JPH01145171U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01145171U JPH01145171U JP4156088U JP4156088U JPH01145171U JP H01145171 U JPH01145171 U JP H01145171U JP 4156088 U JP4156088 U JP 4156088U JP 4156088 U JP4156088 U JP 4156088U JP H01145171 U JPH01145171 U JP H01145171U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- sub
- component mounting
- circuit boards
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図はこの考案にかかる部品実装の斜視図、
第２図、第３図、第４図、第５図、第６図はこの
考案にかかる部品実装実施例の部分拡大断面図、
第７図は従来の部品実装実施例の斜視図、第８図
はサイドスルーホールを設けた従回路基板を用い
た従来の部品実装実施例の断面図、第９図はフイ
ンガーリードを設けた従回路基板を用いた従来の
部品実装実施例の断面図である。 １……主回路基板、２……従回路基板、３……
半田、４……従回路基板上のパターン、５……主
回路基板上のパターン、１１……チツプ形状電気
部品、１２……ＳＯＰ，ＱＦＰ、１３……１部の
リードを延ばしたＳＯＰ，ＱＦＰ、１４……ＳＯ
Ｊ。
第２図、第３図、第４図、第５図、第６図はこの
考案にかかる部品実装実施例の部分拡大断面図、
第７図は従来の部品実装実施例の斜視図、第８図
はサイドスルーホールを設けた従回路基板を用い
た従来の部品実装実施例の断面図、第９図はフイ
ンガーリードを設けた従回路基板を用いた従来の
部品実装実施例の断面図である。 １……主回路基板、２……従回路基板、３……
半田、４……従回路基板上のパターン、５……主
回路基板上のパターン、１１……チツプ形状電気
部品、１２……ＳＯＰ，ＱＦＰ、１３……１部の
リードを延ばしたＳＯＰ，ＱＦＰ、１４……ＳＯ
Ｊ。
Claims (1)
- 主回路基板、従回路基板の２つの回路基板への
電気部品の実装構造において、前記電気部品が前
記２つの回路基板にまたがつて接続されている事
を特徴とする電気部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4156088U JPH01145171U (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4156088U JPH01145171U (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01145171U true JPH01145171U (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=31267997
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4156088U Pending JPH01145171U (ja) | 1988-03-29 | 1988-03-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01145171U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253506A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Tdk Corp | 複合基板装置及び複合基板装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-03-29 JP JP4156088U patent/JPH01145171U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253506A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Tdk Corp | 複合基板装置及び複合基板装置の製造方法 |