JPH0114430Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0114430Y2 JPH0114430Y2 JP7501083U JP7501083U JPH0114430Y2 JP H0114430 Y2 JPH0114430 Y2 JP H0114430Y2 JP 7501083 U JP7501083 U JP 7501083U JP 7501083 U JP7501083 U JP 7501083U JP H0114430 Y2 JPH0114430 Y2 JP H0114430Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- window
- board
- leads
- temperature detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electronic Switches (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案はサーマルプリンタヘツドに関する。
サーマルプリンタヘツドにおいて、印字用の発
熱体が装填されている基板の温度を検出して発熱
体への通電々力を制御し、これによつて印字発色
度を一定に維持するようにしたものは既に知られ
ている。基板の温度検出にはサーミスタのような
温度検出素子が使用されるが、従来においては基
板表面に直接設置するか、或いは基板を載置して
いる放熱板の表面に設置するのを普通としてい
る。
熱体が装填されている基板の温度を検出して発熱
体への通電々力を制御し、これによつて印字発色
度を一定に維持するようにしたものは既に知られ
ている。基板の温度検出にはサーミスタのような
温度検出素子が使用されるが、従来においては基
板表面に直接設置するか、或いは基板を載置して
いる放熱板の表面に設置するのを普通としてい
る。
第１図は従来例の斜視図を示し、１はセラミツ
ク等のような絶縁性の基板で、表面に印字用の発
熱体２並びに通電用のリード３等が設置されてあ
り、４はフレキシブルワイヤケーブルのような基
板で、ベース５、リード及びオーバレイ７等によ
つて構成されてあり、基板１上のリード３を外部
に導出するのに使用される。すなわち基板１の端
部において、ここまで導出されたリード３に対
し、基板４のリードの端部を重ね合わせ、圧着金
具８で両リードの重ね合わせ部分を圧着して互い
に電気的に接続する。９はリード６の外部端子で
ある。外部端子９より電圧を印字すればリード
３，６を経て発熱体２に印加されるようになる。
ク等のような絶縁性の基板で、表面に印字用の発
熱体２並びに通電用のリード３等が設置されてあ
り、４はフレキシブルワイヤケーブルのような基
板で、ベース５、リード及びオーバレイ７等によ
つて構成されてあり、基板１上のリード３を外部
に導出するのに使用される。すなわち基板１の端
部において、ここまで導出されたリード３に対
し、基板４のリードの端部を重ね合わせ、圧着金
具８で両リードの重ね合わせ部分を圧着して互い
に電気的に接続する。９はリード６の外部端子で
ある。外部端子９より電圧を印字すればリード
３，６を経て発熱体２に印加されるようになる。
そして基板１の温度検出のために、前述したよ
うに温度検出素子１０を基板１の表面に設置して
いる。しかしこのような構成によれば、温度検出
素子１０を基板１（又は放熱板）の表面に設置す
るための工程がどうしても必要であり、その設置
工程を省略することは不可能である。
うに温度検出素子１０を基板１の表面に設置して
いる。しかしこのような構成によれば、温度検出
素子１０を基板１（又は放熱板）の表面に設置す
るための工程がどうしても必要であり、その設置
工程を省略することは不可能である。
この考案は温度検出素子の設置の簡易化を図る
ことを目的とする。
ことを目的とする。
この考案はフレキシブルケーブルワイヤ等のよ
うな基板４を基板１に圧着固定するのを利用し
て、その固定と同時に基板１の表面に温度検出素
子１０が設置されるようにしようとするものであ
る。この考案の実施例を第２図以降の各図によつ
て説明する。なお第１図と同じ符号を付した部分
は同一又は対応する部分を示す。第１図の例では
基板４の端部に露呈しているリードを、基板１の
リード３の端部に重ね合わせた構成としているの
に対し、この考案では基板４を延長して基板１の
表面との重なり面積が広くなるように延長部１１
を形成する。第２図に示す基板４の端部を裏返し
て拡大して示したのが第３図である。
うな基板４を基板１に圧着固定するのを利用し
て、その固定と同時に基板１の表面に温度検出素
子１０が設置されるようにしようとするものであ
る。この考案の実施例を第２図以降の各図によつ
て説明する。なお第１図と同じ符号を付した部分
は同一又は対応する部分を示す。第１図の例では
基板４の端部に露呈しているリードを、基板１の
リード３の端部に重ね合わせた構成としているの
に対し、この考案では基板４を延長して基板１の
表面との重なり面積が広くなるように延長部１１
を形成する。第２図に示す基板４の端部を裏返し
て拡大して示したのが第３図である。
同図から理解できるように延長部１１に窓１２
を設ける。この窓１２はベース５、オーバレイ７
にまたがつて設けるが、このときベース５の表面
（したがつてオーバレイ７との間）に形成されて
ある一対のリード１３を予め窓１２の周縁から窓
１２内にまで延長して設けておく。したがつて窓
１２を設けるとき、リード１３の先端部１３Ａは
窓１２の形成の際切断されないようにしておく。
各先端部１３Ａは窓１２の相対する周縁から窓１
２内に延長するようにしておく。そしてこの窓１
２内に温度検出素子１０を挿入する。このとき延
長部１３Ａに温度検出素子１０の端部がのるよう
にして接触される。温度検出素子１０としてその
両端に電極１０Ａを備えたものを使用すれば、こ
れを窓１２内に挿入するだけでリード１３に接す
ることになる。その挿入後適当にハンダ付けして
電極１０Ａと先端部１３Ａとを接続する。
を設ける。この窓１２はベース５、オーバレイ７
にまたがつて設けるが、このときベース５の表面
（したがつてオーバレイ７との間）に形成されて
ある一対のリード１３を予め窓１２の周縁から窓
１２内にまで延長して設けておく。したがつて窓
１２を設けるとき、リード１３の先端部１３Ａは
窓１２の形成の際切断されないようにしておく。
各先端部１３Ａは窓１２の相対する周縁から窓１
２内に延長するようにしておく。そしてこの窓１
２内に温度検出素子１０を挿入する。このとき延
長部１３Ａに温度検出素子１０の端部がのるよう
にして接触される。温度検出素子１０としてその
両端に電極１０Ａを備えたものを使用すれば、こ
れを窓１２内に挿入するだけでリード１３に接す
ることになる。その挿入後適当にハンダ付けして
電極１０Ａと先端部１３Ａとを接続する。
上記のように温度検出素子１０を装填した基板
４を、第３図の状態から再び裏返して第２図に示
すように基板１の表面の端部に重ねる。このとき
基板４のベース５の一部を除去して基板１のリー
ド６の端部を露出させ、これを基板１のリード３
の端部に重ね合わせる。これによつて第１図と同
様に発熱体２はリード３，６を経て外部端子９に
接続されることになる。このときリード１３の端
部も外部端子９に並ぶようにしておけばよい。
４を、第３図の状態から再び裏返して第２図に示
すように基板１の表面の端部に重ねる。このとき
基板４のベース５の一部を除去して基板１のリー
ド６の端部を露出させ、これを基板１のリード３
の端部に重ね合わせる。これによつて第１図と同
様に発熱体２はリード３，６を経て外部端子９に
接続されることになる。このときリード１３の端
部も外部端子９に並ぶようにしておけばよい。
基板４は圧着金具８によつて基板１に対して固
定されるが、この固定にともなつて基板４上の温
度検出素子１０は基板１の表面に接するようにな
る。すなわち従来のように温度検出素子１０の設
置のためのみの工程はこれをもつて省略すること
ができるようになるのである。しかもその配線も
基板４のリードを使用するので特別の配線作業も
省略できる。なお第４図において１４は基板１，
４の重ね合わせ附近を封止する樹脂である。
定されるが、この固定にともなつて基板４上の温
度検出素子１０は基板１の表面に接するようにな
る。すなわち従来のように温度検出素子１０の設
置のためのみの工程はこれをもつて省略すること
ができるようになるのである。しかもその配線も
基板４のリードを使用するので特別の配線作業も
省略できる。なお第４図において１４は基板１，
４の重ね合わせ附近を封止する樹脂である。
以上詳述したようにこの考案によれば、基板の
温度検出に用いる温度検出素子を外部回路への接
続に用いる基板の設置と同時に設置することがで
き、したがつて従来のように温度検出素子の設置
のためのみの工程を省略することができ、それだ
け簡単に製作できる構成とすることができる効果
を奏する。
温度検出に用いる温度検出素子を外部回路への接
続に用いる基板の設置と同時に設置することがで
き、したがつて従来のように温度検出素子の設置
のためのみの工程を省略することができ、それだ
け簡単に製作できる構成とすることができる効果
を奏する。
第１図は従来例の斜視図、第２図はこの考案の
実施例を示す斜視図、第３図は要部の分解斜視
図、第４図は断面図である。 １……第１の基板、２……発熱体、３……リー
ド、４……第２の基板、５……ベース、６……リ
ード、７……オーバレイ、８……圧着金具、１０
……温度検出素子、１２……窓。
実施例を示す斜視図、第３図は要部の分解斜視
図、第４図は断面図である。 １……第１の基板、２……発熱体、３……リー
ド、４……第２の基板、５……ベース、６……リ
ード、７……オーバレイ、８……圧着金具、１０
……温度検出素子、１２……窓。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 表面に印字用の発熱体と通電用のリードとを
備えた第１の基板と、ベース、オーバレイ及び
その両者にはさまれてあつて、端部が前記リー
ドの端部と重ね合わされて接続されるリードと
を備えた第２の基板とからなり、前記第２の基
板の、前記第１の基板と重なり合う部分に窓を
設け、前記窓の内部に、前記第１及び第２の基
板を重ねたときに前記第１の基板に接するよう
に温度検出素子を設置してなるサーマルプリン
タヘツド。 (2) 温度検出素子は、窓の周縁から内部に延長す
るリードの端部に接して接続されるように前記
窓内に設置してなる実用新案登録請求の範囲第
１項記載のサーマルプリンタヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7501083U JPS59179053U (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | サ−マルプリンタヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7501083U JPS59179053U (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | サ−マルプリンタヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59179053U JPS59179053U (ja) | 1984-11-30 |
| JPH0114430Y2 true JPH0114430Y2 (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=30205091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7501083U Granted JPS59179053U (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | サ−マルプリンタヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59179053U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11634882B2 (en) | 2017-11-10 | 2023-04-25 | Sumitomo Construction Machinery Co., Ltd. | Excavator |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0632363Y2 (ja) * | 1985-04-25 | 1994-08-24 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
-
1983
- 1983-05-18 JP JP7501083U patent/JPS59179053U/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11634882B2 (en) | 2017-11-10 | 2023-04-25 | Sumitomo Construction Machinery Co., Ltd. | Excavator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59179053U (ja) | 1984-11-30 |
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