形成してい
ない(第2図参照)。
斯かる構成の本発明品は、第3図にて示す如く外見上は
3端子構成であるが、実用上は第4図に示す等価回路の
ように2端子OCR複合機能素子である。このため、第
1.第2の外部電極4,5のいずれか一方は外部への導
電用として必要であるが、他方は単に短絡用として存在
すればよい。
従って本発明は、短絡させることのみを目的とする箇所
では内部電極3とは別体としての外部電極を形成せず、
スパッタにより内部電極3群を短絡するようにしてもよ
い。
なお、上記実施例では抵抗体層8として酸化ルテニウム
、誘電体層2としてPb系複合プロブスカイト又はBa
Ti0+−ガラス系材料、内部電極3.取出電極7とし
てAg−Pdを夫々用いているが、本発明はこれに限ら
ず、抵抗体層8、誘電体層2、内部電極3及び取出電極
7が一体焼成できる材料であれば他のものを使用しても
よいことは勿論である。
また、上記実施例では内部電極3群に対して1組の抵抗
体層8及び取出電極7を設けているが、本発明はこれに
限らず内部電極3群に対して2組以上の抵抗体層及び取
出電極を設けた構成であっても実施できることは勿論で
ある。
更に、上記実施例のように内部電極を形成した誘電体層
のうち最上部のものに抵抗体層8及び取出電極7を設け
た場合には、その上の誘電体層2を前記内部電極3の全
面或いは一部が露出するように形成すれば、焼成後であ
っても抵抗体層8及び/又は内部電極3をトリミングす
ることができ、抵抗値や静電容量の修正が可能となり、
便利である。
溌1廊ぢ九果 以上詳述した如く、本発明は、抵抗体と直列接続された
積層コンデンサ部を備えているので、大きなコンデンサ
容量をもったものの小型化が図れると同時にチップ化も
図ることができる優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る積層型複合機能素子を一部切欠い
て示す斜視図、第2図は第1図のn−n線による断面図
、第3図はその外観斜視図、第4図は本発明品の等価回
路図、第5図は従来品の縦断面図である。 1・・・積層体、2・・・誘電体層、3・・・内部電極
、4・・・第1の外部電極、5・・・第2の外部電極、
6・・・第3の外部電極、7・・・取出電極、8・・・
抵抗体層、9・・・積層コンデンサ部。 特許出願人 二 株式会社 村田製作所第1図 第2図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)互いに誘電体層を介して積層された状態に配置さ
    れ、静電容量を形成するための複数個の内部電極を備え
    た積層体の側面に、内部電極の所定のものに電気接続す
    る静電容量取出のための第1の外部電極と第2の外部電
    極とが形成され、前記誘電体層のうち少なくとも1つの
    誘電体層の上に内部電極とは非接触状態で取出電極が形
    成されており、前記取出電極と前記少なくとも1つの誘
    電体層の上の内部電極とにまたがって抵抗体層が形成さ
    れ、前記取出電極は積層体の側面に形成された第3の外
    部電極に接続されている、ことを特徴とする積層型複合
    機能素子。
  2. (2)内部電極の所定のものに電気接続される第1およ
    び第2の外部電極の一方が積層体の第1の側面に形成さ
    れ、第1および第2の外部電極の他方が積層体の第2の
    側面に形成され、また取出電極と接続される第3の外部
    電極が積層体の第3の側面に形成されることを特徴とす
    る特許請求の範囲第(1)項に記載の積層型複合機能素
    子。
  3. (3)前記抵抗体層が最外層の誘電体層上に形成され、
    その誘電体層上の内部電極の全部若しくは一部と共に外
    部に露出され、トリミング可能であることを特徴とする
    特許請求の範囲第(1)項に記載の積層型複合機能素子
    。
JP62301192A 1987-11-27 1987-11-27 積層型複合機能素子 Pending JPH01143208A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03257809A (ja) * 1990-03-07 1991-11-18 Marcon Electron Co Ltd 積層コンデンサ及びその製造方法
JP2009135416A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03257809A (ja) * 1990-03-07 1991-11-18 Marcon Electron Co Ltd 積層コンデンサ及びその製造方法
JP2009135416A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd 積層型チップキャパシタ及びこれを備えた回路基板装置
US8050012B2 (en) 2007-11-30 2011-11-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer chip capacitor and circuit board device including the same

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