JPH0652988A - 電界発光灯およびその製造方法 - Google Patents

電界発光灯およびその製造方法

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JPH0652988A
JPH0652988A JP4202050A JP20205092A JPH0652988A JP H0652988 A JPH0652988 A JP H0652988A JP 4202050 A JP4202050 A JP 4202050A JP 20205092 A JP20205092 A JP 20205092A JP H0652988 A JPH0652988 A JP H0652988A
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JP
Japan
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back electrode
insulating layer
electroluminescent lamp
electrode
lead
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JP4202050A
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English (en)
Inventor
Kazuhisa Sawada
和久 澤田
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 電界発光素子において、背面電極と透明電極
側のリードとのショートを防止する。 【構成】 電界発光素子の背面電極を反射絶縁層より後
退させて配設した構造、あるいは、背面電極,反射絶縁
層,発光層からなる積層体の端面を背面電極から発光層
へ向けてテーパ状にカットした構造にする。 【効果】 別設の絶縁フィルムが不要となり、工数低減
及び量産性の向上が計れコスト低減ができ、かつ、ショ
ート防止効果及び設計寸法精度の向上が計れ、信頼性に
すぐれた高品質な電界発光灯を提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電界発光灯とその製造方
法に関し、詳しくは電極の短絡を防止した電界発光灯と
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】以下に従来の技術を図5〜図7を参照し
ながら説明する。
【0003】図5は、従来の電界発光灯の全体構造の断
面図、図6は全体構造の平面図、図7は、要部拡大断面
図を示す。
【0004】有機型電界発光灯は、背面電極、反射絶縁
層、発光層および透明電極の積層体からなる電界発光素
子を外皮フィルムで上下から挟着して密閉封止した構造
のものが一般的である。この種の電界発光灯は図5乃至
図7に示すように、後述の積層体からなる略矩形の平面
形状を有する電界発光素子30をリン青銅等のリード4
1,42を導出した状態でフッ素系樹脂等の防湿性を有
するフレキシブルな外皮フィルム31,38により気密
に封止した構造を具えている。上記電界発光素子30
は、下層から順に、アルミニウム箔等の背面電極36、
有機バインダにチタン酸バリウム等を分散した反射絶縁
層35、有機バインダに銅で活性化した硫化亜鉛等の蛍
光体を分散した発光層34、ITO等の透明電極33を
順次積層した後上下にポリアミド等の吸湿フィルム3
2,37を配置することによって形成されている。上下
背面電極36のリード41は、背面電極36の一端部に
粘着テープ39で仮止し、外皮フィルム31,38の封
着により吸湿フィルム37と背面電極36との間に挟み
込み、その挟み付け力によって固定されている。また、
透明電極33を発光層34上に印刷形成した場合は、透
明電極33のリード42は、透明電極33の一端部に粘
着テープ40で仮止し、外皮フィルム31,38の封着
により吸湿フィルム32と透明電極33との間に挟み込
み、その挟み付け力によって固定されている。一方、I
TOなどの透明電極をプラスチックフィルム上に蒸着な
どで形成した場合は、リードは透明電極を形成したプラ
スチックフィルムと発光層の間に挟持される。
【0005】上記電界発光灯では、反射絶縁層と発光層
の厚みがきわめて薄いため、また透明電極33を発光層
34上に印刷形成した場合は、弾性を有するため、透明
電極33側のリード42が動きやすく、リード42と背
面電極36が短絡しやすいという問題点があった。この
ため図5乃至図7に示すように、透明電極33とリード
42との間に絶縁フィルム43の一端を挟み込み、絶縁
フィルム43で電界発光素子30の端面を覆い、絶縁フ
ィルム43の他端を背面電極36のリード41取出し面
側に固定し、透明電極33のリード42と背面電極36
との電気的な短絡を防止している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の透明電極と透明
電極側のリードとの間に絶縁フィルムの一端を挟み込
み、その絶縁フィルムで電界発光素子の端面を覆い、絶
縁フィルムの他端を背面電極のリード取出し面側に固定
し、透明電極のリードと背面電極との電気的な短絡を防
止する方法では、構造が複雑であり、かつ工数及びコス
トがかかると共に、絶縁フィルムの粘付精度が不十分な
場合、電気的な短絡防止効果がなくなったり設計寸法精
度が低下するという問題点があった。
【0007】本発明の目的は、上記問題点を解決し、簡
単な構造で確実に短絡を防止できる電界発光灯とその製
造方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決手段とし
て本発明では背面電極、反射絶縁層、発光層および透明
電極を有する積層体を、前記背面電極、透明電極からリ
ードを導出した状態で表裏から外皮フィルムで封止した
電界発光灯において、背面電極を少なくとも反射絶縁層
より後退させて配設するか、あるいは、背面電極、反射
絶縁層、発光層からなる積層体の端面を背面電極から発
光層へ向けてテーパ状にカットしたことを特徴とする。
【0009】また、前記電界発光灯を製造する方法にお
いて、前記背面電極のリード取出し側の端部を、少なく
とも反射絶縁層よりも所定寸法小さくなるようにレー
ザ、トムソン刃などで切断する工程を含むことを特徴と
する。
【0010】また、背面電極をはがした後、反射絶縁層
のリード取出し側端面よりも所定距離後退させて背面電
極を反射絶縁層にはりつける工程を含むことを特徴とす
る。
【0011】また、背面電極、反射絶縁層、発光層から
なる積層体のリード取出し側の端面をレーザ、トムソン
刃などでテーパ状に切断する工程を含むことを特徴とす
る。
【0012】
【作用】本発明による電界発光灯では、リード取出し側
の背面電極の端部を、反射絶縁層、発光層の端面よりも
後退して配設したので、また、背面電極、反射絶縁層、
発光層の積層体のリード取出し側の端面をテーパ状にし
たので、別設の絶縁フィルムを使用することなく、透明
電極側リードと背面電極との短絡を防止できる。また、
別設の絶縁フィルムが不要になるので、設計寸法精度が
低下したり、電気的な短絡防止効果がそこなわれたりす
ることがなく、かつ工数が大幅に低減でき、量産対応が
可能となり、コスト低減ができる。
【0013】
【実施例】以下本発明の一実施例を図1〜図4を参照し
ながら説明する。
【0014】図1は、本発明の電界発光灯1の断面図、
図2は本発明の電界発光灯1の要部拡大断面図である。
【0015】図1,2に示す実施例において、2は略矩
形の平面形状を有する積層体である電界発光素子、3,
10はフッ素系樹脂等からなる防湿性を有するフレキシ
ブルな外皮フィルムである。
【0016】上記電界発光素子2において、8はアルミ
ニウム箔等の背面電極、7は有機バインダにチタン酸バ
リウム等を分散した反射絶縁層,6は有機バインダに銅
で活性化した硫化亜鉛等の発光体を分散した発光層、5
はITO等を印刷した透明電極、4、9はポリアミド等
の吸湿フィルムである。尚、13,14は上記電界発光
素子2の透明電極5及び背面電極8より導出したリン青
銅等のリードであり、11,12は前記リード13,1
4を仮止するための粘着テープである。
【0017】本発明の特徴は、図2に示すように、背面
電極8の端面8aを、反射絶縁層7,発光層6,透明電
極5,吸湿フィルム4などからなる積層体の端面2aよ
り後退させて配設した構造にある。また、上記のごと
く、背面電極8を後退させた構造の電界発光灯は、リー
ド13及び吸湿フィルム9が付けられていない状態の端
面が同一の電界発光素子2の積層体において、背面電極
8の端部のみをレーザカット、トムソン刃等の切断機で
カットして下降するか、あるいは、反射絶縁層7,発光
層6,透明電極5,吸湿フィルム4からなる積層体のリ
ード13,14取り出し端面より0.1〜2.0後退さ
せた状態で背面電極を熱圧着にて貼り合わせて加工する
ことにより製造できる。
【0018】これにより、リード14と背面電極8の端
面とがショートすることを容易に防止することができ
る。
【0019】尚、上記背面電極8の後退部の幅は、0.
1〜2.0mmに限定することはなく、数mm,あるい
はそれ以上でもよいが、あまり幅が広いと、ショート防
止効果が向上するが、後退部分は、電界発光灯1に、電
界を加えた場合、発光しないため発光面積が小さくなり
商品価値が低下する。
【0020】逆に、0.1mmより小さいと、背面電極
8が端面8aとリード14とが接触し、本来のショート
防止効果がなくなる。
【0021】したがって、後退部の幅は、諸条件を考慮
して決定すればよい。
【0022】尚、上記の背面電極8を後退させた構造で
は、かならずしも反射絶縁層7,発光層6,透明電極
5,吸湿フィルム4がすべて背面電極8より突出してい
なくてもよく、少なくとも1つの層、たとえば反射絶縁
層7のみが背面電極8より突出していればよい。
【0023】次に本発明による第2実施例について図
3,図4を参照して説明する。
【0024】図3は本発明の第2実施例を示す電界発光
灯の断面図,図4は本発明の第2実施例の要部拡大断面
図である。図3,4に示すように本実施例では、背面電
極22,反射絶縁層21,発光層20,透明電極19,
吸湿フィルム18からなる積層体の断面をトムソン刃,
レーザカット等の切断機にて背面電極22から吸湿フィ
ルム18へ向けテーパ状にカットし、テーパ部100を
設ける。これにより、リード28と、背面電極22の端
面とがショートすることを容易に防止することができ
る。なお、上記のテーパ状にカットする際、リード27
およびリード27側の吸湿フィルム23は配設しない方
がカットが容易である。また、リード28側の吸湿フィ
ルム18はカットしなくてもよい。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、背面電極を反射絶縁
層,発光層などより後退させて配設するか、あるいは、
背面電極,反射絶縁層,発光層からなる積層体の端面を
背面電極から発光層へ向けテーパ状にカットしたため、
透明電極のリードと背面電極間に絶縁フィルムを挟み込
む工程が不要となり、工数低減及び量産性の向上が計
れ、コストの低減が行える。かつ、絶縁フィルムが位置
ずれしてショートの防止効果がなくなったり、寸法精度
が損なわれたりすることがないため、信頼性の向上も計
れ、高品質な電界発光灯が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施例を示す電界発光灯の全体
構造の断面図
【図2】 本発明の第1実施例を示す電界発光灯の要部
拡大断面図
【図3】 本発明の第2実施例を示す電界発光灯の全体
構造の断面図
【図4】 本発明の第2実施例を示す電界発光灯の要部
拡大断面図
【図5】 従来の電界発光灯の全体構造を示す断面図
【図6】 従来の電界発光灯の全体構造を示す平面図
【図7】 従来の電界発光灯の要部拡大断面図
【符号の説明】
1,15 電界発光灯 2,16 電界発光素子 2a 積層体の端面 3,10,17,14 外皮フィルム 13,14,27,28 リード 8,22 背面電極 8a 背面電極の端面 100 テーパ部

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】背面電極、反射絶縁層、発光層および透明
    電極を有する積層体を前記背面電極、透明電極からリー
    ド線を導出した状態で表裏から外皮フィルムで封止した
    電界発光灯において、背面電極を少なくとも反射絶縁層
    より後退させて配設したことを特徴とする電界発光灯。
  2. 【請求項2】背面電極、反射絶縁層、発光層および透明
    電極を有する積層体を、前記背面電極、透明電極からリ
    ード線を導出した状態で表裏から外皮フィルムで封止し
    た電界発光灯において、背面電極、反射絶縁層、発光層
    からなる積層体の端面を背面電極から発光層へ向けてテ
    ーパ状にしたことを特徴とする電界発光灯。
  3. 【請求項3】請求項1記載の電界発光灯を製造する方法
    において、前記背面電極のリード取出し側の端部を、少
    なくとも反射絶縁層よりも所定寸法小さくなるようにレ
    ーザ、トムソン刃などで切断する工程を含むことを特徴
    とする電界発光灯の製造方法。
  4. 【請求項4】請求項1記載の電界発光灯を製造する方法
    において、背面電極をはがした後、反射絶縁層のリード
    取出し側端面よりも所定寸法後退させて背面電極を反射
    絶縁層にはりつける工程を含むことを特徴とする電界発
    光灯の製造方法。
  5. 【請求項5】請求項2記載の電界発光灯を製造する方法
    において、背面電極、反射絶縁層、発光層からなる積層
    体のリード取出し側の端面をレーザ、トムソン刃などで
    テーパ状に切断する工程を含むことを特徴とする電界発
    光灯の製造方法。
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