JPH01144594A - 電界発光灯の外皮フィルム切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 の１ 本発明は、有機分散型電界発光灯の製造工程のうち、特
に外皮フィルムの切断方法に関する。

Ｌ皮悲皮直 従来、有機分散型電界発光灯８は、第５図に示す断面図
のように、アルミ箔などよりなる背面電極１上に、それ
ぞれ育機バインダー中に絶縁物（例えば、チタン酸バリ
ウムＢａＴｌＯ３のような高誘電体粉末）を分散した絶
縁層形成材料及び蛍光体（例えば、ＺｎＳ：Ｃｕ系蛍光
体）を分散した蛍光体層形成材料を順次塗布して、絶縁
層２、蛍光体層３を形成し、その上に集電帯を印刷した
透明導電フィルム４を貼合せ、上下より吸水性のフィル
ム（例えばナイロン）５，５で覆った電界発光素子（以
下ＥＬ素子という）６を、さらに上下から防湿性の外皮
フィルム（例えば３弗化塩化エチレン）７，７でパッケ
ージした構造を有する。このような電界発光灯８におい
て、ＥＬ素子６を長尺の外皮フィルム７．７で連続的に
封止し、それらを個別に粗切りし、その後側々の電界発
光灯８の外皮フィルム７．７をトムソン刃等で定尺に切
断していた。外皮フィルム７．７の切断要領を詳細に説
明すると、第６図（ａ）に示すような下型９にテープを
貼り付け、基準とする２辺ａ、ｂを描き、その基準線に
電界発光灯８の２辺ａ　ｌ　、ｂ　ｌを目視で位置合わ
せし、両面テープ等で仮固定し、切断刃で一括して切断
していた。

ａ　イ　゛　　　。

上記のような外皮フィルム切断方法において、下型９は
第６図（ａ）に示すようにアクリル板９ａの上にシリコ
ンゴムのようなものをクツション９ｂとしておき、その
上に金属板９ｃを敷き、この金属板９ｃに基準を示すテ
ープを貼り付け、基準線ａ、ｂを描いたもので、その基
準線ａ、ｂに電界発光灯８のａＺｂ１辺を目視で位置合
わせし、切断していた。

それ故、次のような問題点を有していた。

■）下型９に基準線ａ、ｂとするテープを貼り付けるた
め精度がでない。

２）基準線ａ、ｂに作業者が目視で電界発光灯８を位置
合わせするため切断の精度がでない。

３）下型９に電界発光灯８を両面テープにて仮止めする
ため動きやすい。

４）下型９を作成するための工数がかかる。

。　　′　１の 上記問題点を解決するため、本発明では、電界発光灯が
電界発光素子によって形成される凸部を有する独得の形
状を呈することを利用し、あらかじめ下型に電界発光灯
の凸部と同面積の凹部を設け、この凹部に電・界発光灯
の凸部を嵌入し電界発光灯の位置決めを行なって、外皮
フィルムを切断し、切断に要する工数を合理化すること
を特徴としている。

作」− 下型の凹部に電界発光灯の凸部を嵌入するだけで、簡単
にかつ精度良く電界発光灯の位置決めをすることができ
、外皮切断にかかる加工時間を大幅に短縮できる。

災五阻 本発明の実施例について説明する。

第１図（ａ）は本発明による切断方法の１例の装置の正
面断面図であり、また、第１図（ｂ）は電界発光灯８を
下型■にセットした時の平面図である。ここで点線部は
切断刃１０ａの落ちる部分である。このように下型１１
の凹部１４ａに電界発光灯８の凸部８ａを嵌合して外皮
フィルムを切断する。次に電界発光灯８の構造について
詳しく説明する。

第３図（ａ）に電界発光灯８の平面図を示す。図のよう
にＥＬ素子６を外皮フィルム７．７でパッケージソゲし
た構造をしており、通常第２図に示すように長尺の外皮
フィルム７．７で連続的にＥＬ素子６を送り込みシール
していき、ＥＬ素子６，６どおしのスペースをセンサー
等で認識し、個別に粗切りする。また、ＥＬ素子６は湿
気に弱いために外皮フィルム（防湿性フィルム）　７．
７でパッケージングされ、信頼性をより保つためそのシ
ール幅は長い方が良いが、有効発光面積の関係から制限
を受ける。しかし、電界発光灯８の３辺を同氏に切断す
るためにはかなり精度を要する。次に第３図（ａ）Ａ−
Ａ’部、の断面図を第３図（ｂ）に示す。図のようにＥ
Ｌ素子６部の厚みは例えば１３＋＊ｍであり、一方、外
皮フィルム７．７どうしのシール部の厚さは０．５〜０
．７ｍｍであるため、両者で０．Ｇ　〜０゜８１１ＩＩ
＋の差がある。その厚みの差に、より形成される凸部８
ａを利用し、下型１１への位置決めを行なう。

第４図（ａ）（ｂ）は、下型１■の平面図及びＢ−Ｂ’
の断面図である。下型ＩＩは、アクリル板Ｉ２上にシリ
コンゴム等のクツション材１３を敷き、その上に電界発
光灯８の電界発光素子６によって形成される６部８ａと
同面積の凹部１４ａを設けた金属板１４を重ねた構造を
している。１５は下型１１の位置決め用の　　−切欠部
である。このように下型ｌ！の凹部１４ａに電界発光灯
８の凸部８ａを嵌合して電界発光灯８の位置決めを行な
い、トムソン刃等の切断刃１０ａを装着したプレスＩＯ
で切断スる。

ここで、電界発光灯８の背面電極に現状のアルミ箔より
も厚い材料を選ぶことにより、凸部８ａの突出寸法を大
きくでき、より精度良く、かつ容易に位置決めして切断
することができる。

光Ｊ廊と復釆− 本発明によれば、電界発光灯の凸部を下型の凹部に嵌合
するだけで、外皮フィルム切断のための電界発光灯の位
置決めが可能であり、従来の２辺を目視で目合わせし、
両面テープにて仮止めを行い、位置決めをする方法より
も容易にかつ迅速に精度良く位置決めを行うことができ
、外皮フィルム切断にかかっていた工数を大幅に改善で
きる。

また、従来の方法では極めて困難であった異型品（丸型
、星型、ドーナツ型、穴あき品等）の位置決めも容易に
行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の外皮フィルム
切断方法に用いる装置の正面断面図及び下型の平面図、 第２図は、連続封止法によるＥＬ素子の外皮封止品の平
面図、 第３図（ａ）・は、電界発光灯の平面図、（ｂ）は（ａ
）のＡ−Ａ’線の断面図、 第４図（ａ）は、本発明の外皮フィルム切断方法に用い
る下型の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’線、　の断
面図である。 第５図は、電界発光灯の断面図。 第６図（ａ）は従来の外皮フィルム切断方法に用いる下
型の平面図、（ｂ）は、電界発光灯の位置出し基準を示
す平面図である。 １・・・背面電極、　　２・・・絶縁層、３・・・蛍光
体層、　　４・・・透明導電フィルム、５・・・吸湿フ
ィルム、６・・・電界発光素子、７・・・外皮フィルム
、８・・・電界発光灯、１０ａ・・・切断刃、Ｕ・・・
下型、 Ｉ２・・・アクリル板、１３・・・クツション材、１４
・・・金属板、１４ａ・・・凹部。 只 一〇 切 〇 一社 ＪＱ１−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　背面電極と透明導電フィルムとにより絶縁層、蛍光体
   層を挟持し、防水性の外皮フイルムでパッケージングし
   た電界発光灯における電界発光素子部によって形成され
   た凸部を、下型の凹部に嵌入し電界発光灯の位置決めを
   行なって、外皮フィルムを切断することを特徴とする電
   界発光灯の外皮フィルム切断方法。