JPH0289869U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0289869U JPH0289869U JP17085888U JP17085888U JPH0289869U JP H0289869 U JPH0289869 U JP H0289869U JP 17085888 U JP17085888 U JP 17085888U JP 17085888 U JP17085888 U JP 17085888U JP H0289869 U JPH0289869 U JP H0289869U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- pattern
- lead wire
- wiring
- Prior art date
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- Granted
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
第１図は本考案実施例の電気回路図、第２図は
要部の断面図である。 １……プリント基板、２……一面、３……配線
回路パターン、４……他面、５……マイコン、６
……回路部品、７……リード線、８……貫通孔、
１０，１０１……セラミツクコンデンサ、１２…
…電極板、１３……リード脚、１４……アース回
路、５１，５２……入力ポート。
要部の断面図である。 １……プリント基板、２……一面、３……配線
回路パターン、４……他面、５……マイコン、６
……回路部品、７……リード線、８……貫通孔、
１０，１０１……セラミツクコンデンサ、１２…
…電極板、１３……リード脚、１４……アース回
路、５１，５２……入力ポート。
Claims (1)
- 配線回路パターンを一面に被着すると共に、こ
のパターンに対応して貫通孔を設けたプリント基
板と、このプリント基板の他面に配置され、リー
ド線を上記貫通孔に挿通して上記配線回路パター
ンに半田付けした電子部品と、上記プリント基板
の一面側で上記電子部品の所望のリード線の半田
付け部分を電極板面によつて覆い、そのリード脚
が上記配線回路パターンに半田付けによつて固定
されたコンデンサとを備えたプリント基板におけ
るシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17085888U JPH058695Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17085888U JPH058695Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0289869U true JPH0289869U (ja) | 1990-07-17 |
| JPH058695Y2 JPH058695Y2 (ja) | 1993-03-04 |
Family
ID=31462169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17085888U Expired - Lifetime JPH058695Y2 (ja) | 1988-12-27 | 1988-12-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058695Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-12-27 JP JP17085888U patent/JPH058695Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058695Y2 (ja) | 1993-03-04 |