JPH0727632Y2 - チップ部品のソケット - Google Patents
チップ部品のソケットInfo
- Publication number
- JPH0727632Y2 JPH0727632Y2 JP2440689U JP2440689U JPH0727632Y2 JP H0727632 Y2 JPH0727632 Y2 JP H0727632Y2 JP 2440689 U JP2440689 U JP 2440689U JP 2440689 U JP2440689 U JP 2440689U JP H0727632 Y2 JPH0727632 Y2 JP H0727632Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- terminal portion
- circuit board
- rom
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案はプリント回路基板に書き換え可能なROM（リー
ド・オンリー・メモリ）等のチップ部品を装着する際に
使用するためのソケットに関する。
ド・オンリー・メモリ）等のチップ部品を装着する際に
使用するためのソケットに関する。
［従来の技術］ 書き換え可能なROMをプリント回路基板に装着するため
の穴開きソケットは既に使用されている。穴開きソケッ
トにROMが装着されていれば、この穴を利用してROMの底
面を押圧し、ROMをソケットから取外すことができる。
取外されたROMの内容は、紫外線等で消去され、ROMには
新しい内容が書き込まれる。
の穴開きソケットは既に使用されている。穴開きソケッ
トにROMが装着されていれば、この穴を利用してROMの底
面を押圧し、ROMをソケットから取外すことができる。
取外されたROMの内容は、紫外線等で消去され、ROMには
新しい内容が書き込まれる。
［考案が解決しようとする課題］ ところで、ROM用ソケットには取外し用の穴が開けられ
ているので、これを真空吸引式の部品実装機によって自
動的にマウントすることは不可能であった。
ているので、これを真空吸引式の部品実装機によって自
動的にマウントすることは不可能であった。
そこで、本考案の目的は、吸引式の実装が可能であると
共に、チップ部品の取外しも容易に達成することができ
るソケットを提供することにある。
共に、チップ部品の取外しも容易に達成することができ
るソケットを提供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本考案は、絶縁性基体と、こ
の絶縁性基体に支持されている外側端子部及び内側端子
部を有する接続導体とから成り、且つ前記外側端子部を
プリント回路基板の導体に半田接続するように形成さ
れ、且つチップ部品の端子を前記内側端子部に接続する
ように形成され、且つ前記絶縁性基体に前記チップ部品
の取外し用の穴が前記プリント回路基板の開口に対応し
て設けられているチップ部品のソケットにおいて、破る
か又は離脱することができる閉塞部材によって前記取外
し用の穴が閉塞されていることを特徴とするチップ部品
のソケットに係わるものである。
の絶縁性基体に支持されている外側端子部及び内側端子
部を有する接続導体とから成り、且つ前記外側端子部を
プリント回路基板の導体に半田接続するように形成さ
れ、且つチップ部品の端子を前記内側端子部に接続する
ように形成され、且つ前記絶縁性基体に前記チップ部品
の取外し用の穴が前記プリント回路基板の開口に対応し
て設けられているチップ部品のソケットにおいて、破る
か又は離脱することができる閉塞部材によって前記取外
し用の穴が閉塞されていることを特徴とするチップ部品
のソケットに係わるものである。
なお、閉塞部材の代りに、絶縁性基体に一体的に破るこ
とができるか又は離脱することができる部分を設けても
よい。
とができるか又は離脱することができる部分を設けても
よい。
［作用］ 本考案のソケットのチップ部品取外し用穴は閉塞部材に
よって閉塞されているので、吸引装置を使用してプリン
ト回路基板にマウントすることが可能になる。チップ部
品をソケットから取外す際には、閉塞部材を破るか離脱
させてチップ部品の底面を押圧する。請求項２の絶縁性
基体の底面部分も閉塞部材と同様な作用を有する。
よって閉塞されているので、吸引装置を使用してプリン
ト回路基板にマウントすることが可能になる。チップ部
品をソケットから取外す際には、閉塞部材を破るか離脱
させてチップ部品の底面を押圧する。請求項２の絶縁性
基体の底面部分も閉塞部材と同様な作用を有する。
［実施例］ 次に、第１図〜第３図を参照して実施例に係わるROM用
ソケットを備えた回路基板装置を説明する。
ソケットを備えた回路基板装置を説明する。
ROM用ソケット１は、絶縁性基体２と接続導体３とから
成る。接続導体３はプリント回路基板４の導体（電極ラ
ンド）５に接続するための外側端子部3aと第３図に示す
書き換え可能なROM6の端子７に接続するための内側端子
部3bとを有する。絶縁性基体２は、ROM6の収容凹部８と
この凹部８に通じるROM取外し用穴９とを有する。接続
導体３の内側端子部3bは凹部８の内に露出している。外
側端子部3aはプリント回路基板４の導体５に対向するよ
うに配置されている。
成る。接続導体３はプリント回路基板４の導体（電極ラ
ンド）５に接続するための外側端子部3aと第３図に示す
書き換え可能なROM6の端子７に接続するための内側端子
部3bとを有する。絶縁性基体２は、ROM6の収容凹部８と
この凹部８に通じるROM取外し用穴９とを有する。接続
導体３の内側端子部3bは凹部８の内に露出している。外
側端子部3aはプリント回路基板４の導体５に対向するよ
うに配置されている。
ソケット１の絶縁性基体２の穴９を閉塞するようにフィ
ルム10が絶縁性基体２の穴９の周縁に半田付け時の加熱
に耐えることができる耐熱性接着剤で接着されている。
フィルム10は厚さ約25μｍ、耐熱温度290度のポリイミ
ドフィルムから成り、半田リフロー時の加熱に耐え得る
ものである。
ルム10が絶縁性基体２の穴９の周縁に半田付け時の加熱
に耐えることができる耐熱性接着剤で接着されている。
フィルム10は厚さ約25μｍ、耐熱温度290度のポリイミ
ドフィルムから成り、半田リフロー時の加熱に耐え得る
ものである。
プリント回路基板４にソケット１をマウントする際に
は、プリント回路基板４の導体５上にクリーム半田（ペ
ースト状半田）11を予め塗布しておき、真空吸引式の部
品実装機の鎖線で示す吸着ヘッド12でソケット１を吸着
し、プリント回路基板４上の所定位置に配置する。しか
る後、クリーム半田11を220℃〜240℃で溶融（リフロ
ー）し、外側端子部3aをプリント回路基板４の導体５に
第３図に示す如く半田11aで固着する。
は、プリント回路基板４の導体５上にクリーム半田（ペ
ースト状半田）11を予め塗布しておき、真空吸引式の部
品実装機の鎖線で示す吸着ヘッド12でソケット１を吸着
し、プリント回路基板４上の所定位置に配置する。しか
る後、クリーム半田11を220℃〜240℃で溶融（リフロ
ー）し、外側端子部3aをプリント回路基板４の導体５に
第３図に示す如く半田11aで固着する。
なお、ROM6はソケット１の凹部８に装着し、ROM6の端子
７をソケット１の内側端子部3bに接触させる。内側端子
部3bはバネ性を有して凹部８内に突出しているので、RO
M6を挿入することによって絶縁性基体２の壁面に押し付
けられるように弾性変形し、ROM6の端子７に接触すると
共に、ROM6を凹部８内に機械的に保持する。
７をソケット１の内側端子部3bに接触させる。内側端子
部3bはバネ性を有して凹部８内に突出しているので、RO
M6を挿入することによって絶縁性基体２の壁面に押し付
けられるように弾性変形し、ROM6の端子７に接触すると
共に、ROM6を凹部８内に機械的に保持する。
ROM6の内容の書き換えが必要になった時には、第５図に
示すようにプリント回路基板４の底面側からプリント回
路基板４の開口4a及びソケット１の穴９を通して棒12を
挿入し、フィルム10を破ってROM6の底面を押圧し、ROM6
をソケット１から離脱させる。ROM6の内容の書き換えが
終了したら再びソケット１の凹部８にROM6を装着する。
示すようにプリント回路基板４の底面側からプリント回
路基板４の開口4a及びソケット１の穴９を通して棒12を
挿入し、フィルム10を破ってROM6の底面を押圧し、ROM6
をソケット１から離脱させる。ROM6の内容の書き換えが
終了したら再びソケット１の凹部８にROM6を装着する。
［変形例］ 本考案は上述の実施例に限定されるものでなく、例えば
次の変形が可能なものである。
次の変形が可能なものである。
（１）ROM6を取外す時にフィルム10を破らずに、フィル
ム10をソケット１から剥離するようにしてもよい。
ム10をソケット１から剥離するようにしてもよい。
（２）ROM6の内容を複数回書き換える場合には、古いフ
ィルム10を剥離して新しいフィルムを接着してもよい。
ィルム10を剥離して新しいフィルムを接着してもよい。
（３）フィルム10の代りに薄板から成る閉塞部材を使用
してもよい。
してもよい。
（４）ROM6以外のチップ部品のソケットにも適用可能で
ある。
ある。
（５）実施例では、外側端子部3aと内側端子部3bとが同
一の接続導体３で形成されているが、これ等を別々の接
続導体で形成し、相互に接続してもよい。
一の接続導体３で形成されているが、これ等を別々の接
続導体で形成し、相互に接続してもよい。
（６）第６図に示すように絶縁性基体２の底面に肉薄部
分2aを設け、更にここを囲むように溝13を設け、部分2a
を弾圧することによって離脱させることができるように
してもよい。また、部分2aを破ることができるようにし
てもよい。
分2aを設け、更にここを囲むように溝13を設け、部分2a
を弾圧することによって離脱させることができるように
してもよい。また、部分2aを破ることができるようにし
てもよい。
［考案の効果］ 上述から明らかなように、本考案によれば、吸引による
マウントが可能であると共に、チップ部品の取外しが容
易なソケットを提供することができる。
マウントが可能であると共に、チップ部品の取外しが容
易なソケットを提供することができる。
第１図は本考案の実施例に係わる回路基板及びソケット
を示す断面図、 第２図は第１図のソケットの平面図、 第３図はソケットにROMを装着した状態を示す縦断面
図、 第４図は第３図のROMを装着した回路基板の平面図、 第５図はソケットからROMを取外す状態を示す断面図、 第６図は変形例の絶縁性基体の一部を示す断面図であ
る。 １…ソケット、２…絶縁性基体、３…接続導体、3a…外
側端子部、3b…内側端子部、４…回路基板、4a…開口、
５…導体、６…ROM、７…端子、８…凹部、９…穴。
を示す断面図、 第２図は第１図のソケットの平面図、 第３図はソケットにROMを装着した状態を示す縦断面
図、 第４図は第３図のROMを装着した回路基板の平面図、 第５図はソケットからROMを取外す状態を示す断面図、 第６図は変形例の絶縁性基体の一部を示す断面図であ
る。 １…ソケット、２…絶縁性基体、３…接続導体、3a…外
側端子部、3b…内側端子部、４…回路基板、4a…開口、
５…導体、６…ROM、７…端子、８…凹部、９…穴。
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁性基体と、この絶縁性基体に支持され
ている外側端子部及び内側端子部を有する接続導体とか
ら成り、且つ前記外側端子部をプリント回路基板の導体
に半田接続するように形成され、且つチップ部品の端子
を前記内側端子部に接続するように形成され、且つ前記
絶縁性基体に前記チップ部品の取外し用の穴が前記プリ
ント回路基板の開口に対応して設けられているチップ部
品のソケットにおいて、 破るか又は離脱することができる閉塞部材によって前記
取外し用の穴が閉塞されていることを特徴とするチップ
部品のソケット。 - 【請求項２】絶縁性基体と、この絶縁性基体に支持され
ている外側端子部及び内側端子部を有する接続導体とか
ら成り、且つ前記外側端子部をプリント回路基板の導体
に半田接続するように形成され、且つチップ部品の端子
を前記内側端子部に接続するように形成されているチッ
プ部品のソケットにおいて、 前記絶縁性基体の底面部に破ることができるか又は離脱
させることができる部分を設け、この部分を利用して前
記チップ部品を取外すようにしたことを特徴とするチッ
プ部品のソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2440689U JPH0727632Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | チップ部品のソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2440689U JPH0727632Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | チップ部品のソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02114944U JPH02114944U (ja) | 1990-09-14 |
| JPH0727632Y2 true JPH0727632Y2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=31244227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2440689U Expired - Lifetime JPH0727632Y2 (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | チップ部品のソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727632Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP2440689U patent/JPH0727632Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02114944U (ja) | 1990-09-14 |
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