JPH0519952Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0519952Y2 JPH0519952Y2 JP16970187U JP16970187U JPH0519952Y2 JP H0519952 Y2 JPH0519952 Y2 JP H0519952Y2 JP 16970187 U JP16970187 U JP 16970187U JP 16970187 U JP16970187 U JP 16970187U JP H0519952 Y2 JPH0519952 Y2 JP H0519952Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- lower plate
- heat treatment
- wafer support
- column
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 42
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
Description
【考案の詳細な説明】
(1) 考案の目的
[産業上の利用分野]
本考案は、ウエーハの熱処理用治具に関し、特
にウエーハ支持部の下部板状体の下面中央部を凹
部としてなるウエーハの熱処理用治具に関するも
のである。
にウエーハ支持部の下部板状体の下面中央部を凹
部としてなるウエーハの熱処理用治具に関するも
のである。
[従来の技術]
従来この種のウエーハの熱処理用治具として
は、第4図に示すように、ウエーハ支持部20の
下部板状体22の下面22D全体が同一平面とさ
れてなるものが提案されていた。
は、第4図に示すように、ウエーハ支持部20の
下部板状体22の下面22D全体が同一平面とさ
れてなるものが提案されていた。
[解決すべき問題点]
しかしながら従来のウエーハの熱処理用治具で
は、下部板状体22の下面22Dが同一平面であ
つたので、テーブル部の支持柱体頭部による支持
領域を確保するために、その全面を研磨加工によ
つて平坦化しなければならない欠点があり、ひい
てはその研磨加工に多大の労力ならびに時間を必
要とする欠点があつた。
は、下部板状体22の下面22Dが同一平面であ
つたので、テーブル部の支持柱体頭部による支持
領域を確保するために、その全面を研磨加工によ
つて平坦化しなければならない欠点があり、ひい
てはその研磨加工に多大の労力ならびに時間を必
要とする欠点があつた。
そこで本考案は、これらの欠点を解決すべく、
ウエーハ支持部の下部板状体下面をその中央部で
凹部としてなるウエーハの熱処理用治具を提供せ
んとするものである。
ウエーハ支持部の下部板状体下面をその中央部で
凹部としてなるウエーハの熱処理用治具を提供せ
んとするものである。
(2) 考案の構成
[問題点の解決手段]
本考案により提供される問題点の解決手段は、
ウエーハ支持部20とテーブル部30より成り、
上記ウエーハ支持部20が、ウエーハを挿入載置
して支持するスリツト溝21aを有するウエーハ
支持柱体21と、該ウエーハ支持柱体21の両端
部に配設された上部板状体23及び下部板状体2
2と、該下部板状体22の下面中央部に形成され
た位置決穴22Bを有し、他方、上記テーブル部
30が、昇降部材34の上部に配設されているテ
ーブル基板35と、該テーブル基板35の上面中
央部に配設されていて上記下部板状体22の下面
中央部の上記位置決穴22Bに嵌合される位置決
柱体32と、該位置決柱体32の外周に沿つて配
設された複数の支持柱体33とを有し、さらに、
上記下部板状体22の下面に、上記複数の支持柱
体33と上記位置決穴22Bとの間で凹部22A
が形成されていることを特徴とする半導体ウエー
ハの熱処理用治具。
ウエーハ支持部20とテーブル部30より成り、
上記ウエーハ支持部20が、ウエーハを挿入載置
して支持するスリツト溝21aを有するウエーハ
支持柱体21と、該ウエーハ支持柱体21の両端
部に配設された上部板状体23及び下部板状体2
2と、該下部板状体22の下面中央部に形成され
た位置決穴22Bを有し、他方、上記テーブル部
30が、昇降部材34の上部に配設されているテ
ーブル基板35と、該テーブル基板35の上面中
央部に配設されていて上記下部板状体22の下面
中央部の上記位置決穴22Bに嵌合される位置決
柱体32と、該位置決柱体32の外周に沿つて配
設された複数の支持柱体33とを有し、さらに、
上記下部板状体22の下面に、上記複数の支持柱
体33と上記位置決穴22Bとの間で凹部22A
が形成されていることを特徴とする半導体ウエー
ハの熱処理用治具。
である。
[作用]
本考案にかかるウエーハの熱処理用治具は、ウ
エーハ支持部の下部板状体の下面中央部に対し凹
部を形成してなるので、下部板状体下面のうち研
磨加工を必要とする領域をその凹部周囲部のみに
制限する作用をなしており、ひいてはその研磨加
工に必要とする労力および時間を大幅に削減する
作用をなす。
エーハ支持部の下部板状体の下面中央部に対し凹
部を形成してなるので、下部板状体下面のうち研
磨加工を必要とする領域をその凹部周囲部のみに
制限する作用をなしており、ひいてはその研磨加
工に必要とする労力および時間を大幅に削減する
作用をなす。
[実施例]
次に本考案について、添付図面を参照しつつ具
体的に説明する。
体的に説明する。
第1図は、本考案にかかるウエーハの熱処理用
治具の一実施例を示す正面図であつて、下部板状
体の下面中央部が除去されている。
治具の一実施例を示す正面図であつて、下部板状
体の下面中央部が除去されている。
第2図および第3図は、ともに第1図実施例の
部分斜視図であつて、それぞれウエーハ支持部お
よびテーブル部を示している。
部分斜視図であつて、それぞれウエーハ支持部お
よびテーブル部を示している。
まず本考案にかかるウエーハの熱処理用治具の
一実施例について、その構成を詳細に説明する。
一実施例について、その構成を詳細に説明する。
10は本考案のウエーハの熱処理用治具で、半
導体ウエーハ(図示せず)を支持するための石英
もしくは炭化珪素などで形成されたウエーハ支持
部20と、ウエーハ支持部20を下方より支持し
縦型熱処理炉(図示せず)に対して挿入しあるい
はその縦型熱処理炉から取り出すための石英もし
くは炭化珪素などで形成されたテーブル部30と
を包有している。
導体ウエーハ(図示せず)を支持するための石英
もしくは炭化珪素などで形成されたウエーハ支持
部20と、ウエーハ支持部20を下方より支持し
縦型熱処理炉(図示せず)に対して挿入しあるい
はその縦型熱処理炉から取り出すための石英もし
くは炭化珪素などで形成されたテーブル部30と
を包有している。
ウエーハ支持部20は、半導体ウエーハを挿入
載置して支持するためのスリツト溝21aを有す
る複数(たとえば4本)のウエーハ支持柱体21
と、ウエーハ支持柱体21の両端部すなわち下端
部および上端部に対して配設された下部板状体2
2および上部板状体23とを含有している。下部
板状体22の下面は、中央部に対し凹部22Aが
形成されており、かつ凹部22Aの中心部に位置
決穴22Bが形成されている。
載置して支持するためのスリツト溝21aを有す
る複数(たとえば4本)のウエーハ支持柱体21
と、ウエーハ支持柱体21の両端部すなわち下端
部および上端部に対して配設された下部板状体2
2および上部板状体23とを含有している。下部
板状体22の下面は、中央部に対し凹部22Aが
形成されており、かつ凹部22Aの中心部に位置
決穴22Bが形成されている。
テーブル部30は、下部板状体22の位置決穴
22Bに対し頭部すなわち上端部が挿入される位
置決柱体32と、下部板状体22の凹部22Aの
周囲部すなわち支持領域22Cに対して頭部すな
わち上端部が当接される複数の支持柱体33と、
位置決柱体32および支持柱体33が上面に植設
され下面が昇降部材34に支持されたテーブル基
板35とを包有している。ここで昇降部材とテー
ブル基板35との間には、所望により熱遮蔽板な
どを配置してもよい。
22Bに対し頭部すなわち上端部が挿入される位
置決柱体32と、下部板状体22の凹部22Aの
周囲部すなわち支持領域22Cに対して頭部すな
わち上端部が当接される複数の支持柱体33と、
位置決柱体32および支持柱体33が上面に植設
され下面が昇降部材34に支持されたテーブル基
板35とを包有している。ここで昇降部材とテー
ブル基板35との間には、所望により熱遮蔽板な
どを配置してもよい。
更に本考案にかかるウエーハの熱処理用治具の
一実施例について、その作用を詳細に説明する。
一実施例について、その作用を詳細に説明する。
本考案のウエーハの熱処理用治具10は、ウエ
ーハ支持柱体21に対しスリツト溝21aを形成
したのち、下部板状体22の凹部22Aの周囲部
すなわち支持領域22Cを平坦面とするための研
磨加工を行なう。
ーハ支持柱体21に対しスリツト溝21aを形成
したのち、下部板状体22の凹部22Aの周囲部
すなわち支持領域22Cを平坦面とするための研
磨加工を行なう。
これにより下部板状体22の下面のうち、テー
ブル部30の支持柱体33による支持のために所
要の支持領域22Cを必要最小限の労力および時
間で平坦化することができ、ひいてはテーブル部
30の支持柱体33の頭部による支持を効率よく
確保し安定化している。
ブル部30の支持柱体33による支持のために所
要の支持領域22Cを必要最小限の労力および時
間で平坦化することができ、ひいてはテーブル部
30の支持柱体33の頭部による支持を効率よく
確保し安定化している。
(3) 考案の効果
上述より明らかなように本考案にかかるウエー
ハの熱処理用治具は、テーブル基板上に配置され
た位置決柱体および支持柱体によつてウエーハ支
持部の下部板状体の下面を支持してなるウエーハ
の熱処理用治具であつて、特に 下部板状体の下面の中央部を凹部としてなるの
で、 (i) 下部板状体下面のうち研磨加工を必要とする
領域を凹部周囲部のみに制限できる効果 を有し、ひいては (ii) その研磨加工に必要とする労力および時間を
大幅に削減できる効果 を有する。
ハの熱処理用治具は、テーブル基板上に配置され
た位置決柱体および支持柱体によつてウエーハ支
持部の下部板状体の下面を支持してなるウエーハ
の熱処理用治具であつて、特に 下部板状体の下面の中央部を凹部としてなるの
で、 (i) 下部板状体下面のうち研磨加工を必要とする
領域を凹部周囲部のみに制限できる効果 を有し、ひいては (ii) その研磨加工に必要とする労力および時間を
大幅に削減できる効果 を有する。
第1図は本考案にかかるウエーハの熱処理用治
具の一実施例を示す正面図、第2図および第3図
はともに同部分斜視図、第4図は同従来例を示す
斜視図である。 10……ウエーハの熱処理用治具、20……ウ
エーハ支持部、21……支持柱体、21a……ス
リツト溝、22……下部板状体、22A……凹
部、22B……位置決穴、23……上部板状体、
30……テーブル部、32……位置決柱体、33
……支持柱体、34……昇降部材、35……テー
ブル基板。
具の一実施例を示す正面図、第2図および第3図
はともに同部分斜視図、第4図は同従来例を示す
斜視図である。 10……ウエーハの熱処理用治具、20……ウ
エーハ支持部、21……支持柱体、21a……ス
リツト溝、22……下部板状体、22A……凹
部、22B……位置決穴、23……上部板状体、
30……テーブル部、32……位置決柱体、33
……支持柱体、34……昇降部材、35……テー
ブル基板。
Claims (1)
- ウエーハ支持部20とテーブル部30より成
り、上記ウエーハ支持部20が、ウエーハを挿入
載置して支持するスリツト溝21aを有するウエ
ーハ支持柱体21と、該ウエーハ支持柱体21の
両端部に配設された上部板状体23及び下部板状
体22と、該下部板状体22の下面中央部に形成
された位置決穴22Bを有し、他方、上記テーブ
ル部30が、昇降部材34の上部に配設されてい
るテーブル基板35と、該テーブル基板35の上
面中央部に配設されていて上記下部板状体22の
下面中央部の上記位置決穴22Bに嵌合される位
置決柱体32と、該位置決柱体32の外周に沿つ
て配設された複数の支持柱体33とを有し、さら
に、上記下部板状体22の下面に、上記複数の支
持柱体33と上記位置決穴22Bとの間で凹部2
2Aが形成されていることを特徴とする半導体ウ
エーハの熱処理用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16970187U JPH0519952Y2 (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16970187U JPH0519952Y2 (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0173926U JPH0173926U (ja) | 1989-05-18 |
| JPH0519952Y2 true JPH0519952Y2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=31459994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16970187U Expired - Lifetime JPH0519952Y2 (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0519952Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP16970187U patent/JPH0519952Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0173926U (ja) | 1989-05-18 |
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