JPH01145807A - ウェーハ熱処理用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の目的 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ウェーハ熱処理用治具に関し、特にウェーハ
支持部に含まれた下部板状体の下面に対し少なくとも３
つの支持柱体を配設してなり半導体ウェーハを支持して
縦型熱処理炉に挿入されるウェーハ熱処理用治具に関す
るものである。

［従来の技術］ 従来この種のウェーハ熱処理用治具としては、第５図お
よび第６図に示すように、ウェーハ支持柱体１１１の下
端部および上端部に対してそれぞれ下部板状体１１２お
よび上部板状体ｌｌコを溶接などによって配設すること
によりウェーハ支持部１１０が形成されており、下部板
状体１１２の下面をテーブル部１２０のテーブル基板１
２１に対して直接に当接することによりウェーハ支持部
１１０がテーブル部１２０に対して載置されるものが提
案されていた。

［解決すべき問題点］ しかしながら従来のウェーハ熱処理用治具ては、下部板
状体＋１２がその下面を直接に当接せしめることにより
テーブル基板１２１上にａ置せしめられていたので、ウ
ェーハ支持柱体１１１を下部板状体１２１に配設するに
際しウェーハ支持柱体１１１が誤って下部板状体１１２
の下面に対し傾斜して配設された場合、これを放置すれ
ば縦型熱処理炉の内周面に対してウェーハ支持部１１０
か接触してしまう欠点があり、結果的に製造工程の最終
段階て調整作業すなわち下部板状体１１２の下面を研磨
加工することによりその傾斜を除去しウェーハ支持柱体
をテーブル部に対して直立せしめる必要かあって、多大
の労力を必要とする欠点かあった。

また従来のウェーハ熱処理用治具では、下部板状体１１
２の下面がテーブル基板１２１に対して直接に当接され
ていたので、縦型熱処理炉内における熱処理に伴なって
ウェーハ支持柱体１１１に支持された半導体ウェーへの
荷重などにより下部板状体１１２が熱変形を生じた場合
、テーブル基板１２１上に安定して載置することが困難
となる欠点があった。

そこで本発明は、これらの欠点を除去するために、下部
板状体の下面に対し少なくとも３つの支持柱体な溶接な
どにより配設しておき、その支持柱体の自由端部端面を
適宜に切断することにより支持柱体の自由端部端面に対
しウェーハ支持柱体を直立せしめ、かつ下部板状体の熱
変形に際してもテーブル部に対して安定に蔵置可使とさ
れたウェーハ熱処理用治具を提供せんとするものである
。

（２）発明の構成 ［問題点の解決手段］ 本発明により提供される問題点の解決手段は、「上部板
状体とテーブル部によって支持される下部板状体との間
に配設された複数のウェーハ支持柱体のスリット溝に対
し半導体ウェーハか挿入ａ置されるウェーハ支持部を包
有してなるウェーハ熱処理用治具において、前記下部板
状体の下面に対し少なくとも３つの支持柱体か配設され
ており、かつ前記支持柱体の自由端部端面か前記複数の
ウェーハ支持柱体の延長方向に直交する同一平面に含ま
れてなることを特徴とするウェーハ熱処理用治具」 である。

［作用］ 本発明にかかるウェーハ熱処理用治具は、下部板状体の
下面に対し少なくとも３つの支持柱体か配設され、かつ
前記支持柱体の自由端部端面が前記下部板状体の上面に
対して配設された複数のウェーハ支持柱体の延長方向に
直交する同一平面に含まれてなるので、ウェーハ支持柱
体をテーブル部に対して直立せしめるための調整作業を
軽減する作用をなし、また下部板状体が熱変形を生じた
場合でもテーブル部に対して安定にａ、置せしめる作用
をなす。

［実施例］ 次に本発明について、添付図面を参照しつつ具体的に説
明する。

第１図は、本発明にかかるウェーハ熱処理用治具の一実
施例を示す正面図である。

第２図は、第１図実施例における■−■線にそった断面
図である。

第３図は、本発明にかかるウェーハ熱処理用治具の他の
実施例を示す正面図である。

第４図は、第３図実施例における■−１’Ｖ線にそった
断面図である。

まず第１図および第２図を参照しつつ、本発明にかかる
ウェーハ熱処理用治具の一実施例について、その構成を
詳細に説明する。

昶は、本発明のウェーハ熱処理用治具で、半導体ウェー
ハ（図示せず）を熱処理するために石英もしくは炭化珪
素などで形成されたウェーハ支持部１１０と、ウェーハ
支持部１１０を支持しかつ縦型熱処理炉（図示せず）に
対する昇降部材（図示せず）に対して載置せしめるため
の石英もしくは炭化珪素なとて形成されたテーブル部１
２０とを包有している。

ウェーハ支持部１１０は、半導体ウェーハを水平方向に
挿入載置せしめるスリット＄１Ｉ１１１１　ａがそれぞ
れ形成された複数（たとえば４つ）のウェーハ支持柱体
１１１と、複数のウェーハ支持柱体１１１の下端部に対
し溶接などにより配設された下部板状体１１２と、複数
のウェーハ支持柱体Ｉｌｌの上端部に対し溶接などによ
り配設された上部板状体＋１３とを包有している。下部
板状体１１２の下面には、少なくとも３つ（ここでは３
つ）の支持柱体１１４ａ、〜、１１４ｃか適宜の間隔（
たとえば等角度）を隔てて所望により同一円周上に溶接
などによって配設されている。支持柱体１１４ａ、〜、
１１４ｃ（７）自由端部すなわち下端部の端面は、水平
面に載置されたとき、ウェーハ支持柱体１１１がその水
平面に対して鉛直方向に直立するように、適宜に研磨加
工され仕上げられている。

テーブル部１２０は、支持柱体１１４ａ、〜、１１４ｃ
の下端部端面が当接されて１１置されるテーブル基板１
２１と、テーブル基板１２１の下方に間隔をおいて配設
された所望数の熱遮蔽板１２４と、熱遮蔽板＋２４を貫
通しテーブル基板１２１を支持している少なくとも１本
の連結柱体１２５と、連結柱体１２５の下端部に配設さ
れたテーブル下板１２６と、テーブル下板１２６の中央
部に形成された位置決孔１２７と、テーブル下板１２６
の下面に対し溶接などにより配設された複数（たとえば
６つ）の支持柱体１２８とを包有している。テーブル基
板１２１の上面には、平坦面とするための研磨加工の労
力を軽減するために、所望によりその中央部に対し凹所
１２１ａか形成されている。

更に第１図および第２図を参照しつつ、本発明にかかる
ウェーハ熱処理用治具の一実施例について、その製造方
法を詳細に説明する。

第１に、ウェーハ支持柱体１１１．下部板状体１１２゜
上部板状体１１３および支持柱体１１４ａ、〜、１１４
ｃを、個別に作成する。

第２に、ウェーハ支持柱体ｌｌｌの上端部および下端部
に対し、それぞれ上部板状体１１３および下部板状体１
１２を溶接などにより配設する。

第３に、下部板状体１１２の下面に対し適宜の間隔（た
とえば等角度）を隔てて所望により同一円周上に支持柱
体１１４ａ、〜、１１４ｃを溶接などによって配設する
。

第４に、ウェーハ支持柱体１１１に対して半導体ウェー
ハを挿入載置するためのスリット溝を形成する。

第５に、ウェーハ支持柱体１１１の延長方向に直交する
同一平面にそって支持柱体１１４ａ、〜、１１４ｃの自
由端部すなわち下端部を切断し、必要に応じ適宜に研磨
加工して平坦面とする。これによりウェーハ支持柱体Ｉ
ｌｌをテーブル部１２０に対して鉛直方向に直立せしめ
るための調整作業を軽減できる。したかって本発明のウ
ェーハ熱処理用治具すでは、ウェーハ支持部１１０をテ
ーブル部１２０に載置するに際し、ウェーハ支持柱体１
１１をテーブル部１２０のテーブル基板１２１に対し鉛
直方向にそって直立せしめることができ、ひいては縦型
熱処理炉の内周面に対してウェーハ支持部１１０が接触
されることを回避でき、また下部板状体１１２が熱変形
を生じた場合でもウェーハ支持部１１０をテーブル部１
２０に対して安定にａ置できる。

第６に、別途形成したテーブル部のテーブル基板の上面
を、平坦面となるように適宜に研磨加工する。所望によ
りこの研磨加工に先き立って、その中央部を除去して凹
所１２１ａとしてもよい、これにより、研磨加工に付随
する労力を大幅に軽減できる。

加えて第１図および第２図を参照しつつ、本発明にかか
るウェーハ熱処理用治具の一実施例について、その作用
を詳細に説明する。

昇降部材（図示せず）の上面に対して支持柱体１２８お
よび位置決孔１２７により支持されたチーツル部１２０
に対し、適宜の把持部材（図示せず）によって把持され
たウェーハ支持部１１０を載ｌする。すなわち下部板状
体１１２の下面に配設された支持柱体１１４ａ、〜、１
１４ｃの下端部端面を、テーブル基板１２１の上面に対
して当接し載置せしめる。

これによりウェーハ支持柱体１１１を、テーブル部１２
０のテーブル基板１２１に対し鉛直方向にそって直立せ
しめることができ、ひいては縦型熱処理炉に挿入された
とき、その内周面に対してウェーハ支持部１１０が接触
されることを回避できる。

また本発明のウェーハ熱処理用治具すでは、支持柱体１
１４ａ、〜、１１４ｃによってウェーハ支持部１１Ｇが
テーブル部１２０に対して載置されているので、ウェー
ハ支持部１１０（特にその下部板状体１１２）が縦型熱
処理炉に挿入されるに伴なって熱変形を生じる場合にあ
っても、その影響を緩和でき、そのためテーブル部１２
０のテーブル基板１２１に対して安定に載置でき、ひい
ては縦型熱処理炉の内周面に対してウェーハ支持部１１
０か接触されることを回避できる。

次いで第３図および第４図を参照しつつ、本発明にかか
るウェーハ熱処理用治具の他の実施例について、その構
成および作用を詳細に説明する。

第３図および第４図に示した実施例は、第１図および第
２図に示した実施例とほぼ同一の構成および作用を有し
ているので、説明を簡潔とするために、その相異する点
のみを説明する。

少なくとも３つ（たとえば６つ）の支持柱体１１４ａ、
〜、１１４ｆのうちの一部（ここでは４つの支持柱体１
１４ｂ、〜、１１４ｅ）が、第１図および第２図に示し
た実施例に比し、下部板状体１１２の下面中央部と下部
板状体１１２の下面に対する複数のウェーハ支持柱体１
１１の投影（すなわち最大荷重位首）とをそれぞれ結ぶ
放射線Ｌｌ、〜、Ｌ、上に対してその投影に対し少なく
とも一部が重なるように溶接などにより配設されている
。これにより支持柱体１１４ａ、〜、１１４４が下部板
状体１１２を介してウェーハ支持柱体ｌｌｌから与えら
れた荷重を実質的にその直下でそれぞれほぼ均等に分担
しており、かつそれに伴なって支持柱体１１４ａ、〜、
１１４ｆの分担する荷重がそれぞれ軽減されているので
。

本発明のウェーハ熱処理用治具すが縦型熱処理炉内に挿
入されて加熱されても、第１図および第２図の実施例に
比し、下部板状体１１２に生じる熱変形を抑制できる。

その他の参照番号などについては、第１図および第２図
に示した実施例の説明と重複するので、省略する。

なお第３図および第４図の実施例にあっては。

支持柱体１１４ｂ、〜、１１４ｅが、下部板状体＋１２
を介してウェーハ支持柱体１１１から与えられた荷重を
実質的にその直下で支持している限り、換言すれば下部
板状体１１２の下面に対する複数のウェーハ支持柱体１
１１の投影の一部に対応して重なる位置にそれぞれ配設
されている限り、下部板状体１１２の下面中央部と下部
板状体１１２の下面に対する複数のウェーハ支持柱体１
１１の投影とをそれぞれ結ぶ放射Ｍ　Ｌｌ、〜、Ｌ４上
からそれぞれ若干円周方向へ回転した位置に配設されて
いてもよい。

また支持柱体１１４ｂ、〜、１１４ｅが、所望により、
第３図および第４図に示した実施例に比し、下部板状体
１１２の下面中央部方向へ移動した位置に配設されてい
てもよい、これにより支持柱体１１４ｂ、〜、１１４ｅ
が、下部板状体１１２の下面に対するウェーハ支持柱体
１１１の投影に重ならない位置に配設されることとはな
るが、支持柱体１１４ａ。

〜、１１４ｆは、依然として下部板状体１１２を介して
ウェーハ支持柱体１１１から午えられる荷重をそれぞれ
ほぼ均等に分担しており、かつそれに伴なって支持柱体
１１４ａ、〜、１ｌｌｌｂの分担する荷重かそれぞれ軽
減されているのて、同様に下部板状体１１２の熱変形を
十分に抑制できる。

加えて上述では支持柱体が３つの場合と６つの場合につ
いて特に説明されているが、本発明は、これに限定され
るものではなく、支持柱体が３つ以上の適宜の数である
場合を全て包摂するものである。

（３）発明の効果 上述より明らかなように本発明にかかるウェーハ熱処理
用治具は、上部板状体とテーブル部によって支持される
下部板状体との間に配設された複数のウェーハ支持柱体
のスリット溝に対し半導体ウェーハが挿入ａＷ１される
ウェーハ支持部を包有してなるウェーハ熱処理用治具で
あって、特（ａ）前記下部板状体の下面に対し少なくと
も３つの支持柱体か配設されており、かつ（ｂ）前記支
持柱体の自由端部端面か前記複数のウェーハ支持柱体の
延長方向に直交する同一平面に含まれ てなるので、 （ｉ）ウェーハ支持柱体をテーブル部のテーブル基板に
対して直立せしめるための 調整作業を大幅に軽減できる効果 を有し、また （首）下部板状体か熱変形を生した場合でもテーブル部
に対して安定に位置できる 効果 を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明にかかるウェーハ熱処理用治具の一実施
例を示す正面図、第２図は同■−■線にそった断面図、
第３図は本発明にかかるウェーハ熱処理用治具の他の実
施例を示す正面図、第４図は同１’Ｖ−ＩＶ線にそった
断面図、第５図は従来例を示す正面図、第６図は同Ｖｌ
−Ｖｌ線にそった断面図である。 ｌＯ・・・・・・・・・・・・・・・・・・ウェーハ熱
処理用治具１１０・・・・・・・・・・・・・・・・ウ
ェーハ支持部Ｉｌｌ・・・・・・・・・・・・・・ウェ
ーハ支持柱体１１１ａ・・・・・・・・・・・・・・ス
リット溝１１２・・・・・・・・・・・・・・下部板状
体１１３・・・・・・・・・・・・・・上部板状体１１
４ａ、　〜、１１４ｆ　・・・−支持柱体１２０・・・
・・・・・・・・・・・・・テーブル部＋２１・・・・
・・・・・・・・・・テーブル基板＋２４・・・・・・
・・・・・・・・熱遮蔽板＋２５・・・・・・・・・・
・・・・連結柱体１２６・・・・・・・・・・・・・・
テーブル下板１２７・・・・・・・・・・・・・・位置
決孔１２８・・・・・・・・・・・・・・支持柱体特許
出願人　東芝セラミックス株式会社代理人　　　弁理士
　　工　藤　　　隆　夫第１図 第２図 第３図 ＋２８　　　　　　　　１２８ 第４図 ＬＩ 第６図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）上部板状体とテーブル部によって支持される下部
   板状体との間に配設された複数のウェーハ支持柱体のス
   リット溝に対し半導体ウェーハが挿入載置されるウェー
   ハ支持部を包有してなるウェーハ熱処理用治具において
   、前記下部板状体の下面に対し少なくとも３つの支持柱
   体が配設されており、かつ前記支持柱体の自由端部端面
   が前記複数のウェーハ支持柱体の延長方向に直交する同
   一平面に含まれてなることを特徴とするウェーハ熱処理
   用治具。
2. （２）支持柱体が、互いに等角度を隔てて同一円周上に
   配設されてなることを特徴とする特許請求の範囲第（１
   ）項記載のウェーハ熱処理用治具。
3. （３）支持柱体の一部が、下部板状体の下面中央部と前
   記下部板状体の下面に対する前記複数のウェーハ支持柱
   体の投影とをそれぞれ結ぶ放射線上に対して配設されて
   なることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項もしく
   は第（２）項記載のウェーハ熱処理用治具。
4. （４）支持柱体の一部が、下部板状体の下面に対する複
   数のウェーハ支持柱体の投影のそれぞれ少なくとも一部
   に重なるように配設されてなることを特徴とする特許請
   求の範囲第（１）項ないし第（３）項のいずれか一項記
   載のウェーハ熱処理用治具。